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1. 发明公开

KR1020170085082A UV 필름 센서, 그 제조 방법 및 터치 스크린 审中-实审
标题翻译： UV膜传感器，其制造方法和触摸屏
公开(公告)号：KR1020170085082A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：KR1020177016150
申请日：2015-09-10
申请人： 렌즈 테크놀로지 (창사) 컴퍼니 리미티드
发明人： 차우,콴페이 , 라오,치아오빙 , 차오,종
IPC分类号： G06F3/041 , B32B7/12
CPC分类号： G06F3/044 , C25D5/00 , C25D7/00 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , B32B7/12 , B32B2457/208
摘要： UV 필름센서, 그제조방법및 이를이용한터치스크린을제공한다. UV 필름센서는인쇄면 (a) 및접합면 (b)을포함필름기재 (A)를구비하고, 상기필름기재의인쇄면에필름기재에가까운쪽에서필름기재에먼 쪽으로향하도록, UV 접착제층 (1) 전기도금된 발색입자층 (2) 잉크층 (3) 경화층 (4) 인덱스매칭층 (5) 및터치기능구조를형성하기위해투명전도층 (6)이순서대로형성되어있다. 상기 UV 필름센서필름기재의접합면에광학수준의투명양면테이프는커버유리를접착하여상기터치스크린을얻는다. 상기터치스크린제품은기재를 1 층만포함제품전체의박형화를도모할수 있다. 직접 UV 필름에터치구조단위를실현함으로써기존의프로세스에비해여러공정을감소시켜제품을슬림화하고수율을향상시키고비용을절감할수 있다.
摘要翻译：一种UV膜传感器，其制造方法以及使用其的触摸屏。 UV膜传感器设置有包括印刷表面（a）和粘合表面（b）的膜基材（A），以及UV粘合剂层（1）电镀着色颗粒层2，油墨层3，固化层4，折射率匹配层5以及透明导电层6以形成触控功能结构。将光学平面的透明双面胶粘合到UV膜传感器膜基材的粘合面上以获得触摸屏。在触摸屏产品中，仅包括一层基板的整个产品可以变薄。通过在直接UV膜中实现触摸结构单元，与现有工艺相比，可减少各种工艺，减少产品，提高成品率并降低成本。

2. 发明公开

KR1020160097446A 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电镀用夹具及电镀制品的制造方法
公开(公告)号：KR1020160097446A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：KR1020150018865
申请日：2015-02-06
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 한정원
IPC分类号： C25D17/08 , C25D5/00
CPC分类号： C25D17/08 , C25D5/00
摘要： 본발명의일 실시예는도금액이저장되는도금조에담겨도금을수행하는전기도금용지그에있어서, 베이스와, 베이스를덮도록배치되며도금액이통과하는개구부를포함하는커버와, 베이스와커버가형성하는내부공간에배치되며외부의전력원과전기적으로연결되어통전되는전극과, 전극의일면에접하도록배치되는기판과, 커버와기판사이에개재되며, 개구부의적어도일부분에대응하도록형성되어기판의일부분을도금액에노출시키는개방부와, 기판과인접하는영역의내측면에서외측면방향으로오목하게형성되는오목홈을포함하는중간부재를포함하는전기도금용지그를개시한다.
摘要翻译：本发明的一个实施方案涉及包含在电镀液中的电镀夹具，其存储电镀液并进行电镀。电镀浴包括：基底; 覆盖所述基座的盖，包括电镀液通过的开口单元; 布置在由基座和盖形成的内部空间中的电极，电连接到外部电源，并且传导电力; 布置成与电极的一侧接触的基板; 以及中间构件，其包括插入在所述盖和所述基板之间的开放单元，并且形成为对应于所述开口单元的至少一部分以将所述基板的一部分暴露于所述电镀液;以及凹槽，所述凹槽形成为沿着方向从与衬底相邻的区域的内部到外部。本发明提供一种电镀夹具，其能够防止当电镀物体与基板分离时对电镀物体的损伤。

