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1. 发明授权

KR100921232B1 전자부품 실장장치 및 방법 失效
标题翻译：安装选配件的装置和方法
公开(公告)号：KR100921232B1
公开(公告)日：2009-10-12
申请号：KR1020047001645
申请日：2002-08-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히데세,와타루
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
摘要： [과제] 본 발명은 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 전자부품을 기판에 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.
[해결수단] 복수의 흡착 노즐을 포함하는 이동탑재 헤드에 의해 웨이퍼 유지부에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 반도체 칩을 추출하여, 반도체 칩을 기판에 이송 탑재하는 전자부품 실장장치는 웨이퍼 유지부(12)에 대해 진퇴될 수 있게 배설되어 반도체 웨이퍼를 촬상하도록 배설된 부품 인식 카메라(11)를 포함한다. 이동탑재 헤드(7)에 의해 복수의 반도체 칩(14a)을 기판(2)에 탑재하는 부품 탑재 공정과, 부품 인식 카메라(11)에 의해 다음에 추출될 복수의 반도체 칩(14a)을 촬상하는 촬상 공정이 동시에 행해진다. 따라서, 1 실장턴마다의 전자부품의 수를 증가시킬 수 있고, 택트 타임을 단축할 수 있어, 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 기판에 실장할 수 있다.

전자부품, 실장, 반도체 칩, 촬상, 웹이퍼

2. 发明公开

KR1020040030915A 전자부품 실장장치 및 방법 失效
标题翻译： 전자부품실장장치및방법
公开(公告)号：KR1020040030915A
公开(公告)日：2004-04-09
申请号：KR1020047001645
申请日：2002-08-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히데세,와타루
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
摘要： [과제] 본 발명은 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 전자부품을 기판에 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.
[해결수단] 복수의 흡착 노즐을 포함하는 이동탑재 헤드에 의해 웨이퍼 유지부에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 반도체 칩을 추출하여, 반도체 칩을 기판에 이송 탑재하는 전자부품 실장장치는 웨이퍼 유지부(12)에 대해 진퇴될 수 있게 배설되어 반도체 웨이퍼를 촬상하도록 배설된 부품 인식 카메라(11)를 포함한다. 이동탑재 헤드(7)에 의해 복수의 반도체 칩(14a)을 기판(2)에 탑재하는 부품 탑재 공정과, 부품 인식 카메라(11)에 의해 다음에 추출될 복수의 반도체 칩(14a)을 촬상하는 촬상 공정이 동시에 행해진다. 따라서, 1 실장턴마다의 전자부품의 수를 증가시킬 수 있고, 택트 타임을 단축할 수 있어, 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 기판에 실장할 수 있다.
摘要翻译：一种电子部件安装设备，用于通过包括多个吸嘴的传送头从保持在晶片保持部件上的半导体晶片上取出半导体芯片，并将半导体芯片传送和安装到板件上并且具有部件识别摄像机，它可以进入和退出晶片保持部分以拾取半导体晶片的图像。同时执行通过传送头在基板上安装多个半导体芯片的部件安装步骤和拾取由部件识别照相机接下来取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤。由此，能够增加每安装匝数的电子部件的数量，缩短生产节拍时间，并且可以将电子部件有效地取出并安装在板上。

3. 发明授权

KR100139063B1 루핑와셔-분배및체결구구동기계 失效
标题翻译：屋顶清洗器和紧固件驱动机
公开(公告)号：KR100139063B1
公开(公告)日：1998-04-25
申请号：KR1019940008306
申请日：1994-04-20
申请人： 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
发明人： 존알.비취 , 시기스먼드지.폴 , 다니엘제이.케니 , 시드리아즈-울하산 , 제임스이.도에르티
IPC分类号： B25B21/00
CPC分类号： B25B21/002 , B25B23/06 , E04D15/04 , E04D2015/047 , Y10T16/4713 , Y10T29/53383 , Y10T29/5343 , Y10T29/53478 , Y10T408/91
摘要： 개별적으로 적층가능한 루핑 와셔를 분배하고 그와 같은 와셔를 통하여 패스너를 구동하기 위한 기계에 있어서, 셔틀이 작동 가능하게 되어 작고 원형이거나 크고 정사각형의 와셔 적층으로부터 하나의 최하측 와셔를 배치하게 된다. 게이트는 최하측 와셔에 대해 충분한 간극을 제공하나 어떤 적층 와셔가 그 아래로 통과하지 않는, 최하측 위치를 향해 바이어스된다. 게이트에 선회 설치된 멈춤쇠는 후방 이동을 저지하기 위해 셔틀에 의해 설치된 작은 와셔를 결합하는 최하측 위치로 바이어스된다. 크기가 변위되는 것이 어느 것이든지 와셔의 이동을 제한하도록 정지부는 조정 가능하다. 측정 바아는 정지부를 거쳐서 설치된다. 스크류건은 제1핸들을 제공하며, 독립적으로 조정 가능하도록 상승부내에 제2핸들이 설치된다.

4. 发明公开

KR1020080034836A 칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩 탑재 장치와 칩 탑재방법 失效
标题翻译：芯片倒置装置和芯片倒置方法，以及芯片安装装置和芯片安装方法
公开(公告)号：KR1020080034836A
公开(公告)日：2008-04-22
申请号：KR1020077027574
申请日：2006-08-16
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 마키노요이치 , 카베시타아키라
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53478 , Y10T156/1702
摘要： In a chip reversing device used in a chip mounting apparatus for holding and vertically reversing a chip placed by a bonding nozzle, the chip is held on a chip holding unit disposed in a reversing member and is vertically reversed by turning the reversing member downward on an reversal shaft. After the reversed chip was received by a chip receiving unit, this chip receiving unit is lowered to a retracted position to return the reversing member to an original position. In this state, the chip receiving unit is raised to position the chip at a height level L for a chip transferring action. As a result, the reversing member does not protrude to above the height level for the chip transfer thereby to interfere with another mechanism, so that the chip mounting actions can be made efficient.
摘要翻译：在用于保持并垂直反转由接合喷嘴放置的芯片的芯片安装装置中的芯片反转装置中，芯片被保持在设置在反转构件中的芯片保持单元上，并且通过向后转动反向构件而垂直反转反转轴。在由芯片接收单元接收到反向芯片之后，该芯片接收单元下降到缩回位置，以将反向构件返回到原始位置。在这种状态下，芯片接收单元升高以将芯片定位在芯片转移动作的高度L处。结果，反转构件不突出到用于芯片转移的高度水平以上，从而干扰另一机构，使得可以使芯片安装动作有效。

5. 发明授权

KR100205537B1 칩의 탑재장치 및 탑재방법 失效
标题翻译：安装芯片的装置和方法
公开(公告)号：KR100205537B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019960034156
申请日：1996-08-19
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 사토세이이찌 , 오타케겐이찌
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , H05K13/046 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
摘要： 칩탑재의 고속화를 꾀할 수 있고, 또 다품종의 칩을 기판에 탑재할 수 있는 칩의 탑재장치 및 탑재방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
헤드부 (50)의 센터로드 (51)의 주위에 3개의 헤드(70)를 설치하다.
헤드 (70)는 센터로드 (51)를 중심으로 수평회전한다. 또, 수평회전할 때에 헤드 (70)는 제1의 우산형 기어 (61)와 제2의 우산형 기어 (62)에 의하여 상하방향으로 180˚회전한다. 헤드(70)의 노즐(73)은 웨이퍼 시이트(2b)위의 플립칩 (P)을 픽업하여 180˚수평회전하여 이재헤드 (31)를 향하여 플립칩 (P)을 이송하나, 그 도중에 상하방향으로 180˚회전하여 플립칩 (P)을 상하반전시킨다. 이재헤드 (31)는 이 플립칩 (P)을 헤드 (70)로부터 받아서 기판에 탑재한다. 칩의 품종에 따라 헤드 (70)나 이재헤드 (31)는 대응하는 칩에 최적의 노즐을 구비한다.

6. 发明授权

KR1019890000576B1 자동 조립기에 대한 부품공급방법과 그 공급용 캐리어 失效
标题翻译：向自动装配机供应零件的方法和供应的载体
公开(公告)号：KR1019890000576B1
公开(公告)日：1989-03-21
申请号：KR1019820002678
申请日：1982-06-16
申请人： 소니 주식회사
发明人： 마쓰우라다미아끼-6
IPC分类号： B23P21/00
CPC分类号： H05K13/04 , B23P19/00 , B23P19/04 , B23P21/00 , Y10T29/49828 , Y10T29/5191 , Y10T29/53478
摘要： The system for supplying an automatic assembling machine with at least one chassis and a number of parts to be assembled on each chassis includes a carrier member with at least one first portion for receiving each chassis and a second portion associated with each first portion for storing the parts to be assembled on the chassis. Under computer control chassis are loaded on respective first portions of a carrier member, and the sets of corresponding parts are loaded on second portions of the carrier member which are respectively associated with the first portions. The various parts of each set are loaded in a predetermined relationship to each other. The corresponding parts of the sets are simultaneously transferred from the second portions to the predetermined locations on the chassis located on the respective first portions.
摘要翻译：用于提供具有至少一个底盘和要组装在每个底盘上的多个部件的自动组装机的系统包括具有至少一个用于接收每个底盘的第一部分的承载构件和与每个第一部分相关联的第二部分，用于存储要组装在底盘上的零件。在计算机控制底盘下方装载在承载构件的相应的第一部分上，并且相应部件的组被装载在分别与第一部分相关联的承载构件的第二部分上。各组的各部分以预定关系彼此加载。套件的相应部件从第二部分同时转移到位于相应的第一部分上的底盘上的预定位置。

