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1. 发明授权

KR101753087B1 미소 전자 기계 디바이스 및 제조 방법 有权
标题翻译：微机电装置及制造方法
公开(公告)号：KR101753087B1
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020157032097
申请日：2014-05-08
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 쿠이스마,헤이키 , 누르미,사미
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/0048 , B81B2207/098 , H01L24/19 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/18162 , H01L2924/00012
摘要： 웨이퍼플레이트102), 하나이상의웨이퍼커넥터요소(114, 214, 314, 414, 514, 614)들의그룹, 및그 사이의전기분배층(110, 310, 410, 510, 610)을포함하는미소전자기계디바이스(100, 300)가개시된다. 감소된디바이스두께를위하여, 웨이퍼플레이트는적어도 2개의다이(104 및 106, 204 및 206, 304 및 306, 404 및 406, 504 및 506, 604 및 606)들과, 웨이퍼플레이트의길이방향범위에적어도 2개의다이들을서로나란하게원주방향으로본딩하는본딩물질(108, 308, 408, 508, 608)을포함하며, 다이들중 적어도하나는미소전자기계다이(104, 204, 304, 404, 504, 604)이다. 전기분배층은웨이퍼플레이트를덮고, 유전체물질(112)의적어도하나의층과전도성물질(115)의적어도하나의층을포함하며, 전도성물질의층은다이들과웨이퍼커넥터요소들의상호전기접속을위해상기유전체물질의층 내에서패턴화된다. 새로운구성으로, 상당히감소된 MEMS 디바이스두께가달성된다.
摘要翻译：微电子机械装置包括以下的组之间的晶片板102），一个或多个晶片连接器元件（114，214，314，414，514，614）电分布层（110，310，410，510，610，的mitgeu）（100,300）被打开。为了减小器件厚度，晶片板具有至少两个管芯104和106,204和206,304和306,404和406,504和506,604和606，其沿着圆周方向周向地接合两个管芯，其中至少一个管芯包括微电子机械管芯104,204,304,404,504,608，是604）。覆盖晶片板配电层，介电材料112是唯一的至少一个层和导电材料115，并唯一至少包含一层，导电材料层是一个管芯和相互电连接的晶片连接器部件 Lt电介质和电介质。采用新的配置，可以显着降低MEMS器件的厚度。

2. 发明公开

KR1020170030605A 마이크로제작된 초음파 트랜스듀서 및 관련된 장치와 방법 审中-实审
标题翻译：微制造超声波换能器及相关装置和方法
公开(公告)号：KR1020170030605A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020177003696
申请日：2015-07-14
申请人： 버터플라이 네트워크, 인크.
发明人： 로스버그,조나단,엠. , 에일리,수잔,에이. , 파이프,키스,지. , 산체스,네바다,제이. , 랠스턴,타일러,에스.
IPC分类号： B06B1/02 , B81B7/00 , B81C1/00 , A61B8/00 , G01N29/24
CPC分类号： G01N29/2406 , A61B8/4483 , B06B1/0292 , B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81C1/00238 , B81C1/00301 , B81C2201/019 , B81C2203/036 , B81C2203/0792 , H01L2224/4813 , H01L2924/0002 , H01L2924/146 , H01L2924/1461
摘要： 상보형금속산화물반도체(CMOS) 기판과통합된미세가공된초음파트랜스듀서들뿐만아니라이러한디바이스들의제작방법들이설명된다. 제작은 2개의별개의웨이퍼본딩단계를수반할수 있다. 웨이퍼본딩은기판(302) 내에밀봉된캐비티들(306)을제작하는데 이용될수 있다. 웨이퍼본딩은또한, 기판(302)을 CMOS 웨이퍼와같은다른기판(304)에본딩하는데 이용될수 있다. 적어도제2 웨이퍼본딩이저온에서수행될수 있다.
摘要翻译：描述了这些器件的制造方法以及与互补金属氧化物半导体（CMOS）衬底集成的微机械超声换能器。制造可能涉及两个独立的晶圆键合步骤。晶片键合可用于制造密封在衬底302内的空腔306。晶圆键合也可用于将衬底302粘合到另一衬底304，例如CMOS晶圆。至少第二晶片键合可以在低温下进行。

