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1. 发明授权

KR101824695B1 에너지 하베스팅 방열구조체 有权
标题翻译：用于能量收集的散热器结构
公开(公告)号：KR101824695B1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：KR1020170099596
申请日：2017-08-07
申请人： 성대경
发明人： 성대경
IPC分类号： H01L23/38 , H01L35/30
CPC分类号： H01L23/38 , H01L35/30 , H02J7/00
摘要： 본발명의일 실시예에따른에너지하베스팅방열구조체는구동시열을발산하는반도체소자, 반도체패키지소자또는전자기기인전력소자에거치한후, 기판에실장되는프레임; 및상기프레임의거치공간내에위치하고, 상기전력소자에서발산된발산열을회수하여전기에너지로변환한후, 저장하는열전기모듈을포함하고, 상기프레임과상기열전기모듈은일체형구조인것을특징으로한다.
摘要翻译：根据本发明实施例的能量集中散热结构包括：框架，其在安装在被安装在发射驱动热量的半导体器件，半导体封装器件或功率器件之后安装在基板上; 以及位于框架的安装空间内的热电模块，用于回收从功率器件发出的发散热，将发散的热量转换成电能并存储电能，其中框架和热电模块集成在一起。

2. 发明公开

KR1020150027583A 열전 소자를 갖는 반도체 소자 审中-实审
标题翻译：具有热电模块的半导体装置
公开(公告)号：KR1020150027583A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：KR1020130106199
申请日：2013-09-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 현영훈 , 김지철 , 임윤혁
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/38 , H01L23/34 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 제1 반도체 패키지 및 제1 반도체 패키지와 인접한 제2 반도체 패키지 상에 히트 스프레더가 형성되고, 제1, 2 반도체 패키지들과 히트 스프레더 사이의 제1, 2 열전 소자를 포함하고, 제1, 2 열전 소자는 극성이 반대가 되도록 형성되어 제1 열전 소자에 의해 가열된 히트 스프레더가 제2 열전 소자의 가동으로 냉각될 수 있다.
摘要翻译：散热器形成在与第一半导体封装相邻的第一半导体封装和第二半导体封装上。第一和第二热电装置形成在散热器和第一和第二半导体封装之间。第一热电装置的极性与第二热电装置的极性相反。由第一热电装置加热的散热器通过第二热电装置的操作而被冷却。

3. 发明公开

KR1020140141281A 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020140141281A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020130062865
申请日：2013-05-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박결 , 임윤혁 , 장언수
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/38 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지를 제공한다. 반도체 패키지는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하부 반도체칩; 상기 하부 반도체칩 상에 배치되고, 상기 하부 반도체칩의 양단을 노출시키는 상부 반도체칩; 상기 상부 반도체칩 상에 배치된 히트 슬래그; 상기 기판 및 히트 슬래그 사이에 제공되는 몰딩막; 및 상기 하부 반도체칩 및 상기 히트 슬래그 사이에 개재되며, 상기 하부 반도체칩의 양단 상에 제공된 상부 스페이서를 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供半导体封装。半导体封装包括衬底，布置在衬底上的底部半导体芯片，布置在底部半导体芯片上并暴露底部半导体芯片的两端的顶部半导体芯片，布置在顶部半导体上的热渣芯片，设置在基板和加热渣之间的成型层，以及位于底部半导体芯片和热渣之间的顶部间隔件，设置在底部半导体芯片的两端。

4. 发明授权

KR101434634B1 열전소자를 이용한 퍼프용구 有权
标题翻译： PUFF工具使用热电装置
公开(公告)号：KR101434634B1
公开(公告)日：2014-09-02
申请号：KR1020140025786
申请日：2014-03-05
申请人： 주식회사 한국피앤피
发明人： 유군일
IPC分类号： A45D33/34 , A45D33/30 , A45D34/04 , A45D40/28 , H01L23/38
CPC分类号： A45D33/34 , A45D33/30 , A45D34/04 , A45D40/28 , A45D2200/155 , A45D2200/207 , H01L23/38
摘要： The present invention relates to a puff tool of which a body is joined with a puff member. In particular, an elastic member is joined and formed on a lower part of the body; a battery is inserted in the body; a heat dissipating body having a vibration motor embedded therein and a heat dissipating fan are inserted and formed between the body and the elastic member; and the puff member and a thermoelectric device are joined and formed on a lower side of the elastic member. Therefore, the puff member can selectively dissipate heat or be cooled; thus, a user of the puff tool can put on the best make-up using the puff member, which dissipates heat or is cooled, according to skin properties of the user, environment of use, or kinds of cosmetics. During a summer or winter season, the user can put on more satisfying make-up using the puff member, which dissipates heat or is cooled. The puff member, countlessly vibrating, enables the user to quickly, easily, and tightly put on make-up.
摘要翻译：泡沫工具本发明涉及一种泡沫工具，其中主体与泡沫构件结合。特别地，弹性构件接合并形成在主体的下部上; 电池插入体内; 具有嵌入其中的振动电机的散热体和散热风扇被插入并形成在主体和弹性构件之间; 并且所述吹气构件和热电装置接合并形成在所述弹性构件的下侧。因此，吹气构件可以选择性地散热或冷却; 因此，根据使用者的皮肤特性，使用环境或化妆品的种类，可以使用吹泡部件进行最佳化妆，从而散热或冷却。在夏季或冬季，用户可以使用吹泡部件进行更令人满意的化妆，从而散热或冷却。无数次振动的泡沫构件使用户能够快速，轻松，紧密地进行化妆。

5. 发明公开

KR1020140063658A 열전 센서가 제공된 냉각 디바이스 审中-实审
标题翻译：用热电传感器提供的冷却装置
公开(公告)号：KR1020140063658A
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020147005580
申请日：2012-07-30
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈
发明人： 사벨기욤 , 코로넬필리쁘
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/46 , H01L23/38
CPC分类号： H05K7/20281 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L23/3737 , H01L23/38 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y02D10/16 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 컴포넌트의 가열 영역을 냉각하기 위한 열이송 유체가 순환하는 적어도 하나의 채널 (18) 을 포함하는, 컴포넌트 (24) 를 냉각하기 위한 디바이스에 관한 것이다. 또한, 디바이스는 컴포넌트의 가열 영역과 채널 사이의 온도차를 측정하도록 구성된 열전 모듈 (20), 및 온도차에 따라 채널에서 제 1 열이송 유체의 유량을 조절하도록 구성된 제어 회로 (32) 를 포함한다.
摘要翻译：部件的冷却装置包括至少一个通道，其中第一冷却流体流动设计成冷却部件的热区域。还包括：热电模块，被配置为测量部件的热区域和通道之间的温度差;以及控制电路，被配置为根据温度差来调制通道中的第一冷却流体的流量。

6. 发明授权

KR101372000B1 수직 집적 시스템 有权
标题翻译：垂直集成系统
公开(公告)号：KR101372000B1
公开(公告)日：2014-03-07
申请号：KR1020110139346
申请日：2011-12-21
申请人： 아나로그 디바이시즈 인코포레이티드
发明人： 오도넬알란 , 이리아테산티아고 , 머피마크제이 , 라이덴콜린 , 카세이게리 , 잉글리시오인에드워드
IPC分类号： H01L27/00 , H01L21/768 , H01L23/043
CPC分类号： G01N27/226 , B81B7/00 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , G01N27/26 , G01N27/4148 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01L21/82 , H01L23/3677 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L23/481 , H01L23/58 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/0694 , H01L27/14 , H01L27/15 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/60 , H01L28/82 , H01L28/86 , H01L28/90 , H01L31/0392 , H01L31/0525 , H01L31/0547 , H01L31/056 , H01L31/06 , H01L35/00 , H01L35/28 , H01L35/30 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/0557 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48265 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H02S10/10 , H02S40/38 , Y02E10/50 , Y02E10/52 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05552 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명의 실시예는, 반도체 다이의 전면 상에 제조된 제1 능동 층, 및 전기 컴포넌트가 그 안에 구현되어 있는, 반도체 다이의 배면 상의 제2의 사전 제조된 층으로서, 상기 전기 컴포넌트는 적어도 하나의 이산 수동 컴포넌트를 포함하는 것인, 제2의 사전 제조된 층을 포함하는 집적 회로 시스템을 제공한다. 집적 회로 시스템은 또한 제1 능동 층과 상기 제2의 사전 제조된 층을 연결하는 적어도 하나의 전기 경로를 포함한다.

7. 发明公开

KR1020130090146A 전구체 샘플링 장치, 및 이를 이용한 전구체 샘플 분석방법 有权
标题翻译：前体采样装置和前驱物样品分析方法
公开(公告)号：KR1020130090146A
公开(公告)日：2013-08-13
申请号：KR1020120011255
申请日：2012-02-03
申请人： 한국표준과학연구원
发明人： 윤주영 , 김진태 , 강상우
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/205 , H01L21/67098 , H01L23/38
摘要： PURPOSE: A precursor sampling device and a precursor sample analyzing method using the same are provided to accurately analyze a precursor sample by easily sampling an evaporated precursor. CONSTITUTION: A precursor is received at a liquid state and is evaporated in a precursor container (100). A sampling module (200) supplies the precursor. The evaporated precursor is inputted to a reactor (300). A chemical deposition process is performed on a wafer in the reactor.
摘要翻译：目的：提供前体采样装置和使用其的前体样品分析方法，以通过容易地对蒸发的前体进行取样来精确地分析前体样品。构成：以液体状态接收前体并在前体容器（100）中蒸发。采样模块（200）供应前体。将蒸发的前体输入反应器（300）。在反应器中的晶片上进行化学沉积工艺。

8. 发明公开

KR1020120121138A 열전소자를 이용한 냉각장치 无效
标题翻译：使用热电偶的冷却装置
公开(公告)号：KR1020120121138A
公开(公告)日：2012-11-05
申请号：KR1020110038926
申请日：2011-04-26
申请人： (주)에스지엠
发明人： 정이하
IPC分类号： F25B21/02 , H01L35/00 , F25B21/00
CPC分类号： Y02B30/66 , F25B21/02 , F25B2321/0212 , F25B2700/21 , H01L23/38
摘要： PURPOSE: A cooling device using a thermoelement is provided to enhance cold air supplying efficiency by closely bonding a thermoelement to an object without a gap, thereby returning the temperature of the object to normal temperature in short time. CONSTITUTION: A cooling device using a thermoelement comprises a hot sink(40), a radiating fan, a cool sink(20), a thermoelement(30), a temperature sensing unit(80), a display unit(90), and a controlling unit(70). The temperature sensing unit senses the current temperature of an object(10). The display unit displays the current temperature of the object sensed by the temperature sensing unit. The controlling unit determines the temperature of the object sensed by the temperature sensing unit and operates the thermoelement in order that a power supply unit supplies power when the object is heated over normal temperature, thereby returning the temperature of the object to the normal temperature. [Reference numerals] (100) Cold air supplying unit; (60) Power unit; (70) Controlling unit; (80) Temperature sensing unit; (90) Display unit
摘要翻译：目的：提供使用热电偶的冷却装置，通过将热电偶紧密地粘合到物体上而不间隙地提高冷气供给效率，从而将物体的温度在短时间内恢复到正常温度。构成：使用热电偶的冷却装置包括热水槽（40），散热风扇，冷却水槽（20），热电偶（30），温度感测单元（80），显示单元（90）和控制单元（70）。温度检测单元感测物体（10）的当前温度。显示单元显示由温度感测单元感测的物体的当前温度。控制单元确定由温度检测单元感测的物体的温度，并操作热电偶，以便当物体在常温下加热时供电单元供电，从而将物体的温度返回到常温。（附图标记）（100）冷气供给单元; （60）动力单元; （70）控制单元（80）温度传感单元; （90）显示单元

9. 发明授权

KR101195674B1 Heat exchange unit 无效
标题翻译：热交换单元
公开(公告)号：KR101195674B1
公开(公告)日：2012-10-30
申请号：KR20100006740
申请日：2010-01-26
IPC分类号： H01L35/00
CPC分类号： H01L35/30 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 열교환 유닛은 열전 모듈 및 열교환기로 구성된다. 열전 모듈은 상부 전극, 하부 전극, 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 개재된 복수의 열전 소자를 포함하며, 상기 열교환기는 열전도율이 높은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지고, 절연층을 통해 상기 상부 전극 및/또는 상기 하부 전극에 부착된다. 절연층에 연접한 열교환기의 표면 조도는 4.7 ㎛ 미만 0.1 ㎛ 초과로 제어된다. 이로 인해, 절연층에 균열 및 파열이 생기는 것이 방지되며, 따라서 열교환기의 접착성이 향상된다. 따라서, 열전 모듈과 열교환기 사이의 열저항의 감소로 인해, 열교환 유닛에 있어서 높은 열흡수/방출 성능 및 높은 신뢰성이 입증될 수 있다.

10. 发明公开

KR20120026180A Thermoelectric compressed-air dryer by using a thermoelectric module equipped with an advanced heat sink 审中-公开
标题翻译：热电式压缩空气干燥器采用带有先进热源的热电模块
公开(公告)号：KR20120026180A
公开(公告)日：2012-03-19
申请号：KR20100088235
申请日：2010-09-09
申请人： LEE CHOONG KEE , SUNG MI OUCK
发明人： LEE CHOONG KEE , SUNG MI OUCK
IPC分类号： B01D53/26 , F25B1/00 , H01L23/427 , H05K7/20
CPC分类号： B01D53/265 , B01D2257/80 , H01L23/38 , Y10S55/17
摘要： PURPOSE: A thermoelectric compressed air dryer using a thermoelectric module with a modified heat sink is provided to prevent the generation of noises and vibrations by omitting a mechanical operation such as a coolant compressor. CONSTITUTION: A thermoelectric module(1) is used for cooling and dehumidifying compressed air based on the pettier effect of the thermoelectric module. The heat sink(2) of a cold side is in the form of a shell and tube-based heat exchanger(3). The heat sink of a hot side is obtained by serially connecting a shell and tube-based heat exchanger and a fan-cooled heat exchanger(4). Compressed air from the heat sink of the cold side is transferred to the shell and tube-based heat exchanger of the hot side. The compressed air through the cold side is transferred to the hot side to emit heat.
摘要翻译：目的：提供使用具有改进的散热器的热电模块的热电压缩空气干燥器，以通过省略诸如冷却剂压缩机的机械操作来防止产生噪声和振动。构成：基于热电模块的更小的效果，使用热电模块（1）来冷却和除湿压缩空气。冷侧的散热片（2）为壳管式热交换器（3）的形式。通过串联连接壳管式热交换器和风扇式热交换器（4）获得热侧散热片。来自冷侧的散热片的压缩空气被转移到热侧的壳管式热交换器。通过冷侧的压缩空气被转移到热侧以发热。

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