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1. 发明授权

KR101635692B1 동박 복합체, 그리고 성형체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：铜箔复合物，成型品及其制造方法
公开(公告)号：KR101635692B1
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：KR1020147018244
申请日：2012-01-13
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 다나카고이치로 , 감무리가즈키
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/712 , B32B2457/08 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/05 , H05K2201/06 , Y10T29/302 , Y10T428/12438 , Y10T428/273
摘要： 본발명은프레스가공등과같은 1 축굽힘과상이한과혹 (복잡) 한변형을실시해도동박이갈라지는것을방지하여, 가공성이우수하고, 또한내식성및 전기접점성능을장기간안정적으로발휘하는동박복합체, 그리고그 성형체및 그제조방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명은동박과수지층이적층된동박복합체로서, 동박의두께를 t(㎜), 인장변형 4 % 에있어서의동박의응력을 f(㎫), 수지층의두께를 t(㎜), 인장변형 4 % 에있어서의수지층의응력을 f(㎫) 으로했을때, 식 1:(f× t)/(f× t) ≥ 1 을만족하며, 또한동박과수지층의 180°박리접착강도를 f(N/㎜), 동박복합체의인장변형 30 % 에있어서의강도를 F (㎫), 동박복합체의두께를 T (㎜) 로했을때, 식 2:1 ≤ 33f/(F × T) 를만족하고, 동박중 수지층이적층되어있지않은면에, 부착량 5 ∼ 100 ㎍/dm의 Cr 산화물층이형성되어있는동박복합체, 그리고그 성형체및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明防止了执行一个轴从驼峰弯曲和不同（复合物），一面类型，诸如压制成形分裂haedodong箔，可加工性yiwoosu，并且还铜配合物，然后模制品表现出的耐腐蚀性和电接触性能上的长期稳定的及其制造方法。本发明涉及的层叠铜箔的铜的复合材料和树脂层，铜箔吨（㎜）的厚度，拉伸应变4％F（㎫），t的树脂层厚度（㎜），拉伸的铜箔的应力当用f（㎫），式（1）的经修饰的4％的树脂层的应力：（F×T）/满足一个（F×T）≥1，也180°铜箔的剥离强度和树脂层 33f /（F×T），其中F（N / mm）是铜箔复合物的厚度，f（N / mm）满意的，并且涉及一种表面不是铜箔的树脂被层压，涂层重量为5〜Cr氧化物层100㎍/分米为铜配合物形成，并且所形成的制品及其制造方法。

2. 发明公开

KR1020140123484A 열전 발전기 모듈, 금속-세라믹 기판 및 금속 세라믹 기판을 생산하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：热电发生器模块，金属陶瓷基板和用于生产这种金属陶瓷基板的方法
公开(公告)号：KR1020140123484A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020147019019
申请日：2013-01-22
申请人： 로저스 저매니 게엠베하
发明人： 메이어,안드레아스 , 슐츠-하르더,유르겐
IPC分类号： H01L35/32 , H01L35/34
CPC分类号： H05K1/0306 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/64 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K3/0067 , H05K2201/06 , H05K2201/10219 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 고온 영역(1a) 및 냉각 영역(1b)을 갖는 열전 발전기 모듈에 대한 것이며, 하나 이상의 제1 금속-세라믹 기판(2)과 하나 이상의 제2 금속-세라믹 기판(4) 그리고 다수의 열전 발생기 컴포넌트(NF)를 포함한다. 상기 제1 금속-세라믹 기판은 제1 세라믹층(6) 그리고 제1 세라믹층에 적용된 하나 이상의 제1 구조를 갖는 금속화(4)를 가지며 고온 영역으로 할당된다. 상기 제2 금속-세라믹 기판(4)은 제2 세라믹층(7) 그리고 제2 세라믹층에 적용된 하나 이상의 제2 구조를 갖는 금속화(5)을 가지며 냉각영역으로 할당된다. 상기 다수의 열전 발생기 컴포넌트(NF)는 상기 금속-세라믹 구조(2, 3)의 제1 구조를 갖는 금속화(4)와 제2 구조를 갖는 금속화(5) 사이에 위치한다.
실질적으로, 제1 금속-세라믹 기판(2)은 고온 영역(1a)으로 할당되고, 하나 이상의 강철 도는 고급 강철(8)을 가지며, 상기 제1 세라믹층(6)은 제1 구조를 갖는 금속화(4)와 하나 이상의 강철 또는 고급 강철(8)층 사이에 배치된다. 본 발명은 또한 관련된 금속-세라믹 기판 그리고 이를 생산하는 방법에 대한 것이기도 하다.

