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1. 发明授权

KR1019970005002B1 회로형성용기판의 제조방법 및 회로형성용기판 및 이것을 사용한 다층회로기판 失效
标题翻译：使用基板制造基板的方法，基板和多层电路基板
公开(公告)号：KR1019970005002B1
公开(公告)日：1997-04-10
申请号：KR1019930007634
申请日：1993-05-04
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하타케야마아키히토 , 소고히로시 , 코지마타마오 , 호리오야스히코 , 쯔카모토마사히데 , 후쿠무라야스시
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
摘要： 내용없음.

2. 发明授权

KR100573999B1 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：多层接线板组件，多层接线板组件及其制造方法
公开(公告)号：KR100573999B1
公开(公告)日：2006-04-25
申请号：KR1020020015757
申请日：2002-03-22
申请人： 가부시끼가이샤 후지꾸라
发明人： 히구치레이지 , 이토쇼지 , 나카오오사무
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： 비아 온 비아 및 칩 온 비아가 가능하고 고밀도 실장이 가능하며 또한 가요성인 FPC를 용이하게 다층 배선화할 수 있는 다층 배선판, 다층 배선판용 기재(基材) 및 그 제조 방법을 보여 준다. 이러한 다층 배선판은 복수의 다층 배선판용 기재로 이루어지고 가요성을 가지는 수지 필름(1)의 한쪽 면에 동박(2)이 접착되고 다른쪽 면에 접착제층(3)이 형성되며, 동박(2), 수지 필름(1) 및 접착제층(3)을 관통하도록 스루홀(7)이 형성된 동도금 수지 필름(10), 그리고 동도금 수지 필름(10)의 스루홀(7)에 동박(2) 측으로부터 선단(8b)이 접착제층(3) 측에 돌출하도록 스크린 인쇄로 매립된 도전 페이스트(8)를 포함하여 이루어진다.
다층 배선판, 다층 배선판용 기재, 수지 필름, 동박, 접착제층, 스루홀, 도전 페이스트, 브림, 비아 온 비아, 칩 온 비아, FPC

3. 发明授权

KR100478984B1 절연 시트 및 다층배선 기판과 그 제조방법 有权
标题翻译：绝缘片和多层布线基板及其生产工艺
公开(公告)号：KR100478984B1
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：KR1020020059004
申请日：2002-09-27
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 고마츠신고 , 나카타니세이이치 , 스가야야스히로 , 아사히도시유키 , 야마모토요시유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： [과제]
비아 홀(via hole) 내에 도전성 페이스트를 가지는 절연 시트를 적층하고 열압착해서 배선 기판을 제조할 경우, 절연 시트가 용융함으로써 비아 홀의 형상이 삐뚤어지고, 또한, 그 위치가 어긋나기 쉬우므로 신뢰성이 높은 전기접속부를 형성하기가 용이하지 않다.
[해결 수단]
배선 기판의 제조시에 사용하는 절연 시트는, 그것을 관통해서 형성한 비아 홀 내에 충전된 도전성 페이스트를 비아 홀 도체로서 가지고, 그 도전성 페이스트의 경화 개시온도는 절연 시트의 용융 개시온도보다 낮은 것을 특징으로 한다.

4. 发明授权

KR1019890003436B1 열전사기록 시이트 및 그 기록장치 失效
标题翻译：热转印记录纸及其记录装置
公开(公告)号：KR1019890003436B1
公开(公告)日：1989-09-21
申请号：KR1019850003758
申请日：1985-05-30
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코하시타다오 , 오오니시히로시 , 에사끼히로시
IPC分类号： B41M5/26
CPC分类号： B41M5/38228 , B41M5/392 , Y10S428/913 , Y10S428/914 , Y10T428/2438 , Y10T428/24942 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T428/25 , Y10T428/273
摘要： Thermal transfer sheet comprises (a) heat resitive base, (b) heat transferable ink layer comprising a mixt. of colouring agent and hot melt binder, and (c) auxiliary particles distributed in (b) such that they emerge from the surface of (b) to present an irregular surface towards the writing surface. Pref. the particles size 1.5-40 m and wt. ratio of particles to the mixt. is 2.5-230:100. The particles may consist of hot melt material.
摘要翻译：热转印片材包括（a）耐热基材，（b）包含混合物的可热转印油墨层。的着色剂和热熔粘合剂，和（c）分布在（b）中的辅助颗粒，使得它们从（b）的表面出现，朝向书写表面呈现不规则表面。县。颗粒尺寸为1.5-40μm，wt。颗粒与混合物的比例。是2.5-230：100。颗粒可以由热熔材料组成。