7. 发明授权

KR100235402B1 리드부착 전자부품의 재테이핑 방법 및 장치 失效
标题翻译：电子零件的回收方法和装置
公开(公告)号：KR100235402B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019930030246
申请日：1993-12-28
申请人： 시티즌 도케이 가부시키가이샤
发明人： 미야오카다케시 , 우에노가츠미
IPC分类号： H05K13/02
CPC分类号： H05K13/003 , Y10S156/922 , Y10S156/942 , Y10T29/53478 , Y10T83/0491 , Y10T83/0538 , Y10T83/2087 , Y10T83/6544 , Y10T83/6555 , Y10T83/6667 , Y10T156/1077 , Y10T156/11 , Y10T156/133 , Y10T156/1978
摘要： 리드선이 짧은 리드부착 전자부품도 제태이핑하는 것을 가능하게 한다.
테이핑된 리드부착 전자부품(1)의 연속한 테이프(3)을 전자부품 1개 마다 절단하여 각각의 테이프 부착 전자부품으로 분리하는 복수개의 공급분리수단과, 공급분리수단(10)을 재테이핑하는 전자부품의 배열순서에 대응하여 동작시키는 제어수단(5)과 테이프편 달린 전자부품의 소자부를 유지하고, 테이프편에 걸어맞춤하여 리드부착 전자부품의 리드선에 따라 테이프편을 인발하는 테이프편 제거수단(100)과, 테이프편이 제거된 리드부착 전자부품을 제테이핑하는 제테이핑수단(160)을 갖는다.

8. 发明授权

KR100139066B1 피어스 너트 박는 장치 失效
标题翻译：用于驱动PIERCE NUT的装置
公开(公告)号：KR100139066B1
公开(公告)日：1998-04-25
申请号：KR1019950002295
申请日：1995-02-09
申请人： 유겐가이샤 신죠 호루딩구스
发明人： 신죠히로시
IPC分类号： B23P19/06
CPC分类号： B23P19/062 , B23P19/006 , Y10T29/5118 , Y10T29/5343 , Y10T29/53478 , Y10T29/53522
摘要： 금속 패널의 구부려진 저부나 좁은 오목부에 피어스너트를 부착하는 것에 적합한 피어스 박는 장치를 제공하는 것으로, 너트의 단면이 구멍 뚫는 펀치로서 작용하고, 너트 자체가 코오킹 다이스(1)상에 재치한 금속 패널(P)을 뚫는 동시에, 금속 패널(P)에 고착되는 피어스 너트(N)의 박는 장치에 있어서, 박는 펀치(2)의 선단부 양측에 상대하는 한쌍의 파지클로(31, 32)가 설치되어 있는 있는 한편, 슬라이드 가이드(3)의 저부에 종방향구멍(4)과 평행하게 연장하는 워크 누름다리(25)가 설치되고, 박는 장치(2)가 파지클로(31, 32)에 의해 피어스 너트(N)를 파지한 상태로 슬라이드 가이드(3)를 관통하고, 워크 누름다리(25)에 따라서 하강해서 피어스 너트(N)를 금속 패널(P)에 박아넣어서 고착하도록 구성되어 있다.

9. 发明授权

KR1019920008565B1 슬라이드 파스너 제조방법 및 제조장치 失效
标题翻译：制造滑动紧固件的方法和设备
公开(公告)号：KR1019920008565B1
公开(公告)日：1992-10-01
申请号：KR1019900002437
申请日：1990-02-26
申请人： 요시다고오교오가부시키가이샤
发明人： 마츠다야스히고
IPC分类号： B29D5/00 , A44B19/44
CPC分类号： A44B19/46 , Y10T29/49785 , Y10T29/53304 , Y10T29/53478
摘要： 내용 없음.

10. 发明授权

KR1019920004840B1 슬라이드 파스너 제조방법 및 그 장치 失效
标题翻译：用于制造拉链的方法和设备
公开(公告)号：KR1019920004840B1
公开(公告)日：1992-06-19
申请号：KR1019900010831
申请日：1990-07-14
申请人： 요시다고오교오가부시키가이샤
发明人： 미즈노히로시 , 쿠세카즈키 , 아카시순지 , 요시다히로시 , 오카다요조오 , 이토오타츠오
IPC分类号： A44B19/42 , A44B19/58 , A44B19/60
CPC分类号： A44B19/58 , B29C65/08 , B29C66/47 , B29L2005/00 , Y10T29/49782 , Y10T29/53291 , Y10T29/53296 , Y10T29/533 , Y10T29/53478
摘要： 내용 없음.

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