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1. 发明授权

KR102288666B1 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판 有权
公开(公告)号：KR102288666B1
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：KR1020167016512
申请日：2014-12-26
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/06 , C25D1/04 , B32B15/01 , H05K3/02 , H05K3/38 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D3/56
摘要： 본발명은구리보다도양호한저열팽창성능, 양호한도전성능및 구리에칭액에의한양호한용해성이라는 3개의특성을겸비한프린트배선판제조용복합금속박의제공을목적으로한다. 이목적을달성하기위해, 1층이상의구리층과, 1층이상의니켈합금층으로이루어지는복합금속박이며, 당해니켈합금층은니켈-몰리브덴합금으로형성한것이고, 1층이상의구리층의합계두께를 TCu, 당해 1층이상의니켈-몰리브덴합금층의합계두께를 TNi-Mo으로했을때, 0.08≤TNi-Mo/TCu≤1.70의관계를만족시키는것을특징으로하는복합금속박등을채용한다.

2. 发明公开

KR20210026440A 금속 모재의 티타늄 표면처리 방법, 이 방법으로 제조된 장신구 및 건강패치 审中-公开
公开(公告)号：KR20210026440A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR20190107226
申请日：2019-08-30
IPC分类号： C23C10/24 , A44C27/00 , C23C28/02 , C25D3/54 , C25D7/00
摘要： 본발명은철과, 구리, 탄소강, SUS, 알루미늄등의비철금속표면에티타늄표면처리함으로써, 모재가우수한표면경도, 내마모성, 내부식성, 높은강도를갖도록하는금속모재의티타늄표면처리방법과이를이용한장신구및 건강패치에관한것이다.

3. 发明授权

KR101818963B1 발열 및 비정질 특성을 갖는 접합소재 및 이의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101818963B1
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：KR1020150104651
申请日：2015-07-23
申请人： 덕산하이메탈(주)
发明人： 정재필 , 이준형
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/24 , B23K35/02 , C25D3/54 , C25D21/12
摘要： 본발명은금속원소를포함하는접합소재의제조방법으로서, 전극및 합금시 발열반응을나타내는제1금속염및 제2금속염을포함하는두 가지이상의금속염이포함된수계합금도금액을준비하는단계, 상기전극을상기수계합금도금액에침지시켜전해도금회로를구성하는단계, 상기전해도금회로를제어하는제어부에도금하고자하는상기금속염의환원전위값에따라, 25℃표준수소전극기준으로 +2V에서 -4.5V사이의전압또는그에상응하는전류값을입력하여상기전극에환원전위또는전류를인가하는단계및 상기금속염들의표준환원전위차이에의해모재상에적어도 2개층이상의비정질금속도금막을형성하는단계를포함하는발열및 비정질특성을갖는접합소재제조방법에관한것이다. 본발명에의하면, 두개 이상의금속염이포함된도금욕내에모재를침지시킨상태에서전위를줄 수있는전원을통해전위(전압)를교대로가하여저가장비를통해단시간내에용이하게복합다층을형성할수 있고, 각전위사이클의시간및 전류밀도를조절하여각 층의도금두께를조절할수 있으며, 전위사이클의수로쉽게복합층의수를조절할수 있는효과가있다.

4. 发明授权

KR101784767B1 용기용 강판 有权
标题翻译：集装箱用钢板
公开(公告)号：KR101784767B1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020157036522
申请日：2013-07-01
申请人： 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
发明人： 시게쿠니토모후미 , 나카무라노리히코 , 스즈키타케시 , 나카마루히로키 , 도비야마요이치 , 미야모토유카 , 오시마야스히데
IPC分类号： C25D5/50 , C23C28/02 , C25D5/48 , C25D5/12 , C25D7/06 , C25D3/30 , C25D3/54 , C23C22/07 , C23C22/36 , C23C22/78
CPC分类号： C23C22/07 , C23C22/361 , C23C22/368 , C23C22/78 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25D7/0614
摘要： 본발명은, 피막중에 Cr을함유하는일 없이, 우수한외관특성, 그리고, 고온레토르트처리후에우수한도료밀착성및 내(耐)황화흑변성을나타내는용기용강판을제공하는것을목적으로한다. 본발명의용기용강판은, 강판및 강판의표면의적어도일부를덮는주석도금층을갖는주석도금층부착강판과, 주석도금층부착강판의주석도금층측의표면상에배치된피막을갖는용기용강판으로서, 피막이주석산화물, 그리고, Zr, Ti 및 P를함유하고, 주석산화물의환원에필요로하는전기량이 0.20∼3.50mC/㎠이고, 피막중의금속지르코늄량이 1.0∼40.0㎎/㎡, 금속티타늄량이 0.01㎎/㎡초과 2.50㎎/㎡미만, 인량이 0.10∼10.00㎎/㎡이다.
摘要翻译：本发明之后的高温蒸馏处理的目的，如果没有含有Cr在涂膜中，其提供了良好的外观性能，以及优良的涂装密合性，及（耐）容器钢板用于指示黑硫化物改性。钢板本发明中，在钢板和附着在钢板和具有设置连接到具有镀锡层至少覆盖所述钢板的表面的一部分的钢板镀锡层的镀锡层侧的表面上的涂层的容器钢板镀锡层的容器，氧化锡涂层，和，锆，钛，和电荷为0.20〜3.50mC /㎠含有P，并且需要减少氧化锡的，锆金属膜的1.0〜40.0㎎/㎡量，钛金属的量0.01㎎ / M 2且小于2.50mg / m 2，

