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1. 发明授权

KR101894634B1 데이터센터 전력 아키텍처를 위한 전력 관리 기법 有权
公开(公告)号：KR101894634B1
公开(公告)日：2018-09-03
申请号：KR1020160125725
申请日：2016-09-29
申请人： 인피니언 테크놀로지스 오스트리아 아게
发明人： 탱벤자민 , 츠쉬르하트대릴
IPC分类号： G06F1/26 , G06F1/32
CPC分类号： G06F1/3296 , G06F1/206 , G06F1/26 , G06F1/3206 , G06F1/3228 , Y02D10/16 , Y02D10/172
摘要： 복수의프로세서, 각프로세서와연관된메모리, 프로세서및 메모리에인가되는전압을조절하도록구성된복수의전압조정기, 및시스템보드의리소스를관리하도록구성된보드관리자를포함하는시스템보드에관한리소스활용을관리하는시스템리소스관리방법은전압조정기의제어기로보드관리자로부터의동작조건정보를전압조정기의제어기와통신하는프로세서에독립적으로통신하는단계를포함하되, 각제어기에의해수신되는동작조건정보는그 제어기에의해제어되는전압조정기에의해조정되는프로세서의컴퓨팅부하를나타낸다. 이방법은보드관리자에의해각 프로세서에관한제어기로전달된동작조건정보에의해표시된처리부하에따라전압조정기의전력한도를설정하기위해, 동작조건정보에기초하여전압조정기를제어하는단계를더 포함한다.

2. 发明授权

KR101885857B1 온도 관리 회로, 이를 포함하는 시스템 온 칩 및 온도 관리 방법 有权
公开(公告)号：KR101885857B1
公开(公告)日：2018-08-06
申请号：KR1020120001139
申请日：2012-01-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김지형 , 박상욱 , 이종근
IPC分类号： G05F1/567
CPC分类号： G06F1/206 , G05D23/1932 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 시스템온 칩의온도관리를위하여, 메인센서를이용하여시스템온 칩의전체적인메인온도에상응하는디지털신호를메인온도신호로서발생한다. 복수의서브센서들을이용하여상기시스템온 칩의서브블록들의서브온도들에각각비례하는주파수들을갖는펄스신호들을서브온도신호들로서발생한다. 상기메인온도신호및 상기서브온도신호들에기초하여상기시스템온 칩의동작을제어한다.

3. 发明授权

KR101874055B1 ＰＣ방용 발열방지 맞춤형 ＰＣ 데스크 有权
公开(公告)号：KR101874055B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020180027440
申请日：2018-03-08
申请人： 주식회사 가구코리아월드
发明人： 박수현
IPC分类号： A47B21/06 , A47B13/08 , A47B83/04 , G06F1/20
CPC分类号： A47B21/06 , A47B13/08 , A47B83/04 , A47B2097/005 , A47B2200/0068 , A47B2200/008 , G06F1/206
摘要： 본발명은 PC방용발열방지맞춤형 PC 데스크에관한것으로, 특히 PC방의데스크에설치되는 PC의발열을방지하고, 상기데스크를고객의요구에따라다양한규격으로맞춤시공하면서도데스크의공간활용도를극대화하여편의성을제공하는신개념의기술에관한것이다. 종래에개시된 PC방용데스크는 PC 본체가내장되는메인함체의통기성이낮아발열로인한오동작이유발되고, PC방업주의요구에따른데스크의맞춤시공에많은시설비가소요되며, 공간활용도의효과가그다지크지않은문제점이야기된다. 본발명은이러한문제점을일소하기위한방안으로한 쌍의하우징연결대를매개로상호일체로연결된한 쌍의개방형하우징에각각내장된 PC 본체에서발생하는열이기로원활하게방출하면서 PC 본체의발열을방지하도록하고, 상기개방형하우징상호간의거리를벌리거나좁히면서데스크의규격(길이)에맞추어한 쌍의개방형하우징을맞춤형으로정확하게조립할수 있도록하는기술을강구함을특징으로한다.

