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    • 7. 发明专利
    • 藉由蝕刻在玻璃層中製造高深寬比特徵 FABRICATION OF HIGH ASPECT RATIO FEATURES IN A GLASS LAYER BY ETCHING
    • 借由蚀刻在玻璃层中制造高深宽比特征 FABRICATION OF HIGH ASPECT RATIO FEATURES IN A GLASS LAYER BY ETCHING
    • TW201106424A
    • 2011-02-16
    • TW099116882
    • 2010-05-26
    • 立那工業股份有限公司哈佛大學校長及研究員協會
    • 葉 維尼N可羅爾 肯尼士B狄恩 彼得伍伯 慕尼
    • H01L
    • H01L21/31116H01L27/14621Y10T428/131Y10T428/24355Y10T428/24479
    • 本發明揭示與製作半導體裝置之特徵相關之方法、設備、系統及裝置。該等特徵可包含通孔及柱。在一些實施方案中,該等通孔可界定半導體影像感測器裝置之用於將電磁輻射向下直接引導至形成於一下伏矽基板上之光電二極體或其他輻射偵測元件的光管。此等結構顯著改良光收集效率並減少介電層中之散射及串擾損耗。可使用一蝕刻遮罩來經由一後續蝕刻製程產生特徵。更具體而言,該蝕刻遮罩界定該玻璃層中之側壁、提供極佳抗乾式蝕刻性並實現該蝕刻遮罩自該玻璃層之容易剝離。本文中揭示兩項實施例:使用非晶矽作為該蝕刻遮罩之第一實施例;及採用一光阻劑作為該蝕刻遮罩之第二實施例。兩項實施例皆產生具有大致垂直且光滑側壁之高深寬比特徵。
    • 本发明揭示与制作半导体设备之特征相关之方法、设备、系统及设备。该等特征可包含通孔及柱。在一些实施方案中,该等通孔可界定半导体影像传感器设备之用于将电磁辐射向下直接引导至形成于一下伏硅基板上之光电二极管或其他辐射侦测组件的光管。此等结构显着改良光收集效率并减少介电层中之散射及串扰损耗。可使用一蚀刻遮罩来经由一后续蚀刻制程产生特征。更具体而言,该蚀刻遮罩界定该玻璃层中之侧壁、提供极佳抗干式蚀刻性并实现该蚀刻遮罩自该玻璃层之容易剥离。本文中揭示两项实施例:使用非晶硅作为该蚀刻遮罩之第一实施例;及采用一光阻剂作为该蚀刻遮罩之第二实施例。两项实施例皆产生具有大致垂直且光滑侧壁之高深宽比特征。