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101. 发明专利

TW200427388A 多層印刷配線板及其製造方法 MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：多层印刷配线板及其制造方法 MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200427388A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW093109243
申请日：2004-04-02
申请人：電裝股份有限公司 DENSO CORPORATION
发明人：多田和夫 TADA, KAZUO , 近藤宏司 KONDO, KOJI , 竹內聰 TAKEUCHI, SATOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/167 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0317 , H05K2203/065 , Y10T29/49082 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要：多層基板是由：層積有複數熱可塑性樹脂薄膜所成的樹脂母體，及內設於上述樹脂母體的薄膜電阻體，及配置於上述薄膜電阻體上的電極所構成。熱可塑性樹脂薄膜，是具有金屬箔的導體圖案，電極是利用正上方或正下方的導體圖案所覆蓋。
简体摘要：多层基板是由：层积有复数热可塑性树脂薄膜所成的树脂母体，及内设于上述树脂母体的薄膜电阻体，及配置于上述薄膜电阻体上的电极所构成。热可塑性树脂薄膜，是具有金属箔的导体图案，电极是利用正上方或正下方的导体图案所覆盖。

102. 发明专利

TW200420207A 基板之製造方法及離型片、基板之製造裝置及使用該基板製造裝置之基板製造方法 MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, RELEASE SHEET, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME 失效
简体标题：基板之制造方法及离型片、基板之制造设备及使用该基板制造设备之基板制造方法 MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, RELEASE SHEET, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD USING THE SAME
公开(公告)号：TW200420207A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW093100888
申请日：2004-01-14
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岸本邦雄 KISHIMOTO, KUNIO , 竹中敏昭 TAKENAKA, TOSHIAKI , 平石幸弘 HIRAISHI, YUKIHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B29C70/46 , B29L2031/3425 , B32B37/26 , B32B2037/268 , B32B2305/08 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , C08J5/24 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4638 , H05K3/4652 , H05K3/4679 , H05K2201/0355 , H05K2203/0195 , H05K2203/0264 , H05K2203/065 , H05K2203/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T156/16 , Y10T156/1712 , Y10T428/31
摘要：本發明係提供一種可靠性高，且生產性優異之基板之製造方法及基板之製造裝置。該基板之製造裝置包含有加熱衝壓器及供給排出單元，前述加熱衝壓器係安裝於設置在用以定位並積層基板材料之定位檯上之加壓用孔之上方及下方，並可上下移動且具有加熱加壓機能者，而前述供給排出機構則係由用以供給排出離型片之供給捲盤、接收捲盤及導輥構成者，且，該基板之製造裝置係使前述離型片通過前述加壓用孔之上方加熱衝壓器及下方加熱衝壓器之間來供給、排出者。
简体摘要：本发明系提供一种可靠性高，且生产性优异之基板之制造方法及基板之制造设备。该基板之制造设备包含有加热冲压器及供给排出单元，前述加热冲压器系安装于设置在用以定位并积层基板材料之定位台上之加压用孔之上方及下方，并可上下移动且具有加热加压机能者，而前述供给排出机构则系由用以供给排出离型片之供给卷盘、接收卷盘及导辊构成者，且，该基板之制造设备系使前述离型片通过前述加压用孔之上方加热冲压器及下方加热冲压器之间来供给、排出者。

103. 发明专利

TW200413166A 熱壓用緩衝材及其製造方法 CUSHION MATERIAL FOR HOT PRESSING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：热压用缓冲材及其制造方法 CUSHION MATERIAL FOR HOT PRESSING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200413166A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092101200
申请日：2003-01-21
申请人：山內股份有限公司 YAMAUCHI CORPORATION
发明人：吉田晃 AKIRA YOSHIDA
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B37/26 , B29B17/0042 , B29C43/003 , B29C43/203 , B29C70/46 , B29C70/686 , B29K2021/00 , B29K2105/04 , B29K2105/256 , B29K2105/26 , B29K2995/0091 , B29L2007/002 , B29L2030/00 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/185 , B32B2037/266 , B32B2425/00 , B32B2429/00 , B32B2457/00 , H05K3/4611 , Y02W30/62
摘要：本發明提供一種熱壓用緩衝材及其製造方法，為了防止因橡膠中所含之低分子量配合劑的滲出而產生表面鼓脹，該熱壓用緩衝材係具有：橡膠板1；及表層材2，由積層於該橡膠板1之至少一面的耐熱性樹脂多孔膜所構成。多孔膜的平均孔徑係小於10μm，且具有大於0.1cm^3／cm^2．sec的透氣度(permeability)。
简体摘要：本发明提供一种热压用缓冲材及其制造方法，为了防止因橡胶中所含之低分子量配合剂的渗出而产生表面鼓胀，该热压用缓冲材系具有：橡胶板1；及表层材2，由积层于该橡胶板1之至少一面的耐热性树脂多孔膜所构成。多孔膜的平均孔径系小于10μm，且具有大于0.1cm^3／cm^2．sec的透气度(permeability)。