4. 发明授权

KR101868307B1 작업부하 검출에 기초한 컴퓨팅 디바이스에서의 열 관리 有权
公开(公告)号：KR101868307B1
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：KR1020177027572
申请日：2016-02-29
申请人： 퀄컴 인코포레이티드
发明人： 보투쿠루아닐 , 자인안쿠르 , 바다칸마루베두운니크리쉬난 , 미터비나이 , 메드라노크리스토퍼리
IPC分类号： G06F1/20 , G05B15/02 , G01K13/00 , G01K7/42 , G06F1/32
CPC分类号： G06F1/206 , G01K7/427 , G01K13/00 , G05B15/02 , G06F1/203 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3243 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/152 , Y02D10/172
摘要： 휴대용컴퓨팅디바이스에서의열 관리는정상상태작업부하에의해야기된온도증가와순시작업부하에의해야기된온도증가간을구별한다. 검출된온도증가가정상상태작업부하에의해야기됨이결정되면, 정상상태작업부하에대해열 성능을최적화하는열 파라미터들의구성이적용된다. 온도증가가순시작업부하증가에의해야기됨이결정되면, 순시작업부하에대해열 성능을최적화하는열 파라미터들의구성이적용된다. 디바이스는집적회로다이상의적어도하나의제 1 온도센서, 및집적회로다이상에있지않지만휴대용컴퓨팅디바이스의하우징내에있는적어도하나의제 2 온도센서를포함한다. 작업부하는, 적어도하나의제 1 온도센서에응답한제 1 온도값과적어도하나의제 2 온도센서에응답한제 2 온도값 간의차이를계산하고그리고그 차이를임계값과비교하는것에의해결정된다.

5. 发明公开

KR20180054777A 추정되는 스킨 온도를 사용하여 컴퓨팅 디바이스들에 대한 온도 완화를 제공하는 회로들 및 방법들 审中-公开
公开(公告)号：KR20180054777A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：KR20187010995
申请日：2016-09-07
申请人： QUALCOMM INC
发明人： MITTAL ARPIT , SAEIDI MEHDI , MAHMOUDI FARSHEED
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/32
CPC分类号： G06F1/206 , G05B15/02 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/172
摘要： 온도완화를위한방법은컴퓨팅디바이스내에배치되는온도센서로부터신호를수신하는단계를포함한다. 컴퓨팅디바이스내의프로세서칩은열을발생시킨다. 온도센서로부터의신호는온도데이터로변환된다. 방법은디바이스의외부표면의온도의추정치를생성하기위해온도데이터를프로세싱하는단계를더 포함한다. 프로세싱하는단계는, 온도데이터에저역통과필터를적용하는단계, 온도데이터에진폭감쇠를적용하는단계, 및온도데이터에지연을적용하는단계를포함한다. 방법은, 디바이스의외부표면의추정되는온도에대한응답으로, 프로세서칩의동작파라미터, 이를테면동작주파수를감소시키는단계를더 포함한다.

6. 发明授权

KR101845504B1 처리 노드의 열 제어를 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于过程节点的热控制的方法和设备
公开(公告)号：KR101845504B1
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：KR1020137012786
申请日：2011-10-25
申请人： 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드
发明人： 브라노버알렉산더 , 나프지거사뮤엘디.
IPC分类号： G06F1/20
CPC分类号： G06F1/206 , G06F1/324 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/16 , Y02D10/172 , Y02D50/20
摘要： 처리노드의노드마다열 제어를위한장치및 방법이개시된다. 본장치는복수의처리노드를포함하고, 제1 온도임계값을초과하는제1 검출된온도의지시값을수신하는것에응답하여상기복수의처리노드중 적어도하나에대해제1 주파수한계값을설정하도록구성된전력관리유닛을더 포함하며, 여기서제1 검출된온도는상기복수의처리노드중 하나와연관된다. 전력관리유닛은제2 온도임계값을초과하는제2 온도의지시값을수신한것에응답하여상기복수의처리노드각각에대해제2 주파수한계값을설정하도록더 구성된다.

7. 发明授权

KR101846753B1 시스템의 초기화 전의 디바이스 구성 有权
公开(公告)号：KR101846753B1
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR1020167007995
申请日：2013-09-26
申请人： 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
发明人： 지아니크그레고리피 , 피온카마크에이 , 더햄마이클알
IPC分类号： G06F1/32 , G06F9/44 , G06F1/20
CPC分类号： G06F9/4403 , G06F1/20 , G06F1/206 , G06F1/3203 , G06F1/3206 , G06F9/4418
摘要： 예는컴퓨팅시스템내의디바이스를구성하는방법, 시스템및 컴퓨터판독가능매체를개시한다. 이예는대기전력이디바이스에인가될때 구성데이터를프로세싱한다. 게다가, 이예는구성데이터에기초하여디바이스를구성하고, 여기서디바이스는컴퓨팅시스템의초기화전에구성된다.

8. 发明公开

KR20180034528A 온칩 파라미터 측정 审中-公开
标题翻译：片上参数测量
公开(公告)号：KR20180034528A
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：KR20187005235
申请日：2016-07-19
IPC分类号： G01R31/28 , G01R35/00 , G06F1/20 , G06F1/26 , G06F1/32
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R31/2884 , G01R31/30 , G01R35/005 , G06F1/206 , G06F1/26 , G06F1/3203 , H03K19/003
摘要： 온칩파라미터측정을수행하기위한장치및 방법이개시된다. 일실시예에서, IC는다수의기능성회로블록을포함하며, 이들은각각전압및 온도와같은파라미터들을측정하기위한하나이상의센서를갖는다. 각각의기능성블록들은로컬공급전압노드로부터전력을수신하도록결합된회로부를포함한다. 유사하게, 각각의센서들의회로부는또한대응하는로컬공급전압노드로부터전력을수신하도록결합된다. 각각의센서들은공정, 전압, 및온도변이를보상하기위하여보정될수 있다. 센서들의특성에기초하는다양한방법들을이용하여보정을수행할수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于执行片上参数测量的装置和方法。在一个实施例中，IC包括多个功能电路块，每个功能电路块具有一个或多个分别用于测量诸如电压和温度的参数的传感器。每个功能块包括被耦合以从本地电源电压节点接收功率的电路。类似地，每个传感器的电路也被耦合以从相应的本地电源电压节点接收电力。每个传感器都可以进行校准，以补偿过程，电压和温度变化。可以根据传感器的特性使用各种方法进行校准。

9. 发明公开

KR20180030822A 손목 밴드를 히트 싱크로서 사용하는 것에 의한 웨어러블 디바이스들을 위한 열 솔루션 审中-公开
标题翻译：通过使用腕带作为散热器的用于可穿戴设备的热解决方案
公开(公告)号：KR20180030822A
公开(公告)日：2018-03-26
申请号：KR20187000619
申请日：2016-06-10
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/16
CPC分类号： G06F1/206 , G04B37/1486 , G04G17/00 , G04G17/02 , G04G17/08 , G06F1/203
摘要： 스마트시계의열 전달부품은스마트시계의인클로저내에위치한하나이상의전자부품에의해방출되는열의적어도일부를포획한다. 열전달부품은포획된열의적어도일부를스마트시계의인클로저외부에있는손목밴드로전달한다. 손목밴드는손목밴드의적어도하나의표면을통해전달된열의적어도일부의발산을가능하게한다.
摘要翻译：智能手表的传热部件捕获位于智能手表外壳内的一个或多个电子部件发出的至少一部分热量。传热部件将捕获的热量的至少一部分传递到智能手表外壳外的腕带。腕带允许通过腕带的至少一个表面散发至少一部分传递的热量。

10. 发明公开

KR20180021831A 전자 디바이스들의 열 스로틀링 审中-公开
标题翻译：电子设备的热节流
公开(公告)号：KR20180021831A
公开(公告)日：2018-03-05
申请号：KR20187002269
申请日：2016-04-22
申请人： INTEL CORP
发明人： KAM TIMOTHY Y , AHUJA SANDEEP , AGARWAL RAJAT , SODANI AVINASH , SUH JINHO , CHINTHAMANI MEENAKSHISUNDARAM
IPC分类号： G06F1/20 , G05B11/42 , G06F1/32
CPC分类号： G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/3225 , G06F1/3234 , G06F1/324 , G06F1/3275 , G06F2212/1028 , Y02D10/126 , Y02D10/14 , Y02D10/16
摘要： 본명세서에서개시되는것은컴퓨팅디바이스의컴포넌트의열 스로틀링을구현하도록구성되는컴퓨팅디바이스이다. 컴퓨팅디바이스는전자컴포넌트와전자컴포넌트에열적으로커플링되는온도센서를포함한다. 컴퓨팅디바이스는온도센서로부터온도측정치를수신하고전자컴포넌트에대한스로틀링팩터를생성하는열 관리제어기를또한포함한다. 온도측정치가특정된임계값보다더 크면, 스로틀링팩터는전자컴포넌트에대한적어도성능보증이되도록전자컴포넌트의성능을감소시키기위한것이다.
摘要翻译：这里公开了一种被配置为实现计算设备的组件的热节流的计算设备。该计算设备包括热耦合到电子部件和电子部件的温度传感器。该计算设备还包括热管理控制器，该热管理控制器从温度传感器接收温度测量结果并为电子部件生成节流因子。如果温度测量值大于指定的阈值，则节流因数旨在降低电子组件的性能以至少保证电子组件的性能。

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