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1. 发明授权

KR101587561B1 리드프레임 어레이를 구비하는 집적회로 패키지 시스템 有权
标题翻译：集成电路封装系统与LEADFRAME ARRAY
公开(公告)号：KR101587561B1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：KR1020080094950
申请日：2008-09-26
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
发明人： 피시간자이러스레가스피 , 펀자란제프레이디. , 테이라이오넬치엔후이 , 카마초지그문트라미레즈
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/4832 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 집적회로패키지방법(3100)은, 집적회로다이(110)를제공하는단계; 리드블록(104)들을구비하고있는리드그리드(102) 위쪽에집적회로다이(110)를부착하는단계; 및다이상호접속부(114)를집적회로다이(110)와리드블록들에연결하는단계를포함한다.

2. 发明授权

KR101564070B1 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 有权
标题翻译：印刷电路板和使用其的半导体封装
公开(公告)号：KR101564070B1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：KR1020090038735
申请日：2009-05-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송은석 , 이희석 , 김현아 , 임소영
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48233 , H01L2224/48235 , H01L2224/48237 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 파워/그라운드링 배치및 파워/그라운드볼 배치를이용한볼 그리드어레이반도체패키지에관해개시한다. 일실시예에따른반도체패키지는, 적어도하나의내부파워칩패드, 적어도하나의외부파워칩패드, 및적어도하나의그라운드칩패드를포함하는반도체칩, 상기반도체칩과이격되어상기반도체칩을둘러싸고, 상기적어도하나의내부파워칩패드와전기적으로연결된내부파워링, 상기내부파워링과이격되어상기내부파워링을둘러싸고, 상기내부파워링의중심과동일한중심을가지며, 상기적어도하나의그라운드칩패드와전기적으로연결된그라운드링, 상기그라운드링과이격되어상기그라운드링을둘러싸고, 상기내부파워링 및상기그라운드링의중심과동일한중심을가지며, 상기적어도하나의외부파워칩패드와전기적으로연결된외부파워링을포함한다.

3. 发明授权

KR101562746B1 와이어 본더의 윈도우 클램프 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 有权
标题翻译：用于线束的WINDAMP夹具及其使用的线接合方法
公开(公告)号：KR101562746B1
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：KR1020140116677
申请日：2014-09-03
申请人： 주식회사 에스에프에이반도체
发明人： 정찬규
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/677 , H01L21/02
CPC分类号： H01L2224/78 , H01L2924/10162 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은와이어본더의윈도우클램프및 이를이용한와이어본딩방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른와이어본더의윈도우클램프는와이어본더의본딩부에고정되며, 서로대면하도록이격배치되는 2개의지지대와; 상기지지대에각각가로방향으로이동가능하도록삽입되는 2개의 'ㄷ'자형의이동바와; 상기이동바에각각세로방향으로이동가능하도록삽입되며, 가로방향으로확장가능하도록확장바를구비하여윈도우를정의하는몸체를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：引线接合器的窗夹具及其使用方法。根据本发明的实施方式的引线接合器的窗夹具包括：固定到引线接合器的接合单元的两个支撑架，其中两个支撑架面对并彼此分离; 两个水平并可移动地插入两个支撑架的U形活动杆; 以及分别垂直且可移动地插入到可动杆中的主体，其中主体具有用于水平地膨胀主体并限定窗口的扩张杆。

4. 发明授权

KR101319208B1 전자 부품용 접속 소자 失效
标题翻译：电子元件的连接装置
公开(公告)号：KR101319208B1
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：KR1020070029614
申请日：2007-03-27
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 크리스티안고블 , 어거스틴칼르하인즈 , 닥터토마스스토크마이어
IPC分类号： H01L27/02 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/147 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L2224/05554 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0352 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 전자 부품과 기판의 전기 전도성 접속을 위한 접속 소자에 관한 것이다. 이 경우, 접속 소자는 적어도 하나의 절연성 필름과 두 개의 전도성 필름으로 구성된 필름 복합체의 형태로 형성된다. 상기 필름 복합체는 전도성 필름과 절연성 필름이 번갈아 형성된 층 형태로 형성되어 있고, 적어도 하나의 전도성 필름이 구성되어 도체 트랙을 형성한다. 또한, 상기 필름 복합체의 주 영역의 적어도 하나의 전도성 필름은 제1 금속을 포함하며, 상기 전도성 필름과 비교하여 두께가 보다 얇은 제2 금속으로 이루어진 층을 구비한 적어도 하나의 필름 부분을 구비한다.
접속 소자, 절연성 필름, 전도성 필름, 필름 복합체, 도체 트랙
摘要翻译：装置（1）具有绝缘膜和两个导电膜，其中该装置由层叠体形成。层压体以绝缘体布置在导电膜的层组成中。由导电膜形成导电路径（12）。导电膜具有由金属制成的层压体的主表面。薄膜部分具有比薄膜薄的金属层（122）。