3. 发明授权

KR101683688B1 집적 회로 패키지 및 집적 회로 패키지 제조 방법 有权
标题翻译：集成电路封装和制造集成电路封装的方法
公开(公告)号：KR101683688B1
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020140067450
申请日：2014-06-03
申请人： 인텔 도이칠란드 게엠베하
发明人： 메이어,토르스텐 , 오프너,제랄드 , 뮐러,크리스티안 , 만코프,레인하드 , 게이슬러,크리스티안 , 어거스틴,안드레아스
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： B81B7/0077 , B81B7/007 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 칩배열은몰드컴파운드; 및몰드컴파운드내에적어도부분적으로내장된마이크로전자기계시스템소자를포함할수 있다.
摘要翻译：芯片布置可以包括：模具化合物; 以及至少部分地嵌入模具化合物中的微机电系统装置。

4. 发明公开

KR1020160015392A 편향가능 구조를 포함하는 디바이스 有权
标题翻译：通过其结构和方法
公开(公告)号：KR1020160015392A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020167001911
申请日：2009-12-23
申请人： 사일렉스 마이크로시스템스 에이비
发明人： 에베포르스토르비외른 , 켈베스텐에드바르드 , 오그렌페테르 , 스베딘니클라스 , 에릭손토마스
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768 , G02B26/08 , G02B6/35 , B81B7/00
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B7/0006 , B81B7/007 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , G02B6/3518 , G02B6/3584 , G02B26/0841 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은도전성층들사이에절연층들을가진적어도 3 개의교호의전기적도전성층들을포함하는, 층상형마이크로전자및/또는마이크로기계구조에관한것이다. 또한, 제 1 외부층 내의비아로서, 상기비아는층을통하여웨이퍼네이티브재료로이루어진절연된도전성접속을포함하는, 상기제 1 외부층 내의비아, 상기외부층들을통하여, 제 1 외부층 내의비아로, 상기층들을통한도전성을제공하기위해연장되는전기적도전성플러그, 및상기다른층들중 적어도하나의선택된층 내의도전성플러그를, 상기선택된층 내의재료로부터플러그를절연시키기위해둘러싸는절연인클로저가제공되어있다. 본발명은, 적어도하나의방향으로이동가능하도록공동위에이동가능부재가제공되어있는마이크로전자및/또는마이크로기계디바이스에관한것이다. 이디바이스는본 발명에따른층상형구조를갖는다. 이러한층상형 MEMS 구조를제작하는방법이또한제공된다.
摘要翻译：本发明涉及分层的微电子和/或微机械结构，其包括在导电层之间具有绝缘层的至少三个交替的导电层。还提供了在第一外层中的通孔，所述通孔包括由穿过该层的晶片天然材料制成的绝缘导电连接，在第一外层中延伸穿过其它层并进入所述通孔的导电插塞，以便提供通过层的导电性，以及围绕所述其它层的至少一个所选层的所述导电插塞的绝缘外壳，用于使所述插塞与所述选定层中的材料绝缘。它还涉及微电子和/或微机械装置，其包括设置在空腔上方的可动构件，使得其可在至少一个方向上移动。该装置具有根据本发明的分层结构。还提供了制造这种分层MEMS结构的方法。

5. 发明授权

KR101554364B1 리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지 有权
标题翻译： MEMS麦克风包装使用引线框架
公开(公告)号：KR101554364B1
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：KR1020140194446
申请日：2014-12-30
申请人： (주)이미지스테크놀로지
发明人： 이정규 , 김균태 , 김종서
IPC分类号： H04R19/04 , B81B3/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R1/04 , B81B3/0018 , B81B7/0035 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , H01L2224/48247 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H04R19/005 , H04R2201/029 , H04R19/04 , B81B3/0086 , B81C1/00158 , B81C1/00698 , H04R2201/003
摘要： 본 발명은 멤스 마이크로폰 패키지를 개시한다. 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰 패키지는, 리드프레임; 상기 리드프레임에 실장되는 것으로서, 에어갭을 사이에 두고 서로 이격된 진동막과 백플레이트를 구비하는 진동부와 상기 진동부에서 발생한 전기적 신호를 증폭하는 신호처리부가 단일 실리콘 기판에 형성된 통합멤스칩; 상기 리드프레임과 상기 통합멤스칩을 연결하는 전기적 연결수단을 포함한다.
본 발명에 따르면, 진동부와 신호처리부가 단일 실리콘 기판에 형성된 통합멤스칩을 리드프레임에 실장하므로 2개의 칩을 각각 제조하여 실장하던 종래 방식에 비하여 패키지 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한 리드프레임에 하나의 칩만을 실장하므로 기판에 2개의 칩을 실장하던 종래의 방식에 비하여 패키지의 크기를 크게 줄일 수 있다.
摘要翻译：本发明公开了一种使用引线框的MEMS麦克风封装。根据本发明的MEMS麦克风包包括引线框架; 集成MEMS芯片，其安装在引线框架上，并且包括振动部分，该振动部分包括通过气隙彼此分离的振动层和背板;以及信号处理部分，用于放大在振动部分中产生的电信号 ; 连接引线框和集成MEMS芯片的电连接单元。根据本发明，将在单个硅衬底上形成的振动部分和信号处理部分的集成MEMS芯片安装在引线框架上。由此，分别制造两个芯片。与现有方法相比，可以简化包装制造过程。因此，可以大大提高生产率。此外，只有一个芯片安装在引线框架上。因此，与在基板上安装两个芯片的现有方法相比，封装的尺寸可以大大降低。