104. 发明专利

TW595299B 製造印刷電路板組件之分離板複合組件及其製造方法失效
简体标题：制造印刷电路板组件之分离板复合组件及其制造方法
公开(公告)号：TW595299B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091124407
申请日：2002-10-18
申请人： C2C萊德布拉登工藝有限公司 C2C TECHNOLOGIE FUR LEITERPLATTEN GMBH
发明人：克勞斯托馬旭茲 KLAUS TOMASCHITZ
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/26 , B32B2311/12 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2457/08 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
摘要：本發明係關於一種製造印刷電路板組件之分離板複合組件，其係壓合多層板2，多層板2堆疊至少一複合組件1，及該複合組件1包含一分離板3及抗黏著層6，該分離板3介於銅箔5之間，而該抗黏著層6則設置在該分離板3上並介於該分離板3及銅箔5之間。伍、(一)、本案指定代表圖為：第 2 圖
(二)、本代表圖之元件代表符號簡單說明：
1 複合組件 3 分離板
4 樹脂 5 銅箔
6 抗黏著層 9 黏接層
10 黏接層
简体摘要：本发明系关于一种制造印刷电路板组件之分离板复合组件，其系压合多层板2，多层板2堆栈至少一复合组件1，及该复合组件1包含一分离板3及抗黏着层6，该分离板3介于铜箔5之间，而该抗黏着层6则设置在该分离板3上并介于该分离板3及铜箔5之间。伍、(一)、本案指定代表图为：第 2 图 (二)、本代表图之组件代表符号简单说明： 1 复合组件 3 分离板 4 树脂 5 铜箔 6 抗黏着层 9 黏接层 10 黏接层

105. 发明专利

TW200410608A 共燒陶瓷電容器及形成用於印刷線路板之陶瓷電容器之方法 CO-FIRED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD FOR FORMING CERAMIC CAPACITORS FOR USE IN PRINTED WIRING BOARDS 失效
简体标题：共烧陶瓷电容器及形成用于印刷线路板之陶瓷电容器之方法 CO-FIRED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD FOR FORMING CERAMIC CAPACITORS FOR USE IN PRINTED WIRING BOARDS
公开(公告)号：TW200410608A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：TW092125943
申请日：2003-09-19
申请人：杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
发明人：威廉J. 伯藍
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01G4/01 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , Y10T29/4913
摘要：一種電容器結構，其係利用在一箔片上形成第一介電質圖樣，在該第一介電質上形成第一電極，並且將該第一介電質及第一電極共燒而製造。該介電質及電極之共燒作用降低了由於在該電極及該介電質之間熱膨脹係數(TCE)的差異而造成之裂化。共燒作用也確保在該介電質及該電極之間強烈的結合。此外，共燒作用使得多層電容器結構可以被建構，並且讓該電容器電極可以利用銅而形成。
简体摘要：一种电容器结构，其系利用在一箔片上形成第一介电质图样，在该第一介电质上形成第一电极，并且将该第一介电质及第一电极共烧而制造。该介电质及电极之共烧作用降低了由于在该电极及该介电质之间热膨胀系数(TCE)的差异而造成之裂化。共烧作用也确保在该介电质及该电极之间强烈的结合。此外，共烧作用使得多层电容器结构可以被建构，并且让该电容器电极可以利用铜而形成。

