会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明公开
    • 수평형 디모스 트랜지스터 및 그 제조방법
    • 横向DMOS晶体管及其制造方法
    • KR1020130085751A
    • 2013-07-30
    • KR1020120006787
    • 2012-01-20
    • 에스케이하이닉스 시스템아이씨 주식회사
    • 박성근
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/7823H01L29/0634H01L29/0649H01L29/0653H01L29/0692H01L29/0847H01L29/0882H01L29/1045H01L29/402H01L29/404H01L29/66659H01L29/7835H01L29/7816
    • PURPOSE: A horozontal type DMOS transistor and a manufacturing method thereof are provided to independently control an electric field concentrating phenomenon near a source area and an electric field concentrating phenomenon near a drain area by separately disposing a field plate in a source area side and a drain area side. CONSTITUTION: A drift area of a first conductivity type and a body area of a first conductivity type are disposed on a substrate. A drain area of the second conductivity type is disposed on a certain upper area of the drift area. An element separation layer (250) is disposed near the drain area on the certain upper area of the drift area. A gate insulating layer and a gate electrode (264) are disposed on the body area. A first field plate is extended from a gate electrode to overlap with the element separation layer to a certain part. A second field plate (274) is disposed at an interval distanced from the first field plate on the element separation layer. A coupling gate (278) is disposed near to the drain area and aligned in line with the first field plate.
    • 目的:提供一种Horozontal型DMOS晶体管及其制造方法,通过在源区域侧和漏极区域中分别设置场板来独立地控制源区附近的电场聚集现象和漏极区附近的电场聚集现象 区域一侧。 构成:将第一导电类型的移动区域和第一导电类型的体区设置在基板上。 第二导电类型的漏极区域设置在漂移区域的某个上部区域上。 元件分离层(250)设置在漂移区域的特定上部区域的漏极区域附近。 栅极绝缘层和栅电极(264)设置在身体区域上。 第一场板从栅电极延伸以与元件分离层重叠到某一部分。 第二场板(274)以距离元件分离层上的第一场板的间隔设置。 耦合栅极(278)设置在漏极区域附近并与第一场板一致。
    • 4. 发明公开
    • 전력 반도체 소자
    • 功率半导体器件
    • KR1020110052836A
    • 2011-05-19
    • KR1020090109523
    • 2009-11-13
    • (주) 트리노테크놀로지
    • 김수성오광훈
    • H01L29/772
    • H01L29/7823H01L29/408H01L29/7395
    • PURPOSE: A power semiconductor device is provided to prevent a depletion layer from being extended to a channel stopper by thinning an insulation layer on the end region than a withstand voltage maintaining region. CONSTITUTION: A gate pad electrode and an emitter electrode(210) are formed on an active region(110). A loop type field limiting ring(250) is arranged around an active region with a preset space. A channel stopper(265) is formed on the upper side of an N type semiconductor substrate(220). A field oxide layer is formed on the upper side of the channel stopper. A channel stopper electrode(270) is arranged on the upper side of the field oxide layer.
    • 目的:提供一种功率半导体器件,以防止耗尽层通过使端部区域上的绝缘层变薄而超过耐电压保持区域而延伸到沟道阻挡层。 构成:在有源区(110)上形成栅极焊盘电极和发射极(210)。 循环型场限制环(250)围绕具有预设空间的有源区域布置。 在N型半导体衬底(220)的上侧形成沟道限制器(265)。 在通道止动器的上侧形成场氧化物层。 沟道阻挡电极(270)布置在场氧化物层的上侧。
    • 6. 发明授权
    • 고내압 아이솔레이션 영역을 갖는 고전압 반도체 소자
    • 고내압아이솔레이션영역을갖는고전압반도체자
    • KR100374627B1
    • 2003-03-04
    • KR1020000045270
    • 2000-08-04
    • 페어차일드코리아반도체 주식회사
    • 전창기
    • H01L21/76
    • H01L29/7816H01L21/761H01L29/0634H01L29/0878H01L29/1083H01L29/1095H01L29/42368H01L29/66659H01L29/66681H01L29/7823H01L29/7835
    • 본 발명의 고내압 아이솔레이션 영역을 갖는 고전압 반도체 소자는, 고전압 영역과 저전압 영역 사이에 고전압 모스 트랜지스터 및 고내압 아이솔레이션 영역이 형성되는데, 상기 고내압 아이솔레이션 영역은 제1 도전형의 매몰층과 제1 도전형의 확산 영역의 이중 확산 영역 구조에 의해 고전압 모스 트랜지스터와 저전압 영역을 아이솔레이션시킨다. 제1 도전형의 매몰층은 반도체 기판과 제2 도전형의 에피택셜층 사이에 형성되며, 제1 도전형의 확산 영역은 제2 도전형의 에피택셜층에서 제1 도전형의 매몰층과 인접되도록 형성된다. 또한 본 발명의 고전압 반도체 소자는 고전압 모스 트랜지스터 및 저전압 영역에서의 제1 도전형의 반도체 기판과 제2 도전형의 에피택셜층 사이에 형성된 제2 도전형의 매몰층을 구비한다.
