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1. 发明公开

KR20180025350A 플렉시블 전자 회로 및 표시 장치 审中-公开
标题翻译：柔性印刷电路和显示装置
公开(公告)号：KR20180025350A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR20160110138
申请日：2016-08-29
申请人： SAMSUNG DISPLAY CO LTD
发明人： LEE YE BIN , LEE HYUN JAE , LEE KANG WON , KIM YOUNG SIK , CHO WON GU
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K1/11 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/189 , G02F1/13338 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0218 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/1178
摘要： 표시장치는터치센싱유닛; 상기터치센싱유닛의제1 영역상에부착되는플렉시블전자회로; 및상기터치센싱유닛및 상기플렉시블전자회로상에부착되는필름을포함하고, 상기플렉시블전자회로는, 상기제1 영역에대응하는기판; 상기기판상에제1 방향으로연장되고, 상기제1 방향에수직하는제2 방향을따라배열된패드들을포함하는패드부; 및상기패드부와이격되어상기기판상에형성되는더미패드를포함할수 있다.
摘要翻译：显示装置包括第一基板，柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基板的第一区域上。该膜布置在第一基板和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基板，焊盘区域和虚拟焊盘。焊盘区域包括设置在第二基板上的焊盘。垫在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。虚拟焊盘设置在第二基板上。虚拟焊盘与焊盘区域分隔开。

2. 发明授权

KR101771726B1 정전기 방지 소자 및 이를 포함하는 복합 전자 부품 有权
标题翻译：抗静电元件及包含该抗静电元件的复合电子部件
公开(公告)号：KR101771726B1
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020120064942
申请日：2012-06-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상문 , 위성권 , 양주환 , 심원철 , 권영도
IPC分类号： H01T4/10 , H01C7/12 , H01T2/02
CPC分类号： H02H9/044 , H01C1/14 , H01C7/12 , H01T4/08 , H01T4/10 , H05K1/026 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827
摘要： 본발명은기판, 상기기판상에이격되어형성되는한 쌍의전극, 및상기전극상에형성되는절연층을포함하며, 상기전극은전극단면으로부터전극면 방향에대하여돌출된형태를가지는것인정전기방지소자, 이의제조방법, 및이를포함하는복합전자부품에관한것이다. 본발명에따르면, 기존의도전성무기재료추가를위한박막증착및 필러분산등의공정이제거되어정전기방지소자제조시양산성을향상시킬수 있다. 또한, 본발명에따른정전기방지소자는전극의형태를다양하게조절하여전극간의갭을정확하게조절하는것이가능하여피크전압을제어할수 있어, 복합전자부품에사용되어정전기를효과적으로방지할수 있다.
摘要翻译：电极包括基板，与基板隔开的一对电极以及形成在电极上的绝缘层，电极具有从电极的端面朝向电极表面突出的形状。其制造方法以及包括该制造方法的复合电子装置。根据本发明，消除了用于添加常规导电无机材料的诸如薄膜沉积和填料分散的工艺，并且可以在抗静电装置的生产中提高批量生产。另外，根据本发明的静电放电装置可以通过不同地调节电极的形状来精确地控制电极之间的间隙，并且可以控制峰值电压，使得静电可以有效地用于复合电子部件中。

3. 发明授权

KR101719699B1 메모리 모듈 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101719699B1
公开(公告)日：2017-03-27
申请号：KR1020100096695
申请日：2010-10-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정진산 , 조중찬 , 최현석
IPC分类号： H01L23/00 , H05K1/11 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/117 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
摘要： 메모리모듈은모듈기판, 다수개의접속패드들및 적어도하나의반도체패키지를포함한다. 상기모듈기판은메인보드의소켓에삽입되는일측부를갖는다. 상기접속패드들은상기모듈기판의상기일측부를따라배열되며, 상기접속패드는상기일측부의일면으로부터제1 높이를갖는단차부및 상기제1 높이보다큰 제2 높이를갖는접촉부를갖는다. 상기반도체패키는상기모듈기판의적어도일면에실장되며, 상기접속패드들과전기적으로연결된다.

