基本信息:
- 专利标题: 반도체 패키지
- 专利标题(英):Semiconductor package
- 专利标题(中):半导体封装
- 申请号:KR1020130062865 申请日:2013-05-31
- 公开(公告)号:KR1020140141281A 公开(公告)日:2014-12-10
- 发明人: 박결 , 임윤혁 , 장언수
- 申请人: 삼성전자주식회사
- 申请人地址: ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人: 삼성전자주식회사
- 当前专利权人: 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址: ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人: 특허법인 고려
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L23/34
摘要:
본 발명은 반도체 패키지를 제공한다. 반도체 패키지는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 하부 반도체칩; 상기 하부 반도체칩 상에 배치되고, 상기 하부 반도체칩의 양단을 노출시키는 상부 반도체칩; 상기 상부 반도체칩 상에 배치된 히트 슬래그; 상기 기판 및 히트 슬래그 사이에 제공되는 몰딩막; 및 상기 하부 반도체칩 및 상기 히트 슬래그 사이에 개재되며, 상기 하부 반도체칩의 양단 상에 제공된 상부 스페이서를 포함할 수 있다.
摘要(中):
本发明提供半导体封装。 半导体封装包括衬底,布置在衬底上的底部半导体芯片,布置在底部半导体芯片上并暴露底部半导体芯片的两端的顶部半导体芯片,布置在顶部半导体上的热渣 芯片,设置在基板和加热渣之间的成型层,以及位于底部半导体芯片和热渣之间的顶部间隔件,设置在底部半导体芯片的两端。
摘要(英):
The present invention provides a semiconductor package. A semiconductor package comprising: a substrate; Lower semiconductor chip disposed on the substrate; It is disposed on the lower semiconductor chip and the upper semiconductor chip to expose both ends of the lower semiconductor chips; The heat slag disposed on the upper semiconductor chip; Molding which is provided between the substrate and heat the slag layer; And it is interposed between the lower semiconductor chip and the heat slag and may include a spacer provided on the upper ends of the lower semiconductor chip.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/34 | .冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置 |
----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器 |