    • 一种具有高击穿电压隔离区的高电压半导体器件,其中高击穿电压隔离区和包括横向DMOS晶体管的结终端形成在高电压区和低电压区之间。 横向DMOS晶体管和高击穿电压隔离区形成在依次形成第一导电类型的半导体衬底和第二导电类型的外延层的结构上。 高击穿电压隔离区中的外延层,横向DMOS晶体管和高电压区通过第一导电类型的第一扩散区彼此隔离,第一扩散区形成在半导体衬底的特定深度与特定深度 的外延层。 而且,在该高电压半导体器件中,在每个横向DMOS晶体管和高电压区中,在第一导电类型的半导体衬底和第二导电类型的外延层之间形成第二导电类型的掩埋层。
    • 8. 发明公开
    • 초접합 반도체 소자 및 제조 방법
    • 超级半导体器件及其制造方法
    • KR1020150032425A
    • 2015-03-26
    • KR1020130111887
    • 2013-09-17
    • 매그나칩 반도체 유한회사
    • 전광연최창용우혁조문수권순탁
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/0634H01L21/265H01L21/26513H01L29/0878H01L29/1095H01L29/66712H01L29/7802H01L29/0611H01L29/0626H01L29/7811H01L29/7823
    • 본 발명은 초접합 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명은 P형 필라 하단에 N형 물질로 추가 이온 주입하게 되면 공핍층 영역을 작게 만들어 소자 턴-온시 흐르는 드레인 전류의 드레인-소스 저항(Rds/on)을 낮출 수 있으며, 동시에 하단 P형 필라 면적 또는 길이를 다른 부위보다 작게 만들어 더욱 드레인-소스 저항(Rds/on)을 낮출 수 있다. 또한, 증가되는 단위셀의 N형 전하량으로 인해 전하량 균형을 맞추기 위하여 그 영역에서만 필라 이온 주입 양을 높여주며, 이로 인해 하단 P형 농도가 높아져 전계가 다른 부분보다 같이 높아져서 소자 항복전압의 임계 전계가 P형 필라의 하단 부분에서 형성이 되어 가장 안정적인 항복 파형을 얻을 수 있으며 역전류에 대한 소자의 내량도 상당히 증가하게 된다.
    • 本发明涉及超结半导体器件。 如果N型材料另外离子注入到P型柱的底部,则耗尽区的尺寸减小,因此漏极 - 源极电阻(Rds / on)与器件接通时流过的漏极电流有关 可以减少 同时,P型柱的底部的面积或长度变得小于顶部的面积或长度,因此可以额外减小漏极 - 源极电阻(Rds / on)。 由于在单元电池中N型电荷的量增加,所以P型注入的量仅在P型支柱的底部增加以平衡电荷量。 因此,P型柱底部的P型浓度增加,与其他区域相比,该区域的电场也增加,因此在底部形成器件击穿电压的临界电场 P型支柱。 结果,可以获得最稳定的击穿波形,并且器件相对于反向电流的内部公差显着增加。
    • 10. 发明公开
    • 고전압 반도체 소자
    • 高电压半导体器件
    • KR1020130022798A
    • 2013-03-07
    • KR1020110085715
    • 2011-08-26
    • 주식회사 케이이씨
    • 홍기석
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/0642H01L29/7802H01L29/7811H01L29/7823
    • PURPOSE: A high voltage semiconductor device is provided to secure a wide process window by forming a column layer which is insensitive to a charge imbalance in a termination region. CONSTITUTION: A first conductive semiconductor layer(110) is formed in an active region and a termination region. The active region and the termination region include a first conductive impurity layer(120) and a second conductive impurity layer(130). The second conductive impurity layer includes a first column layer(131) and a second column layer(132) in the termination region. The first column layer is wider than the second column layer. A gate insulation layer(140) is contacted with the upper surfaces of the first conductive impurity layer and the second conductive impurity layer. A drain electrode(150) is formed on the lower side of the first conductive semiconductor layer.
    • 目的:提供高电压半导体器件,通过形成对终端区域的电荷不平衡不敏感的列层来保护宽的工艺窗口。 构成:第一导电半导体层(110)形成在有源区和端接区中。 有源区和终端区包括第一导电杂质层(120)和第二导电杂质层(130)。 第二导电杂质层包括端接区域中的第一列层(131)和第二列层(132)。 第一列层比第二列层宽。 栅极绝缘层(140)与第一导电杂质层和第二导电杂质层的上表面接触。 漏电极(150)形成在第一导电半导体层的下侧。