4. 发明授权

KR101627574B1 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：接线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101627574B1
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020090087691
申请日：2009-09-16
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 오스미코이치
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/0044 , H05K3/243 , H05K2201/094 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/025 , H05K2203/0574
摘要： 본발명의배선기판은절연기체의탑재부에격자형상으로피착되어있고상면에반도체소자의전극이접속되는원형의복수개의반도체소자접속패드, 및상기절연기체상에피착되어있고상기패드의측면을덮음과아울러상기패드의상면을노출시키는솔더레지스트층을구비하여이루어진다. 상기솔더레지스트층은적어도상기패드의상면전체면을저면으로하는오목부를갖는다. 본발명의배선기판의제조방법은절연기체의탑재부에원형의반도체소자접속패드를격자형상으로복수개형성하는공정, 상기절연기체상에상기패드를매립하는솔더레지스트층용수지층을피착하는공정, 및그 수지층을부분적으로제거하여상기패드의측면을덮음과아울러적어도그 패드의상면전체면을저면으로하는오목부를갖는솔더레지스트층을형성하는공정을포함한다.

5. 发明公开

KR1020120035289A 메모리 모듈 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：存储器模块和制造存储器模块的方法
公开(公告)号：KR1020120035289A
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020100096695
申请日：2010-10-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정진산 , 조중찬 , 최현석
IPC分类号： H01L23/00 , H05K1/11 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/117 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10159 , H01L23/562 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A memory module and a manufacturing method thereof are provided to prevent a memory module from being damaged by reducing an insertion force generating in a connector pin of a socket when a module substrate is inserted into the socket of a main board. CONSTITUTION: A module substrate includes one side part(110) inserted into a socket of a main board. A plurality of connection pads(120) is arranged along the one side part of the module substrate. The connection pad includes a stepped part(122) having a first height(H1) from one side of the one side part and a contact part(124) having a second height(H2). A semiconductor package is mounted on at least one side of the module substrate. The semiconductor package is electrically connected to connection pads.
摘要翻译：目的：提供一种存储模块及其制造方法，以防止当模块基板插入主板的插座时通过减小在插座的连接器插脚中产生的插入力而损坏存储器模块。构成：模块基板包括插入主板的插座中的一个侧部（110）。多个连接焊盘（120）沿模块基板的一个侧面部分布置。连接垫包括从一个侧部的一侧具有第一高度（H1）的台阶部分（122）和具有第二高度（H2）的接触部分（124）。半导体封装安装在模块基板的至少一侧。半导体封装电连接到连接焊盘。

6. 发明授权

KR101131760B1 다층프린트배선판 有权
标题翻译：多层印刷线路板
公开(公告)号：KR101131760B1
公开(公告)日：2012-04-06
申请号：KR1020067015729
申请日：2005-02-03
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 이나가키야스시 , 사노카츠유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 고주파영역의 IC칩, 특히 3GHz를 초과하여도 오동작이나 에러가 발생하지 않는 패키지 기판을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기 목적을 해결하기 위해, 코어기판(30) 상의 도체층(34P)을 두께 30㎛로 형성하고, 층간수지절연층(50) 상의 도체회로(58)를 15㎛로 형성한다. 도체층(34P) 두껍게 하므로, 도체 자체의 체적을 증가시키고, 저항을 저감시킬 수 있다. 또한, 도체층(34)을 전원층으로 사용하므로, IC칩으로의 전원 공급능력을 향상시킬 수 있다.
다층프린트배선판
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种封装基板，即使在超过3GHz的情况下也不会引起误动作或误差，为了解决上述目的，核心基板（30）上的导体层（34P）并且层间树脂绝缘层50上的导体电路58形成为15μm。由于导体层34P变厚，所以导体本身的体积可以增大，并且电阻可以减小。此外，由于导体层34被用作电源层，因此可以提高对IC芯片的供电能力。

7. 发明授权

KR101107976B1 다층프린트배선판 有权
标题翻译：多层印刷线路板
公开(公告)号：KR101107976B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020107009735
申请日：2005-02-03
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 이나가키야스시 , 사노카츠유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 고주파영역의 IC칩, 특히 3GHz를 초과하여도 오동작이나 에러가 발생하지 않는 패키지 기판을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기 목적을 해결하기 위해, 코어기판(30) 상의 도체층(34P)을 두께 30㎛로 형성하고, 층간수지절연층(50) 상의 도체회로(58)를 15㎛로 형성한다. 도체층(34P) 두껍게 하므로, 도체 자체의 체적을 증가시키고, 저항을 저감시킬 수 있다. 또한, 도체층(34)을 전원층으로 사용하므로, IC칩으로의 전원 공급능력을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种封装基板，即使在超过3GHz的情况下也不会引起误动作或误差，为了解决上述目的，核心基板（30）上的导体层（34P）并且层间树脂绝缘层50上的导体电路58形成为15μm。由于导体层34P变厚，所以导体本身的体积可以增大，并且电阻可以减小。此外，由于导体层34被用作电源层，因此可以提高对IC芯片的供电能力。

8. 发明授权

KR101107975B1 다층프린트배선판 有权
标题翻译：多层印刷线路板
公开(公告)号：KR101107975B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020087018130
申请日：2005-02-03
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 이나가키야스시 , 사노카츠유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 고주파영역의 IC칩, 특히 3GHz를 초과하여도 오동작이나 에러가 발생하지 않는 패키지 기판을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기 목적을 해결하기 위해, 코어기판(30) 상의 도체층(34P)을 두께 30㎛로 형성하고, 층간수지절연층(50) 상의 도체회로(58)를 15㎛로 형성한다. 도체층(34P) 두껍게 하므로, 도체 자체의 체적을 증가시키고, 저항을 저감시킬 수 있다. 또한, 도체층(34)을 전원층으로 사용하므로, IC칩으로의 전원 공급능력을 향상시킬 수 있다.
다층프린트배선판

9. 发明公开

KR1020110137408A 애디티브법에 의해 회로 기판를 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 얻어진 회로 기판과 다층 회로 기판 无效
标题翻译：通过添加方法生产电路板的方法，以及由方法获得的电路板和多层电路板
公开(公告)号：KR1020110137408A
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020117029872
申请日：2009-04-30
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 요시오카신고 , 후지와라히로아키
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/10 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： 다층 회로 기판 제조 방법은, 절연 기재의 표면에 팽윤성 수지 필름을 형성하는 필름-형성 단계, 상기 팽윤성 수지 필름의 외표면에 상기 팽윤성 수지 필름의 두께 이상의 깊이를 갖는 회로 홈을 형성하는 회로 홈-형성 단계, 상기 회로 홈의 표면과 상기 팽윤성 수지 필름의 표면 위에 도금 촉매 또는 그 전구체를 피착하는 촉매-피착 단계, 상기 팽윤성 수지 필름을 특정 액체로 팽윤시켜, 팽윤된 수지 필름을 상기 절연 기재 표면으로부터 박리하는 필름-박리 단계, 및 상기 팽윤성 수지 필름의 박리 후 도금 촉매 또는 그 도금 촉매의 전구체로부터 형성된 도금 촉매가 박리되지 않고 잔류하는 영역에만 무전해 도금막을 형성하는 도금 처리 단계를 포함한다.

10. 发明公开

KR1020110096180A 다층프린트배선판 有权
标题翻译：多层印刷接线板
公开(公告)号：KR1020110096180A
公开(公告)日：2011-08-29
申请号：KR1020117018125
申请日：2005-02-03
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 이나가키야스시 , 사노카츠유키
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 고주파영역의 IC칩, 특히 3GHz를 초과하여도 오동작이나 에러가 발생하지 않는 패키지 기판을 제공하는 것을 목적으로 하며, 상기 목적을 해결하기 위해, 코어기판(30) 상의 도체층(34P)을 두께 30㎛로 형성하고, 층간수지절연층(50) 상의 도체회로(58)를 15㎛로 형성한다. 도체층(34P)을 두껍게 하므로, 도체 자체의 체적을 증가시키고, 저항을 저감시킬 수 있다. 또한, 도체층(34)을 전원층으로 사용하므로, IC칩으로의 전원 공급능력을 향상시킬 수 있다.

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