基本信息:
- 专利标题： 세라믹 전자부품의 제조방법
- 专利标题（英）：Method for manufacturing ceramic electronic component
- 专利标题（中）：制造陶瓷电子元件的方法
- 申请号：KR1020077003593 申请日：2005-09-22
- 公开(公告)号：KR1020070062971A 公开(公告)日：2007-06-18
- 发明人： 우치코바후미오
- 申请人： 니혼 유니버서티
- 申请人地址： *-** KUDAN-MINAMI *-CHOME CHIYODA-KU TOKYO ***-**** JAPAN
- 专利权人： 니혼 유니버서티
- 当前专利权人： 니혼 유니버서티
- 当前专利权人地址： *-** KUDAN-MINAMI *-CHOME CHIYODA-KU TOKYO ***-**** JAPAN
- 代理人： 특허법인아주
- 优先权： JPJP-P-2004-00276818 2004-09-24
- 国际申请： PCT/JP2005/017505 2005-09-22
- 国际公布： WO2006033402 2006-03-30
- 主分类号： H01G4/12
- IPC分类号： H01G4/12 ; H01G13/00
摘要：
A photoresist (11) of a dry film (10) is patterned to form an opening part (111) and a non-opening part (112) (See Fig. 1(a)). After applying a conductive paste (21) by a doctor blade (31) (See Fig. 1(b)), the conductive paste (21) is dried (See Fig. 1(c)). Then, after peeling a mold release film (12) of the dry film (See Fig. 1(d)), the dry film (10) is bonded on a ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(e)), the photoresist (11) of the dry film is peeled from the ceramic green sheet (41), and a conductive film (42) is formed on the ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(f)). A ceramic electronic component is manufactured by sintering the ceramic green sheet (41) whereupon the conductive film (42) is formed.
摘要（中）：
图案化干膜（10）的光致抗蚀剂（11），形成开口部（111）和非开口部（112）（参照图1（a））。 通过刮刀（31）（参照图1（b））涂敷导电性糊剂21后，对导电性糊剂21进行干燥（参照图1（c））。 然后，在剥离干膜（见图1（d））的脱模膜（12）后，将干膜（10）接合在陶瓷生片（41）上（参照图1（e）） ，干燥膜的光致抗蚀剂（11）从陶瓷生片（41）剥离，在陶瓷生片（41）（见图1（f））上形成导电膜42。 通过烧结形成导电膜（42）的陶瓷生片（41）来制造陶瓷电子部件。
公开/授权文献:
- KR101120991B1 세라믹 전자부품의 제조방법 公开/授权日：2012-03-13