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1. 发明授权

KR101823929B1 반도체 발광장치 有权
标题翻译：半导体发光器件
公开(公告)号：KR101823929B1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：KR1020110054945
申请日：2011-06-08
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최번재 , 김형근 , 오누쉬킨그리고리 , 이영진
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체발광장치에관한것으로, 도전성기판; 상기도전성기판에배치되며, 제1 및제2 도전형반도체층과그 사이에위치한활성층을갖는복수의발광구조물; 상기복수의발광구조물이구동가능한 LED 구동회로를구성하도록상기복수의발광구조물을선택적으로연결하는복수의전기연결부; 상기도전성기판과상기복수의발광구조물사이에형성된절연층; 상기 LED 구동회로의제1 및제2 단에관련된발광구조물의해당도전형반도체층과각각연결된제1 및제2 외부접속단자; 및상기 LED 구동회로내의중간접점과관련된발광구조물의해당도전형반도체층을상기도전성기판에연결하도록상기절연층을관통하여형성된복수의도전성비아를포함하고, 상기도전성기판은중간접속단자로제공되며, 상기 LED 구동회로는상기제1 외부접속단자와상기중간접속단자사이의제1 서브회로와상기중간접속단자와상기제2 외부접속단자사이의제2 서브회로를포함하는반도체발광장치를제공한다.
摘要翻译：目的：提供半导体发光器件以提高芯片的设计自由度并通过简化每个单元LED单元的连接和布线类型来提高可靠性。构成：多个发光结构（10）被布置在导电基板（11）上。多个发光结构包括第一导电半导体层，第二导电半导体层以及布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层。在发光结构之间形成绝缘层。第一和第二外部连接端子（A，B）分别连接到发光结构的对应导电半导体层。

2. 发明授权

KR101784417B1 발광 디바이스 및 그 제조방법 有权
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101784417B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020100066927
申请日：2010-07-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김학환 , 백호선 , 김형근 , 오승경 , 양종인
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/58 , H01L33/50 , H01L21/78
摘要： 본발명은발광디바이스및 그제조방법에관한것으로서, 본발명의일 측면은, 기판과, 상기기판상에배치되며, 제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이적층된구조를구비하는발광구조물과, 상기발광구조물상에배치된렌즈및 상기제1 및제2 도전형반도체층과각각전기적으로연결된제1 및제2 단자부를포함하며, 상기제1 및제2 단자부중 적어도하나는상기발광구조물의상면으로부터상기발광구조물및 상기기판의측면을따라연장된구조를갖는것을특징으로하는발광디바이스를제공한다.
摘要翻译：发光器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种发光器件及其制造方法，更具体地，涉及一种发光器件及其制造方法，并且第一和第二端子部分分别电连接到第一和第二导电类型半导体层，并且第一和第二端子部分中的至少一个电连接到发光结构以及从结构的顶表面沿着发光结构的侧表面和衬底延伸的结构。

3. 发明公开

KR1020160124375A 반도체 발광 소자 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体发光器件封装的方法
公开(公告)号：KR1020160124375A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020150054630
申请日：2015-04-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김형근 , 김시한 , 김유승 , 김정진
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/20 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
摘要： 본발명의반도체발광소자패키지의제조방법은웨이퍼상에제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이순차적으로적층된복수의발광다이오드칩을형성하는단계, 상기제1 도전형반도체층상에형광체층및 봉지층(encapsulation layer)을형성하는단계, 상기봉지층의상면을식각하여텍스쳐(texture)를형성하는단계, 및상기복수의발광다이오드칩을서로분리하는단계를포함한다.