3. 发明公开

KR1020170052646A 수직 무선 주파수 모듈 审中-实审
标题翻译：垂直射频模块
公开(公告)号：KR1020170052646A
公开(公告)日：2017-05-12
申请号：KR1020177009545
申请日：2015-10-07
申请人： 레이던 컴퍼니
发明人： 파인,웨이드 , 윌슨,제임스,에스. , 카일,캐리,씨. , 아이솜,로버트,에스.
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01Q21/00 , H01R12/72
CPC分类号： H05K1/0204 , H01Q21/0025 , H01R12/72 , H05K1/0237 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K7/20509 , H05K2201/06 , H05K2201/09036 , H05K2201/10098
摘要： 복수의채널들을구비하는무선주파수(RF) 모듈은, 적어도하나의테이퍼진엣지를구비하는히트싱크; 및상기히트싱크의테이퍼진엣지가기판의경계를지나연장하도록상기히트싱크의표면위에배치된기판을포함한다. RF, 로직및 전력회로는상기기판상에배치되고, 하나이상의 RF 신호포트들은상기기판의엣지상에형성되어, RF 모듈이브릭아키텍처를구비하는어레이안테나에서사용되도록한다. 테이퍼진엣지히트싱크는 RF 신호컴포넌트들을위한접지면과상기기판에배치된열 발생회로들을위한열 경로모두를제공한다.
摘要翻译：具有多个通道的射频（RF）模块包括：具有至少一个锥形边缘的散热器; 并且衬底设置在散热器的表面上方，使得散热器的锥形边缘延伸超出衬底的边界。 RF，逻辑和电源电路设置在衬底上，并且在衬底的边缘上形成一个或多个RF信号端口，使得RF模块用于具有砖结构的阵列天线。锥形边缘散热器提供用于RF信号分量的接地平面和用于设置在衬底中的发热电路的热路径。

4. 发明公开

KR1020170032243A 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 审中-实审
标题翻译：树脂组合物，预浸料，覆金属箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020170032243A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：KR1020167036968
申请日：2015-07-14
申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
发明人： 노미즈겐타로 , 오타미츠루 , 소가메마사노부 , 마부치요시노리
IPC分类号： C08K3/34 , C08L101/00 , C08K5/3415 , C08J5/24 , C08K9/02 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/04 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/04 , C08J2479/08 , C08K3/34 , C08K5/3415 , C08K9/02 , C08L101/00 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H05K1/0373 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/06
摘要： 실리콘원자함유비율이 9 ∼ 23 질량% 이고, 알루미늄원자함유비율이 21 ∼ 43 질량% 이고, 평균입자경 (D50) 이 0.5 ∼ 10 ㎛인 알루미노실리케이트 (A) 를함유하는무기충전재 (B) 와, 에폭시수지 (C), 시안산에스테르화합물 (D), 말레이미드화합물 (E), 페놀수지 (F), 아크릴수지 (G), 폴리아미드수지 (H), 폴리아미드이미드수지 (I), 및열경화성폴리이미드수지 (J) 로이루어지는군에서선택되는어느 1 종이상의열경화성화합물을함유하고, 상기무기충전재 (B) 의함유량이, 수지고형분 100 질량부에대해 250 ∼ 800 질량부인수지조성물.
摘要翻译：和按重量计含有硅原子比率9-23％，铝原子含量比例为0.5〜10㎛硅铝酸盐（A）无机填料（B）的质量，平均粒径（D50），其含有21-43％中，所述环氧树脂（C），氰酸酯化合物（d）中，马来酰亚胺化合物（E），酚醛树脂（F），所述丙烯酸类树脂（G），聚酰胺树脂（H），聚酰胺 - 酰亚胺树脂（I），和基于100质量份树脂固体含量，热固性聚酰亚胺树脂（J）和无机填料（B）的含量为250至800质量份。