106. 发明专利

TW587067B 抑制低溫陶瓷燒結收縮之方法及抑制層失效
简体标题：抑制低温陶瓷烧结收缩之方法及抑制层
公开(公告)号：TW587067B
公开(公告)日：2004-05-11
申请号：TW091104260
申请日：2002-03-07
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION
发明人：李文熙 LEE, WEN HSI , 蘇哲儀 WU, CHE YI , 李俊德 LEE, CHUN TE , 饒瑞珠 JUI-CHU JAO
IPC分类号： C04B
CPC分类号： B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2038/042 , B32B2315/02 , C04B2235/3239 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/9615 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4857 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K3/4611 , H05K3/4629
摘要：本發明主要係關於一種抑制低溫陶瓷燒結收縮之方法，其包含堆疊一抑制層於一介電層上而形成一陶瓷生胚，以抑制該介電層之收縮，其中該介電層上印刷有異質材料及/或放置有導體、電阻、電容及其類似物，其特徵在於該抑制層係具有與該介電層上之異質材料及/或放置導體、電阻、電容及其類似物位置相對應之鑿孔，使該等異質材料及/或導體、電阻、電容及其類似物於介電層與抑制層堆疊時不會被抑制層覆蓋，其中，抑制層之最小邊長為 L，各鑿孔之外接圓半徑為c，相鄰外接圓之間距為a，最外圍鑿孔與抑制層之邊緣距離為b，c 0.1c， b>0.1c。
简体摘要：本发明主要系关于一种抑制低温陶瓷烧结收缩之方法，其包含堆栈一抑制层于一介电层上而形成一陶瓷生胚，以抑制该介电层之收缩，其中该介电层上印刷有异质材料及/或放置有导体、电阻、电容及其类似物，其特征在于该抑制层系具有与该介电层上之异质材料及/或放置导体、电阻、电容及其类似物位置相对应之凿孔，使该等异质材料及/或导体、电阻、电容及其类似物于介电层与抑制层堆栈时不会被抑制层覆盖，其中，抑制层之最小边长为 L，各凿孔之外置圆半径为c，相邻外置圆之间距为a，最外围凿孔与抑制层之边缘距离为b，c<0.5L，a>0.1c， b>0.1c。

107. 发明专利

TW200407063A 積層板製造方法及積層板製造偏差防止裝置 METHOD FOR MANUFACTURING A LAMINATTED PLATE AND LAMINATTED PLATE DISLOCATINON PREVENTING DEVICE 审中-公开
简体标题：积层板制造方法及积层板制造偏差防止设备 METHOD FOR MANUFACTURING A LAMINATTED PLATE AND LAMINATTED PLATE DISLOCATINON PREVENTING DEVICE
公开(公告)号：TW200407063A
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092126439
申请日：2003-09-25
申请人：松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
发明人：須川美久 SUGAWA, YOSHIHISA , 森正至 MORI, TADASHI , 吉田末雄 YOSHIDA, SUEO , 關根正一 SEKINE, SHOICHI , 渡邊一 WATANABE, HAJIME , 鈴木卓也 SUZUKI, TAKUYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4611 , B29C43/203 , B32B38/1841 , B32B2037/262 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K2203/068
摘要：一種積層板製造方法，以預浸材接著金屬箔或內層用印刷配線板的薄片材料彼此之間，可減少積層製造時的成形不良，而可有效率地製造出薄材材料無偏移的積層板。亦即，在相鄰的兩片金屬製分隔板之間，交替配置著預浸材及薄片材料，以形成由分隔板、預浸材及薄片材料所構成的積層體。利用偏差防止構件連結相鄰的分隔板之後，利用一對熱板，對積層體的厚度方向加熱加壓，以把預浸材接著至薄板材料上。
简体摘要：一种积层板制造方法，以预浸材接着金属箔或内层用印刷配线板的薄片材料彼此之间，可减少积层制造时的成形不良，而可有效率地制造出薄材材料无偏移的积层板。亦即，在相邻的两片金属制分隔板之间，交替配置着预浸材及薄片材料，以形成由分隔板、预浸材及薄片材料所构成的积层体。利用偏差防止构件链接相邻的分隔板之后，利用一对热板，对积层体的厚度方向加热加压，以把预浸材接着至薄板材料上。

108. 发明专利

TW583073B 沖壓工件之裝置及方法失效
简体标题：冲压工件之设备及方法
公开(公告)号：TW583073B
公开(公告)日：2004-04-11
申请号：TW091119847
申请日：2002-08-30
申请人：北川精機股份有限公司
发明人：松本正毅 , 岡崎靜明
IPC分类号： B30B
CPC分类号： B21D22/10 , B30B5/02 , B30B15/064 , H05K3/4611
摘要：本發明提供一種包括用於將工件進行沖壓的台板的沖壓裝置，其係於台板和工件之間設置沖壓板，當台板朝向工件移動時，能夠對工件而不是台板進行沖壓，在沖壓板和台板之間形成液體層，以將沖壓工件的所需的壓力通過液體層從台板傳遞給沖壓板。前述台板是一塊加熱一定溫度的加熱台板，該溫度足以使工件加熱到用於沖壓所需要的溫度，前述液體層內填充有熱傳導油。前述沖壓板是一塊表面經過鏡面拋光的金屬板。
简体摘要：本发明提供一种包括用于将工件进行冲压的台板的冲压设备，其系于台板和工件之间设置冲压板，当台板朝向工件移动时，能够对工件而不是台板进行冲压，在冲压板和台板之间形成液体层，以将冲压工件的所需的压力通过液体层从台板传递给冲压板。前述台板是一块加热一定温度的加热台板，该温度足以使工件加热到用于冲压所需要的温度，前述液体层内填充有热传导油。前述冲压板是一块表面经过镜面抛光的金属板。

