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21. 发明专利

TWI471931B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI471931B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW100134594
申请日：2011-09-26
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 遠藤亨 , ENDO, TORU , 宮城雅宏 , MIYAGI, MASAHIRO , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/67051 , B05D1/005 , G11B5/8404 , G11B7/266 , H01L21/02052 , H01L21/68728

22. 发明专利

TWI612614B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI612614B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105104448
申请日：2016-02-16
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 久保勇人 , KUBO, YUTO
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , B08B3/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67017 , B08B3/02 , H01L21/67051 , H01L21/6708

23. 发明专利

TWI485748B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI485748B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW102102180
申请日：2013-01-21
申请人：斯克林集團公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02054 , H01L21/6704 , H01L21/67051

24. 发明专利

TWI611475B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI611475B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105109399
申请日：2016-03-25
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/30604 , H01L21/02057 , H01L21/31111 , H01L21/32134 , H01L21/67028 , H01L21/6708 , H01L21/6833

25. 发明专利

TWI594363B 基板處理裝置及基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TWI594363B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104131256
申请日：2015-09-22
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：德利憲太郎 , TOKURI, KENTARO , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/306 , H01L21/673 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67028

26. 发明专利

TW201707077A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201707077A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105109399
申请日：2016-03-25
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/30604 , H01L21/02057 , H01L21/31111 , H01L21/32134 , H01L21/67028 , H01L21/6708 , H01L21/6833
摘要：本發明之基板處理裝置包含對基板保持單元、蝕刻液供給單元、及複數個電極進行控制之控制裝置。控制裝置執行：蝕刻步驟，其一面使基板圍繞旋轉軸線旋轉，一面對基板供給蝕刻液；及蝕刻帶電步驟，其以施加電壓之絕對值按照第1電極及第2電極之順序增加之方式對複數個電極施加電壓，藉此與蝕刻步驟並行地使基板帶電。
简体摘要：本发明之基板处理设备包含对基板保持单元、蚀刻液供给单元、及复数个电极进行控制之控制设备。控制设备运行：蚀刻步骤，其一面使基板围绕旋转轴线旋转，一面对基板供给蚀刻液；及蚀刻带电步骤，其以施加电压之绝对值按照第1电极及第2电极之顺序增加之方式对复数个电极施加电压，借此与蚀刻步骤并行地使基板带电。

27. 发明专利

TW201700177A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201700177A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105113645
申请日：2016-05-02
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：波多野章人 , HATANO, AKITO , 林豊秀 , HAYASHI, TOYOHIDE , 橋本光治 , HASHIMOTO, KOJI , 小林健司 , KOBAYASHI, KENJI , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： B05B1/02 , B05B1/26 , B05C5/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/022 , B08B3/024 , B08B5/023 , H01L21/304 , H01L21/68764
摘要：基板處理裝置具備有：基板旋轉機構，其使基板旋轉；噴嘴部，其對基板之主面吐出處理液之液滴；及噴嘴移動機構，其使噴嘴部沿著該主面之方向移動。噴嘴部具備有2個導引面511、2個氣體噴出口512、及2個處理液供給口513。氣體噴出口沿著導引面噴出氣體，而形成沿著導引面流動之氣流。處理液供給口係設於導引面，對氣流與導引面之間供給處理液。若將噴嘴部之2個氣體噴出口中之一者視為形成作為將處理液朝向導引面之下端端緣516搬運之氣流之薄膜流的第1氣體噴出口，另一者即成為形成撞擊自下端端緣飛散之處理液之氣流的第2氣體噴出口。藉此，可吐出均勻之粒徑之多數的液滴，而適當地對基板進行處理。
简体摘要：基板处理设备具备有：基板旋转机构，其使基板旋转；喷嘴部，其对基板之主面吐出处理液之液滴；及喷嘴移动机构，其使喷嘴部沿着该主面之方向移动。喷嘴部具备有2个导引面511、2个气体喷出口512、及2个处理液供给口513。气体喷出口沿着导引面喷出气体，而形成沿着导引面流动之气流。处理液供给口系设于导引面，对气流与导引面之间供给处理液。若将喷嘴部之2个气体喷出口中之一者视为形成作为将处理液朝向导引面之下端端缘516搬运之气流之薄膜流的第1气体喷出口，另一者即成为形成撞击自下端端缘飞散之处理液之气流的第2气体喷出口。借此，可吐出均匀之粒径之多数的液滴，而适当地对基板进行处理。

28. 发明专利

TW201624611A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201624611A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104131256
申请日：2015-09-22
申请人：思可林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：德利憲太郎 , TOKURI, KENTARO , 高橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/306 , H01L21/673 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67028
摘要：於基板處理裝置中，利用控制部控制遮蔽板移動機構、藥液供給部、洗淨液供給部及基板旋轉機構，藉此於頂板相對於基板位於上下方向之第1相對位置之狀態下，將藥液供給至基板之上表面而進行藥液處理。此外，於頂板位於較第1相對位置更靠近基板之第2相對位置之狀態下，將洗淨液供給至基板之上表面進行洗淨處理。而且，於頂板位於較第2相對位置更靠近基板之第3相對位置之狀態下，使基板旋轉而進行基板之乾燥處理。藉此，可於洗淨處理之期間效率良好地去除基板上之藥液氛圍氣體。其結果，可於乾燥處理時，抑制因基板上之藥液氛圍氣體所導致粉塵之產生。
简体摘要：于基板处理设备中，利用控制部控制屏蔽板移动机构、药液供给部、洗净液供给部及基板旋转机构，借此于顶板相对于基板位于上下方向之第1相对位置之状态下，将药液供给至基板之上表面而进行药液处理。此外，于顶板位于较第1相对位置更靠近基板之第2相对位置之状态下，将洗净液供给至基板之上表面进行洗净处理。而且，于顶板位于较第2相对位置更靠近基板之第3相对位置之状态下，使基板旋转而进行基板之干燥处理。借此，可于洗净处理之期间效率良好地去除基板上之药液氛围气体。其结果，可于干燥处理时，抑制因基板上之药液氛围气体所导致粉尘之产生。

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