5. 发明公开

KR1020160001752A 방열 점착제, 이를 이용한 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기 有权
标题翻译：热辐射粘合剂，使用其的热辐射片和具有相同功能的电子设备
公开(公告)号：KR1020160001752A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR1020140078739
申请日：2014-06-26
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 황승재
IPC分类号： C09J11/04 , C09J9/00 , C09J7/00 , C09J5/06
CPC分类号： C09J11/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08K7/04 , C08K7/18 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K1/18 , H05K2201/06 , H05K2201/10128 , H05K2201/10159 , C08G2170/20 , C09J5/06
摘要： 본발명은방열점착제, 이를이용한방열시트및 이를구비한전자기기에관한것으로, 방열점착제는점착막; 상기점착막내부에분산되어있으며, 전자기기의발열부품에서발생된열을수평방향으로확산시키는제1열전도성필러; 및상기점착막내부에분산되어있으며, 상기전자기기의발열부품에서발생된열을상기제1열전도성필러로전달하는제2열전도성필러;를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种散热胶粘剂，使用该散热胶粘剂的散热片，以及具有该散热片的电子设备。散热粘合剂包括：粘合膜; 第一导热填料，其分散在粘合剂膜内并水平地扩散由电子器件的发热部产生的热量; 以及第二导热填料，其分散在所述粘合膜内，并将所述电子装置的发热部产生的热量传递到所述第一导热性填料。

6. 发明公开

KR1020150002754A 전도성 기판을 포함하는, 특히 전력전자모듈용 회로기판 有权
标题翻译：电路板，特别是用于电力电子模块，包含导电基板
公开(公告)号：KR1020150002754A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020147030913
申请日：2013-04-15
申请人： 아베 미크로엘렉트로닉 게젤샤프트 미트 베슈렝크터 하프퉁
发明人： 번즈로버트크리스토퍼 , 투슬러볼프강 , 헤겔레베른트
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/12
CPC分类号： H05K1/05 , H01L23/492 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/021 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4644 , H05K7/023 , H05K7/04 , H05K2201/0326 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/10166 , H01L2924/00 , H05K1/02 , H05K3/12
摘要： 본 발명은 적어도 부분적으로 그리고 좋기로는 완전히 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 포함하는 전도성 기판(3)을 포함하는, 특히 전력전자모듈용 인쇄회로기판(1a, 1b, 1c)에 관한 것이다. 전도성 기판(3)의 적어도 한 면(3a, 3b)에 좋기로는 인쇄방법 그리고 특히 좋기로는 스크린인쇄방법으로 도포되는 전도성 층의 형태로 적어도 하나의 도체면(4a, 4b)이 배열되고, 상기 도체면(4a, 4b)은 전도성 기판(3)과 직접 전기적으로 접촉됨을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种电路板，特别是用于电力电子模块的电路板，其包括至少部分且优选完全由铝和/或铝合金组成的导电基底。在导电基板的至少一个表面上，优选使用印刷方法，更优选使用丝网印刷方法，以导电层的形式布置至少一个导体表面，所述导体表面是直接的与导电基板电接触。

7. 发明授权

KR100646093B1 발광소자 패키지 有权
标题翻译：发光装置封装
公开(公告)号：KR100646093B1
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：KR1020040107782
申请日：2004-12-17
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박준석
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/641 , F21K9/00 , H01L27/156 , H01L33/40 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2924/0002 , H01L2924/19107 , H01L2933/0025 , H01L2933/0058 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/243 , H05K2201/06 , Y10S257/918 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 발광소자가 메탈 PCB에 집적실장되어 열방출 구조가 개선된 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 발광소자 패키지는 화합물반도체로 이루어지고, 발광부 및 전극을 구비하는 발광소자; 및 상기 발광소자가 배열되기 위한 회로를 구성하고, 상기 발광소자가 위치되는 면이 제거되는 전기회로층, 상기 전기회로층의 제거된 끝단 상면에 구비되어 상기 전극과 통전결합되는 회로층전극, 상기 전기회로층을 저면측으로 절연시키고, 상기 발광소자가 위치되는 면이 제거되는 절연층, 및 상기 절연층이 상면에 고정되고, 상기 발광소자가 직접 실장되는 메탈베이스로 구성되는 메탈PCB를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 고출력의 발광소자 패키지를 제한된 공간에 최대한 개수와 다양한 형태로 배열할 수 있고, 소형화 추세에 있는 LED 제품에 다양하게 이용할 수 있는 효과가 있다. 또한, 별도의 방열 장치를 구비하지 않고 구조적인 개선을 통하여 개별 모듈화된 발광소자 패키지를 집적 실장시킬 수 있으므로 재료비가 절감되고 공정도 최소화할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：一种发光器件封装，包括：具有平坦顶表面的基底层（350）位于基层的平坦顶面上的发光装置（360）; 位于所述基底层的平坦顶表面上方并且包括邻近所述发光器件放置的至少一个端部的电路层（330）电极层（322），设置在所述电路层的所述端部的每一个的末端部分的上方; 以及至少在发光器件和电路层的端部延伸并覆盖电极层的透镜（380）。

