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21. 发明专利

TWI366254B 用於多重高度裝置之自我調平散熱座之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES 有权
简体标题：用于多重高度设备之自我调平散热座之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES
公开(公告)号：TWI366254B
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：TW093141824
申请日：2004-12-31
申请人：德州儀器公司
发明人：達文R 艾德華
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/4093 , H01L23/4012 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要：一種自我調平散熱座包括一具有至少一孔之彈性臂裝置，且至少一彈性臂被連接至一基板。該基板具有至少一安裝於其上之封裝殼，從而當該彈性臂裝置被安裝至該基板時，該至少一封裝殼穿過該至少一孔。一可對其操作以自該至少一封裝殼移走熱量之散熱座具有至少一散熱座桿，可操作該散熱座桿以接收一位於每一該等至少一彈性臂之末端處之散熱座夾子。每一該等至少一彈性臂自該至少一孔之一內緣延伸，且可操作該彈性臂以連接該散熱座至該至少一封裝殼。
简体摘要：一种自我调平散热座包括一具有至少一孔之弹性臂设备，且至少一弹性臂被连接至一基板。该基板具有至少一安装于其上之封装壳，从而当该弹性臂设备被安装至该基板时，该至少一封装壳穿过该至少一孔。一可对其操作以自该至少一封装壳移走热量之散热座具有至少一散热座杆，可操作该散热座杆以接收一位于每一该等至少一弹性臂之末端处之散热座夹子。每一该等至少一弹性臂自该至少一孔之一内缘延伸，且可操作该弹性臂以连接该散热座至该至少一封装壳。

22. 发明专利

TWI362711B 用以製造供執行積體電路測試之插槽的方法及所製造的插槽 METHOD FOR MAKING A SOCKET TO PERFORM TESTING ON INTEGRATED CIRCUITS AND SOCKET MADE 失效
简体标题：用以制造供运行集成电路测试之插槽的方法及所制造的插槽 METHOD FOR MAKING A SOCKET TO PERFORM TESTING ON INTEGRATED CIRCUITS AND SOCKET MADE
公开(公告)号：TWI362711B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW092134227
申请日：2003-12-04
申请人：佛姆費克特股份有限公司
发明人：伊格爾坎卓斯 , 基頓馬修 , 卡爾雷諾茲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/0433 , G01R1/0483 , G01R1/07378 , G01R31/2863 , H01L24/13 , H01L2224/131 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179 , Y10T29/49197 , Y10T29/49204 , Y10T29/4921 , Y10T29/49211 , Y10T29/49224 , Y10T29/53217 , Y10T29/53265 , H01L2924/014
摘要：一種可便宜製造且易於插入插槽之互連結構。互連結構係藉由形成具有凹處(cavity)的犧牲(sacrificial)基底(其藉由具有對應於凹處的開口之遮罩材料所覆蓋)而製造出來。第一佈植製程係進行沈積導電材料，緊接著為耦接開口內的接線，並且進行沈積更多的導電材料之另一佈植製程。互連結構係藉由最初移除遮罩材料及犧牲基底而完成。接線的端點現在會相對耦接-形成至板子的接點結構。為了完成插槽，支持裝置會耦接至板子，以維持測試積體電路。
简体摘要：一种可便宜制造且易于插入插槽之互链接构。互链接构系借由形成具有凹处(cavity)的牺牲(sacrificial)基底(其借由具有对应于凹处的开口之遮罩材料所覆盖)而制造出来。第一布植制程系进行沉积导电材料，紧接着为耦接开口内的接线，并且进行沉积更多的导电材料之另一布植制程。互链接构系借由最初移除遮罩材料及牺牲基底而完成。接线的端点现在会相对耦接-形成至板子的接点结构。为了完成插槽，支持设备会耦接至板子，以维持测试集成电路。

23. 发明专利

TW201116199A 散熱座壓合裝置及散熱座壓合裝置的壓具 PRESSING DEVICE FOR HEAT SINK AND PRESSING TOOL OF THE PRESSING DEVICE 审中-公开
简体标题：散热座压合设备及散热座压合设备的压具 PRESSING DEVICE FOR HEAT SINK AND PRESSING TOOL OF THE PRESSING DEVICE
公开(公告)号：TW201116199A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW098135246
申请日：2009-10-19
申请人：緯創資通股份有限公司
发明人：李家銘 , 楊受元
IPC分类号： H05K , B23P
CPC分类号： B23P19/00 , B23P2700/10 , H01L21/67092 , H01L21/67138 , Y10T29/53265 , Y10T29/5327 , Y10T29/53383 , Y10T29/53396
摘要：一種散熱座壓合裝置,用以將複數散熱座施壓於一電路板,該散熱座壓合裝置包含一架體以及複數設置在架體的壓具,每一壓具包括一軸件、一壓頭以及一萬向接頭單元,軸件可彈性地上下伸縮位移,壓頭藉由萬向接頭單元連接於軸件底端而用以與散熱座接觸。藉由複數個壓具的設置,可同時將複數個散熱座施壓於該電路板上,節省作業時間,萬向接頭單元的設置則可讓壓頭在接觸散熱座時自動變化傾斜角度以配合散熱座的外型表面。
简体摘要：一种散热座压合设备,用以将复数散热座施压于一电路板,该散热座压合设备包含一架体以及复数设置在架体的压具,每一压具包括一轴件、一压头以及一万向接头单元,轴件可弹性地上下伸缩位移,压头借由万向接头单元连接于轴件底端而用以与散热座接触。借由复数个压具的设置,可同时将复数个散热座施压于该电路板上,节省作业时间,万向接头单元的设置则可让压头在接触散热座时自动变化倾斜角度以配合散热座的外型表面。

24. 发明专利

TW200921823A 具有整合之電接點的基板夾持器 SUBSTRATE GRIPPER WITH INTEGRATED ELECTRICAL CONTACTS 审中-公开
简体标题：具有集成之电接点的基板夹持器 SUBSTRATE GRIPPER WITH INTEGRATED ELECTRICAL CONTACTS
公开(公告)号：TW200921823A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097118344
申请日：2008-05-19
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：亞力山得歐薩斯 OWCZARZ, ALEKSANDER , 羅伯特諾普 KNOP, ROBERT , 麥可瑞夫肯 RAVKIN, MIKE , 卡爾A 伍茲 WOODS, CARL A.
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： H01L21/6723 , H01L21/68707 , H01L21/68728 , Y10T29/49002 , Y10T29/49828 , Y10T29/53039 , Y10T29/53265 , Y10T29/53543
摘要：一種基板固持與運送組件。該基板固持與運送組件包含一底板以及一對夾鉗,該對夾鉗於一隔開定位連接至該底板,該對夾鉗的該隔開定位能夠以至少兩獨立點支撐一基板。該基板固持與運送組件亦包含一電極組件,該電極組件連接至該底板之實質上位於該對夾鉗之間的一位置。當該基板存在且被該對夾鉗固持時,該電極組件被界定給予該基板一電接觸。
简体摘要：一种基板固持与运送组件。该基板固持与运送组件包含一底板以及一对夹钳,该对夹钳于一隔开定位连接至该底板,该对夹钳的该隔开定位能够以至少两独立点支撑一基板。该基板固持与运送组件亦包含一电极组件,该电极组件连接至该底板之实质上位于该对夹钳之间的一位置。当该基板存在且被该对夹钳固持时,该电极组件被界定给予该基板一电接触。

25. 发明专利

TWI296163B 連接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR 失效
简体标题：连接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR
公开(公告)号：TWI296163B
公开(公告)日：2008-04-21
申请号：TW092104159
申请日：2003-02-27
申请人：愛德萬測試股份有限公司 ADVANTEST CORPORATION
发明人：金子雅則 MASANORI KANEKO , 濱博之 HIROYUKI HAMA , 石川貴治 TAKAJI ISHIKAWA , 松村茂 SHIGERU MATSUMURA
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
摘要：本發明揭示一種連接器拆接用治具，即使在具有多數個連接器的情況下，也可同時容易且確實地嵌拆所有連接器。本發明之連接器拆接用治具是使插座板10上的複數個連接器與對應之母板20側的複數個連接器拆接的治具，其特徵為具有：與不同於插座板10之連接器配設面的半導體零件搭載面相對向而配設，且可沿著連接器之嵌拆方向進退移動的轉接器30；突設於轉接器30，並且抵接於插座板10的半導體零件搭載面，然後藉由轉接器30的下降移動將插座板10推壓至母板20側的推壓機構40；以及突設於轉接器30，並且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，並藉由轉接器30的上升移動朝向離開母板20側的方向牽引插座板10的牽引機構50。
简体摘要：本发明揭示一种连接器拆接用治具，即使在具有多数个连接器的情况下，也可同时容易且确实地嵌拆所有连接器。本发明之连接器拆接用治具是使插座板10上的复数个连接器与对应之母板20侧的复数个连接器拆接的治具，其特征为具有：与不同于插座板10之连接器配设面的半导体零件搭载面相对向而配设，且可沿着连接器之嵌拆方向进退移动的转接器30；突设于转接器30，并且抵接于插座板10的半导体零件搭载面，然后借由转接器30的下降移动将插座板10推压至母板20侧的推压机构40；以及突设于转接器30，并且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，并借由转接器30的上升移动朝向离开母板20侧的方向牵引插座板10的牵引机构50。

26. 发明专利

TWI294656B 可撓性印刷電路板用搬運載具及該可撓性印刷電路板之電子零件安裝方法 TRANSFER CARRIER FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PARTS MOUNTING METHOD TO FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：可挠性印刷电路板用搬运载具及该可挠性印刷电路板之电子零件安装方法 TRANSFER CARRIER FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PARTS MOUNTING METHOD TO FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI294656B
公开(公告)日：2008-03-11
申请号：TW092121627
申请日：2003-08-07
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：鬼塚安登 YASUTO ONITSUKA , 西中輝明 TERUAKI NISHINAKA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
摘要：提供一種可撓性印刷電路板用搬運載具以及一種可撓性印刷電路板之電子零件安裝方法，且經由使用相同搬運載具可因應不同安裝方法。一載具10係組配成貫穿後備部供連結半導體裝置用之後備開口部10e、及貫穿參考銷15供定位板1用之參考銷開口部10e係設置於基板11，基板11上樹脂層12具有一欲黏著至板1之表面。然後載具10利用定位銷14定位於固定架13。如此參考銷15定位於參考銷開口部10c，參考孔1a定位於參考銷15，藉此黏著孔1至樹脂層12。結果板係以黏著方式固定於載具上，處於板1定位狀態，因此相同搬運載具可因應不同安裝方法。
简体摘要：提供一种可挠性印刷电路板用搬运载具以及一种可挠性印刷电路板之电子零件安装方法，且经由使用相同搬运载具可因应不同安装方法。一载具10系组配成贯穿后备部供链接半导体设备用之后备开口部10e、及贯穿参考销15供定位板1用之参考销开口部10e系设置于基板11，基板11上树脂层12具有一欲黏着至板1之表面。然后载具10利用定位销14定位于固定架13。如此参考销15定位于参考销开口部10c，参考孔1a定位于参考销15，借此黏着孔1至树脂层12。结果板系以黏着方式固定于载具上，处于板1定位状态，因此相同搬运载具可因应不同安装方法。

27. 发明专利

TW200710400A 製造探針卡之方法及裝置 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A PROBE CARD 失效
简体标题：制造探针卡之方法及设备 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A PROBE CARD
公开(公告)号：TW200710400A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095127086
申请日：2006-07-25
申请人：飛而康公司 PHICOM CORPORATION
发明人：金基俊 KIM, KI-JOON , 曹容輝 JO, YONG-HWI , 吳成泳 OH, SUNG-YOUNG , 黃俊泰 HWANG, JUN-TAE
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07342 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49147 , Y10T29/49222 , Y10T29/53004 , Y10T29/53039 , Y10T29/53061 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265
摘要：在一種製造探針卡之方法中,可製備複數個探針模組,該等探針模組包含一犧牲基板、及該犧牲基板上之複數個探針。該等探針模組係相互對正,以形成出具有該等已對正探針模組及一需求尺寸的一探針模組總成。該探針模組總成接著將連附至一探針基板。是以,可製造出具有一大尺寸的探針卡。
简体摘要：在一种制造探针卡之方法中,可制备复数个探针模块,该等探针模块包含一牺牲基板、及该牺牲基板上之复数个探针。该等探针模块系相互对正,以形成出具有该等已对正探针模块及一需求尺寸的一探针模块总成。该探针模块总成接着将连附至一探针基板。是以,可制造出具有一大尺寸的探针卡。

28. 发明专利

TW200536086A 用於多重高度裝置之自我調平散熱座之系統及方法 SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES 审中-公开
简体标题：用于多重高度设备之自我调平散热座之系统及方法 SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES
公开(公告)号：TW200536086A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW093141824
申请日：2004-12-31
申请人：德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人：達文R 艾德華 EDWARDS, DARVIN R.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/4093 , H01L23/4012 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要：一種自我調平散熱座包括一具有至少一孔之彈性臂裝置，且至少一彈性臂被連接至一基板。該基板具有至少一安裝於其上之封裝殼，從而當該彈性臂裝置被安裝至該基板時，該至少一封裝殼穿過該至少一孔。一可對其操作以自該至少一封裝殼移走熱量之散熱座具有至少一散熱座桿，可操作該散熱座桿以接收一位於每一該等至少一彈性臂之末端處之散熱座夾子。每一該等至少一彈性臂自該至少一孔之一內緣延伸，且可操作該彈性臂以連接該散熱座至該至少一封裝殼。
简体摘要：一种自我调平散热座包括一具有至少一孔之弹性臂设备，且至少一弹性臂被连接至一基板。该基板具有至少一安装于其上之封装壳，从而当该弹性臂设备被安装至该基板时，该至少一封装壳穿过该至少一孔。一可对其操作以自该至少一封装壳移走热量之散热座具有至少一散热座杆，可操作该散热座杆以接收一位于每一该等至少一弹性臂之末端处之散热座夹子。每一该等至少一弹性臂自该至少一孔之一内缘延伸，且可操作该弹性臂以连接该散热座至该至少一封装壳。

29. 发明专利

TW591850B 馬達轉子之承載盤的組裝方法及其治具失效
简体标题：马达转子之承载盘的组装方法及其治具
公开(公告)号：TW591850B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW092101611
申请日：2003-01-24
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：葉東昌 YEH, DUNG CHANG , 林永彬 LIN, YUNG PING
IPC分类号： H02K
CPC分类号： B23P19/10 , G11B17/028 , G11B19/2009 , H02K7/14 , H02K15/00 , Y10T29/49009 , Y10T29/49012 , Y10T29/49025 , Y10T29/49682 , Y10T29/53143 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
摘要：一種馬達轉子之承載盤的組裝方法及其治具，係可同時改善馬達轉子之承載盤的偏擺度以及同心度；本發明係利用『先調整，後固定』的方式，設計可相互配合的功能軸治具以及校正軸治具，分別可供承載盤以及轉子部裝設，使承載盤之特定功能基軸與功能軸治具之幾何中心軸重合，而轉子部之中心軸與校正軸治具之幾何中心軸重合，再藉由功能軸治兵以及校正軸治具的精度控制，有效改善馬達之承載盤的偏擺度以及同心度。五、(一)、本案代表圖為：第____5____圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：１１承載盤１２轉子部２１功能軸治具２１１容置空間２１１１內側壁２１２板體２１３圓孔２１４傾角調整機構２１５水平調整機構２２校正軸治具２２１高度調整機構２２２側壁
简体摘要：一种马达转子之承载盘的组装方法及其治具，系可同时改善马达转子之承载盘的偏摆度以及同心度；本发明系利用‘先调整，后固定’的方式，设计可相互配合的功能轴治具以及校正轴治具，分别可供承载盘以及转子部装设，使承载盘之特定功能基轴与功能轴治具之几何中心轴重合，而转子部之中心轴与校正轴治具之几何中心轴重合，再借由功能轴治兵以及校正轴治具的精度控制，有效改善马达之承载盘的偏摆度以及同心度。五、(一)、本案代表图为：第____5____图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明：１１承载盘１２转子部２１功能轴治具２１１容置空间２１１１内侧壁２１２板体２１３圆孔２１４倾角调整机构２１５水平调整机构２２校正轴治具２２１高度调整机构２２２侧壁

30. 发明专利

TW329536B IC裝卸裝置及其裝卸頭失效
简体标题： IC装卸设备及其装卸头
公开(公告)号：TW329536B
公开(公告)日：1998-04-11
申请号：TW086105784
申请日：1997-05-01
申请人：三菱電機股份有限公司
发明人：平田義典 , 荒川功
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R31/2865 , G01R31/2893 , Y10S29/044 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53265
摘要：本發明以提供不必因處理之IC種類的變更而更換裝卸頭全體以提高作業效率的IC裝卸裝置為目的。
本發明將具有插座按壓部48b，49b與中心調整凹部48a，49a各為一體形成之第1及第2中心調整具48，49的中心調整器27對於裝卸頭本體63為裝卸自如的構成，而對於不同尺寸之IC所對應的中心調整器27可實行交換(參照第8圖)。
简体摘要：本发明以提供不必因处理之IC种类的变更而更换装卸头全体以提高作业效率的IC装卸设备为目的。本发明将具有插座按压部48b，49b与中心调整凹部48a，49a各为一体形成之第1及第2中心调整具48，49的中心调整器27对于装卸头本体63为装卸自如的构成，而对于不同尺寸之IC所对应的中心调整器27可实行交换(参照第8图)。

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