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1. 发明公开

KR1020160127508A 하드웨어 기반의 보안 장치 및 이를 이용한 보안 방법 有权
标题翻译：基于硬件的安全设备和使用它的安全方法
公开(公告)号：KR1020160127508A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：KR1020150059010
申请日：2015-04-27
申请人： 한국과학기술원
发明人： 최양규 , 박준영 , 문동일
IPC分类号： G06F21/81 , G06F21/70
CPC分类号： H04L63/0209 , G06F21/74 , G06F21/75 , G09C1/00 , H01L23/57 , H01L29/78 , H04L9/3278 , H04L63/105 , H04L63/1408
摘要： 하드웨어기반의선택적보안장치및 이를이용한보안방법이개시된다. 본발명에따른보안장치는, 소스전극, 드레인전극및 적어도두 개의전극으로구성된게이트전극을구비하는트랜지스터및 게이트전극에인가되는전압의크기를조절함으로써, 1단계보안상태또는 2단계보안상태를선택적으로설정하는컨트롤러를포함한다. 본발명에의하면, 기존의하드웨어보안방식에서요구되는별도의칩을위한추가공간이필요없기때문에공간의용이성과경제성을지닌, 복구가능한하드웨어기반의보안이가능해진다. 또한, 복구가능한보안상태와복구불가능한보안상태를선택적으로적용함으로써, 하드웨어기반의강화된보안방식을구현할수 있다.
摘要翻译：公开了一种基于硬件的选择性安全设备及使用该设备的安全方法。根据本发明的安全装置控制施加到晶体管和包括由源电极，漏电极和至少两个电极组成的栅电极的栅电极的电压的大小，使得一级安全状态或两级安全状态，如图所示。根据本发明，在传统的硬件安全方法中不需要额外的空间用于单独的芯片，因此可以实现具有空间和经济性的可恢复的基于硬件的安全性。另外，可以通过选择性地应用可恢复的安全状态和不可恢复的安全状态来实现基于硬件的增强安全方案。

2. 发明公开

KR1020160126863A 이온-교환 유리 처리된 인터포우저를 갖는 일시적인 전자장치 审中-实审
标题翻译： - 具有离子交换玻璃处理介质的瞬态电子器件
公开(公告)号：KR1020160126863A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020160042066
申请日：2016-04-06
申请人： 팔로 알토 리서치 센터 인코포레이티드
发明人： 림브스콧제이.에이치. , 화이팅그레고리엘.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L23/15 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/573 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4864 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/57 , H01L23/576 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16157 , H01L2224/16235 , H01L2924/15311 , H03K19/17768
摘要： 일시적인전자장치는그 취약성을증가시키기위해이온-교환처리를사용하여처리되는유리-기반인터포우저를활용하며, 그표면상에동작가능하게장착된트리거장치를포함한다. 집적회로(IC) 다이는그 다음으로상기인터포우저에접착되며, 상기인터포우저는패키지구조에장착되며, 상기인터포우저는, 정상적인동작상태들하에서, 상기 IC 다이를상기패키지 I/O 핀들/볼들에동작가능하게연결시키도록기여한다. 일시적인이벤트(예컨대, 비공인된탬퍼링이검출될때) 동안, 트리거신호가상기트리거장치에전송되어, 상기트리거장치가상기유리-기반인터포우저기판에인가되는초기균열력을발생시키도록야기한다. 상기인터포우저는상기초기균열력이상기인터포우저를전적으로분말화하고, 상기 IC 다이로전달하기위한충분한에너지로상기유리-기반인터포우저기판을통해전달됨으로써, 상기 IC 다이도또한분말화하도록(즉, 가시적으로사라지도록) 구성된다.
摘要翻译：瞬态电子器件利用使用离子交换处理的玻璃基介质来增加其脆性，并且包括可操作地安装在其表面上的触发装置。然后将集成电路（IC）裸片接合到插入器，并且插入器安装到封装结构，其中它在正常工作条件下用于将IC管芯可操作地连接到封装I / O引脚/球。在瞬态事件期间（例如，当检测到未经授权的篡改时），触发信号被传送到触发装置，导致触发装置产生施加到玻璃基插入器基板上的初始断裂力。插入器被构造成使得初始断裂力以足够的能量传播通过玻璃基插入器基板，以使内插器完全粉化，并且转移到IC管芯，由此IC管芯也粉化（即，视觉上消失）。

3. 发明授权

KR101066454B1 칩 내부 회로에 대한 오류 주입 공격에 강화된 부채널 공격 대응 장치 및 이를 구비하는 반도체소자 有权
标题翻译：侧通道攻击计数器设备抵抗芯片内部电路和半导体芯片上的故障注入攻击
公开(公告)号：KR101066454B1
公开(公告)日：2011-09-23
申请号：KR1020100128064
申请日：2010-12-15
申请人： 창신정보통신(주)
发明人： 강태헌 , 김철수
IPC分类号： H01L23/16 , H01L23/28 , H01L23/552 , H01L23/58
CPC分类号： H01L23/57 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 오류 주입 공격을 위한 칩 디캡핑 시도시 내부 회로를 디캡핑 용액에 대해 화학반응을 일으켜 내부회로를 파괴함으로써 회로 및 칩 주요 부위의 노출을 방지하여 오류 주입 공격을 진행하지 못하게 함으로써 오류 주입 공격을 차단할 수 있도록 한 부채널 공격 대응 장치 및 이를 구비하는 반도체소자에 관한 것이다.
본 발명에 따른 공격대응장치를 구비한 반도체 소자는 기판; 상기 기판 상에 접합되는 칩다이; 상기 기판 상에 형성되는 리드프레임; 상기 칩다이와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 칩다이, 상기 리드프레임 및 상기 와이어를 포함하는 소자구성을 밀봉하는 몰드; 및 상기 몰드 내부에 수용되고, 상기 소자구성 중 하나 이상을 덮도록 상기 소자구성과 인접한 위치에 배치되고, 상기 몰드를 용융시키는 디캡핑 용액에 반응하여 상기 소자구성 중 어느 하나 이상을 용융시키는 반응물질을 가지는 공격대응장치;를 포함하여 구성된다.

4. 发明公开

KR1020010022724A 데이타 매체의 인증을 검증하는 방법 无效
标题翻译：如何验证数据媒体的认证
公开(公告)号：KR1020010022724A
公开(公告)日：2001-03-26
申请号：KR1020007001321
申请日：1998-07-29
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 제들라크,홀거 , 브뤼클마이어,프란츠-요제프
IPC分类号： G06K19/10
CPC分类号： G07F7/08 , G07F7/127 , H01L23/57 , H01L2924/0002 , H04L9/0897 , H04L9/3231 , H04L2209/26 , H01L2924/00
摘要： 본발명은데이타매체(1), 특히, 스마트카드의인증을체킹하는방법으로서암호화된형태(X)로저장된데이타매체(1)의특정한물리적특성(X)은상기매체에포함된다. 특성의암호화된형태는자체로물리적특성(X)을측정하는터미널(3)에전송된다. 물리적특성(X)은비밀키(K)를사용하여암호화되며공용키(K)를사용하여터미널(3)에서해독된다. 만일해독된특성과측정된특성의비교값이정합될경우, 인증이확인된다. 비밀키(K)는데이타매체(1) 또는터미널(3)에포함되지않기때문에, 하이레벨보안이제공된다.

5. 发明公开

KR1020050084333A 자기 메모리 셀의 어레이, 집적 회로 및 외부 자기장 노출여부 표시 방법 无效
标题翻译：用于磁记忆体的硬件安全装置
公开(公告)号：KR1020050084333A
公开(公告)日：2005-08-26
申请号：KR1020057011072
申请日：2003-12-15
申请人： 엔엑스피 비 브이
发明人： 렌센카스-미치엘에이치 , 데니센아드리아누스제이엠 , 람베르트니콜라스
IPC分类号： H01L27/10
CPC分类号： H01L23/57 , G11C11/16 , G11C11/1695 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The present invention provides a special structure of magnetic elements, e.g. MRAM elements (10, 11), as a security device (30) for IC's containing magnetic memory cells. The structure may comprise a combination of two or more associated magnetic elements (10, 11) with pre-set anti-parallel magnetization directions. By determining the polarisation directions of the magnetic elements, exposure to an external magnetic field can be detected. Inverse polarisation directions indicate a normal situation, aligned polarisation directions indicate that the MRAM-array has been exposed to an external field. In this way it can be detected whether it has been tried to erase or alter the data stored in the MRAM in an illegal way. The IC can regularly check the resistance of the security system during operation. Upon detection of a field exposure, the IC can erase all MRAM data, or can reset itself or block its functioning.
摘要翻译：本发明提供了一种磁性元件的特殊结构。 MRAM元件（10,11），作为用于包含磁存储器单元的IC的安全装置（30）。该结构可以包括具有预设的反并联磁化方向的两个或更多个相关联的磁性元件（10,11）的组合。通过确定磁性元件的极化方向，可以检测到暴露于外部磁场。反偏振方向表示正常情况，对准偏振方向表示MRAM阵列暴露于外部场。以这种方式，可以检测是否以非法方式擦除或更改存储在MRAM中的数据。 IC可以在运行期间定期检查安全系统的电阻。在检测到场曝光时，IC可以擦除所有的MRAM数据，或者可以自己复位或阻止其功能。

6. 发明公开

KR1020050011148A 스마트카드의 해킹검지회로 失效
标题翻译：使用计数器检测具有复杂结构的智能卡的检测电路
公开(公告)号：KR1020050011148A
公开(公告)日：2005-01-29
申请号：KR1020030050122
申请日：2003-07-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정현
IPC分类号： G06K19/073
CPC分类号： H01L23/57 , G06K19/073 , G06K19/07372 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A hacking detecting circuit of a smart card having a complex structure using a counter is provided to remove an active shield layer and prevent a chip card from hacking by making the hacking detecting circuit using the active shield layer have the complex structure using the counter, and prevent the chip card from hacking more strictly by making the hacking detecting circuit pass all layers. CONSTITUTION: A shield layer counter(210) performs counting by using the shield layer as a part of a circuit. A normal layer counter(310) counts an output clock of a clock supplying circuit(100) by using the non-shield layer as the part of the circuit. A comparator(410) compares a count value of the shield layer counter with the count value of the normal layer counter, and judges the hacking of the chip card by determining sameness of the count values. A reset part resets the chip card in case that the hacking is detected by an output value of the comparator.
摘要翻译：目的：提供使用计数器的具有复杂结构的智能卡的黑客检测电路，以去除主动屏蔽层，并通过使用有源屏蔽层使黑客检测电路具有使用计数器的复杂结构来防止芯片卡入侵并且通过使黑客检测电路通过所有层，防止芯片卡更严格地进行黑客攻击。构成：屏蔽层计数器（210）通过使用屏蔽层作为电路的一部分进行计数。正常层计数器（310）通过使用非屏蔽层作为电路的一部分来对时钟提供电路（100）的输出时钟进行计数。比较器（410）将屏蔽层计数器的计数值与正常层计数器的计数值进行比较，并通过确定计数值的相同来判断芯片卡的黑客入侵。在由比较器的输出值检测到黑客的情况下，复位部分复位芯片卡。

7. 发明授权

KR100403526B1 인증 장치, 인증 시스템 및 ＩＣ 카드 失效
标题翻译： 인증장치，인증시스템및IC카드
公开(公告)号：KR100403526B1
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：KR1020000066112
申请日：2000-11-08
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 소노다겐이찌로
IPC分类号： G06K19/00
CPC分类号： G07F7/1008 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/07372 , G06Q20/341 , G07F7/082 , H01L23/544 , H01L23/57 , H01L2223/5444 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An authentication signal extraction part measures the frequency spectrum of electric noise specific to a semiconductor element for authentication so that a code depending on this frequency spectrum is generated as an authentication signal. An authentication signal storage part previously registers the authentication signal. When performing authentication, the authentication signal generated from the authentication signal extraction part is compared with a registered authentication signal stored in the authentication signal storage part so that a result display part displays successful authentication when coincidence is recognized. Thus, authentication is performed without forming a nonvolatile memory or writing the authentication signal.
摘要翻译：认证信号提取部分测量特定于用于认证的半导体元件的电噪声的频谱，使得产生取决于该频谱的代码作为认证信号。认证信号存储部件预先注册认证信号。当执行认证时，将从认证信号提取部分生成的认证信号与存储在认证信号存储部分中的注册认证信号进行比较，使得当识别符合时结果显示部分显示成功认证。因此，执行认证而不形成非易失性存储器或写入认证信号。

8. 发明公开

KR1020010091871A 인증 장치, 인증 시스템 및 ＩＣ 카드 失效
标题翻译：方法，用于认证和IC卡的设备和系统
公开(公告)号：KR1020010091871A
公开(公告)日：2001-10-23
申请号：KR1020000066112
申请日：2000-11-08
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 소노다겐이찌로
IPC分类号： G06K19/00
CPC分类号： G07F7/1008 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/07372 , G06Q20/341 , G07F7/082 , H01L23/544 , H01L23/57 , H01L2223/5444 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An authentication method, device and system is provided to perform authentication without forming a non-volatile memory and without writing an authentication signal by measuring the frequency spectrum of electrical noise peculiar to a semiconductor for authentication and generating a code depending on the frequency spectrum as an authentication signal. CONSTITUTION: The device comprises an authentication signal extractor(2), a memory(3), a comparator(4), a display(5) and a controller(6). The authentication signal extraction part(2) measures the frequency spectrum of electrical noise peculiar to a semiconductor element, attachable or detachable, and generates a code depending on the frequency spectrum as an authentication signal. The memory(3) previously stores the authentication signal. When performing authentication, the comparator(4) compares the authentication signal, generated from the authentication signal extractor(2), with the registered authentication signal stored in the memory(3). The display(5) displays the compared result, namely a success or a failure of an authentication. The controller(6) controls overall operation of the device.
摘要翻译：目的：提供认证方法，设备和系统来执行认证而不形成非易失性存储器，并且通过测量半导体特有的电噪声的频谱来进行认证而不写入认证信号，并根据频谱生成码作为认证信号。构成：该装置包括认证信号提取器（2），存储器（3），比较器（4），显示器（5）和控制器（6）。认证信号提取部分（2）测量可附接或可拆卸的半导体元件特有的电噪声的频谱，并根据频谱生成作为认证信号的码。存储器（3）预先存储认证信号。当执行认证时，比较器（4）将从认证信号提取器（2）生成的认证信号与存储在存储器（3）中的注册认证信号进行比较。显示器（5）显示比较结果，即验证的成功或失败。控制器（6）控制设备的整体操作。

9. 发明授权

KR100206611B1 집적 반도체 회로를 식별하기 위한 회로구조 失效
标题翻译：用于识别集成半导体电路的电路配置
公开(公告)号：KR100206611B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019900009692
申请日：1990-06-29
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 프리빌,볼프강 , 시틱,레이몬드
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L23/57 , G06F11/006 , H01L23/5256 , H01L27/0203 , H01L2223/5444 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 내용없음.

10. 发明公开

KR20180002044A 반도체 다이 후면 디바이스 및 그 제작 방법 审中-公开
标题翻译：半导体模片背面装置及其制造方法
公开(公告)号：KR20180002044A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：KR20170080363
申请日：2017-06-26
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/52 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , G02B6/4201 , G06K19/077 , H01L21/52 , H01L23/34 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/57 , H01L23/58 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L27/0694 , H01L2224/02371 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104
摘要： 반도체칩 패키지를위한다이(102)는집적회로(106)가내부에형성된제1 표면(104)을포함한다. 상기다이는또한상기제1 표면에대향하는후면측표면(108)을포함한다. 상기후면측표면은, 이후면측표면의실질적으로평면적인영역(302)을형성하는전체표면영역(206)을갖는다. 상기다이는상기후면측표면상에형성되는적어도하나의디바이스(132)를더 포함한다. 상기적어도하나의디바이스는, 상기적어도하나의디바이스로부터상기전체표면영역을넘어연장되는적어도하나의연장부(136)를포함한다.
摘要翻译：用于半导体芯片封装的管芯（102）包括其中形成有集成电路（106）的第一表面（104）。该模具还包括与第一表面相对的背侧表面（108）。背侧表面具有限定背侧表面的基本上平面的区域（302）的总表面区域（206）。管芯还包括形成在背侧表面上的至少一个装置（132）。所述至少一个装置包括从所述至少一个装置延伸超出整个表面区域的至少一个延伸部（136）。

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