3. 发明公开

KR1020150127797A 맞춤형 균일도 프로파일을 위한 전기도금 장치 审中-实审
标题翻译：电镀均质配置的电镀设备
公开(公告)号：KR1020150127797A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020120035111
申请日：2012-04-04
申请人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
发明人： 메이어,스티븐티. , 포터,데이빗더블유. , 버칼루,브라이언엘. , 라시,로버트
IPC分类号： C25D7/12 , C25D21/12 , C25D17/00
CPC分类号： C25D5/00 , C25D5/04 , C25D5/18 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76873
摘要： 방위각균일도를제어하면서기판상에금속을전기도금하는방법은, 일형태에서, (a) 전기도금중 기판을회전시키도록구성되는전기도금장치내로기판을제공하는단계와, (b) 차폐부에대해기판을회전시키면서기판상에금속을전기도금하는단계로서, 선태된방위각위치에서기판의선택된부분은, 동일한크기및 동일한반경방향위치를갖는, 그리고, 서로다른방위각위치에놓이는, 기판의제 2 부분과는다른크기의시간동안차폐영역에체류하게되는, 상기금속을전기도금하는단계를포함한다. 예를들어, 반도체웨이퍼기판은, 기판의선택된부분이차폐영역을통과할때, 전기도금중 느리거나빠르게회전할수 있다.
摘要翻译：一种控制方位均匀性的方法是在基板上电镀金属，包括以下步骤：（a）在电镀期间为构造成旋转基板的电镀设备提供基板，以及（b）将金属电镀在衬底，同时相对于屏蔽件旋转衬底，使得在选定方位位置处的衬底的选定部分在屏蔽区域中停留不同于具有相同平均弧长和相同平均值的衬底的第二部分的时间量径向位置并位于不同的方位位置。例如，当基板的选定部分通过屏蔽区域时，半导体晶片基板可以在电镀期间更快或更快地旋转。

4. 发明公开

KR1020150060666A 기판을 코팅 및 본딩하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：涂层和粘结基材的方法
公开(公告)号：KR1020150060666A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020157002733
申请日：2012-09-28
申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人： 빔플링게르,마르쿠스 , 레반,베른하르트
IPC分类号： H01L23/00 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K20/24
CPC分类号： B32B37/16 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/24 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/0036 , B32B2309/025 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , C23C14/24 , C23C16/44 , C23C28/02 , C25D5/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29666 , H01L2224/29684 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83097 , H01L2224/83099 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8382 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/2011 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은제 1 확산본드층(5)이제 1 표면(1o)에평행인방향으로 1㎛미만의평균결정립지름 H를갖는결정립표면을형성하도록, 제 1 기판(1)의제 1 표면(1o) 상에제 1 확산본드층(5)을형성하는제 1 물질을증착하는, 제 1 확산본드층(5)으로제 1 기판(1)을코팅하는방법과관련된다. 덧붙여, 본발명은이러한방식으로코팅된제 1 기판(1)을제 2 확산본드층(4)을갖는제 2 기판(3)에본딩하기위한방법과관련되며, - 제 1 기판(1)의제 1 확산본드층(5)을제 2 기판(3)의제 2 확산본드층에접촉시키는단계, - 제 1 기판(1)과제 2 기판(3) 사이에영구금속확산본드를형성하기위해기판(1, 3)을압착시키는단계를포함한다.

