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1. 发明公开

KR1020120133952A 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：有机发光二极管显示器和制造有机发光二极管显示器的方法
公开(公告)号：KR1020120133952A
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110052904
申请日：2011-06-01
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 박용환 , 서상준 , 이재섭 , 김승훈 , 김진광
IPC分类号： H01L51/56 , H05B33/04 , H01L51/50
CPC分类号： H01L51/5253 , H01L51/5246 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L27/1262 , H01L51/003 , H01L51/56 , H01L2224/03001
摘要： PURPOSE: An organic light emitting display device and a manufacturing method thereof are provided to easily attach a flexible protective layer to thin film passivation layer by attaching the flexible protective layer to the second substrate and the thin film passivation layer while the thin film passivation layer is fixed to the second substrate. CONSTITUTION: An organic light emitting device is formed on a first substrate(S110). A thin film passivation layer sealing the organic light emitting device with the first substrate is formed on the organic light emitting device(S120). The flexible protective layer is formed on the second substrate(S130). A first substrate and a second substrate are attached so that the flexible protective layer faces the thin film passivation layer(S140). The second substrate is separated from the flexible protective layer(S150). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S110) Forming an organic light emitting device on a first substrate; (S120) Forming a thin film passivation layer on the organic light emitting device; (S130) Forming a flexible protective layer on a second substrate; (S140) Bonding the first substrate and the second substrate; (S150) Separating the second substrate from the flexible protective layer
摘要翻译：目的：提供一种有机发光显示装置及其制造方法，通过将柔性保护层附着到第二基板和薄膜钝化层，同时薄膜钝化层为固定在第二基板上。构成：在第一基板上形成有机发光元件（S110）。在有机发光器件上形成用第一衬底密封有机发光器件的薄膜钝化层（S120）。柔性保护层形成在第二基板上（S130）。安装第一基板和第二基板，使得柔性保护层面向薄膜钝化层（S140）。第二基板与柔性保护层分离（S150）。（附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S110）在第一基板上形成有机发光元件; （S120）在有机发光元件上形成薄膜钝化层; （S130）在第二基板上形成柔性保护层; （S140）将第一基板和第二基板接合; （S150）将第二基板与柔性保护层分离

2. 发明公开

KR1020170123241A 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020170123241A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020170048961
申请日：2017-04-17
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
发明人： 이나오카,토시유키 , 우라츠지,아츠히로
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/56 , H01L23/12 , H01L23/522 , H01L21/268 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/04 , H01L24/11 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/64 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/03001 , H01L2224/03618 , H01L2224/03632 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8201 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2224/83
摘要： 반도체장치와배선과의양호한컨택트를얻기위한반도체패키지의제조방법을제공하는것이다. 반도체패키지의제조방법은, 상면에외부단자가마련된반도체장치를기재상에배치하고, 반도체장치를덮는수지절연층을형성하고, 외부단자를노출하는개구부를수지절연층에형성하고, 개구부를형성한후에, 상기개구부의저부에대해서플라스마처리를실시하고, 플라스마처리의후에, 상기개구부의저부에대해서약액처리를실시하고, 개구부에있어서노출된외부단자에접속되는도전체를형성한다.
摘要翻译：还有一种用于制造用于在半导体器件和布线之间获得良好接触的半导体封装的方法。一种用于制造半导体封装，将所述半导体器件的方法是在基板上设置在上表面上的外部端子，形成覆盖所述半导体装置，并形成开口以暴露的树脂绝缘层上的外部端子的绝缘树脂层，形成开口之后，在开口的底部进行等离子体处理，并且在等离子体处理之后对开口的底部进行化学处理，以形成连接到暴露在开口中的外部端子的导体。

3. 发明授权

KR101649657B1 반도체 소자 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101649657B1
公开(公告)日：2016-08-30
申请号：KR1020140135207
申请日：2014-10-07
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 여환국
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/385 , H01L24/03 , H01L25/0753 , H01L29/40 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/382 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/03001 , H01L2933/0016
摘要： 예시적인실시예들에따른반도체소자는순차적으로적층되는제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층, 제1 도전형반도체층을사이에두고서로대응하게배치되는제1 도전형상부전극부및 제1 도전형하부전극부, 제1 및제2 도전형반도체층들을사이에두고서로대응하게배치되는제2 도전형상부전극부및 제2 도전형하부전극부, 및제2 도전형상부전극부및 제2 도전형하부전극부를전기적으로연결하는제2 도전형전극연결부를포함한다. 예시적인실시예들에따른반도체소자에의하면, 반도체소자가대칭적인형상을가지고일면에 p형전극및 n형전극을배치하고타면에 p형전극및 n형전극을배치하여디스플레이장치의조립속도및 생산성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层，第一导电状部分彼此对应地布置在第一导电类型半导体层，该半导体器件被层叠，以便根据一个示例性实施例之间电极部和所述第一导电型下电极部分，所述第一部分设置成对应于彼此夹着第一mitje第二导电类型半导体层和第二导电型下电极部分的第二导电型子电极，mitje第二导电型子电极以及第二导电类型电极连接部分，其电连接第一导电类型下电极部分和第二导电类型下电极部分。根据根据示例性实施例的半导体器件，p型电极和n型电极设置在一个表面上，并且p型电极和n型电极设置在具有对称形状的半导体元件的另一个表面上，生产力可以得到改善。