5. 发明公开

KR1020170035784A 비스무트 전기도금조, 및 기판 상에 비스무트를 전기도금하는 방법 有权
标题翻译：铋电镀浴，以及在衬底上电镀铋的方法
公开(公告)号：KR1020170035784A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020160114942
申请日：2016-09-07
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 아돌프포옛 , 마깃클라우스
IPC分类号： C25D3/54 , C25D21/12 , C25D7/10
CPC分类号： C25D3/54 , C25D7/10 , C25D17/10 , C25D21/12
摘要： 산비스무트전기도금조는조 수명에걸쳐서높은전류효율을지니며안정하다. 본비스무트조는감소된수의조 성분때문에조절이용이하다.
摘要翻译：酸性铋电镀液在使用寿命期间具有高电流效率并且稳定。由于部件数量减少，该铋浴受到管制。

6. 发明公开

KR1020160111969A 직류 음극 전해용 조성물, 윤활 피막이 형성된 금속 재료 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于直流电阴极电解的组合物，润滑 - 电镀金属材料及其生产方法
公开(公告)号：KR1020160111969A
公开(公告)日：2016-09-27
申请号：KR1020167022672
申请日：2015-02-16
申请人： 니혼 파커라이징 가부시키가이샤
发明人： 가와고시료스케 , 시미즈다이스케
IPC分类号： C25D3/54 , C25D3/44 , B21C9/00 , B21D22/20
CPC分类号： C25D15/00 , B21C9/00 , B21D22/201 , B21J3/00 , C25D3/44 , C25D3/54 , C25D5/48 , C25D9/02 , C25D9/08 , C25D9/10 , C25D9/12
摘要： 본발명은, 윤활성및 탈지후의화성성이우수한윤활피막이형성된금속재료를형성할수 있는, 직류음극전해용조성물을제공한다. 본발명의직류음극전해용조성물은, 2 가이상의전형금속이온 (단, 아연이온을제외한다) 및희토류원소이온으로이루어지는군에서선택되는적어도 1 종의금속이온또는그 착물 (A) 과, 분자내에, 카르복실기및 탄소수 4 이상의직사슬알킬렌기를함유하는유기산화합물 (B) 과, 물 (C) 을함유한다.
摘要翻译：用于直流阴极电解的组合物。该组合物能够形成具有优异的润滑性能和脱脂后优异的化学转化性能的含润滑膜的金属材料。用于直流阴极电解的该组合物包括：（A）至少一种选自具有至少2价的典型金属离子（不包括锌离子）和稀土元素离子的金属离子，或复合物物; （B）在分子中含有羧基和具有至少4个碳原子的直链亚烷基的有机酸化合物; 和（C）水。

7. 发明公开

KR1020160054101A 전기아연도금강판의 제조방법 및 이로부터 제조된 전기아연도금강판 无效
标题翻译：使用该方法制造电镀钢板和电镀钢板
公开(公告)号：KR1020160054101A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：KR1020140152781
申请日：2014-11-05
申请人： 주식회사 포스코
发明人： 김영근
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/22 , C25D3/54
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/22
摘要： 본발명은전기아연도금강판의제조방법및 이로부터제조된전기아연도금강판에관한것으로, 구체적으로, 소지강판표면에아연-코발트합금도금층을형성하는단계; 및상기아연-코발트합금도금층상부에아연도금층을형성하는단계를포함하는전기아연도금강판의제조방법및 이로부터제조된전기아연도금강판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种电镀锌钢板的制造方法以及由此制造的电镀锌钢板，以防止残留在基体钢板上的缺陷，并提供优异的表面外观。具体而言，电镀锌钢板的制造方法包括：在基体钢板的表面形成锌 - 钴合金镀层的工序; 以及在所述锌 - 钴合金镀层的上部形成镀锌层的步骤。

