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1. 发明公开

KR20180070783A 표시 장치 및 이의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180070783A
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR20160172868
申请日：2016-12-16
申请人： SAMSUNG DISPLAY CO LTD
发明人： KIM MIN SEOK , KIM JONG HWAN , CHO YOUNG MIN
IPC分类号： G02F1/1345 , H01L27/32 , H01L51/52 , H05K3/32
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/1368 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L27/3276 , H01L51/0096 , H01L2224/14131 , H01L2224/16155 , H01L2224/27312 , H01L2224/29499 , H01L2224/30505 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/9211 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/363 , H05K2201/042 , H05K2201/049 , H05K2201/056 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
摘要： 표시장치는하부베이스기판, 상기하부베이스기판상에배치되는접속부를포함하는표시패널, 상기표시패널의측면상에부착되고, 베이스필름및 상기베이스필름상에배치되는도전패턴을포함하는연성회로기판, 상기표시패널의상기측면과상기연성회로기판사이에배치되는도전성페이스트부, 상기표시패널의상기측면과상기도전성페이스트부사이에배치되는제1 ACF(anisotropic conductive film) 필름, 및상기도전성페이스트부와상기연성회로기판상에배치되는제2 ACF 필름을포함한다. 상기접속부는상기표시패널의상기측면상에노출되고, 상기제1 ACF 필름이상기접속부와직접접촉한다.

2. 发明授权

KR101588928B1 유기 발광 소자 有权
标题翻译：有机发光二极管
公开(公告)号：KR101588928B1
公开(公告)日：2016-01-26
申请号：KR1020130087523
申请日：2013-07-24
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 오덕수 , 강민수
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/26
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/049
摘要： 본명세서는기판상에설치된연성인쇄회로기판의구조체를포함하는유기발광소자에관한것이다.
摘要翻译：提供一种包括安装在基板上的柔性印刷电路板的结构的有机发光二极管。

3. 发明授权

KR101581984B1 도전 접속 재료 및 그것을 이용한 단자간 접속 방법 및 접속 단자의 제조 방법 有权
标题翻译：使用电气连接材料将终端连接到其他任何一种的电气连接材料方法和用于制造连接终端的方法
公开(公告)号：KR101581984B1
公开(公告)日：2015-12-31
申请号：KR1020117006703
申请日：2009-09-03
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오카다와타루 , 야마모토미치노리 , 추마도시아키 , 마에지마겐조 , 가기모토도모히로 , 가츠라야마사토루 , 후지이도모에
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , C09J9/02 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
摘要： 본발명은전자부재간의단자를전기적으로접속하는도전접속재료로서, 수지성분및 플럭스기능을가지는화합물을함유하는경화성수지조성물과땜납박또는주석박으로부터선택되는금속박으로구성되는적층구조를가지는도전접속재료를제공한다. 또, 본발명은이 도전접속재료를대향하는단자간에배치하는배치공정과, 상기금속박의융점이상이고, 또한상기수지조성물의경화가완료되지않은온도또는상기수지조성물이연화되는온도에서상기도전접속재료를가열하는가열공정과, 상기수지조성물을경화또는고화시키는경화/고화공정을포함하는단자간접속방법을제공한다.

4. 发明授权

KR101578968B1 도전 접속 재료 및 그것을 사용한 단자 사이의 접속 방법 有权
标题翻译：导电连接材料和终端连接方法
公开(公告)号：KR101578968B1
公开(公告)日：2015-12-18
申请号：KR1020127012958
申请日：2010-10-27
申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
发明人： 가기모토도모히로 , 주마도시아키
IPC分类号： H01R11/01 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/36
CPC分类号： H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2479/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83205 , H01L2224/83815 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 본발명은, 수지조성물과땜납박또는주석박에서선택되는금속박으로구성되는적층구조를갖는도전접속재료로서, 상기도전접속재료에있어서의수지조성물 (A) 와땜납박또는주석박에서선택되는금속박 (B) 의체적비 ((A)/(B)) 가 1 ∼ 40 또는 20 ∼ 500 인것을특징으로하는도전접속재료및 그도전접속재료를사용한단자사이의접속방법을제공한다. 본발명의도전접속재료는, 전기, 전자부품등에있어서전자부재의접속단자사이를전기적으로접속시키기위해바람직하게사용된다.

5. 实用新型

KR2020150004472U ＳＩＰ 모듈에 대한 저면적 오버헤드 접속 솔루션들 无效
标题翻译：低端连接解决方案到SIP模块
公开(公告)号：KR2020150004472U
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：KR2020150003601
申请日：2015-06-04
申请人： 애플 인크.
发明人： 리,밍치 , 펜나투르,샨카르 , 구치,스캇엘. , 파이퍼,데니스알. , 살레히,아미르
IPC分类号： H01L25/18
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/363 , H05K3/4015 , H05K2201/042 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2203/1316 , Y10T29/49128
摘要： 전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의접속들을형성하기위한손쉽게수정가능하며맞춤화가능한저면적오버헤드인터커넥트구조체들이개시되어있다. 일례는전자디바이스에서패키지형시스템모듈과다른컴포넌트들사이의인터커넥션을제공하기위한인터포저를제공할수 있다. 다른예는모듈과다른컴포넌트들사이에인터커넥트경로들을형성하기위해복수의전도성핀 또는콘택을제공할수 있다.

6. 发明授权

KR101319208B1 전자 부품용 접속 소자 失效
标题翻译：电子元件的连接装置
公开(公告)号：KR101319208B1
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：KR1020070029614
申请日：2007-03-27
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 크리스티안고블 , 어거스틴칼르하인즈 , 닥터토마스스토크마이어
IPC分类号： H01L27/02 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/147 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L2224/05554 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/363 , H05K3/4084 , H05K2201/0352 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은 전자 부품과 기판의 전기 전도성 접속을 위한 접속 소자에 관한 것이다. 이 경우, 접속 소자는 적어도 하나의 절연성 필름과 두 개의 전도성 필름으로 구성된 필름 복합체의 형태로 형성된다. 상기 필름 복합체는 전도성 필름과 절연성 필름이 번갈아 형성된 층 형태로 형성되어 있고, 적어도 하나의 전도성 필름이 구성되어 도체 트랙을 형성한다. 또한, 상기 필름 복합체의 주 영역의 적어도 하나의 전도성 필름은 제1 금속을 포함하며, 상기 전도성 필름과 비교하여 두께가 보다 얇은 제2 금속으로 이루어진 층을 구비한 적어도 하나의 필름 부분을 구비한다.
접속 소자, 절연성 필름, 전도성 필름, 필름 복합체, 도체 트랙
摘要翻译：装置（1）具有绝缘膜和两个导电膜，其中该装置由层叠体形成。层压体以绝缘体布置在导电膜的层组成中。由导电膜形成导电路径（12）。导电膜具有由金属制成的层压体的主表面。薄膜部分具有比薄膜薄的金属层（122）。

7. 发明授权

KR101300503B1 블록 모듈의 제조방법 有权
标题翻译：制造块模块的方法
公开(公告)号：KR101300503B1
公开(公告)日：2013-09-10
申请号：KR1020100099368
申请日：2010-10-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박승욱 , 권영도 , 홍주표 , 신승완 , 오경섭
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/52 , H01L23/495 , H01L23/28
CPC分类号： H05K3/284 , H01L23/49531 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H05K3/202 , H05K3/363 , H05K2201/0715 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913
摘要： 본 발명은 블록 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 접지단자가 형성된 베이스기판에 전자부품을 실장하는 단계, 상기 접지단자로부터 상기 베이스기판의 외곽으로 연장되게 리드프레임을 형성하는 단계, 상기 베이스기판의 회로층과 연성인쇄회로를 연결하는 단계, 상기 베이스기판을 둘러싸도록 몰드를 형성하는 단계, 상기 리드프레임을 절단하여 상기 리드프레임의 절단면을 상기 몰드의 외부로 노출시키는 단계, 및 상기 몰드에 상기 리드프레임과 연결되는 금속코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 몰드를 둘러싸도록 금속코팅층을 형성하여 전자파를 차단하고, 금속코팅층과 접지단자를 리드프레임으로 연결하여 공정이 간단한 블록 모듈의 제조방법을 제공한다.

