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1. 发明公开

KR1020030051397A 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법 失效
标题翻译：用于安装电子元件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020030051397A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：KR1020020081206
申请日：2002-12-18
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히데세,와타루
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/67253 , H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for mounting electronic elements are provided to be capable of reducing tact time for improving working efficiency. CONSTITUTION: An electronic element supply part(2) is installed at the upper portion of a base board. The electronic element supply part includes a jig holder as a jig holding part. At this time, the jig holder is capable of attaching and detaching a jig, wherein the jig is loaded with an adhesive sheet. At the time, a plurality of semiconductor chips(6) as electronic elements, are attached at the upper portion of the adhesive sheet, while being regularly spaced apart from each other. Preferably, the electronic element supply part supplies semiconductor chips arranged into a plane type structure, while holding the jig by using the jig holder.
摘要翻译：目的：提供一种用于安装电子元件的装置和方法，以便能够减少节拍时间以提高工作效率。构成：电子元件供给部（2）安装在基板的上部。电子元件供给部包括作为夹具保持部的夹具保持件。此时，夹具夹具能够安装和拆卸夹具，其中夹具装载有粘合片。此时，作为电子元件的多个半导体芯片（6）被固定在粘合片的上部，同时被规则地间隔开。优选地，电子元件供给部件通过使用夹具保持器来保持夹具，提供布置成平面型结构的半导体芯片。

2. 发明授权

KR100845178B1 플라즈마 처리 장치용 전극부재, 플라즈마 처리 장치 및플라즈마 처리 방법 失效
标题翻译：等离子体处理装置的电极部件，熔融处理装置和等离子体处理方法
公开(公告)号：KR100845178B1
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：KR1020037016901
申请日：2002-06-24
申请人： 파나소닉 주식회사 , 구로사키 하리마 코포레이션
发明人： 아리타,키요시 , 이와이,테츠히로 , 하지,히로시 , 사케미,쇼지 , 마타노,타이지 , 사토우,노부히로
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： C23C16/45568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32532 , H01L21/3065
摘要： 플라즈마 처리 장치에 있어서, 알루미나를 함유하는 세라믹으로 형성된 프레임부가 3차원 그물과 같이 연속적으로 설치된 3차원 그물구조의 세라믹 다공성 물질이 플라즈마 발생용 전극의 가스 공급구의 전면에 부착될 플라즈마 처리 장치용 전극부재 물질로 사용되고, 플라즈마 발생용 가스가 3차원 그물구조의 불규칙하게 형성된 홀부를 통해 진행된다. 그 결과, 공급될 가스의 분포가 균일해져 비정상 방전을 방지하여 편차없이 균일하게 에칭될 수 있다.
플라즈마 처리 장치, 전극부재, 에칭

3. 发明公开

KR1020040028793A 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 失效
标题翻译：电子元件安装装置和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020040028793A
公开(公告)日：2004-04-03
申请号：KR1020037016872
申请日：2002-08-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 히데세,와타루 , 나카시마,토시아키 , 하지,히로시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H05K13/0452 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53204
摘要： [과제] 기판에 전자부품을 효율적으로 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단] 부품 공급부(3)로부터 전자부품을 이송 헤드(9)에 의해 취출하여 기판(2)으로 이송 실장하는 전자부품 실장장치에 있어서, 이송 헤드(9)와 독립하여 이동하여 반송로(1) 위에 위치 결정된 기판(2)에 대해 진퇴하여 기판(2)의 위치 검출을 위한 촬상을 행하는 기판 인식 카메라(15)를 포함하고, 기판(2)에서의 기판 인식 카메라(15)에 의한 촬상 공정과 부품 공급부(3)에서의 이송 헤드(9)에 의한 부품 취출 공정을 동시에 행한다. 따라서, 택트 타임을 단축할 수 있어, 전자부품을 효율적으로 기판에 실장할 수 있다.

4. 发明授权

KR100881908B1 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 失效
标题翻译：安装电子部件的装置和方法
公开(公告)号：KR100881908B1
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：KR1020037016872
申请日：2002-08-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 히데세,와타루 , 나카시마,토시아키 , 하지,히로시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H05K13/0452 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53039 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53204
摘要： [과제] 기판에 전자부품을 효율적으로 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단] 부품 공급부(3)로부터 전자부품을 이송 헤드(9)에 의해 취출하여 기판(2)으로 이송 실장하는 전자부품 실장장치에 있어서, 이송 헤드(9)와 독립하여 이동하여 반송로(1) 위에 위치 결정된 기판(2)에 대해 진퇴하여 기판(2)의 위치 검출을 위한 촬상을 행하는 기판 인식 카메라(15)를 포함하고, 기판(2)에서의 기판 인식 카메라(15)에 의한 촬상 공정과 부품 공급부(3)에서의 이송 헤드(9)에 의한 부품 취출 공정을 동시에 행한다. 따라서, 택트 타임을 단축할 수 있어, 전자부품을 효율적으로 기판에 실장할 수 있다.

전자부품, 기판, 택트 타임

5. 发明公开

KR1020080004405A 원자 수소를 이용하는 표면처리장치 无效
标题翻译：使用原子氢的表面处理装置
公开(公告)号：KR1020080004405A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：KR1020070067285
申请日：2007-07-04
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 아리타,키요시 , 모리사코,이사무
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： C01B3/00
摘要： An apparatus for a surface treatment using an atomic hydrogen is provided to improve processing efficiency according to a hydrogen process by using an opening and a shutting unit for opening and shutting a generation room for generating an atomic hydrogen. A processing room(3) accommodates a process target object(5). An atomic hydrogen generator(11) having a generation room(21a) is installed to be communicated with the processing room. Hydrogen gas is contacted with a heating element to generate an atomic hydrogen. A hydrogen gas supplying unit(15) supplies the hydrogen gas to the generation room. An opening and shutting unit(7) opens and shuts a communication hole between the processing room and the generation room. A vacuum exhaust unit(10) decompresses the processing room and the generation room. A control unit controls the heating element, the opening and shutting unit, and the vacuum exhaust unit.
摘要翻译：提供一种使用原子氢的表面处理装置，以通过使用用于打开和关闭用于产生原子氢的发电室的关闭和关闭的关闭单元，根据氢气过程来提高处理效率。处理室（3）容纳处理对象物（5）。具有发电室（21a）的原子氢发生器（11）被安装成与处理室连通。氢气与加热元件接触以产生原子氢。氢气供给单元（15）将氢气供给到发电室。打开和关闭单元（7）打开并关闭处理室和发电室之间的连通孔。真空排气单元（10）对处理室和发电室进行减压。控制单元控制加热元件，打开和关闭单元以及真空排气单元。

6. 发明公开

KR1020040096642A 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법 失效
标题翻译：电子元件安装装置和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020040096642A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：KR1020047013608
申请日：2003-03-24
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히라카와,토쉬로
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/6715 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/75 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 본 발명은 탑재헤드의 구조를 단순화시켜 고속작동이 가능하고 코팅공정의 탑재헤드의 이용을 제거하여 작업효율이 향상된 전자부품 탑재장치를 제공한다. 전자부품 탑재장치에서, 플럭스는 범프 형성면이 상측으로 향하는 동안 전자부품 이송유닛에 공급되는 칩 상에 코팅된다. 칩은 기판 상에 탑재된다. 유지헤드는 탑재헤드에 의해 점착쉬트로부터 추출된 칩을 수용하고 플럭스가 펼쳐진 스테이지에 대해 반전된다. 그 결과, 칩의 범프는 플럭스로 덮히고, 유지헤드가 본래 스테이지에 북귀된 후, 스테이지 상의 칩은 탑재헤드에 의해 기판상에 추출되어 탑재된다.

7. 发明授权

KR100921231B1 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법 失效
标题翻译：电子元件安装装置和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR100921231B1
公开(公告)日：2009-10-12
申请号：KR1020047013608
申请日：2003-03-24
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히라카와,토쉬로
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L21/6715 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/75 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 본 발명은 탑재헤드의 구조를 단순화시켜 고속작동이 가능하고, 코팅공정에서의 탑재헤드의 이용을 제거하여 작업효율이 향상된 전자부품 탑재장치를 제공한다. 전자부품 탑재장치에서, 플럭스는 범프 형성면이 상측을 향한 상태로 전자부품 공급유닛에 공급되는 칩 상에 코팅된다. 칩은 기판 상에 탑재된다. 유지헤드는 탑재헤드에 의해 점착시트로부터 추출된 칩을 수용하고 플럭스가 펼쳐진 스테이지에 대해 반전된다. 그 결과, 칩의 범프는 플럭스로 도포되고, 유지헤드가 본래 스테이지에 복귀된 후, 스테이지 상의 칩은 탑재헤드에 의해 기판상에 추출되어 탑재된다.
전자부품, 탑재, 탑재헤드, 기판, 칩, 플럭스, 스테이지

