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    • 2. 发明公开
    • 초접합 반도체 소자 및 제조 방법
    • 超级半导体器件及其制造方法
    • KR1020150032425A
    • 2015-03-26
    • KR1020130111887
    • 2013-09-17
    • 매그나칩 반도체 유한회사
    • 전광연최창용우혁조문수권순탁
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/0634H01L21/265H01L21/26513H01L29/0878H01L29/1095H01L29/66712H01L29/7802H01L29/0611H01L29/0626H01L29/7811H01L29/7823
    • 본 발명은 초접합 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명은 P형 필라 하단에 N형 물질로 추가 이온 주입하게 되면 공핍층 영역을 작게 만들어 소자 턴-온시 흐르는 드레인 전류의 드레인-소스 저항(Rds/on)을 낮출 수 있으며, 동시에 하단 P형 필라 면적 또는 길이를 다른 부위보다 작게 만들어 더욱 드레인-소스 저항(Rds/on)을 낮출 수 있다. 또한, 증가되는 단위셀의 N형 전하량으로 인해 전하량 균형을 맞추기 위하여 그 영역에서만 필라 이온 주입 양을 높여주며, 이로 인해 하단 P형 농도가 높아져 전계가 다른 부분보다 같이 높아져서 소자 항복전압의 임계 전계가 P형 필라의 하단 부분에서 형성이 되어 가장 안정적인 항복 파형을 얻을 수 있으며 역전류에 대한 소자의 내량도 상당히 증가하게 된다.
    • 本发明涉及超结半导体器件。 如果N型材料另外离子注入到P型柱的底部,则耗尽区的尺寸减小,因此漏极 - 源极电阻(Rds / on)与器件接通时流过的漏极电流有关 可以减少 同时,P型柱的底部的面积或长度变得小于顶部的面积或长度,因此可以额外减小漏极 - 源极电阻(Rds / on)。 由于在单元电池中N型电荷的量增加,所以P型注入的量仅在P型支柱的底部增加以平衡电荷量。 因此,P型柱底部的P型浓度增加,与其他区域相比,该区域的电场也增加,因此在底部形成器件击穿电压的临界电场 P型支柱。 结果,可以获得最稳定的击穿波形,并且器件相对于反向电流的内部公差显着增加。
    • 5. 发明授权
    • 초접합 반도체 소자 및 제조 방법
    • 超结半导体器件和制造方法
    • KR101795828B1
    • 2017-11-10
    • KR1020130111887
    • 2013-09-17
    • 매그나칩 반도체 유한회사
    • 전광연최창용우혁조문수권순탁
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/0634H01L21/265H01L21/26513H01L29/0878H01L29/1095H01L29/66712H01L29/7802
    • 본발명은초접합반도체소자에관한것이다. 본발명은 P형필라하단에 N형물질로추가이온주입하게되면공핍층영역을작게만들어소자턴-온시흐르는드레인전류의드레인-소스저항(Rds/on)을낮출수 있으며, 동시에하단 P형필라면적또는길이를다른부위보다작게만들어더욱드레인-소스저항(Rds/on)을낮출수 있다. 또한, 증가되는단위셀의 N형전하량으로인해전하량균형을맞추기위하여그 영역에서만필라이온주입양을높여주며, 이로인해하단 P형농도가높아져전계가다른부분보다같이높아져서소자항복전압의임계전계가 P형필라의하단부분에서형성이되어가장안정적인항복파형을얻을수 있으며역전류에대한소자의내량도상당히증가하게된다.
    • 超结半导体器件技术领域本发明涉及超结半导体器件。 本发明还提供了离子注入变得更小的耗尽层区域元件转动到N型材料的P型柱匝的底部流过漏极的漏极时的电流 - 以及减少源极电阻(RDS /上),同时下P型柱 创建区域或比其它部分小的长度更漏极 - 源极电阻可被降低(RDS /上)。 此外,由于单元电池的n型电荷量增加以匹配的电荷平衡量给出增加的区域通过manpil狮子状态,从而增加了电场的下P型浓度器件击穿电压的临界电场变高为比其他部分 在P型柱的下部形成得到最稳定的产率波形和也显著增加了装置的公差为反向电流。