5. 发明公开

KR1020140115422A 자동차 도어프레임용 편차도금강판 제조장치 및 제조방법 有权
标题翻译：用于车门的钢板，其制造方法及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140115422A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：KR1020130028923
申请日：2013-03-19
申请人： 현대제철 주식회사
发明人： 박영록 , 김용희 , 옥영기 , 최동재
IPC分类号： C25D3/22 , C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12 , C25D3/22 , C25D5/00 , C25D17/10
摘要： The present invention relates to a deviation plating steel plate for an automobile door frame to ensure corrosion resistance, to improve prevention and weldability plating peeling, and improve image clarity and formability, a manufacturing apparatus thereof, and a manufacturing method. The provided deviation plating steel plate for an automobile door frame is formed with a first zinc plated layer of a rear film on one surface of the steel plate requiring the corrosion resistance and a second zinc plated layer of a thin film on the other surface of the steel plate requiring relatively less corrosion resistance.
摘要翻译：本发明涉及一种用于汽车门框的偏差电镀钢板，以确保耐腐蚀性，改善电镀剥离的预防和焊接性，并提高图像清晰度和成形性，其制造装置和制造方法。所提供的用于汽车门框的偏差电镀钢板在钢板的一个表面上需要耐腐蚀性的第一镀锌层和后膜的第一镀锌层，并且在另一个表面上形成第二镀锌层钢板需要较少的耐腐蚀性。

6. 发明公开

KR1020130134233A 기판 도금 장치 및 그 제어방법 无效
标题翻译：基板镀层装置及其控制方法
公开(公告)号：KR1020130134233A
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020120057614
申请日：2012-05-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최계원 , 정다희 , 김용민 , 장석봉 , 박진모 , 이철민 , 여진수
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/00 , C25D5/00 , C25D21/12 , H05K3/18
CPC分类号： C25D17/12 , C25D5/00 , C25D5/08 , C25D17/008 , C25D21/12 , H05K3/18
摘要： Disclosed is a substrate plating apparatus and a method for controlling the substrate plating apparatus. According to an embodiment of the present invention, provided is the substrate plating apparatus comprising: a plating tank, which stores a plating solution; an anode, which is arranged in the plating tank, facing the substrate; and a shielding member, which is installed to move upwards and downwards in order to shield one side of the anode facing the substrate, corresponding to the size of the substrate.
摘要翻译：公开了一种基板电镀装置及其控制方法。根据本发明的实施例，提供了一种基板电镀装置，包括：镀槽，其存储电镀液; 布置在电镀槽中的面向基板的阳极; 以及屏蔽构件，其被安装成向上和向下移动，以便屏蔽面对衬底的阳极的一侧，对应于衬底的尺寸。

7. 发明公开

KR1020120065958A 반도체의 전기화학적 에칭 无效
标题翻译：电化学蚀刻半导体
公开(公告)号：KR1020120065958A
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：KR1020110134005
申请日：2011-12-13
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
发明人： 햄게리 , 리스제이슨에이. , 알라다이스조지알.
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H01L24/03 , C25D3/12 , C25D5/00 , C25D5/12 , C25D7/123 , C25D11/32 , C25F3/12 , H01L31/022425 , H01L31/1804 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An electrochemical etching method of a semiconductor is provided to uniformly form a nano porous layer on an oxidized emitter layer of a semiconductor wafer. CONSTITUTION: A semiconductor wafer includes an oxidized emitter layer. The semiconductor wafer is contacted with compositions with one or more metal ion supply sources. After an anode current is applied to the composition for preset time, the anode current is not supplied fro the preset time. The above cycle of the anode current is repeated. A nano porous layer is formed on the oxidized emitter layer of the semiconductor wafer. Metal is immersed in the nano porous layer by applying a cathode current and light.
摘要翻译：目的：提供半导体的电化学蚀刻方法以在半导体晶片的氧化发射极层上均匀地形成纳米多孔层。构成：半导体晶片包括氧化的发射极层。半导体晶片与具有一个或多个金属离子供应源的组合物接触。将阳极电流施加到组合物预设时间后，在预设时间内不提供阳极电流。重复上述阳极电流循环。在半导体晶片的氧化的发射极层上形成纳米多孔层。通过施加阴极电流和光来将金属浸入纳米多孔层中。