8. 发明公开

KR1020160034915A 표면 처리 동박, 캐리어가 부착된 동박, 기재, 수지 기재, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：表面处理铜箔，带载体的铜箔，基板，树脂基板，印刷电路板，铜箔层压板和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020160034915A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020167001975
申请日：2014-07-24
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 고히키미치야
IPC分类号： C25D7/06 , C23C18/16 , C25D1/04 , C25D3/54 , B32B15/20 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/025 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B2457/08 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D7/0614 , C25D7/0671 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/0726
摘要： 미세배선형성성을유지하고, 또한무전해구리도금피막의양호한밀착력을실현하는동박제거후 기재면의프로파일형상을부여할수 있는표면처리동박을제공한다. 또, 미세배선형성성을유지하고, 또한무전해구리도금피막의양호한밀착력을실현하는표면의프로파일형상을구비하는수지기재를제공한다. 본발명의표면처리동박은, 동박상에표면처리층이형성된표면처리동박이고, 표면처리층표면의입자상당면적비가 0.1 ∼ 0.85 이다.
摘要翻译：本发明提供一种表面处理铜箔，其能够在除去铜箔之后赋予基板表面的轮廓形状，该轮廓形状保持精细的布线成形性并且实现令人满意的无电镀铜镀层的粘合。本发明还提供一种树脂基板，其具有保持精细布线成形性的表面的轮廓形状，并且实现令人满意的无电镀铜镀层的粘附。本发明的表面处理铜箔是表面处理铜箔，在铜箔上形成表面处理层，与表面处理层的表面的颗粒对应的面积的比例为0.1〜0.85。

9. 发明公开

KR1020110090874A 전기화학적 증착법에 의한 이중층 구조를 갖는 삼산화몰리브데늄-백금 박막의 제조방법 및 이를 이용하여 제조되는 삼산화몰리브데늄-백금 박막 有权
标题翻译：通过电化学沉积制备具有双层结构的MOO3-PT薄膜的方法和由该方法制备的MOO3-PT薄膜
公开(公告)号：KR1020110090874A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：KR1020110073558
申请日：2011-07-25
申请人： 인하대학교 산학협력단
发明人： 백성현 , 신주경 , 김경화 , 정소미 , 탁용석
IPC分类号： C25D5/10 , C25D3/50 , C25D3/54
CPC分类号： C25D5/10 , C22C5/04 , C25D3/50 , C25D3/54
摘要： PURPOSE: An MoO3-Pt film and a method of manufacturing the film having a double-layer structure by electrochemical deposition are provided to save a manufacturing cost by decrease in the amount of Pt due to addition of an appropriate amount of MoO3 and increase catalytic activity and stability of an electrode. CONSTITUTION: A method of manufacturing a MoO3 film having a double-layer structure by electrochemical deposition comprises next steps. Chloroplatinic-acid electrolyte solution is manufactured. Molybdenum electrolyte solution is manufactured. After a substrate is dipped into the manufactured chloroplatinic-acid electrolyte solution, a Pt film is manufactured on the substrate through electrochemical deposition. After the Pt-film bearing substrate is dipped into the manufactured Molybdenum electrolyte solution, a double-layer structure of a MoO3-Pt film is manufactured through electrochemical deposition.
摘要翻译：目的：提供MoO3-Pt膜和通过电化学沉积制造具有双层结构的膜的方法，以通过添加适量的MoO 3从而减少Pt的量来节省制造成本并增加催化活性和电极的稳定性。构成：通过电化学沉积制造具有双层结构的MoO 3膜的方法包括以下步骤。制备氯铂酸电解质溶液。制造钼电解液。在将基板浸入制备的氯铂酸电解质溶液中之后，通过电化学沉积在基板上制造Pt膜。在将Pt膜承载基板浸入制造的钼电解液中之后，通过电化学沉积制造MoO3-Pt膜的双层结构。

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