8. 发明授权

KR101724621B1 방열 점착제, 이를 이용한 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기 有权
公开(公告)号：KR101724621B1
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：KR1020140078739
申请日：2014-06-26
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 황승재
IPC分类号： C09J11/04 , C09J9/00 , C09J7/00 , C09J5/06
CPC分类号： C09J11/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , C08K7/04 , C08K7/18 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K1/18 , H05K2201/06 , H05K2201/10128 , H05K2201/10159
摘要： 본발명은방열점착제, 이를이용한방열시트및 이를구비한전자기기에관한것으로, 방열점착제는점착층; 상기점착층내부에분산되어있으며, 전자기기의발열부품에서발생된열을수평방향으로확산시키는제1열전도성필러; 및상기점착층내부에분산되어있으며, 상기전자기기의발열부품에서발생된열을상기제1열전도성필러로전달하는제2열전도성필러;를포함한다.

9. 发明公开

KR1020170037348A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170037348A
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：KR1020150136825
申请日：2015-09-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서일종 , 이치로오구라 , 강명삼 , 민태홍
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0338 , H05K2201/049 , H05K2201/06 , H05K2201/09536 , H05K2201/09609 , H05K2201/09645 , H05K2201/10674
摘要： 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은, 코어층, 상기코어층상에적층되는금속층및 상기코어층에두께방향으로관통하여형성되는방열부재를포함한다.
摘要翻译：根据本发明实施例的印刷电路板包括芯层，堆叠在芯层上的金属层以及沿厚度方向穿透芯层的热辐射构件。

10. 发明公开

KR1020170002589A 모터 차량들을 위한 회로 배치 및 회로 배치의 이용 审中-实审
标题翻译：电动机的电路布置和电路布置的使用
公开(公告)号：KR1020170002589A
公开(公告)日：2017-01-06
申请号：KR1020167034352
申请日：2015-03-05
申请人： 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하
发明人： 타자린와침 , 베스처시몬 , 그론왈드프랭크 , 라파티소헤즐
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/05 , H05K1/14 , F02N11/08
CPC分类号： H05K1/14 , F02N11/0862 , F02N11/087 , F02N2011/0874 , F02N2250/02 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/0287 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/07 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10272
摘要： 차량들을위한회로배치가제공되는데, 상기회로배치는적어도하나의반도체소자(30) 및적어도하나의제 1 금속캐리어플레이트(20) 및하나의금속프린트된회로보드(2b)를포함한다. 캐리어플레이트(2a)가프린트된회로보드(2b)로부터전기적으로절연되고소정거리이격되어있으며, 그리고캐리어플레이트(2a) 및프린트된회로보드(2b)가전기적 3 극을형성하도록, 캐리어플레이트(2a)가적어도하나의반도체소자(30)에의해서적어도하나의프린트된회로보드(2b)에전기적으로연결되는경우, 다양한활용예들이가능하다.
摘要翻译：具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属载体板2a和金属电路板2b的车辆的电路装置。如果载体板2a与电路板2b电绝缘，并且载体板2a通过至少一个半导体器件30与至少一个电路板2b电连接，则提供了多方面的应用范围，使得载体板2a和电路板2b形成电三极。

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