4. 发明公开

KR1020160045635A 통신용 논리 채널을 이용한 전자 장치 审中-实审
标题翻译：使用逻辑通道进行通信的电子设备
公开(公告)号：KR1020160045635A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020157036165
申请日：2014-05-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조기수 , 아이어,아라빈드 , 안자나빠,마헤쉬 , 파트로,랜짓쿠마르 , 바드라푸디,프라사드티루말라스리하리바라 , 서석호 , 최인혁 , 홍일성 , 파탁,아브히지트씨. , 프라부데사이,아미트 , 수바쉬,아쇼크 , 쉬트,라빈드라발크리쉬나 , 손동현 , 심병호 , 정지량 , 하오,캉글리 , 바서데반,마드하반 , 파틸,마헤쉬말라고우다 , 샤르마,엠.에스.에스.케이. , 와블,란지트싱우다이싱 , 암베카,셰크하르아난따 , 코타,수바레디벤카타 , 라메고우다,라가벤드라바따라할리 , 카이노뜨,바룬지뜨테라뜨 , 베일쿠디제,고팔크리슈나비슈와나뜨 , 김남근 , 김영주 , 김정미 , 김창식 , 김형근 , 다사리,샤샹카 , 심규석 , 심원근 , 아기왈,아닐 , 이진혁 , 한상현 , 황인협 , 황지영
IPC分类号： H04L29/06 , H04L29/08 , H04W76/02 , H04W88/06
CPC分类号： H04L67/141 , G06F9/541 , H04L65/1066 , H04L65/1069 , H04L65/80 , H04L69/14 , H04L69/18 , H04L69/321 , H04W4/12 , H04W4/80 , H04W76/14 , H04W88/06
摘要： 본발명의다양한실시예중 어느하나에따르면, 전자장치를동작시키는방법에서, 상기전자장치의적어도하나의프로세서에의해, 프레임워크인터페이스와인터페이스할애플리케이션프로그램을실행하는단계, 상기프레임워크인터페이스에의해, 상기애플리케이션프로그램및 하나이상의통신모듈들사이에데이터를라우팅하되, 상기하나이상의통신모듈들각각은선택된하나이상의통신프로토콜들에의해동작하도록구성되고, 상기프레임워크인터페이스는데이터의적어도일부에대해상기하나이상의통신모듈들중 적어도하나를선택하도록구성되는단계및 상기하나이상의통신모듈들에의해, 하나이상의외부전자장치들과상기데이터를통신하는단계를포함할수 있다.

5. 外观设计

KR3006443590001S 有权
公开(公告)号：KR3006443590001S
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：KR3020120000841
申请日：2012-01-06
申请人： 삼성전자주식회사
设计人： 박형진 , 최설영 , 김형근 , 김경태 , 서종완 , 임정아

6. 发明授权

KR101255372B1 휴대용 단말기의 하우징 제조 방법 有权
标题翻译：便携式终端的制造方法
公开(公告)号：KR101255372B1
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：KR1020060085365
申请日：2006-09-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최성남 , 강신철 , 박훈수 , 김일진 , 신호순 , 김형근
IPC分类号： A45C11/00 , H04B1/3888 , B29C45/03
摘要： 본 발명은 휴대용 단말기의 하우징 제조 방법에 있어서, 마그네슘-알루미늄 합금으로 다이캐스팅 공정을 통해 하우징의 일부분을 구성하는 제1 부품을 성형하는 다이캐스팅 단계; 상기 제1 부품을 사출 금형 내에 장착하고 인서트 사출 공정을 통해 상기 하우징의 다른 일부분을 구성하는 제2 부품을 상기 제1 부품에 성형, 장착함으로써 제3 부품을 성형하는 플라스틱 인서트 사출성형 단계; 상기 제3 부품의 외장을 도색하는 도장 단계; 및 상기 제3 부품 외장의 도료를 건조시키는 건조 단계를 포함하는 휴대용 단말기의 하우징 제조 방법을 개시하며, 상기 플라스틱 인서트 사출성형 단계에서 상기 사출 금형 내에 주입되는 수지는 내열성 수지를 사용하게 된다. 상기와 같은 휴대용 단말기의 하우징 제조 방법은 인서트 사출 공정에서 내열성 수지를 이용함으로써, 외장을 도색한 후 100℃ 이상의 온도에서 건조시킬 수 있으므로 도료의 건조시간을 단축하고, 생산성을 향상시키게 된다.
하우징, 인서트 사출, 내열성 수지, 소부도료

7. 发明公开

KR1020120083165A 발광 장치 无效
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR1020120083165A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：KR1020110004668
申请日：2011-01-17
申请人： 삼성전자주식회사 , 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트
发明人： 김형근 , 조제희 , 린구안-보 , 슈베르트이.프레드 , 슈베르트마틴에프.
IPC分类号： H01L33/48 , H01L27/15 , F21Y103/00
CPC分类号： H01L33/48 , H01L27/153 , H01L27/156
摘要： PURPOSE: A light emitting device provides an efficient and economic white light emitting device by minimizing an unused white LED element. CONSTITUTION: An emitting module(10) includes a module substrate(11) and white LED(10a) mounted on the module substrate. An emitting module(20) includes a module substrate(21), a first white light LED, and a second white light LED. The white light LED is mounted on the module substrate. CCT(Correlated Color Temperature) of the mixture of the first and second LEDs is included in the range of a standard CCT.
摘要翻译：目的：发光器件通过最小化未使用的白色LED元件来提供高效且经济的白光发光器件。构成：发射模块（10）包括安装在模块基板上的模块基板（11）和白色LED（10a）。发光模块（20）包括模块基板（21），第一白光LED和第二白光LED。白光LED安装在模块基板上。第一和第二LED的混合物的CCT（相关色温）包括在标准CCT的范围内。

8. 发明公开

KR1020120021592A 발광소자 패키지 无效
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020120021592A
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR1020100076823
申请日：2010-08-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 오승경 , 김형근 , 백호선 , 정석호
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/502 , H01L33/52 , H01L33/58
摘要： PURPOSE: A light emitting device package is provided to prevent the re-absorption of a fluorescent substance by forming the distance between a light-emitting device chip and a photo converter by 2-17times of the height of the light-emitting device chip. CONSTITUTION: A main body member(110) comprises a cavity(112). A light-emitting device chip(120) is mounted within the cavity. A photo converter(140) is formed in order to cover the cavity. The photo converter comprises a fluorescent layer more than a first floor. The distance between the photo converter and the light-emitting device chip is 2-17times of the height of the light-emitting device chip. A lens part is arranged on the upper side of the main body member. An UV reflective part reflects UV light emitted from the light-emitting device chip.
摘要翻译：目的：提供发光器件封装，以通过将发光器件芯片和光电转换器之间的距离设置为发光器件芯片的高度的2-17倍来防止荧光物质的再吸收。构成：主体构件（110）包括空腔（112）。发光器件芯片（120）安装在腔内。形成光转换器（140）以覆盖空腔。光转换器包括多于一层的荧光层。光转换器与发光元件芯片之间的距离是发光元件芯片的高度的2-17倍。透镜部配置在主体部件的上侧。 UV反射部反射从发光元件芯片发出的紫外线。

9. 发明公开

KR1020120006284A 발광 디바이스 및 그 제조방법 有权
标题翻译：发光装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120006284A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020100066928
申请日：2010-07-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김학환 , 김형근
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/58 , H01L33/50 , H01L21/78
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/78 , H01L33/382 , H01L33/385 , H01L33/50 , H01L33/58
摘要： PURPOSE: A light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to improve optical extraction efficiency by using a chip size lens. CONSTITUTION: A light emitting structure(301) is arranged on a substrate(302). The light emitting structure comprises a first conductivity type semiconductor layer(401), an active layer(402), and a second conductivity type semiconductor layer(403). A lens(307) is arranged on the light emitting structure. A first terminal part(303a) is electrically connected to the first conductivity type semiconductor layer. A second terminal part(303b) is electrically connected to the second conductivity type semiconductor layer.
摘要翻译：目的：提供一种发光器件及其制造方法，以通过使用芯片尺寸的透镜来提高光学提取效率。构成：发光结构（301）布置在基板（302）上。发光结构包括第一导电类型半导体层（401），有源层（402）和第二导电类型半导体层（403）。透镜（307）布置在发光结构上。第一端子部分（303a）电连接到第一导电类型半导体层。第二端子部分（303b）电连接到第二导电类型半导体层。

10. 发明公开

KR1020110102063A 광효율이 개선된 ＬＥＤ 장치 有权
标题翻译：具有提高效率的LED装置
公开(公告)号：KR1020110102063A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100021505
申请日：2010-03-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 문경미 , 채정혜 , 김형근 , 안세환
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/502 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.

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