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1. 发明公开

KR1020170142922A 장치들을 코팅하는 방법 및 그에 따른 생성물 审中-实审
标题翻译：涂覆设备和产品的方法
公开(公告)号：KR1020170142922A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020170076942
申请日：2017-06-16
申请人： 나노 쉴드 테크놀로지 씨오., 엘티디.
发明人： 제임스청리
IPC分类号： H05K3/28 , B05D5/00 , B05D7/24 , B05D3/02
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/185 , H05K3/285 , H05K3/303 , H05K2201/0104 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0179 , H05K2201/0257 , H05K2203/1333
摘要： 장치를방수처리하는방법및 그생성된장치를제공한다. 상기장치는인쇄회로기판어셈블리(PCBA)를포함하고, 이는인쇄회로기판, 및상기인쇄회로기판상에배치된적어도하나의전자부품을포함한다. 중합체코팅과같은방수코팅은상기적어도하나의전자부품의적어도한 부분상에또는접촉하여배치된다. 나노필름은상기 PCBA 상에배치된다. 상기나노필름은내부코팅및 외부코팅을포함한다. 상기내부코팅은상기인쇄회로기판상에또는상기방수코팅과접촉하여배치된다. 상기내부코팅은약 5 nm 내지약 100 nm의범위내의입자직경을가진금속산화물나노입자를포함한다. 상기외부코팅은상기내부코팅과접하고, 0.1 nm 내지 10 nm의범위내의입자직경을가지는실리콘이산화물나노입자를포함한다.
摘要翻译：一种防水装置的方法和由此制造的装置。该设备包括印刷电路板组件（PCBA），其包括印刷电路板以及布置在印刷电路板上的至少一个电子部件。防水涂层例如聚合物涂层布置在至少一个电子部件的至少一部分上或与其接触。纳米膜被放置在PCBA上。纳米薄膜包括内涂层和外涂层。内涂层设置在印刷电路板上或与防水涂层接触。内涂层包含具有约5nm至约100nm范围内的粒径的金属氧化物纳米粒子。外部涂层与内部涂层接触并且包含具有在0.1nm至10nm范围内的粒径的二氧化硅纳米粒子。

2. 发明公开

KR1020050096656A 연성회로기판의 감광성커버레이의 성막방법 无效
标题翻译：柔性印刷电路板上的照片成像覆盖层的制造方法
公开(公告)号：KR1020050096656A
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：KR1020040022103
申请日：2004-03-31
申请人： (주) 액트
发明人： 시석곤
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/287 , H05K2203/1333
摘要： 본 발명은 연성회로기판의 감광성커버레이의 성막방법에 관한 것으로서; 유연성이 있는 회로기판 상에 커버레이를 밀착접착하여 구성되고, 상기 커버레이 상에 다수의 노출공을 구비하는 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은; 롤 형태의 감광성(photo-imageable) 박판소재를 부착대상에 적합한 크기와 길이로 재단한 시트인 피아이시(photo-imageable coverlay)를 상기 회로기판 상에 압착하고, 상기 노출공이 인쇄된 마스크를 상기 피아이시-회로기판 상에 정열하여 노광-현상하여 개방부를 형성한 후, 경화하여 커버레이를 형성하는 것을 특징으로 하여;
본 발명의 연성회로기판의 감광성커버레이의 성막방법은 종래의 기계적인 가공에 따른 제조방법에 비하여 기계적인 안정성, 가공정도의 향상, 제조원가의 저감, 자동화의 구현 등의 다양한 유용성을 가지는 발명인 것이다.

3. 发明公开

KR20120063936A Printed circuit board and substrate for printed circuit board and method of manufacturing and substrate for printed circuit board 审中-公开
标题翻译：印刷电路板和印刷电路板基板及印刷电路板的制造方法和基板
公开(公告)号：KR20120063936A
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR20100125119
申请日：2010-12-08
申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
发明人： CHOI YEON DONG , LEE YONG SAM , CHANG TAE EUN , KIM KI HWAN , YOO KI YOUNG
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/0029 , G03F7/0163 , H05K1/0306 , H05K2203/107 , H05K2203/1333
摘要： PURPOSE: A printed circuit board, a substrate material using the same, and a method for manufacturing thereof are provided to improve hole workability of the substrate material by improving laser absorbing rate of glass fiber. CONSTITUTION: Glass fiber(111) is impregnated in a resin layer(113). The glass fiber comprises fiber and absorbing material including glass. The glass fiber increases the intensity of a printed circuit board in regard to a bending phenomenon. The absorbing material absorbs laser. The absorbing material is coated in the glass fiber. The absorbing material includes one among triazene, arbodiimide, and ester or carbonate. A substrate material comprises the absorbing material. A circuit pattern is formed on the surface of the substrate material.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板，使用其的基板材料及其制造方法，以通过提高玻璃纤维的激光吸收率来提高基板材料的孔加工性。构成：将玻璃纤维（111）浸渍在树脂层（113）中。玻璃纤维包括纤维和包括玻璃的吸收材料。相对于弯曲现象，玻璃纤维增加了印刷电路板的强度。吸收材料吸收激光。吸收材料涂覆在玻璃纤维中。吸收材料包括三氮烯，碳二亚胺和酯或碳酸酯中的一种。衬底材料包括吸收材料。电路图案形成在基板材料的表面上。

4. 发明公开

KR1020090034682A 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：刚性柔性印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090034682A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：KR1020070100069
申请日：2007-10-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박준형 , 유제광 , 류창섭 , 목지수 , 이상엽
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K2203/1333
摘要： A rigid-flexible print circuit board and method for manufacturing thereof are provided to make the thickness of substrate thin by forming the circuit pattern on the cover lay. A part of the first metal layer formed in the one side of the first flexible insulation layer is removed and the first internal layer circuit pattern is formed(S10). The first cover ray is laminated on the one side of the first flexible insulation layer in which the first internal layer circuit pattern is formed(S20). The bonding layer corresponding to the rigid portion of the printed circuit board is laminated on the other side of the first flexible insulating layer(S30). The seed layer is formed on the first cover ray(S50). The first outer layer circuit pattern is formed on the seed layer(S60).
摘要翻译：提供了一种刚性柔性印刷电路板及其制造方法，通过在盖板上形成电路图案来使基板的厚度变薄。去除形成在第一柔性绝缘层一侧的第一金属层的一部分，形成第一内层电路图案（S10）。第一覆盖光线层叠在形成有第一内层电路图案的第一柔性绝缘层的一侧（S20）。对应于印刷电路板的刚性部分的粘合层层压在第一柔性绝缘层的另一侧（S30）。种子层形成在第一覆盖光线上（S50）。在种子层上形成第一外层电路图案（S60）。

5. 发明授权

KR101684580B1 하이브리드 전자 시트 有权
标题翻译：混合电子纸
公开(公告)号：KR101684580B1
公开(公告)日：2016-12-09
申请号：KR1020150034034
申请日：2015-03-11
申请人： 한국과학기술연구원
发明人： 이기영 , 이현정 , 장준연 , 장차운
IPC分类号： H01L29/16 , H01L51/00
CPC分类号： H05K3/007 , C08L5/08 , C12N11/14 , H05K3/10 , H05K2203/0786 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/1305 , H05K2203/1333
摘要： 그래피틱물질(graphitic material) 및상기그래피틱물질에대한결합능을갖는펩티드가파지의외피단백질또는그의일부에디스플레이된파지를포함하는전자시트를제공한다.
摘要翻译：根据本公开，可以通过将具有胶体状态的石墨材料与能够非破坏性地结合的生物材料结合来表现出优异的电性能并且允许生物材料功能化和柔性器件图案化的混合电子薄片。由于电子薄片是生物材料和电气材料（石墨材料）杂化的电子薄片，它与生物材料表现出良好的相容性，并且可以用例如选择性地与生物化学物质反应的酶进一步官能化。因此，电气材料和化学或生物材料可以有效地纳米结构化，并且可以实现为多功能，高性能的电子薄片。

