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    • 19. 发明专利
    • 光檢測裝置及影像顯示裝置
    • 光检测设备及影像显示设备
    • TW200943568A
    • 2009-10-16
    • TW097150684
    • 2008-12-25
    • 精工電子有限公司
    • 近江俊彥中田太郎
    • H01LG01J
    • H01L31/101G01J1/02G01J1/0209G01J1/0214G01J1/0488G01J1/18G01J1/32G01J1/4204G01J1/4228G01J1/44G02F2201/58
    • 提供一種小型且感度良好的光檢測裝置。光檢測裝置(10),係將分光特性相異之光電二極體(1)、(2)之陰極(cathode)端子、或設置濾光器之光電二極體(1)與設置遮光層之光電二極體(2)設為開放端狀態,由一定時間之間在該等被蓄積之電荷之差分檢測出所要求之波長區域之光強度。光電二極體(1)、(2),因為蓄積電荷之方式,即使光電流小也能夠得到蓄積該處供檢測所必要之電荷,且能謀求形成光電二極體(1)、(2)之半導體裝置之小型化.高檢知能力化。此外,隨光強度使電荷之蓄積時間成為可變一面能實現較廣的動態範圍,一面可使差分檢測在差分檢測時間歇驅動必要的要素以抑制電力消耗量,或者,能夠平均化輸出減低閃爍(flicker)之影響。
    • 提供一种小型且感度良好的光检测设备。光检测设备(10),系将分光特性相异之光电二极管(1)、(2)之阴极(cathode)端子、或设置滤光器之光电二极管(1)与设置遮光层之光电二极管(2)设为开放端状态,由一定时间之间在该等被蓄积之电荷之差分检测出所要求之波长区域之光强度。光电二极管(1)、(2),因为蓄积电荷之方式,即使光电流小也能够得到蓄积该处供检测所必要之电荷,且能谋求形成光电二极管(1)、(2)之半导体设备之小型化.高检知能力化。此外,随光强度使电荷之蓄积时间成为可变一面能实现较广的动态范围,一面可使差分检测在差分检测时间歇驱动必要的要素以抑制电力消耗量,或者,能够平均化输出减低闪烁(flicker)之影响。
    • 20. 发明专利
    • 低雜訊半導體光感測器 LOW-NOISE SEMICONDUCTOR PHOTODETECTORS
    • 低噪声半导体光传感器 LOW-NOISE SEMICONDUCTOR PHOTODETECTORS
    • TW200717785A
    • 2007-05-01
    • TW095131023
    • 2006-08-23
    • 諾伯裝置科技公司 NOBLE DEVICE TECHNOLOGIES CORP.
    • 科諾S 雷弗堤 RAFFERTY, CONOR S.克里弗德 亞倫 金 KING, CLIFFORD ALAN
    • H01L
    • H01L31/0352H01L27/14649H01L31/03529H01L31/101H01L2924/0002Y02E10/50H01L2924/00
    • 本發明揭示一種光感測器,其係由一實質上為介電表面所包圍之半導體材料主體所形成。對至少一表面實施一鈍化處理,以減少於該表面上載子產生與復合的速率。光電流係從至少一電性接點讀出,該電性接點係形成於一摻雜區域上,其之表面全部位於一鈍化表面上。來自未經鈍化表面之不需要的洩漏電流係透過以下方法的其中一者而減輕。(a)該未經鈍化表面係以至少二接面而與該光收集接點分離;(b)使該未經鈍化表面經摻雜而達一極高之位準,其至少與該半導體狀態之導電帶或價能帶密度相等;以及(c)藉由施加一電場而於該未經鈍化表面上形成一累積或反轉層。對所有摻雜區域製造電性接點,並施加偏壓,使得一反向偏壓在全部接面上得以維持。
    • 本发明揭示一种光传感器,其系由一实质上为介电表面所包围之半导体材料主体所形成。对至少一表面实施一钝化处理,以减少于该表面上载子产生与复合的速率。光电流系从至少一电性接点读出,该电性接点系形成于一掺杂区域上,其之表面全部位于一钝化表面上。来自未经钝化表面之不需要的泄漏电流系透过以下方法的其中一者而减轻。(a)该未经钝化表面系以至少二接面而与该光收集接点分离;(b)使该未经钝化表面经掺杂而达一极高之位准,其至少与该半导体状态之导电带或价能带密度相等;以及(c)借由施加一电场而于该未经钝化表面上形成一累积或反转层。对所有掺杂区域制造电性接点,并施加偏压,使得一反向偏压在全部接面上得以维持。