8. 发明授权

KR101227025B1 전자 부품 접속 구조 및 전자 부품 접속 방법 有权
标题翻译：电子元器件焊接结构与电子元器件焊接方法
公开(公告)号：KR101227025B1
公开(公告)日：2013-01-28
申请号：KR1020077018974
申请日：2006-11-22
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오조노,미츠루 , 사카이,타다히코 , 에이후쿠,히데키
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
摘要： 다양한 종류의 전자 부품을 대상으로 하여, 저 비용/고 생산성이고 높은 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 전자 부품 접속 구조 및 전자 부품 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
플렉시블 기판(10)에 설치된 단자(16)를 리지드 기판(5)의 전극(6)에 접속하는 전자 부품 접속 방법에 있어서, 열 경화성 수지 내에 땜납 입자를 혼입한 땜납 함유 수지(6)를 덮어 도포한 후, 플렉시블 기판(10)을 리지드 기판(5)에 겹쳐 가열하여 누르고, 열 경화성 수지가 경화하여 양자를 접착하는 수지부(7*)와, 수지부(7*)에 의해 주위가 덮이고, 단자면 및 전극면의 근방에 외주면이 내부측으로 잘록한 잘록부(15a)를 가지는 땜납부(15*)를 형성한다. 이에 따라, 땜납부(15*)는 전극(6), 단자(16)와 예각의 접촉 각도(θ1, θ2)로 땜납 접합되어, 피로 강도를 저하시키는 형상 불연속부의 발생을 배제할 수 있다.
전자부품, 땜납, 가열

9. 发明授权

KR101224045B1 플렉시블 회로 납땜 有权
标题翻译：焊接柔性电路
公开(公告)号：KR101224045B1
公开(公告)日：2013-01-18
申请号：KR1020077007296
申请日：2005-09-22
申请人： 후지필름 디마틱스, 인크.
发明人： 비르크메이어,제프리 , 비블,안드레아스
IPC分类号： B41J2/16 , H05K3/00
CPC分类号： B41J2/1623 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , B41J2002/14491 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , Y10T29/42 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 적용시 땜납 흐름을 제어하는 기술이 제공되며, 플렉시블 회로(180)는 미세전자기계 구조에 납땜된다. 금속층(170)이 기판 상에 형성된다. 땜납 마스크(195)가 금속층(170) 상에 형성되어 금속층(170)의 부분들이 마스크(195)에 의해 커버되며 부분들은 노출된채 유지된다. 플렉시블 회로(180)는 금속층(170)이 노출되는 영역의 적어도 일부에서 금속층(170)과 납땜된다.

10. 发明公开

KR1020120020044A 배터리 팩 有权
标题翻译：电池组
公开(公告)号：KR1020120020044A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：KR1020110042787
申请日：2011-05-06
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 박상훈
IPC分类号： H01M2/34 , H01M2/30 , H01M2/22
CPC分类号： H05K3/363 , H01M2/202 , H01M2/22 , H01M2/26 , H01M10/425 , H05K3/3426 , H05K2201/09427 , H05K2201/10037
摘要： PURPOSE: A battery pack is provided to lower the height of a connected solder part when at least two unit cells connect to a protection circuit module in series or parallel, and to widen the contact area of a conductive lead of a connecting circuit substrate and the solder part, thereby improving the reliability of connection. CONSTITUTION: A battery pack(100) comprises a plurality of unit cells(111), a connecting circuit board(120) connected to the unit cell, a conductive lead(121) discharged from the connecting circuit board; a protection circuit board(130) in which an opening is formed to be inserted of the conductive lead; and a solder part formed by solder-bonding by being inserted of the conductive lead. The conduction lead comprises an insert part inserted into an opening(133), a bending part formed to be bended from the inset part, and a separation hole formed to be separated of the inset part.
摘要翻译：目的：当至少两个单元电池串联或并联连接到保护电路模块时，提供电池组以降低连接的焊接部件的高度，并加宽连接电路基板的导电引线的接触面积和焊接部分，从而提高连接的可靠性。构成：电池组（100）包括多个单元电池（111），连接到单电池的连接电路板（120），从连接电路板排出的导电引线（121）保护电路板（130），其中形成有导电引线插入的开口; 以及通过插入导电引线焊接而形成的焊料部。导电引线包括插入到开口（133）中的插入部分，形成为从插入部分弯曲的弯曲部分和形成为分离插入部分的分离孔。

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