6. 发明公开

KR1020150135420A 코팅된 전기 어셈블리 审中-实审
标题翻译：涂层电气总成
公开(公告)号：KR1020150135420A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157030365
申请日：2014-03-25
申请人： 셈블란트 리미티드
发明人： 던칸,엘리자베스
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/282 , H01L21/32138 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L2224/80007 , H01L2224/81007 , H01L2224/82007 , H01L2224/83007 , H01L2224/84007 , H01L2224/85007 , H01L2224/86007 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , H05K2203/1322 , H05K2203/1333 , H05K2203/1377
摘要： 본발명은보호코팅을갖는전기어셈블리에관한것으로서, 상기보호코팅이다음을포함하는방법에의해얻어진다: (a) 화학식 1의화합물및 플루오로하이드로카본의플라즈마중합, 및상기전기어셈블리의적어도하나의표면상에결과물인고분자의증착, 여기서, 상기화학식 1의화합물과플루오로하이드로카본의몰비가 5:95 내지 50:50임: (화학식 1)여기서: R은 C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내고; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내며; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타내고; R는수소, C-C알킬또는 C-C알케닐을나타냄; 및 (b) 화학식 1의화합물의플라즈마중합및 단계 (a)에서형성된고분자상에결과물인고분자의증착.

7. 发明公开

KR1020150122053A 하이브리드 전자 시트 有权
标题翻译：混合电子表
公开(公告)号：KR1020150122053A
公开(公告)日：2015-10-30
申请号：KR1020150034034
申请日：2015-03-11
申请人： 한국과학기술연구원
发明人： 이기영 , 이현정 , 장준연 , 장차운
IPC分类号： H01L29/16 , H01L51/00
CPC分类号： H05K3/007 , C08L5/08 , C12N11/14 , H05K3/10 , H05K2203/0786 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/1305 , H05K2203/1333 , H01L29/1606 , H01L51/0048 , H01L51/0093
摘要： 그래피틱물질(graphitic material) 및상기그래피틱물질에대한결합능을갖는펩티드가파지의외피단백질또는그의일부에디스플레이된파지를포함하는전자시트를제공한다.
摘要翻译：本发明提供了包含噬菌体的电子片，其中具有石墨材料的肽和在石墨材料上的结合能力显示在噬菌体的皮层蛋白或其一部分中。

8. 发明公开

KR1020080047101A 롤 증착 장치 有权
标题翻译：滚筒式沉积装置
公开(公告)号：KR1020080047101A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：KR1020060117016
申请日：2006-11-24
申请人： 주식회사 디엠에스
发明人： 허윤성 , 황윤석
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/146 , C23C14/04 , H05K2203/0716 , H05K2203/1333
摘要： A roll-type deposition apparatus is provided to mass-produce crystallized semiconductor devices continuously and to reduce a manufacturing cost by phase-changing an amorphous silicon film into a polysilicon film. A roll-type deposition apparatus includes a doping unit(240) and a heat treatment unit(250). The doping unit for doping catalytic metal onto a flexible substrate(1) is provided on an inner circumference surface of a chamber body corresponding to one side of a main roller(330) of a chamber rear surface among modules of the chamber body. The heat treatment unit for crystallizing a silicon film of the flexible substrate doped with the catalytic metal is provided on an inner circumference surface of a chamber body corresponding to the other side of the main roller of the chamber rear surface.
摘要翻译：提供辊式沉积设备以连续大量生产结晶半导体器件，并通过将非晶硅膜相变为多晶硅膜来降低制造成本。辊式沉积设备包括掺杂单元（240）和热处理单元（250）。用于将催化金属掺杂到柔性基板（1）上的掺杂单元设置在腔室主体的模块中对应于室后表面的主辊（330）的一侧的内周表面上。用于使掺杂有催化金属的柔性基板的硅膜结晶的热处理单元设置在与室后表面的主辊的另一侧对应的室主体的内周面上。