6. 发明公开

KR1020150057795A 정전용량 미세가공 초음파 변환기 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：电容式MICROMACHINED超声波传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150057795A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130141587
申请日：2013-11-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 심동식 , 홍석우 , 정석환 , 김창정
IPC分类号： H04R19/00 , H04R31/00
CPC分类号： B81B7/007 , B06B1/0292 , B81C1/00301
摘要： 정전용량미세가공초음파변환기및 그제조방법이개시된다. 개시된초음파변환기는각 엘리먼트를복수의제1 부분으로구분하는제1 트렌치와, 상기제1 트렌치와이격되게형성된제2 트렌치를포함하는디바이스기판과, 상기디바이스기판상에서상기각 엘리먼트에대응되는복수의캐버티를한정하는지지대와, 상기지지대상에서상기복수의캐버티를덮는멤브레인과, 상기멤브레인상에서상기멤브레인및 상기지지대를관통하는홀을통해서상기제2 트렌치내의제2 부분과전기적으로연결된상부전극을포함한다.
摘要翻译：公开了一种电容微加工超声换能器及其制造方法。所公开的超声波换能器包括装置基板，其包括将每个元件分成多个第一部分的第一沟槽和与第一沟槽分离的第二沟槽;支撑台，其限定对应于第一沟槽上的每个元件的多个空腔器件衬底，覆盖支撑架上的空腔的膜，以及通过穿过支撑架和膜的孔与膜上的第二沟槽中的第二部分电连接的顶部电极。

7. 发明公开

KR1020140143099A 집적 회로 패키지 및 집적 회로 패키지 제조 방법 有权
标题翻译：芯片布置和制造芯片布置方法
公开(公告)号：KR1020140143099A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020140067450
申请日：2014-06-03
申请人： 인텔 도이칠란드 게엠베하
发明人： 메이어,토르스텐 , 오프너,제랄드 , 뮐러,크리스티안 , 만코프,레인하드 , 게이슬러,크리스티안 , 어거스틴,안드레아스
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： B81B7/0077 , B81B7/007 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/48 , H01L23/488
摘要： 칩 배열은 몰드 컴파운드; 및 몰드 컴파운드 내에 적어도 부분적으로 내장된 마이크로 전자기계 시스템 소자를 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种芯片布置及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片装置包括模具化合物和部分地嵌入模具化合物中的微机电系统装置。模具化合物包括塑料材料。

8. 发明公开

KR1020140017446A 열 압착 본딩용 본딩 패드, 본딩 패드 제조 방법, 및 소자 审中-实审
标题翻译：用于热成型接合的粘合垫，用于制造粘合垫的方法和组件
公开(公告)号：KR1020140017446A
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020130090636
申请日：2013-07-31
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 셸링,크리스토프 , 보로브스키,다비드
IPC分类号： B23K20/16 , B23K20/02 , B23K20/00
CPC分类号： H01L23/564 , B81B7/007 , B81C2201/019 , B81C2203/035 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11825 , H01L2224/13011 , H01L2224/13022 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/13669 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/2781 , H01L2224/27825 , H01L2224/29011 , H01L2224/29022 , H01L2224/29035 , H01L2224/29124 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29186 , H01L2224/29562 , H01L2224/2957 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29669 , H01L2224/32227 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8183 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/1461 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01015 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/81205
摘要： The present invention relates to a bonding pad (100) for a thermocompression bonding process (504) of a carrier material (106) and an additional carrier material. The bonding pad (100) comprises a base layer (102) and a cover layer (104). The metal base layer (102) can be deformed and can be coupled to the carrier material (106); wherein the metal is formed based on nickel. The cover layer (104) has metallicity and is directly coupled to the base layer (102). The cover layer is arranged on the surface of the base layer (102) separated from the carrier material (106). The cover layer (104) has a thickness thinner than the base layer (102) and especially, the oxidation resistance greater than the base layer (102).
摘要翻译：本发明涉及一种用于载体材料（106）和附加载体材料的热压接工艺（504）的焊盘（100）。接合焊盘（100）包括基层（102）和覆盖层（104）。金属基层（102）可以变形并且可以耦合到载体材料（106）; 其中所述金属基于镍形成。覆盖层（104）具有金属性并且直接耦合到基层（102）。覆盖层布置在从载体材料（106）分离的基底层（102）的表面上。覆盖层（104）具有比基底层（102）薄的厚度，特别是大于基底层（102）的抗氧化性。