5. 发明公开

KR1020020075303A 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：多层接线板组件，多层接线板组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020075303A
公开(公告)日：2002-10-04
申请号：KR1020020015757
申请日：2002-03-22
申请人： 가부시끼가이샤 후지꾸라
发明人： 히구치레이지 , 이토쇼지 , 나카오오사무
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： PURPOSE: A multilayer wiring board assembly, a multilayer wiring board assembly component and a method of manufacture thereof are provided to easily laminate together flexible FPCs having highly packing densities by via-on-via and chip-on-via. CONSTITUTION: A multilayer wiring board assembly component comprises a copper plated resin film(1) made of a flexible resin film which is provided with a copper foil(2) bonded to one surface thereof and an adhesive layer(3) bonded to the other surface thereof and in which a through hole(7) is opened through the copper foil, the resin film and the adhesive layer, and a conductive paste filler(8) embedded by screen printing in the through hole of the copper plated resin film from the copper foil with a leading end of the conductive paste filler being projected from the adhesive layer.
摘要翻译：目的：提供多层布线板组件，多层布线板组装部件及其制造方法，以便通过通孔通孔和芯片通孔容易地层叠具有高封装密度的柔性FPC。构成：多层布线基板组件包括由柔性树脂膜制成的镀铜树脂膜（1），该柔性树脂膜设置有与其一个表面接合的铜箔（2）和粘合到另一表面的粘合层（3）并且其中通过铜箔，树脂膜和粘合剂层打开通孔（7），并且通过丝网印刷嵌入的铜导电浆料填充剂（8）在铜镀树脂膜的通孔中从铜导电浆料填充物的前端从粘合剂层突出的箔。

6. 发明公开

KR1020020040631A 관통 구멍 배선판 失效
标题翻译：通孔接线板
公开(公告)号：KR1020020040631A
公开(公告)日：2002-05-30
申请号：KR1020010073252
申请日：2001-11-23
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 기꾸찌,준이찌 , 사또,구니아끼 , 구와지마,히데지
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
摘要： PURPOSE: A through-hole wiring board is provided to prevent defects and to permit easy formation of an electrical connection of through-holes with a high reliability on connection. CONSTITUTION: The through-hole wiring board comprises through-holes(10) passing through a substrate(3) and filled with an electroconductive material and copper foil lands(7) and copper foil circuits formed on surfaces of the substrate(3). The through-hole wiring board further includes insulating layers(5) formed on the copper foil circuits and between necessary portions of the copper foil lands(7) and the copper foil circuits and printed circuits formed by another electroconductive material having a different composition from that filling the through-holes(10) on a part of the copper foil circuits, the copper foil lands(7) and the insulating layers except for unnecessary portions for electroconductivity. Wherein the printed circuits and ends of the through-holes(10) are electrically connected with an electroconductive material having a different composition from that filling the through-holes(10).
摘要翻译：目的：提供一种通孔布线板，以防止缺陷，并允许在连接时具有高可靠性的容易形成通孔的电连接。构成：通孔布线板包括通过基板（3）的通孔（10），并填充有形成在基板（3）表面上的导电材料和铜箔焊盘（7）和铜箔电路。通孔布线板还包括形成在铜箔电路上的绝缘层（5）和铜箔焊盘（7）必要部分之间的铜箔电路和由不同组成的导电材料形成的铜箔电路和印刷电路在铜箔电路的一部分，铜箔焊盘（7）和除了用于导电性的不必要部分之外的绝缘层上填充通孔（10）。其中印刷电路和通孔（10）的端部与填充通孔（10）的导电材料与具有不同组成的导电材料电连接。

