基本信息:
- 专利标题： 칩의 탑재장치 및 탑재방법
- 专利标题（英）：Apparatus and method for mounting a chip
- 专利标题（中）：安装芯片的装置和方法
- 申请号：KR1019960034156 申请日：1996-08-19
- 公开(公告)号：KR100205537B1 公开(公告)日：1999-07-01
- 发明人： 사토세이이찌 , 오타케겐이찌
- 申请人： 파나소닉 주식회사
- 申请人地址： ****, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, Japan
- 专利权人： 파나소닉 주식회사
- 当前专利权人： 파나소닉 주식회사
- 当前专利权人地址： ****, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka, Japan
- 代理人： 김기종; 권동용; 최재철
- 优先权： JP95-215876 1995-08-24
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
헤드부 (50)의 센터로드 (51)의 주위에 3개의 헤드(70)를 설치하다.
헤드 (70)는 센터로드 (51)를 중심으로 수평회전한다. 또, 수평회전할 때에 헤드 (70)는 제1의 우산형 기어 (61)와 제2의 우산형 기어 (62)에 의하여 상하방향으로 180˚회전한다. 헤드(70)의 노즐(73)은 웨이퍼 시이트(2b)위의 플립칩 (P)을 픽업하여 180˚수평회전하여 이재헤드 (31)를 향하여 플립칩 (P)을 이송하나, 그 도중에 상하방향으로 180˚회전하여 플립칩 (P)을 상하반전시킨다. 이재헤드 (31)는 이 플립칩 (P)을 헤드 (70)로부터 받아서 기판에 탑재한다. 칩의 품종에 따라 헤드 (70)나 이재헤드 (31)는 대응하는 칩에 최적의 노즐을 구비한다.
It could seek to speed up the chip, and also for its object to provide a mounting apparatus and a mounting method of the chip that can be equipped with many kinds of chips on a substrate. It is installed three head 70 around the center rod 51 of the head portion 50. The Head 70 is horizontally rotated around the center rod 51. In addition, when the horizontal rotating head 70 by the first umbrella-type gear 61 and the umbrella-type gear 62 of the second rotation of 180˚ in the vertical direction. Nozzle 73 of the head 70 is a wafer sheet (2b) one transferring the flip chip (P) to pick up the flip chip (P) above to 180˚ horizontal rotation toward the dissimilar head 31, during its up-and-down direction Due to rotation 180˚ thereby vertically inverting a flip chip (P). Rhee head 31 is mounted on the substrate subjected to the flip chip (P) from the head (70). Depending on the breed of the chip head 70 or dissimilar head 31 is provided with an optimum nozzle to a corresponding chip.
公开/授权文献:
- KR1019970013146A 칩의 탑재장치 및 탑재방법 公开/授权日：1997-03-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |