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1. 发明授权

KR101651920B1 무납 주석 합금 전기도금 조성물 및 방법 有权
标题翻译：无铅钛合金电镀组合物及方法
公开(公告)号：KR101651920B1
公开(公告)日：2016-08-29
申请号：KR1020090134621
申请日：2009-12-30
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 뤄위 , 브라운네일디. , 토벤마이클피.
IPC分类号： C25D3/34
CPC分类号： C23C18/54 , C25D3/60
摘要： 기판상에주석합금을침착시키기위한전해질조성물이개시된다. 전해질조성물은주석이온, 하나이상의합금금속의이온, 플라본화합물및 디하이드록시비스-설파이드를함유한다. 전해질조성물은납 및시아나이드를함유하지않는다. 기판상에주석합금을침착시키는방법및 반도체장치상에인터커넥트범프를형성하는방법이또한개시된다.

2. 发明公开

KR840004185A 금속의 킬레이트화 失效
公开(公告)号：KR840004185A
公开(公告)日：1984-10-10
申请号：KR830001023
申请日：1983-03-15
IPC分类号： C25D3/30 , C25D3/34 , C25D3/56 , C25D3/60 , H05K3/34
摘要： 내용없음

3. 发明授权

KR101888526B1 발열 및 비정질 특성을 갖는 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법 有权
公开(公告)号：KR101888526B1
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：KR1020170108445
申请日：2017-08-28
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 정재필 , 이준형
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/02 , C25D3/02 , C25D5/00 , C25D3/04 , C25D3/26 , C25D3/34 , C25D3/54 , B22F1/02
摘要： 본발명은솔더분말제조방법, 솔더페이스트제조방법및 솔더페이스트를이용한저온접합방법에관한것으로, 본발명의솔더분말제조방법은도금대상물의표면에오염물이나산화물제거를위해전처리하는단계; 상기도금대상물에전해도금법을이용하여나노다층도금층을형성하는단계; 상기도금대상물에형성된나노다층도금층을박리하는단계; 및상기박리된나노다층도금층을분쇄하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 나노층을갖는마이크로미터크기의분말페이스트제조가가능하여크기가마이크로사이즈이지만, 분말은모두나노층으로교대로적층되므로나노분말처럼저온접합용으로사용할수 있고, 기존의나노분말과달리쉽게산화되지않고, 화재의위험이나인체침투의위험이적고, 대기중에서보관가능하고, 상온에서인접한입자와엉켜붙어성장하는현상이없으며, 나노적층을갖는마이크로미터크기의분말과나노적층이없는일반분말을혼합하여사용하는경우, 저온접합이가능하면서나노적층분말만으로이루어진경우에비해나노적층분말의비율이감소되어가격을더욱낮출수 있는효과가있다.

4. 发明公开

KR1020010015412A 도금 장치와 그 치환 석출 방지 방법 失效
标题翻译：镀层器件及其替代沉积预防方法
公开(公告)号：KR1020010015412A
公开(公告)日：2001-02-26
申请号：KR1020000042180
申请日：2000-07-22
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 오가와켄타
IPC分类号： C25D3/34
CPC分类号： C25D21/12 , C25D17/10
摘要： PURPOSE: To provide a plating device adequate for alloy plating consisting of >=2 kinds of metal elements, such as Sn-Cu, Sn-Ag and Sn-Zn, varying in ionization tendency, in addition to Sn-Bi plating. CONSTITUTION: This plating device for the alloy consisting of >=2 kinds of the metal elements varying in the ionization tendency consists of an anode electrode 2 disposed in a plating tank 1, a material 3 to be plated which is a cathode electrode and a plating liquid 4. A dummy cathode 5 which is the cathode electrode is disposed in the plating tank 1. The device is so constituted that the prescribed voltage is impressed to the dummy cathode 5 when the voltage is not impressed to the material 3 to be plated.
摘要翻译：目的：提供一种适用于合金镀覆的电镀装置，其中包括除了Sn-Bi电镀之外，还有> = 2种金属元素，例如Sn-Cu，Sn-Ag和Sn-Zn，电离倾向变化。构成：由电离倾向变化的> = 2种金属元素组成的合金电镀装置由布置在镀槽1中的阳极电极2，作为阴极电极的电镀材料3和镀层液体4.作为阴极电极的虚拟阴极5设置在镀槽1中。该装置构成为：当不向被镀材料3施加电压时，将规定电压施加到虚拟阴极5。

5. 发明授权

KR1019730000188B1 시루민계 알루미늄 합금 피스턴용의 연도금 전해액 조성물 失效
标题翻译：用于硅烷基铝合金活塞的火焰电解液组合物
公开(公告)号：KR1019730000188B1
公开(公告)日：1973-11-06
申请号：KR1019730001106
申请日：1973-07-07
申请人： 뉴서울금속공업주식회사
发明人： 김영진
IPC分类号： C25D3/34