9. 发明公开

KR1020130028936A 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되도록 구성된 에어 캐비티 패키지 및 상기 에어 캐비티 패키지의 제공 방법 有权
标题翻译：配置为与印刷电路板电气耦合的空气密封件包及其提供方法
公开(公告)号：KR1020130028936A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：KR1020127031251
申请日：2010-04-30
申请人： 유보틱 인텔릭츄얼 프라퍼티 컴퍼니 리미티드
发明人： 로치광 , 완릭항 , 탐밍와
IPC分类号： B81B7/02 , H04R19/04
CPC分类号： H01L23/053 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/092 , B81B2207/095 , B81C1/0023 , B81C2203/0109 , H01L2224/16225 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H04R19/005 , H04R19/04 , H05K3/30 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 일부 예에 의하면, 반도체 패키지는 인쇄회로기판에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 반도체 패키지는 (a) 하나 이상의 제1 전기 전도성 리드(lead)를 구비한 뚜껑; (b) 상부, 저부, 및 상부와 저부 사이에 하나 이상의 측면을 가지며, 하나 이상의 제1 전기 전도성 리드에 전기적으로 결합되는 하나 이상의 제2 전기 전도성 리드를 구비한 베이스; (c) 뚜껑에 기계적으로 결합되고, 하나 이상의 제1 전기 전도성 리드에 전기적으로 결합되는 하나 이상의 제1 반도체 장치; 및 (d) 뚜껑에 기계적으로 결합되고, 하나 이상의 제1 전기 전도성 리드에 전기적으로 결합되는 하나 이상의 제1 마이크로 전기기계 시스템 장치를 포함할 수 있다. 뚜껑이 베이스에 결합되어도 되며, 뚜껑과 베이스 중 적어도 하나에는 적어도 하나의 포트 홀(port hole)이 있다. 하나 이상의 제2 전기 전도성 리드는 베이스의 하나 이상의 측면 중 제1 측면에서 인쇄회로기판에 결합되도록 구성될 수 있다. 다른 실시예들 역시 개시한다.

10. 发明公开

KR1020120054126A 멤스 센서의 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： MEMS传感器的WAFER LEVEL PAKAGE及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120054126A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：KR1020100115340
申请日：2010-11-19
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 이용성 , 이희원 , 권순명
IPC分类号： H01L23/48 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/007 , H01L23/15 , H01L23/481
摘要： PURPOSE: A wafer level package of a MEMS sensor and a manufacturing method thereof are provided to improve electrical contact reliability of the internal side and external side of the MEMS sensor by forming a top cooperation electrode within top glass. CONSTITUTION: A top cooperation electrode and a bottom cooperation electrode are respectively formed on the upper side of bottom glass and top glass(210). Via hole is formed within the top glass. A MEMS(Micro-electro-mechanical system) structure(230) is formed on the upper side of the bottom glass. An outer frame(235) is formed on the edge of the upper side of the bottom glass. The top glass is bonded to the upper side of the outer frame. A contact pad is formed on the upper side of the MEMS structure. The via hole exposes the contact pad formed on the upper side of the MEMS structure.
摘要翻译：目的：提供MEMS传感器的晶片级封装及其制造方法，以通过在顶部玻璃内形成顶部配合电极来改善MEMS传感器的内侧和外侧的电接触可靠性。构成：顶部配合电极和底部配合电极分别形成在底部玻璃和顶部玻璃（210）的上侧。通孔形成在顶玻璃内。在底玻璃的上侧形成MEMS（微电子机械系统）结构（230）。外框架（235）形成在底玻璃的上侧的边缘上。顶部玻璃结合到外框架的上侧。接触垫形成在MEMS结构的上侧。通孔露出形成在MEMS结构的上侧的接触焊盘。

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