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1. 发明授权

KR101988318B1 공기 조화기 및 그 제어 방법 有权
公开(公告)号：KR101988318B1
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：KR1020170015440
申请日：2017-02-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송우석 , 이동윤 , 이부연 , 강동운 , 김도연 , 김도훈 , 김병건 , 김영재 , 김준우 , 김현아 , 서용호 , 서형준 , 소병열 , 심재형 , 윤준호 , 이정대 , 이창선 , 이철주 , 임승범 , 장근정 , 전민구 , 조민기 , 조성준 , 조은성 , 조형규
IPC分类号： F24F11/00 , F24F1/00 , F24F11/74 , F24F13/08 , F24F13/30 , F24F13/20 , F24F11/30 , F24F13/24 , F24F13/10

2. 发明授权

KR101892254B1 디스플레이 장치 有权
公开(公告)号：KR101892254B1
公开(公告)日：2018-08-27
申请号：KR1020120055996
申请日：2012-05-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 서정렬 , 김영국 , 김현아 , 박지은 , 손진호 , 이승훈 , 최기석 , 최원용 , 최윤석
IPC分类号： G09F9/00 , G02F1/13
CPC分类号： F21V7/00 , A47F7/02 , A47F11/06 , F21V14/02
摘要： 디스플레이장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른디스플레이장치는, 정보를디스플레이하는투명디스플레이부와, 디스플레이장치의내부에위치하며빛을반사시켜투명디스플레이부로공급하는반사부와, 빛을발생시켜반사부에투사하는발광부와, 투명디스플레이부와발광부의동작을제어하는제어회로부를포함한다.

3. 发明公开

KR1020110008824A 히트 슬러그를 갖는 반도체 패키지 有权
标题翻译：具有热水的半导体包装
公开(公告)号：KR1020110008824A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：KR1020090066357
申请日：2009-07-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김용훈 , 이희석 , 조은석 , 김현아 , 임소영 , 이파란
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PURPOSE: A semiconductor package having a heat slug is provided to improve high-frequency impedance property by using a large plane of a heat slug. CONSTITUTION: A semiconductor chip is mounted in a substrate. A molding film(140) molds the semiconductor chip. A heat slug(150) is arranged on the molding film. The heat slug is a plane type supplying a dielectric member between conductive materials. A penetration mold via(170) electrically interlinks the substrate and the heat slug.
摘要翻译：目的：提供一种具有散热片的半导体封装，以通过使用大块热芯片提高高频阻抗特性。构成：将半导体芯片安装在基板中。模制薄膜（140）模制半导体芯片。热成型片（150）设置在成型膜上。散热片是在导电材料之间提供电介质构件的平面型。穿透模具通孔（170）将衬底和热块电连接。

4. 发明公开

KR1020110006392A ＶｏＩＰ 시스템에서 ＩＰ 폰 간의 미디어 경로 결정 방법 및 이를 위한 시스템 无效
标题翻译：用于确定电话系统中IP电话之间媒体路径的方法和系统
公开(公告)号：KR1020110006392A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020090064000
申请日：2009-07-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 우시남 , 김현아 , 채동현 , 최상일
IPC分类号： H04L12/66 , H04L12/28
CPC分类号： H04L45/12 , H04L12/66 , H04L45/54
摘要： PURPOSE: A system for determining media path between IP phones in a VoIP system is provided to construct network location information of IP phones and decide an optimal media path. CONSTITUTION: A VoIP PBX(Private Branch eXchange) receives a call connect request signal from an originating internet protocol phone(801). The VoIP PBX checks identifications of call originating IP phone and call receiving IP phone in a hierarchical position information table(802). The VoIP PBX decides whether the call originating IP phone exists in the same private network of the call receiving IP phone(803,804). If the call originating IP phone and the call receiving IP phone are in the same private network, the VoIP PBX establishes the media path between the receiving IP phone and the originating IP(805).
摘要翻译：目的：提供一种用于确定VoIP系统中IP电话之间的媒体路径的系统，以构建IP电话的网络位置信息，并确定最佳媒体路径。规定：VoIP PBX（Private Branch eXchange）从源IP网络电话（801）接收呼叫连接请求信号。 VoIP PBX检查分层位置信息表（802）中的呼叫始发IP电话和呼叫接收IP电话的标识。 VoIP PBX决定呼叫始发IP电话是否存在于呼叫接收IP电话的同一专用网络中（803,804）。如果呼叫源IP电话和呼叫接收IP电话在同一专用网络中，则VoIP PBX建立接收IP电话与始发IP之间的媒体路径（805）。

5. 发明公开

KR1020100119676A 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 有权
标题翻译：印刷电路板和使用相同的半导体封装
公开(公告)号：KR1020100119676A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：KR1020090038735
申请日：2009-05-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송은석 , 이희석 , 김현아 , 임소영
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48233 , H01L2224/48235 , H01L2224/48237 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: A printed circuit board and a semiconductor package using the same are provided to improve the electrical resistance and contact fail between a bonding pad and an external connecting terminal. CONSTITUTION: A light receiving unit and a bond pad are formed on a substrate. An external connector(110) is formed on the bottom of the substrate. A bonding pad and the external connector are electrically connected through a via hole passing through an image sensor chip downwardly. A transparent substrate covers over the image sensor chip.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板和使用其的半导体封装以改善焊盘和外部连接端子之间的电阻和接触不良。构成：在基板上形成光接收单元和接合焊盘。外部连接器（110）形成在基板的底部。接合焊盘和外部连接器通过向下通过图像传感器芯片的通孔电连接。透明基板覆盖图像传感器芯片。

6. 发明公开

KR1020100060658A 음성패킷망에서 네트워크 주소 번역 통과를 지원하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：通过互联网协议系统支持语音NAT设备和方法
公开(公告)号：KR1020100060658A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119346
申请日：2008-11-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 우시남 , 김현아 , 임평빈 , 촤상일
IPC分类号： H04M3/54 , H04M3/42 , H04M11/06
CPC分类号： H04L65/1069 , H04L12/2865 , H04L29/125 , H04L61/2564 , H04L61/2589 , H04L65/1053
摘要： PURPOSE: An apparatus and a method for supporting NAT traversal in a voice over internet protocol system are provided to take an eMPS in a small or middle IP-PBX, thereby providing a NAT pass solution. CONSTITUTION: When an internet phone(125) and an internet phone(135) transmit a media packet to the outside, the media packet is converted into a public IP address through NAT(Network Address Translation). A VoIP PBX(Private Branch eXchange)(100) provides an eMPS(embedded Media Proxy Solution). The VoIP PBX applies static NAT to a signal port and a media port.
摘要翻译：目的：提供一种在互联网协议系统语音中支持NAT穿越的装置和方法，以在小型或中型IP-PBX中采用eMPS，从而提供NAT通过解决方案。规定：当互联网电话（125）和互联网电话（135）向外部发送媒体包时，通过NAT（网络地址转换）将媒体包转换为公共IP地址。 VoIP PBX（Private Branch eXchange）（100）提供eMPS（嵌入式媒体代理解决方案）。 VoIP PBX将静态NAT应用于信号端口和媒体端口。

7. 发明公开

KR1020080092484A 냉장고 无效
标题翻译：冰箱
公开(公告)号：KR1020080092484A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：KR1020070035785
申请日：2007-04-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신영식 , 김정숙 , 김현아
IPC分类号： F25D25/02
CPC分类号： F25D25/02 , A47J47/005 , F25D2325/021 , F25D2331/809
摘要： A refrigerator is provided to shorten time taken to prepare ingredient by installing a chopping board on a shelf of the refrigerator. A refrigerator(1) comprises a refrigerator compartment(1a), a freezer compartment(1b), a case(10), a door(11), a storage(12), and a shelf(20). The case has an open front surface and includes the storage. Doors are hinged to the front surface of case. A plurality of draws and shelves are provided in the refrigerator compartment and the freezer compartment. The shelf is supported by a guide part(13) installed at two sides of an inner surface of the case. A chopping board is formed on a surface of the shelf. A grip part is formed at an end of the shelf.
摘要翻译：提供冰箱以通过在冰箱的架子上安装砧板来缩短准备配料所需的时间。冰箱（1）包括冷藏室（1a），冷冻室（1b），壳体（10），门（11），存储器（12）和搁架（20）。外壳具有开放的前表面并且包括存储器。门铰链到箱体的前表面。多个抽屉和搁架设置在冷藏室和冷冻室中。搁架由安装在壳体内表面的两侧的引导部分（13）支撑。在搁板的表面上形成砧板。把手部分形成在搁架的一端。

8. 发明授权

KR100763549B1 반도체 패키지 失效
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR100763549B1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：KR1020060099112
申请日：2006-10-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김현아 , 김동한
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/41 , H01L2224/05554 , H01L2224/06154 , H01L2224/41175 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2224/37099
摘要： A semiconductor package is provided to accurately contact probes with external connection pads by extending a pitch between the external connection pads. Plural external connection pads(120,122) are arranged on a semiconductor chip(110) in a first direction. Plural external connection leads(130,132) are electrically connected to the external connection pads, respectively. Plural power pads(124) are aligned on the semiconductor chip in a direction perpendicular to the first direction. One power lead(136) is electrically connected to the power pads. The power lead has a width larger than that of the external connection leads.
摘要翻译：提供半导体封装以通过在外部连接焊盘之间延伸间距来与外部连接焊盘精确地接触探针。多个外部连接焊盘（120,122）沿第一方向布置在半导体芯片（110）上。多个外部连接引线（130,132）分别电连接到外部连接焊盘。多个电源焊盘（124）在垂直于第一方向的方向上对齐在半导体芯片上。一个电源引线（136）电连接到电源焊盘。电源引线的宽度大于外部连接引线的宽度。

9. 发明授权

KR101769808B1 무릎 자기공명영상의 관절연골 분할 장치 및 그 분할 방법 有权
公开(公告)号：KR101769808B1
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020150162626
申请日：2015-11-19
申请人： 삼성전자주식회사 , 서울여자대학교 산학협력단
发明人： 박준성 , 홍헬렌 , 이한상 , 김현아 , 김현진
IPC分类号： A61B5/055 , A61B5/00 , A61B5/107 , G01R33/56
摘要： 무릎자기공명영상에서관절연골을분할하는무릎자기공명영상의관절연골분할장치및 그분할방법에관한발명이다. 일측면에따른관절연골분할장치는대상영상과유사한아틀라스를선정하는유사아틀라스선정부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스의아틀라스영상과대상영상을기반으로무릎뼈마스크를추출하는무릎뼈분할부와, 유사아틀라스선정부에서선정된아틀라스와무릎뼈분할부에서추출된최종무릎뼈마스크를기반으로관절연골을분할하는관절연골분할부를포함한다.

10. 发明授权

KR101707617B1 공기 조화기 및 그 제어 방법 有权
标题翻译：空调器及其控制方法
公开(公告)号：KR101707617B1
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020160036177
申请日：2016-03-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김영진 , 강주현 , 김영재 , 소병열 , 김용각 , 백인정 , 변나영 , 서무교 , 서형준 , 유승천 , 이상우 , 이효규 , 임진호 , 조민기 , 조형규 , 황준 , 김도연 , 김현아 , 서용호 , 송우석 , 송현주 , 신영선 , 윤준호 , 이부연 , 이정대 , 이창선 , 전민구 , 정희재
IPC分类号： F24F11/00 , F24F1/00 , F24F13/08
CPC分类号： F24F11/0078 , F24F1/0011 , F24F1/0022 , F24F1/0033 , F24F11/30 , F24F11/41 , F24F11/52 , F24F11/65 , F24F11/77 , F24F11/79 , F24F13/24 , F24F13/28 , F24F2001/0037 , F24F2001/0048 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2120/12 , F24F2221/28
摘要： 공기조화기는흡입구및 토출구가마련된하우징; 상기하우징내부에마련되며, 냉매와공기의열 교환이이루어지는열 교환기; 상기흡입구를통하여공기가흡입되고, 상기열 교환기에서열 교환된공기가상기토출구를통하여토출되도록공기를유동시키는메인팬; 상기메인팬에의하여토출되는공기의토출방향을변경하는적어도하나의보조팬; 상기메인팬및 상기적어도하나의보조팬의회전속도를제어하는제어부를포함할수 있다.
摘要翻译：一种空调机，具有：具有吸入口和排出口的壳体;主风扇，被配置为通过所述吸入口将空气吸入所述壳体，并且通过所述排出口从所述壳体排出空气;辅助风扇，由主风扇排出的空气和控制器，其被配置为控制辅助风扇的转速来改变空气从壳体排出的方向。

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