5. 发明授权

KR101145509B1 반도체 장치용 배선 부재, 반도체 장치용 복합 배선 부재, 및 수지 밀봉형 반도체 장치 有权
标题翻译：半导体装置接线构件，半导体装置用复合导线构件和树脂密封半导体装置
公开(公告)号：KR101145509B1
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020100017573
申请日：2010-02-26
申请人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 바바스스무 , 마스다마사찌까 , 스즈끼히로미찌
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48647 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/85447 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 반도체 장치용 복합 배선 부재는, 배선 부재와, 리드 프레임을 구비하고 있다. 배선 부재의 구리 배선층은, 제1 단자부와, 제2 단자부와, 제1 단자부와 제2 단자부를 접속하는 배선부를 포함하고, 구리 배선층의 제2 단자부와 리드 프레임은, 제2 접속부를 사이에 두고 전기적으로 접속되어 있다. 리드 프레임은, 배선 부재를 적재하는 다이 패드와, 다이 패드의 외측에 설치된 리드부를 가지고, 다이 패드는, 반도체 칩에 대응하는 중앙 에리어와, 중앙 에리어의 외주에 위치하는 동시에 중앙 에리어에 연결되어, 중앙 에리어와의 사이에 밀봉 수지 유입 공간을 형성하는 둘레 에리어를 가지고 있다. 배선 부재는, 다이 패드의 중앙 에리어로부터 둘레 에리어까지의 영역에 배치되고, 또한 적어도 다이 패드의 중앙 에리어 및 둘레 에리어에 수지 페이스트를 사용하여 접착되어 있다.

6. 发明授权

KR101139147B1 전자 부품 실장체 및 그 제조 방법 및 인터포저 有权
标题翻译：具有安装在其中的电子元件的身体，制造它们的方法和插入器
公开(公告)号：KR101139147B1
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：KR1020117006292
申请日：2010-08-05
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 다카하시에이지 , 사이토요시유키
IPC分类号： H01L23/32 , H05K1/14 , H05K1/18
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/147 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K2201/049 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 전자 부품, 전자 부품이 실장되는 회로 기판 및 전자 부품과 회로 기판의 사이에 개재되어, 그것들을 서로 전기적으로 접속하는 인터포저를 가지고 이루어지는 실장체로서, 인터포저가 적어도 2개의 서브 인터포저로 구성되고, 그 적어도 2개의 서브 인터포저가 전자 부품 및 회로 기판의 전극 단자 형성 영역에만 미치도록 동일 평면상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장체.

7. 发明公开

KR1020110006579A 반도체 장치용 배선 부재, 반도체 장치용 복합 배선 부재, 및 수지 밀봉형 반도체 장치 有权
标题翻译：半导体装置接线构件，半导体装置用复合导线构件和树脂密封半导体装置
公开(公告)号：KR1020110006579A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020100017573
申请日：2010-02-26
申请人： 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 바바스스무 , 마스다마사찌까 , 스즈끼히로미찌
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/48647 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/85447 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A semiconductor device wiring member, a complex wiring member for semiconductor device, and a resin sealed semiconductor device is provided to have a strength advantage, while offering easy maintenance and thin thickness. CONSTITUTION: An insulating layer(11) is made of polyimide. A metallic board(12) is arranged on one side of the insulating layer. A copper wiring layer(13) is arranged on the other side of the insulating layer. A second connection unit(19) is made of the golden bonding wire.
摘要翻译：目的：提供半导体器件布线构件，半导体器件用复合布线构件和树脂密封半导体器件，以具有强度优势，同时提供容易的维护和薄的厚度。构成：绝缘层（11）由聚酰亚胺制成。金属板（12）布置在绝缘层的一侧。在绝缘层的另一侧设置铜布线层（13）。第二连接单元（19）由金色接合线制成。

