发明公开
KR20120063936A Printed circuit board and substrate for printed circuit board and method of manufacturing and substrate for printed circuit board
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Printed circuit board and substrate for printed circuit board and method of manufacturing and substrate for printed circuit board
- 专利标题（中）：印刷电路板和印刷电路板基板及印刷电路板的制造方法和基板
- 申请号：KR20100125119 申请日：2010-12-08
- 公开(公告)号：KR20120063936A 公开(公告)日：2012-06-18
- 发明人： CHOI YEON DONG , LEE YONG SAM , CHANG TAE EUN , KIM KI HWAN , YOO KI YOUNG
- 申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO MECH
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO MECH
- 优先权： KR20100125119 2010-12-08
- 主分类号： H05K3/40
- IPC分类号： H05K3/40 ; H05K1/03
摘要：
PURPOSE: A printed circuit board, a substrate material using the same, and a method for manufacturing thereof are provided to improve hole workability of the substrate material by improving laser absorbing rate of glass fiber. CONSTITUTION: Glass fiber(111) is impregnated in a resin layer(113). The glass fiber comprises fiber and absorbing material including glass. The glass fiber increases the intensity of a printed circuit board in regard to a bending phenomenon. The absorbing material absorbs laser. The absorbing material is coated in the glass fiber. The absorbing material includes one among triazene, arbodiimide, and ester or carbonate. A substrate material comprises the absorbing material. A circuit pattern is formed on the surface of the substrate material.
摘要（中）：
目的：提供印刷电路板，使用其的基板材料及其制造方法，以通过提高玻璃纤维的激光吸收率来提高基板材料的孔加工性。 构成：将玻璃纤维（111）浸渍在树脂层（113）中。 玻璃纤维包括纤维和包括玻璃的吸收材料。 相对于弯曲现象，玻璃纤维增加了印刷电路板的强度。 吸收材料吸收激光。 吸收材料涂覆在玻璃纤维中。 吸收材料包括三氮烯，碳二亚胺和酯或碳酸酯中的一种。 衬底材料包括吸收材料。 电路图案形成在基板材料的表面上。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |