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1. 发明授权

KR102108829B1 가축질병 예찰 및 원격 진료시스템 有权
公开(公告)号：KR102108829B1
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：KR1020190071203
申请日：2019-06-17
申请人： 최동운 , 주식회사 씨알콤
发明人： 최동운 , 전형일
IPC分类号： A61B5/00 , H04M1/725

2. 发明公开

KR1020170096312A 메탈 PCB 제작 방법 有权
标题翻译：如何制作金属PCB
公开(公告)号：KR1020170096312A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：KR1020160017538
申请日：2016-02-16
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일 , 이상면 , 임지순
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32 , H05K1/02 , H05K1/05 , H05K1/18 , H05K3/18
摘要： 메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른메탈 PCB 제작방법은, 알루미늄으로이루어진베이스기판을마련하는단계; 상기베이스기판의일면에구리도금하는단계; 절연접착시트및 동박이적층된적층시트를마련하는단계; 상기적층시트에서상기칩이실장되는부분을제거하여실장부를형성하는단계; 상기구리가도금된베이스기판에상기실장부가형성된적층시트를합착하는단계; 상기적층시트의동박에회로패턴을형성하는단계; 상기실장부와, 상기칩과와이어본딩하기위한와이어본딩패드부및 전원을공급하기위한전원공급부를제외하고 PSR을도포하여보호층을형성하는단계; 및상기실장부와, 상기와이어본딩패드부및 전원공급부의일면에각각금 또는은 중적어도하나를도금하는단계를포함한다.
摘要翻译：提供了一种制造金属PCB的方法。根据本发明的另一方面，提供了一种制造金属PCB的方法，包括：提供由铝制成的基底; 在基底的一个表面上电镀铜; 提供其中层压绝缘粘合片和铜箔的层压片; 去除将要堆叠芯片的堆叠片材的一部分以形成安装部分; 将具有安装部分的层压片附着到镀铜基底; 在层压板的铜箔上形成电路图案; 通过将PSR施加到安装部分来形成保护层，用于与芯片引线接合的引线接合焊盘部分和用于供电的电源部分; 并且在安装部分，引线接合焊盘部分和电源部分的一侧上镀金和银之一。

3. 发明公开

KR20180046659A 메탈 PCB 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR20180046659A
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：KR20160142107
申请日：2016-10-28
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/20 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/341 , H05K1/0203 , H05K1/183 , H05K3/202 , H05K3/385 , H05K2201/10106
摘要： 메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른메탈 PCB 제작방법은, 알루미늄으로이루어진베이스기판을마련하는단계; 상기베이스기판의일면을양극산화(Anodization)시켜산화막을형성하는단계; 절연접착시트및 동박이적층된적층시트를마련하는단계; 상기적층시트에서칩이실장되는부분을제거하여실장부를형성하는단계; 상기산화막이형성된베이스기판에상기실장부가형성된적층시트를합착하는단계; 상기적층시트의동박에회로패턴을형성하는단계; 상기실장부와, 상기칩과와이어본딩하기위한와이어본딩패드부및 전원을공급하기위한전원공급부를제외하고 PSR을도포하여보호층을형성하는단계; 및상기실장부와, 상기와이어본딩패드부및 전원공급부의일면에각각금 또는은 중적어도하나를도금하는단계를포함한다.

4. 发明授权

KR101783355B1 메탈 PCB 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR101783355B1
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：KR1020160017538
申请日：2016-02-16
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일 , 이상면 , 임지순
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32 , H05K1/02 , H05K1/05 , H05K1/18 , H05K3/18
摘要： 메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른메탈 PCB 제작방법은, 알루미늄으로이루어진베이스기판을마련하는단계; 상기베이스기판의일면에구리도금하는단계; 절연접착시트및 동박이적층된적층시트를마련하는단계; 상기적층시트에서상기칩이실장되는부분을제거하여실장부를형성하는단계; 상기구리가도금된베이스기판에상기실장부가형성된적층시트를합착하는단계; 상기적층시트의동박에회로패턴을형성하는단계; 상기실장부와, 상기칩과와이어본딩하기위한와이어본딩패드부및 전원을공급하기위한전원공급부를제외하고 PSR을도포하여보호층을형성하는단계; 및상기실장부와, 상기와이어본딩패드부및 전원공급부의일면에각각금 또는은 중적어도하나를도금하는단계를포함한다.

5. 发明授权

KR101878377B1 MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101878377B1
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：KR1020170092722
申请日：2017-07-21
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일 , 황세연
IPC分类号： B32B37/02 , B32B37/00 , B32B15/08 , H05K1/09
摘要： MCCL용적층판제작장치및 방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른 MCCL용적층판제작장치는, 금속판을하부에서지지하며, 진공홀을포함하는지지모듈; 상기금속판을측부에서고정하며, 상기금속판의상면에토출되는절연접착액을수용하는고정모듈; 상기진공홀을통해상기금속판을흡착하는흡착모듈; 및상기절연접착액을경화시키는경화모듈을포함한다.

6. 发明授权

KR101878382B1 메탈 PCB 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR101878382B1
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：KR1020160142107
申请日：2016-10-28
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/38 , H05K3/20 , H05K1/02 , H05K1/18
摘要： 메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른메탈 PCB 제작방법은, 알루미늄으로이루어진베이스기판을마련하는단계; 상기베이스기판의일면을양극산화(Anodization)시켜산화막을형성하는단계; 절연접착시트및 동박이적층된적층시트를마련하는단계; 상기적층시트에서칩이실장되는부분을제거하여실장부를형성하는단계; 상기산화막이형성된베이스기판에상기실장부가형성된적층시트를합착하는단계; 상기적층시트의동박에회로패턴을형성하는단계; 상기실장부와, 상기칩과와이어본딩하기위한와이어본딩패드부및 전원을공급하기위한전원공급부를제외하고 PSR을도포하여보호층을형성하는단계; 및상기실장부와, 상기와이어본딩패드부및 전원공급부의일면에각각금 또는은 중적어도하나를도금하는단계를포함한다.

7. 发明公开

KR1020170104982A COM 타입 메탈 PCB용 MCCL 제작 방법 및 이를 이용한 COM 타입 메탈 PCB 제작 방법 审中-实审
标题翻译：使用它制造COM型金属PCB的MCCL的方法和制造COM型金属PCB的方法
公开(公告)号：KR1020170104982A
公开(公告)日：2017-09-18
申请号：KR1020170114931
申请日：2017-09-08
申请人： 주식회사 씨알콤 , (주)세원하드페이싱
发明人： 곽찬원 , 전형일 , 이광열
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/20 , H05K1/09 , B32B37/10 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/4697 , B32B15/08 , B32B37/10 , B32B2457/08 , H05K1/09 , H05K3/0026 , H05K3/0044 , H05K3/202
摘要： COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법및 이를이용한 COM 타입메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른 COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법은, 동박및 절연접착시트를교대로적층하여제1 적층더미를형성하는단계; 상기제1 적층더미에서칩 실장영역을제거하여제2 적층더미를형성하는단계; 상기제2 적층더미에서상기칩 실장영역이제거된동박및 절연접착시트를금속판에각각적층하여단위적층시트를형성하는단계; 및상기단위적층시트를압착하여 MCCL을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：提供了一种用于COM型金属PCB的MCCL制造方法和使用该制造方法的COM型金属PCB制造方法。根据本发明的实施例，提供了一种用于制造用于COM型金属PCB的MCCL的方法，所述方法包括：通过交替地层压铜箔和绝缘粘合剂片来形成第一层压体; 移除第一堆叠虚设中的芯片安装区域以形成第二堆叠虚拟; 通过在金属板上层压去除了芯片安装区域的铜箔和绝缘粘合片而从第二层叠虚设层形成单元层压片; 并按下单元层压板以形成MCCL。

8. 发明授权

KR101878379B1 COM 타입 메탈 PCB용 MCCL 제작 방법 및 이를 이용한 COM 타입 메탈 PCB 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR101878379B1
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：KR1020170114931
申请日：2017-09-08
申请人： 주식회사 씨알콤 , (주)세원하드페이싱
发明人： 곽찬원 , 전형일 , 이광열
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/20 , H05K1/09 , B32B37/10 , B32B15/08
摘要： COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법및 이를이용한 COM 타입메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른 COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법은, 동박및 절연접착시트를교대로적층하여제1 적층더미를형성하는단계; 상기제1 적층더미에서칩 실장영역을제거하여제2 적층더미를형성하는단계; 상기제2 적층더미에서상기칩 실장영역이제거된동박및 절연접착시트를금속판에각각적층하여단위적층시트를형성하는단계; 및상기단위적층시트를압착하여 MCCL을형성하는단계를포함한다.

9. 发明公开

KR1020170087852A MCCL용 적층판 제작 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产MCCL层压板的设备和方法
公开(公告)号：KR1020170087852A
公开(公告)日：2017-07-31
申请号：KR1020170092722
申请日：2017-07-21
申请人： 주식회사 씨알콤
发明人： 전형일 , 황세연
IPC分类号： B32B37/02 , B32B37/00 , B32B15/08 , H05K1/09
摘要： MCCL용적층판제작장치및 방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른 MCCL용적층판제작장치는, 금속판을하부에서지지하며, 진공홀을포함하는지지모듈; 상기금속판을측부에서고정하며, 상기금속판의상면에토출되는절연접착액을수용하는고정모듈; 상기진공홀을통해상기금속판을흡착하는흡착모듈; 및상기절연접착액을경화시키는경화모듈을포함한다.
摘要翻译：提供了用于生产MCCL用层压板的设备和方法。根据本发明的实施例，提供了一种用于生产MCCL层压板的设备，包括：支撑模块，从下方支撑金属板并且包括真空孔; 固定模块，将所述金属板固定在所述侧部并容纳排出到所述金属板的上表面上的所述绝缘粘合剂液体; 吸附模块，用于通过真空孔吸附金属板; 以及用于固化绝缘粘合剂液体的固化模块。

10. 发明公开

KR1020170058682A COM 타입 메탈 PCB용 MCCL 제작 방법 및 이를 이용한 COM 타입 메탈 PCB 제작 방법 无效
公开(公告)号：KR1020170058682A
公开(公告)日：2017-05-29
申请号：KR1020150162577
申请日：2015-11-19
申请人： 주식회사 씨알콤 , (주)세원하드페이싱
发明人： 곽찬원 , 전형일 , 이광열
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/20 , H05K1/09 , B32B37/10 , B32B15/08
摘要： COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법및 이를이용한 COM 타입메탈 PCB 제작방법이제공된다. 본발명의일 실시예에따른 COM 타입메탈 PCB용 MCCL 제작방법은, 동박및 절연접착시트를교대로적층하여제1 적층더미를형성하는단계; 상기제1 적층더미에서칩 실장영역을제거하여제2 적층더미를형성하는단계; 상기제2 적층더미에서상기칩 실장영역이제거된동박및 절연접착시트를금속판에각각적층하여단위적층시트를형성하는단계; 및상기단위적층시트를압착하여 MCCL을형성하는단계를포함한다.

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