8. 发明授权

KR100996958B1 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리 有权
标题翻译：用于引线接合的传感器组件
公开(公告)号：KR100996958B1
公开(公告)日：2010-11-29
申请号：KR1020080109658
申请日：2008-11-06
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 임덕인 , 권유진 , 김지현
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존의 Y축 방향의 초음파 진동 뿐만 아니라 X축 방향의 진동을 발생시켜 와이어본딩시 본딩품질을 향상시킬 수 있는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 고주파발진기와 연결되어 고주파 진동을 발생시키는 제1진동자와, 상기 제1진동와 수직방향으로 이격 설치된 제2진동자; 상기 제1진동자 및 제2진동자에 결합되어 진동자에서 발생한 고주파를 전달하는 제1 및 제2트랜스듀서 바디; 상기 제1트랜스듀서 바디와 결합되고, 일단부로 갈수록 직경이 작아지게 형성되어 초음파 에너지가 끝단에 집중되는 혼; 상기 혼의 단부에 고정되고, 와이어가 관통되어 와이어 본딩을 수행하는 캐필러리를 포함하고, 상기 제1진동자 및 제2진동자는 서로 수직방향으로 진동하여, 상기 각 진동자에 의해 발생된 고주파가 X축 또는 Y축방향으로 캐필러리에 전달되는 것을 특징으로 하는 와이어본딩용 트랜스듀서 어셈블리를 제공한다.
와이어본딩, 트랜스듀서, 초음파, 혼, 캐필러리, 진동자
摘要翻译：目的：提供用于引线接合的传感器组件，以通过不仅产生Y轴上的超音速振动，而且在x轴上产生引线接合中的接合质量。构成：第一振动器（16）连接到高频振荡器并产生高频振荡。第二振动器（13）在垂直方向与第一振动器分离。第一和第二换能器本体（12,15）与第一和第二振动器组合并且传递在第一和第二振动器中产生的高频。喇叭（11）与第一换能器本体组合。毛细管（10）进行引线接合。由每个振动器产生的高频被传送到X轴或Y轴上的毛细管。

9. 发明授权

KR100975692B1 반도체 장치 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR100975692B1
公开(公告)日：2010-08-12
申请号：KR1020047021634
申请日：2003-05-30
申请人： 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
发明人： 시마누끼,요시히꼬 , 스즈끼,요시히로 , 쯔쯔야,고지
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 반도체 칩(2)이 탑재된 탭(1b)과, 반도체 칩(2)이 수지 밀봉되어 형성된 밀봉부(3)와, 밀봉부(3) 뒷면(3a)의 주연부에 노출되는 피실장면(1d)과 그 반대측에 배치된 밀봉부 형성면(1g)을 갖는 복수의 리드(1a)와, 반도체 칩(2)의 패드(2a)와 리드(1a)를 접속하는 와이어(4)로 이루어지며, 복수의 리드(1a) 중 대향하여 배치된 리드(1a)끼리에서의 밀봉부 형성면(1g)의 내측 단부(1h)간의 길이(M)가 피실장면(1d)의 내측 단부(1h)간의 길이(L)보다 길어지도록 형성되고, 이에 따라 각 리드(1a)의 밀봉부 형성면(1g)의 내측 단부(1h)에 의해 둘러싸여 형성되는 칩 탑재 영역을 확대할 수 있어, 탑재 가능 칩 사이즈의 확대화를 도모할 수 있다.
반도체 패키지, 반도체 칩, 칩 사이즈, 수지 밀봉, 소형화, 반도체 제조 기술
摘要翻译：由安装有半导体芯片（2）的突片（1b），通过树脂密封半导体芯片（2）形成的密封部分（3），多个引线（1a），其具有安装表面（1d）暴露于密封部分（3）的后表面（3a）的周边部分和设置在其相对侧上的密封部分形成表面（1g）和用于连接焊盘（4）的焊丝（4） 2a）和引线（1a）之间的长度（M），其中引线（1a）的密封部分形成表面（1g）的内端（1h）之间的长度（M）设置为与彼此形成为大于安装面（1d）的内端（1h）之间的长度（L）。由此，可以扩大由每个引线（1a）的密封部形成面（1g）的内端（1h）包围的芯片安装区域，并且可安装芯片的尺寸增大。

10. 发明公开

KR20100088079A Method for manufacturing a semiconductor component and structure therefor 审中-公开
标题翻译：制造半导体元件及其结构的方法
公开(公告)号：KR20100088079A
公开(公告)日：2010-08-06
申请号：KR20100006800
申请日：2010-01-26
申请人： SEMICONDUCTOR COMPONENTS IND
发明人： CELAYA PHILLIP , LETTERMAN JAMES P JR , MARQUIS ROBERT L
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A method and a structure thereof are provided to reduce manufacturing costs by implementing a clean available copper surface where a solder is adhered. CONSTITUTION: A lead frame(16) with leadframe leads(12) is buried inside a mold composite. At least one part of the leadframe lead is exposed. A conductive material(40) is formed on the exposed part. The conductive material is barrel-pated on the exposed part. A mold composite is separated in order to form singulated semiconductor devices.
摘要翻译：目的：提供一种方法和结构，以通过实施粘附焊料的清洁可用铜表面来降低制造成本。构成：具有引线框引线（12）的引线框架（16）被埋在模具复合体内。引线框架引线的至少一部分被暴露。导电材料（40）形成在暴露部分上。导电材料在暴露的部分上被枪管。分离模具复合体以形成单个半导体器件。

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