6. 发明授权

KR101739423B1 태양전지 모듈용 인터커넥터 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 태양전지 모듈용 인터커넥터 有权
公开(公告)号：KR101739423B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020160070782
申请日：2016-06-08
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김주영 , 정경택 , 김종욱
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/02 , H01L31/042 , H01L31/0224 , H01L31/18 , C25D3/60 , C25D3/30 , C25D3/34
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： 본발명은태양전지모듈을구성하는복수의태양전지셀마다형성된전극들을전기적으로연결하는태양전지모듈용인터커넥터를제조함에있어전도성금속을전기도금에의해도금하여인터커넥터를제조하는것을특징으로하는태양전지모듈용인터커넥터제조방법을제공한다.

7. 发明公开

KR1020170011663A 발열 및 비정질 특성을 갖는 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법 无效
标题翻译：具有异常和非晶特性的焊粉与制造方法和焊膏制造方法和使用低温接合方法的焊膏
公开(公告)号：KR1020170011663A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020150104654
申请日：2015-07-23
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 정재필 , 이준형
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/02 , C25D3/04 , C25D3/26 , C25D3/34 , C25D3/54 , B22F1/02
摘要： 본발명은솔더분말제조방법, 솔더페이스트제조방법및 솔더페이스트를이용한저온접합방법에관한것으로, 본발명의솔더분말제조방법은도금대상물의표면에오염물이나산화물제거를위해전처리하는단계; 상기도금대상물에전해도금법을이용하여나노다층도금층을형성하는단계; 상기도금대상물에형성된나노다층도금층을박리하는단계; 및상기박리된나노다층도금층을분쇄하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 나노층을갖는마이크로미터크기의분말페이스트제조가가능하여크기가마이크로사이즈이지만, 분말은모두나노층으로교대로적층되므로나노분말처럼저온접합용으로사용할수 있고, 기존의나노분말과달리쉽게산화되지않고, 화재의위험이나인체침투의위험이적고, 대기중에서보관가능하고, 상온에서인접한입자와엉켜붙어성장하는현상이없으며, 나노적층을갖는마이크로미터크기의분말과나노적층이없는일반분말을혼합하여사용하는경우, 저온접합이가능하면서나노적층분말만으로이루어진경우에비해나노적층분말의비율이감소되어가격을더욱낮출수 있는효과가있다.

8. 发明授权

KR101661629B1 PZT 무결정 합금 도금액 및 이를 사용한 PZT 무결정 합금 도금방법 有权
标题翻译：非晶态PZT的PLATIONG解决方案及其相同的镀层方法
公开(公告)号：KR101661629B1
公开(公告)日：2016-09-30
申请号：KR1020160029269
申请日：2016-03-11
申请人： 주식회사 베프스
发明人： 이승진 , 방창혁 , 윤대영
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/34 , C25D21/14 , C22C11/00
CPC分类号： C25D3/56 , C23C18/1633 , C23C18/48 , C25D9/08 , C25D9/10 , C25D9/12 , C25D21/14
摘要： 본발명은기계적물성이우수한 PZT 무결정합금피막을도금할수 있는 PZT 무결정합금도금액및 이를사용한 PZT 무결정합금도금방법에관한것으로서, 결정성이낮거나비정질(Amorphous) 구조를갖기때문에전기전도도가향상되고, 양호한도전성이나화학적안정성을가짐으로써우수한전기적특성을나타낸다. 또한, 상기도금액내 산화또는환원된형태에따라색 변화가뚜렷한환원제를추가로더 포함할경우에는, 상기도금공정시 소모되는납, 지르코늄및 티타늄이소정의농도이하가될 경우상기도금액의색상을변화시켜실시간으로도금액의색 변화를통해도금금속의보충여부를판단할수 있으므로도금작업의정밀도와신뢰성을향상시켜도금층의품질편차를저감시킬수 있을뿐만아니라상기도금금속의농도저하로인한도금속도편차를줄일수 있어생산성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及能够镀覆具有优异物理性能的非晶PZT合金膜的非晶铅酸锆酸铅（PZT）合金电镀液，以及使用其的无定形PZT合金电镀法。由于无定形PZT合金具有低结晶度或无定形结构，所以通过具有改善的导电性或化学稳定性来表现优异的电性能。此外，当电镀溶液中还含有其颜色根据氧化或还原状态显着变化的还原剂时，在电镀过程中消耗的Pb，Zr和Ti的情况下，电镀液的颜色变化为低于预定浓度，因此电镀金属的补充可以通过镀液的颜色变化实时测定。因此，提高了电镀的精度和可靠性，因此降低了镀层的质量变化。此外，可以降低由于电镀金属的浓度降低引起的电镀速度偏差，从而提高生产率。根据本发明，电镀液包括Pb前体，Zr前体，Ti前体，还原剂和酰胺类化合物。