109. 发明专利

TW546362B 糙化銅表面以供與基體結合的方法有权
简体标题：糙化铜表面以供与基体结合的方法
公开(公告)号：TW546362B
公开(公告)日：2003-08-11
申请号：TW089126078
申请日：2000-12-07
申请人：電化學有限公司
发明人：羅傑伯納斯 , 海克特剛薩雷茲 , 艾爾古塞拉 , 邁可史安哈爾
IPC分类号： C09K
CPC分类号： C23C22/68 , C23C22/52 , C23C2222/20 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K2201/0239 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要：本發明係關於一種方法及組合物，用於提供糙化銅表面適合供隨後之多層層合。光滑的銅表面是與一種促進黏附組合物在有效於提供糙化銅表面之條件下接觸，該促進黏附組合物主要包含一種氧化劑，一種pH調節劑，一種形貌(表面)修飾劑，及一種一致性增進劑。可以使用一種塗佈促進劑替代該一致性增進劑或添加至該一致性增進劑。該促進黏附組合物不需要一種界面活性劑。該方法可以另包含以一種後浸接觸該均勻一致糙化之銅表面之步驟，其中該後-浸包含一種氮雜茂或矽烷或該氮雜茂與該矽烷之一種組配。該後-浸可以另包含，單獨或組配，一種鈦酸酯，鋯酸酯，及鋁酸酯。該pH調節劑宜是硫酸及該氧化劑宜是過氧化氫。可以使用一種過氧化氫於該促進黏合組合物中。
简体摘要：本发明系关于一种方法及组合物，用于提供糙化铜表面适合供随后之多层层合。光滑的铜表面是与一种促进黏附组合物在有效于提供糙化铜表面之条件下接触，该促进黏附组合物主要包含一种氧化剂，一种pH调节剂，一种形貌(表面)修饰剂，及一种一致性增进剂。可以使用一种涂布促进剂替代该一致性增进剂或添加至该一致性增进剂。该促进黏附组合物不需要一种界面活性剂。该方法可以另包含以一种后浸接触该均匀一致糙化之铜表面之步骤，其中该后-浸包含一种氮杂茂或硅烷或该氮杂茂与该硅烷之一种组配。该后-浸可以另包含，单独或组配，一种钛酸酯，锆酸酯，及铝酸酯。该pH调节剂宜是硫酸及该氧化剂宜是过氧化氢。可以使用一种过氧化氢于该促进黏合组合物中。

110. 发明专利

TW533759B 電子裝置及其製造方法失效
简体标题：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW533759B
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：TW091104811
申请日：2002-03-14
申请人：皇家飛利浦電子股份有限公司
发明人：堀江健一
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10045 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明之一目的為提供一種在其中嵌入一具有優異元件特徵之被動元件之電子裝置，及其製造方法。本發明之另一目的為提供可能使其微型化之電子裝置，及其製造方法。
將功能塊(30)容納在生陶瓷片之開口，並且然後將此等片燒結，藉以將一主體(10)及一功能塊(30)黏附在一起。一供燒結片以構成功能塊(30)之電介質部份(31)之溫度，可能不同於供燒結一種陶瓷材料之原料以構成主體(10)之電介質部份(12)者。可擴充選擇電介質部份(31)之材料之變通性，並可選擇一種具有低電介質常數之材料做為電介質部份(31)。功能塊(30)之陶瓷材料之電介質常數可能較高，以實現功能塊(30)之微型化。由於可藉薄膜技術形成功能塊(30)之導體圖案，對導體圖案之邊緣賦予一種立體外觀，藉以可將具有高Q-值之功能塊(30)嵌入在主體(10)中。
简体摘要：本发明之一目的为提供一种在其中嵌入一具有优异组件特征之被动组件之电子设备，及其制造方法。本发明之另一目的为提供可能使其微型化之电子设备，及其制造方法。将功能块(30)容纳在生陶瓷片之开口，并且然后将此等片烧结，借以将一主体(10)及一功能块(30)黏附在一起。一供烧结片以构成功能块(30)之电介质部份(31)之温度，可能不同于供烧结一种陶瓷材料之原料以构成主体(10)之电介质部份(12)者。可扩充选择电介质部份(31)之材料之变通性，并可选择一种具有低电介质常数之材料做为电介质部份(31)。功能块(30)之陶瓷材料之电介质常数可能较高，以实现功能块(30)之微型化。由于可藉薄膜技术形成功能块(30)之导体图案，对导体图案之边缘赋予一种三維外观，借以可将具有高Q-值之功能块(30)嵌入在主体(10)中。

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