8. 发明授权

KR100881894B1 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법 失效
标题翻译：电子元件安装设备和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR100881894B1
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：KR1020020081206
申请日：2002-12-18
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히데세,와타루
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/67253 , H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要： 본 전자 부품 탑재장치에 있어서, 탑재 헤드를 전자부품 공급부와 기판 유지부 사이에 이동가능하게 배설된다. 기판 유지부에서 기판을 촬상하여 전자부품 탑재 위치를 검출하는 제 1 카메라와, 전자부품 공급부의 칩을 촬상하는 제 2 카메라를 전자부품 공급부에 대하여 진입/퇴피 가능하게 배설한다. 따라서, 전자부품 공급부와 기판 유지부를 이동 대상 범위로서 한정하고 탑재 헤드, 제 1 카메라, 및 제 2 카메라를 상호 협조하여 상대 이동시킬 수 있어서 전자 부품 공급부와 기판 유지부에서의 로스 타임을 피할 수 있으며, 택트 타임을 단축하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
전자부품 탑재 장치, 전자부품, 기판

9. 发明公开

KR1020050100595A 전자부품 장착장치 및 그 방법 无效
标题翻译：电子元件安装设备和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020050100595A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：KR1020057004906
申请日：2004-02-09
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/75 , H05K13/08 , Y10T29/49131
摘要： In an electronic component mounting method in which electronic components are sucked/held by plural respective nozzles provided on a mounting head so as to be mounted on electronic component mounting portions of a board, such a mounting operation is sequentially carried out as to all of the electronic components, in which the electronic components, are sucked/held by the plural nozzles; an electronic component sucked/held by one of the plural nozzles is provisionally positioned above one electronic component mounting portion; both this electronic component and the electronic component mounting portion are observed by an observation head which is located between the board and the mounting head; a relative position detecting operation for detecting a relative positional relationship between this electronic component and the electronic component mounting portion is carried out as to all of the electronic components held by the mounting head; and the electronic component is positioned with respect to the electronic component mounting portion so as to be mounted thereon while the detected relative positional relationship is reflected.
摘要翻译：在电子部件安装方法中，电子部件由设置在安装头上的多个喷嘴吸引/保持以安装在电路板的电子部件安装部上，这样的安装操作依次执行于所有其中电子部件被多个喷嘴吸住/保持的电子部件; 由多个喷嘴中的一个吸引/保持的电子部件临时定位在一个电子部件安装部上方; 通过位于板和安装头之间的观察头来观察该电子部件和电子部件安装部分; 对于由安装头保持的所有电子部件，执行用于检测该电子部件与电子部件安装部之间的相对位置关系的相对位置检测动作。并且电子部件相对于电子部件安装部被定位成安装在其上，同时反映检测到的相对位置关系。

10. 发明授权

KR100921232B1 전자부품 실장장치 및 방법 失效
标题翻译：安装选配件的装置和方法
公开(公告)号：KR100921232B1
公开(公告)日：2009-10-12
申请号：KR1020047001645
申请日：2002-08-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하지,히로시 , 히데세,와타루
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67144 , H01L21/681 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , Y10T29/53478
摘要： [과제] 본 발명은 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 전자부품을 기판에 실장할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것이다.
[해결수단] 복수의 흡착 노즐을 포함하는 이동탑재 헤드에 의해 웨이퍼 유지부에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 반도체 칩을 추출하여, 반도체 칩을 기판에 이송 탑재하는 전자부품 실장장치는 웨이퍼 유지부(12)에 대해 진퇴될 수 있게 배설되어 반도체 웨이퍼를 촬상하도록 배설된 부품 인식 카메라(11)를 포함한다. 이동탑재 헤드(7)에 의해 복수의 반도체 칩(14a)을 기판(2)에 탑재하는 부품 탑재 공정과, 부품 인식 카메라(11)에 의해 다음에 추출될 복수의 반도체 칩(14a)을 촬상하는 촬상 공정이 동시에 행해진다. 따라서, 1 실장턴마다의 전자부품의 수를 증가시킬 수 있고, 택트 타임을 단축할 수 있어, 웨이퍼 상태의 전자부품을 효율적으로 추출하여 기판에 실장할 수 있다.

전자부품, 실장, 반도체 칩, 촬상, 웹이퍼

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