8. 发明公开

KR1020110084518A 인쇄 회로용 동박 有权
标题翻译：印刷电路用铜箔
公开(公告)号：KR1020110084518A
公开(公告)日：2011-07-25
申请号：KR1020117011565
申请日：2009-11-13
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 히구치나오키
IPC分类号： C25D7/06 , C25D3/56 , C25D7/00 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D5/00 , C25D7/0614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
摘要： 동박의 표면에, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금 전기 도금층을 형성한 인쇄 회로용 동박으로서, 그 전기 도금층이 동박 표면으로부터 성장한 수지상의 입자로 이루어지고, 동박면 위에서 본 면적 0.1－0.5 ㎛
2 의 입자가 1000 개/10000 ㎛
2 이하, 0.5 ㎛
2 를 초과하는 입자가 100 개/10000 ㎛
2 이하, 잔부가 0.1 ㎛
2 미만인 입자가, 동박의 전체면을 피복하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 동박. 구리-코발트-니켈 합금 도금으로 이루어지는 조화 처리에 있어서, 수지상으로 형성되는 조화 입자가 동박의 표면으로부터 박리되어 떨어지고, 일반적으로 입자 탈락으로 불리는 현상 및 처리 불균일을 억제한다.

9. 发明公开

KR1020110030408A 기판의 전기 도금 방법 및 장치 无效
标题翻译：电镀基板的方法和装置
公开(公告)号：KR1020110030408A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：KR1020100091668
申请日：2010-09-17
申请人： 쇼오트 솔라 아게
发明人： 리퍼트로타 , 다우베스테판
IPC分类号： C25D5/18 , C25D17/00 , C25D21/10
CPC分类号： C25D5/18 , C25D5/00 , C25D5/006 , C25D5/08 , C25D7/126 , C25D17/001 , C25D21/12 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for electroplating substrates are provided to increase the speed of coating process by including a unit for generating current pulse and optical pulse. CONSTITUTION: An apparatus for electroplating substrates comprises a coating bath, a transfer unit, a light source circuit(60), a cell rectifier circuit(50), and a current and optical pulse generating unit. The coating bath comprises a coating tank filled with coating solution. The transfer unit transfers one or more substrates through the coating bath. The light source circuit comprises one or more light sources(64) for irradiating light onto one or more substrates(1). The cell rectifier circuit comprises an anode(54). The current and optical pulse generating unit generates synchronous current pulses and optical pulses so as to stop the irradiation of one or more light sources during an interval between current pulses.
摘要翻译：目的：提供一种用于电镀基板的方法和装置，以通过包括用于产生电流脉冲和光脉冲的单元来提高涂覆过程的速度。构成：用于电镀基板的装置包括涂布槽，转印单元，光源电路（60），单元整流电路（50）以及电流和光脉冲发生单元。涂层浴包括填充有涂布溶液的涂布槽。转印单元通过涂布槽传送一个或多个基底。光源电路包括用于将光照射到一个或多个基板（1）上的一个或多个光源（64）。电池整流电路包括阳极（54）。电流和光脉冲产生单元产生同步电流脉冲和光脉冲，以便在电流脉冲之间的间隔期间停止一个或多个光源的照射。

10. 发明公开

KR1020110018358A 전착 도료 조성물 无效
标题翻译：电沉积涂料组合物
公开(公告)号：KR1020110018358A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：KR1020107028084
申请日：2009-05-13
申请人： 바스프 코팅스 게엠베하
发明人： 바움가르트,후베르트 , 슐테,롤프 , 오트,귄터 , 크리스,빈프리에드 , 단너,토마스 , 자흐베,베른트 , 주다트,존자
IPC分类号： C09D5/44 , C09D7/12
CPC分类号： C09D5/4492 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/30 , C08K3/32 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/02 , C09D7/62 , C09D7/67 , C09D7/68 , C25D13/02 , C25D13/04 , C25D13/14 , C25D15/00 , C09D5/44 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D201/00 , C25D3/02 , C25D5/00 , C25D7/00 , C25D13/06
摘要： 본 발명은 촉매적으로 활성인 코어/쉘 입자를 포함하는 전착 프라이머 조성물에 관한 것이다. 본 전착 프라이머 조성물은 보다 특히 자동차 차체 또는 이의 부품을 코팅하기 위한 음극 침지 코팅(cathodic dip coating)을 위해 사용될 수 있다.

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