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1. 发明授权

KR101757192B1 웨이퍼 범프 도금을 위한 주석-은 합금 전기도금액 有权
公开(公告)号：KR101757192B1
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020160038300
申请日：2016-03-30
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김종욱
IPC分类号： C25D3/56 , C25D21/12 , C25D7/00
CPC分类号： C25D3/56 , C25D7/00 , C25D21/12
摘要： 웨이퍼범프도금에있어서높은전류밀도에서도균일한도금피막과안정된범프형상을얻을수 있고, 인체에유해한시안화화합물을사용하지않고도은 이온을안정하게용해시킬수 있으며, 나아가도금액내의전체반응물질의농도를일정하게유지함으로써도금액의관리가용이한주석-은합금전기도금액이제공된다. 이주석-은합금전기도금액은웨이퍼범프도금을위해서사용되며, 상기도금액은주석이온 40-120g/L, 은이온 0.1-1g/L, 전도염 100-300g/L, 은착화제로서페닐우레아 5-30g/L, 및조직미세화제로서카르복실산 0.1-5g/L를포함한다.

2. 发明授权

KR101739423B1 태양전지 모듈용 인터커넥터 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 태양전지 모듈용 인터커넥터 有权
公开(公告)号：KR101739423B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020160070782
申请日：2016-06-08
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김주영 , 정경택 , 김종욱
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/02 , H01L31/042 , H01L31/0224 , H01L31/18 , C25D3/60 , C25D3/30 , C25D3/34
CPC分类号： Y02E10/50
摘要： 본발명은태양전지모듈을구성하는복수의태양전지셀마다형성된전극들을전기적으로연결하는태양전지모듈용인터커넥터를제조함에있어전도성금속을전기도금에의해도금하여인터커넥터를제조하는것을특징으로하는태양전지모듈용인터커넥터제조방법을제공한다.

3. 发明公开

KR1020150010015A 무선기기용 안테나의 제조방법 有权
标题翻译：无线设备制造方法
公开(公告)号：KR1020150010015A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130083930
申请日：2013-07-17
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김종욱 , 서대한
IPC分类号： H01Q1/24 , B23K26/00
摘要： 본 발명은 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법은, 피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 상기 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅함으로써, 미리 정해진 패턴으로 안테나 회로부를 형성하는 상기 레이저 가공 공정을 실시한 피도금체에 팔라듐 촉매를 실시할 때, 레이저에 의해서 제거되지 않은 피도금체 표면에 노출되는 유기금속 또는 실리콘 성분이 상기 팔라듐 촉매와 반응하는 것을 차단하는 특징으로 한다. 이로써 폴리카보네이트 수지와 같은 합성수지로 무선기기용 안테나 등의 금속 패턴을 형성할 때 구리 금속복합재료가 필요하지 않고서도 우수한 성능의 완성도를 보일 수 있으므로 매우 경제적이다.
摘要翻译：本发明涉及通过使用合成树脂电镀靶的无电镀铜制造无线装置用天线的方法。本发明的方法在用激光处理的镀覆靶上进行钯催化剂时，能够防止暴露于电镀靶的表面上的有机金属或硅成分，该镀层的表面未被激光除去与钯催化剂反应通过在电镀靶上进行LDS处理之前，在电镀靶的表面上涂布透明有机膜，直接构造（LDS）工艺，以形成预定图案的天线电路部分。因此，非常经济，因为当诸如聚碳酸酯树脂的合成树脂形成诸如无线装置的天线的金属图案时，可以在没有铜金属复合材料的情况下显示出优异的完整性。

4. 发明授权

KR102008993B1 과산화수소를 이용한 고순도 설파민산 니켈 용액의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102008993B1
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：KR1020170074865
申请日：2017-06-14
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 김종욱 , 박유리 , 김은주 , 임진규
IPC分类号： C07C303/34

5. 发明公开

KR1020150097975A 터치스크린 패널의 무전해 도금 전극 형성 방법 有权
标题翻译： 터치스크린패널의무전해도금극극성방법
公开(公告)号：KR1020150097975A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020140018919
申请日：2014-02-19
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김종욱 , 양승호
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , C23C18/165 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C28/021 , C23C28/023 , G06F2203/04103 , H05K1/0306 , H05K3/14 , H05K3/182 , H05K2201/0145 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K2203/0709
摘要： 본 발명은 터치스크린 패널의 전극 형성을 위한 무전해 도금 방법에 관한 것이다.
본 발명의 무전해 도금 전극 형성 방법은, ITO가 증착된 PET 필름 또는 Glass 위에 제 1 금속층 및 제 2 금속층을 증착하여 형성된 금속 패턴을 갖는 터치스크린 패널에 대해 촉매 및 활성화 처리를 실시하지 않은 채 무전해 동도금액에 침적하여 무전해 도금을 실시하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及用于形成触摸屏面板的电极的无电电镀方法。根据本发明的通过无电电镀形成电极的方法的特征在于，具有金属图案的触摸屏面板通过在已经沉积有ITO的PET膜或玻璃上沉积第一金属层和第二金属层而形成不经过催化剂和活化处理，而是通过将其浸入无电镀铜液中而进行无电镀。

6. 发明授权

KR101579163B1 터치스크린 패널의 무전해 도금 전극 형성 방법 有权
标题翻译：使用电镀技术在触摸屏面板上形成电极的方法
公开(公告)号：KR101579163B1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020140018919
申请日：2014-02-19
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김종욱 , 양승호
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , C23C18/165 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C28/021 , C23C28/023 , G06F2203/04103 , H05K1/0306 , H05K3/14 , H05K3/182 , H05K2201/0145 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K2203/0709
摘要： 본발명은터치스크린패널의전극형성을위한무전해도금방법에관한것이다. 본발명의무전해도금전극형성방법은, ITO가증착된 PET 필름또는 Glass 위에제 1 금속층및 제 2 금속층을증착하여형성된금속패턴을갖는터치스크린패널에대해촉매및 활성화처리를실시하지않은채 무전해동도금액에침적하여무전해도금을실시하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于形成触摸屏面板的电极的化学镀方法。根据本发明的通过无电镀形成电极的方法的特征在于具有金属图案的触摸屏面板，其通过在其上沉积有ITO的PET膜或玻璃上沉积第一金属层和第二金属层而形成不进行催化剂和活化处理，而是通过将其浸渍在无电镀铜液中进行无电镀。

7. 发明授权

KR101507964B1 무선기기용 안테나의 제조방법 有权
标题翻译：无线设备制造方法
公开(公告)号：KR101507964B1
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020130083930
申请日：2013-07-17
申请人： 주식회사 호진플라텍
发明人： 김판수 , 이덕행 , 정운석 , 김종욱 , 서대한
IPC分类号： H01Q1/24 , B23K26/00
摘要： 본발명은합성수지피도금체를이용한무전해동도금에의한무선기기용안테나의제조방법에관한것이다. 본발명의방법은, 피도금체에레이저가공공정(LDS)을실시하기전에상기피도금체의표면에투명유기막을코팅함으로써, 미리정해진패턴으로안테나회로부를형성하는상기레이저가공공정을실시한피도금체에팔라듐촉매를실시할때, 레이저에의해서제거되지않은피도금체표면에노출되는유기금속또는실리콘성분이상기팔라듐촉매와반응하는것을차단하는특징으로한다. 이로써폴리카보네이트수지와같은합성수지로무선기기용안테나등의금속패턴을형성할때 구리금속복합재료가필요하지않고서도우수한성능의완성도를보일수 있으므로매우경제적이다.

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