9. 发明公开

KR1020170102445A 발열 및 비정질 특성을 갖는 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법 审中-实审
标题翻译：制造具有热和非晶特性的焊料粉末的方法，制造焊膏的方法以及使用焊膏进行低温结合的方法
公开(公告)号：KR1020170102445A
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：KR1020170108445
申请日：2017-08-28
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 정재필 , 이준형
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/02 , C25D3/02 , C25D5/00 , C25D3/04 , C25D3/26 , C25D3/34 , C25D3/54 , B22F1/02
CPC分类号： B23K35/40 , B22F1/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , C25D3/02 , C25D3/04 , C25D3/26 , C25D3/34 , C25D3/54 , C25D5/00
摘要： 본발명은솔더분말제조방법, 솔더페이스트제조방법및 솔더페이스트를이용한저온접합방법에관한것으로, 본발명의솔더분말제조방법은도금대상물의표면에오염물이나산화물제거를위해전처리하는단계; 상기도금대상물에전해도금법을이용하여나노다층도금층을형성하는단계; 상기도금대상물에형성된나노다층도금층을박리하는단계; 및상기박리된나노다층도금층을분쇄하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 나노층을갖는마이크로미터크기의분말페이스트제조가가능하여크기가마이크로사이즈이지만, 분말은모두나노층으로교대로적층되므로나노분말처럼저온접합용으로사용할수 있고, 기존의나노분말과달리쉽게산화되지않고, 화재의위험이나인체침투의위험이적고, 대기중에서보관가능하고, 상온에서인접한입자와엉켜붙어성장하는현상이없으며, 나노적층을갖는마이크로미터크기의분말과나노적층이없는일반분말을혼합하여사용하는경우, 저온접합이가능하면서나노적층분말만으로이루어진경우에비해나노적층분말의비율이감소되어가격을더욱낮출수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明包括治疗前的该步骤，根据使用的制造方法的钎料粉末，其制造焊膏和焊料膏的方法中的低温接合方法本发明镀银对象的钎料粉末制造方法的表面上的污染物去除或氧化; 使用电镀方法在待镀物体上形成纳米多层镀层; 剥离在被镀物上形成的纳米多层镀层; 并且粉碎剥离的纳米结构多层镀层。根据本发明的，但制备的微米大小的粉末浆料能够大小微尺寸与纳米层，散剂既如此交替层叠纳米层与可用于低温接合诸如纳米粉末，传统的纳米粉末，不存在着火或人体渗透的危险，可以将其存储在大气中，在室温下没有粘附在相邻颗粒上的现象，以及微米级的粉末和纳米层压制品与仅使用纳米层压粉末的情况相比，可以降低纳米层压粉末的比例以降低价格。

10. 发明公开

KR1020100080481A 무납 주석 합금 전기도금 조성물 및 방법 有权
标题翻译：无铅钛合金电镀组合物及方法
公开(公告)号：KR1020100080481A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020090134621
申请日：2009-12-30
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 뤄위 , 브라운네일디. , 토벤마이클피.
IPC分类号： C25D3/34
CPC分类号： C23C18/54 , C25D3/60 , C25D3/34
摘要： PURPOSE: A lead-free tin alloy electroplating composition and a method thereof are provided to create tin alloying composition having little bubbling by plating tin alloy at high current density and plating rate. CONSTITUTION: A lead-free tin alloy electroplating composition comprises one or more tin ion supply sources, one or more alloy metal supply sources, one or more flavone compounds, and one or more compositions having chemical formula HOR(R")SR'SR(R")OH. The alloy metal ion supply source is selected from a group consisting of silver ion, copper ion and bismuth ion. R, R' and R" are the same or different in the chemical formula. The composition additionally includes one or more grain refiners/stabilizer compounds.
摘要翻译：目的：提供一种无铅锡合金电镀组合物及其制备方法，通过以高电流密度和电镀速率镀锡锡合金，制造出具有很少鼓泡性的锡合金组合物。构成：无铅锡合金电镀组合物包含一种或多种锡离子供应源，一种或多种合金金属供应源，一种或多种黄酮化合物和一种或多种化学式为HOR（R“）SR'SR（R” R“）OH。合金金属离子供体源选自银离子，铜离子和铋离子。 R，R'和R“在化学式中相同或不同。组合物另外包括一种或多种晶粒细化剂/稳定剂化合物。

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