9. 发明公开

KR1020170142863A 장치를 코팅하는 방법 및 그 위에 나노필름을 가지는 장치 审中-实审
标题翻译：具有纳米薄膜的涂布装置和设备的方法
公开(公告)号：KR1020170142863A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：KR1020170047582
申请日：2017-04-12
申请人： 나노 쉴드 테크놀로지 씨오., 엘티디.
发明人： 제임스청리
IPC分类号： H05K3/28 , C09D1/00 , C09D7/00
CPC分类号： H05K3/285 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0257 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10189 , H05K2203/1105 , H05K2203/1333 , H05K3/282 , C09D1/00 , C09D7/20 , H05K3/284
摘要： 장치는, 인쇄회로기판및 상기인쇄회로기판상에배치된하나이상의전자부품을가지는인쇄회로기판어셈블리와, 상기인쇄회로기판어셈블리상에배치된나노필름을포함한다. 상기나노필름은상기인쇄회로기판어셈블리와접해있는내부코팅(상기내부코팅은 5 nm 내지 100 nm의범위내의입자직경을가지는금속산화물나노입자를포함함); 및상기내부코팅과접해있는외부코팅(상기외부코팅은 0.1 nm 내지 10 nm의범위내의입자직경을가지는실리콘이산화물나노입자를포함함)을포함한다.
摘要翻译：该设备包括印刷电路板组件，该印刷电路板组件具有印刷电路板和设置在印刷电路板上的一个或多个电子部件，以及设置在印刷电路板组件上的纳米薄膜。其中纳米膜包括与印刷电路板组件接触的内部涂层，内部涂层包含具有5nm至100nm范围内的粒径的金属氧化物纳米粒子; 以及与内涂层接触的外涂层，其中外涂层包含粒径为0.1nm至10nm的二氧化硅纳米粒子。

10. 发明公开

KR1020140055700A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140055700A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120122909
申请日：2012-11-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 고영관 , 정혜원 , 박용진 , 김준성
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/382 , H05K3/245 , H05K3/4632 , H05K2203/1333 , H05K2203/1338
摘要： The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same. A printed circuit board according to the present invention comprises a base layer constituting a substrate base; an insulating layer formed on a top surface of the base layer and in which a circuit and a via-hole are formed; a first seed layer formed on a top surface of the insulating layer in order to smoothly form a conductive material laminated layer; a second seed layer formed on a top surface of the first seed layer and on an inner surface of the via-hole formed in the insulating layer in order to smoothly form a conductive material laminated layer; and a conductive layer formed on a top surface of the second seed layer to electrically connect the circuit to a layer thereon. According to the present invention, a metal different from copper (Cu) is used for the first seed layer and a copper seed layer or the first seed layer is selectively etched, so that an under-cut of a lower end of the circuit may be minimized. In addition, since the first seed layer is not formed in the via-hole, an increase of the via conducting resistance may be restrained and strong adhesion between the insulating layer and the seed layer may be achieved without forming roughness on the surface of the insulating layer.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的印刷电路板包括构成基底的基底层; 绝缘层，形成在所述基底层的顶表面上，并且形成有电路和通孔; 为了平滑地形成导电材料层叠层，形成在绝缘层的顶表面上的第一晶种层; 第二晶种层，形成在第一种子层的顶表面上，并形成在绝缘层中的通孔的内表面上，以平滑地形成导电材料层叠层; 以及形成在所述第二种子层的顶表面上以将所述电路电连接到其上的层的导电层。根据本发明，对于第一种子层使用不同于铜（Cu）的金属，并且选择性地蚀刻铜籽晶层或第一晶种层，使得电路的下端的下切可以是最小化。此外，由于第一种子层不形成在通孔中，所以可以抑制通孔导通电阻的增加，并且可以实现绝缘层和籽晶层之间的强粘合，而不会在绝缘层的表面上形成粗糙度层。

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