7. 发明授权

KR100476285B1 관통 구멍 배선판 失效
标题翻译：通孔接线板
公开(公告)号：KR100476285B1
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：KR1020010073252
申请日：2001-11-23
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 기꾸찌,준이찌 , 사또,구니아끼 , 구와지마,히데지
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/4602 , H05K3/4664 , H05K2201/0355 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
摘要： 본 발명은 기재를 관통하여 형성된 관통 구멍 내에 도전 재료가 충전되고, 또한 기재 표면에 동박 랜드 및 동박 회로가 형성되며, 동시에 동박 회로 상 및 동박 랜드와 동박 회로 사이에 절연층이 형성되고, 또한 동박 회로 상의 일부, 동박 랜드 상 및 통전이 불필요한 부분을 제외한 절연층 상에 관통 구멍 내에 충전하는 도전 재료와 조성이 다른 도전 재료로 인쇄 회로 (점퍼 회로)가 형성되고, 동시에 이 인쇄 회로와 관통 구멍 단부가 관통 구멍 내에 충전하는 도전 재료와 조성이 상이한 도전 재료로 도전 접속되어 이루어지는 관통 구멍 배선판에 관한 것으로, 이 배선판은 관통 구멍의 도전 접속 형성이 용이하고, 접속 신뢰성이 높아 공업적 생산에 바람직하다.

8. 发明授权

KR100375476B1 이중기재의1회통과인쇄방법및이로써인쇄된기재 失效
公开(公告)号：KR100375476B1
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：KR1019970703661
申请日：1995-11-20
申请人： 킴벌리-클라크 월드와이드, 인크.
发明人： 쉴레인즈,로버트,조셉 , 콘라드,대니얼,제임스 , 쿠체로브스키,조셉,에스.
IPC分类号： B41F22/00
CPC分类号： B41F5/18 , B41F17/003 , B41F22/00 , B41M1/00 , B41M1/26 , Y10T428/1362 , Y10T428/1386 , Y10T428/24802 , Y10T428/24876 , Y10T428/24893 , Y10T428/24901 , Y10T428/24934 , Y10T428/249996 , Y10T428/27 , Y10T428/31551 , Y10T428/31895
摘要： A dual substrate, single-pass printing process prints a high basis weight substrate and a low basis weight substrate. Ink striking through the low basis weight substrate is collected and absorbed by the high basis weight substrate. The printed substrates are then separated and rewound for subsequent transport and handling.
摘要翻译：双基底单程印刷工艺印刷高基重基材和低基重基材。通过低定量基材击打的墨水被高定量基材收集并吸收。然后将印刷的基材分离并重绕用于随后的运输和处理。

9. 发明公开

KR1020030027836A 절연 시트 및 다층배선 기판과 그 제조방법 有权
标题翻译：绝缘片，多层布线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030027836A
公开(公告)日：2003-04-07
申请号：KR1020020059004
申请日：2002-09-27
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 고마츠신고 , 나카타니세이이치 , 스가야야스히로 , 아사히도시유키 , 야마모토요시유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
摘要： PURPOSE: An insulation sheet, a multilayer wiring base board and a manufacturing method thereof are provided to achieve high density mounting of circuit components by embedding the circuit components in the insulation sheet and to accomplish high density wiring by the shortest electrical connection through the inner via holes filled with conductive paste. CONSTITUTION: A multi-layer wiring substrate comprises at least one insulating layer(100), wiring layers(102) disposed on both sides of the insulating layer, and via hole conductors(101) which are so located in via holes penetrating the insulating layer as to be electrically connected to the wiring layers, wherein the via hole conductors are formed of a conductive paste having a curing-starting temperature lower than a melting-starting temperature of an insulation sheet which is to form the insulating layer.
摘要翻译：目的：提供绝缘片，多层布线基板及其制造方法，以通过将电路部件嵌入绝缘片中来实现电路部件的高密度安装，并通过内部通孔的最短电连接实现高密度布线填充导电膏的孔。构成：多层布线基板包括至少一个绝缘层（100），布置在绝缘层两侧的布线层（102）和穿过绝缘层的通孔中的通孔导体（101）为了与布线层电连接，其中通孔导体由具有低于要形成绝缘层的绝缘片的熔融起始温度的固化开始温度的导电膏形成。

10. 发明授权

KR1019910001281B1 다수회 인자형 감압전사 기록매체 失效
标题翻译：减压转印记录介质
公开(公告)号：KR1019910001281B1
公开(公告)日：1991-02-28
申请号：KR1019870700736
申请日：1986-12-15
申请人： 후지가가꾸시고오교오가부시끼가이샤
发明人： 시니마사미
IPC分类号： B41M5/03
CPC分类号： B41M5/10 , Y10T428/24893 , Y10T428/24901 , Y10T428/249996 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/3175 , Y10T428/31797 , Y10T428/31928
摘要： 내용 없음.

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