4. 发明授权

KR101631406B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101631406B1
公开(公告)日：2016-06-17
申请号：KR1020150019459
申请日：2015-02-09
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김재윤 , 황태경 , 김진한 , 김병진 , 백종식 , 심재범 , 김경록
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/56 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05139 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05551 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05578 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06102 , H01L2224/1146 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L23/485 , H01L23/488
摘要： 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것으로, 해결하고자하는기술적과제는제1면에다수의본드패드가구비된반도체다이를덮도록몰드층을형성하며, 상기몰드층에구비된몰드홀을통해상기본드패드를외부로노출시키는단계와, 상기몰드층의상기몰드홀의내벽에도전층을형성하는단계및, 상기도전층이형성된상기몰드홀의내부를채우도록솔더볼을형성하는단계를포함하며, 상기솔더볼은상기본드패드와전기적으로연결하는데있다. 이를위해본 발명은몰드층과솔더볼사이에솔더볼과접착력이우수한도전층을형성하여, 솔더볼과몰드층사이의온도및 열팽창계수차이로인한솔더볼에가해지는스트레스를저감할수 있는반도체패키지및 그제조방법을개시한다.
摘要翻译：半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。制造半导体封装的方法包括以下步骤：形成模具层以覆盖其第一表面上具有多个接合焊盘的半导体管芯，并且通过设置在模具层中的模具孔将焊接接合点暴露于外部; 在模层的模具孔的内壁上形成导电层; 以及形成焊球以填充其中形成有导电层的模具孔的内部。焊球电连接到接合焊盘。本发明的方法可以通过形成在模具层和焊料球之间具有优异的粘合强度的导电层，减少由于焊球和模具层之间的温度和热膨胀系数的差异而施加到焊球的应力。

5. 发明授权

KR101615821B1 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR101615821B1
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：KR1020140139885
申请日：2014-10-16
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 리우나이웨이 , 헝주이핀 , 린징쳉
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/31133 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/214
摘要： 반도체디바이스는, 다이, 다이상에배치된패드로서패드상에부착된전도성트레이스를통해범프와전기적으로연결되도록구성되는패드, 다이위에배치되고전도성트레이스가통과하기위한경로를제공하도록패터닝된폴리머, 및다이및 폴리머를둘러싸는몰딩을포함한다. 몰딩의상부표면은폴리머의상부표면과실질적으로동일높이에있다. 또한, 반도체디바이스를제조하는방법은, 다이를제공하는단계, 다이상에패드를형성하는단계, 다이위에제1 폴리머를배치하는단계, 패드위에개구를갖도록제1 폴리머를패터닝하는단계, 패터닝된제1 폴리머위에희생층을배치하는단계, 다이를둘러싸는몰딩을배치하는단계, 몰딩의일부를제거함으로써희생층을노출시키는단계, 희생층을제거함으로써패드및 제1 폴리머를노출시키는단계, 제1 폴리머상에제2 폴리머를배치하는단계, 패드위에개구를갖도록제2 폴리머를패터닝하는단계및 개구내의패드상에전도성재료를배치하는단계를포함한다.
摘要翻译：半导体器件包括管芯，设置在管芯上并被配置为通过附接在焊盘上的导电迹线与凸块电耦合的焊盘，设置在管芯上并且被图案化以提供用于导电迹线穿过的路径的聚合物，以及围绕模具和聚合物的模塑件。模制品的顶表面基本上与聚合物的顶表面相同。此外，制造半导体器件的方法包括：提供模具，在模具上形成焊盘，在模具上设置第一聚合物，在衬垫上方开口形成第一聚合物，在图案化的第一聚合物上设置牺牲层，设置围绕模具的模制件，去除模制件的一部分，从而暴露牺牲层，去除牺牲层，从而暴露焊盘和第一聚合物，在第一聚合物上设置第二聚合物，将第二聚合物图案化，垫，并且在开口内的衬垫上设置导电材料。

6. 发明公开

KR1020120103388A 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：柔性显示装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120103388A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110036862
申请日：2011-04-20
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 고무순 , 이일정 , 임충열 , 이종혁 , 김성철
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/22
CPC分类号： H01L51/0097 , H01L23/3171 , H01L27/1262 , H01L2224/03001 , H01L2251/50 , H01L2251/5338
摘要： PURPOSE: A flexible display device and a manufacturing method thereof are provided to prevent the mechanical and thermal damage of a thin film transistor and a light emitting element in a separation process by easily separating a flexible substrate for a short time. CONSTITUTION: A heating unit is formed on a carrier substrate(S10). A flexible substrate is formed on the heating unit(S20). A thin film transistor is formed on the flexible substrate(S30). A light emitting element connected with the thin film transistor is formed(S40). The flexible substrate is heated by the self heating of the heating unit to separate the flexible substrate from the heating unit(S50). [Reference numerals] (S10) Forming a heating unit on a carrier substrate; (S20) Forming a flexible substrate on the heating unit; (S30) Forming a thin film transistor on the flexible substrate; (S40) Forming a light emitting element and a plastic bag member; (S50) Separating the flexible substrate from the heating unit
摘要翻译：目的：提供柔性显示装置及其制造方法，以通过在短时间内容易地分离柔性基板来防止薄膜晶体管和发光元件在分离过程中的机械和热损伤。构成：在载体基板上形成加热单元（S10）。在加热单元上形成柔性基板（S20）。在柔性基板上形成薄膜晶体管（S30）。形成与薄膜晶体管连接的发光元件（S40）。通过加热单元的自加热来加热柔性基板，以将柔性基板与加热单元分离（S50）。（附图标记）（S10）在载体基板上形成加热单元; （S20）在加热单元上形成柔性基板; （S30）在柔性基板上形成薄膜晶体管; （S40）形成发光元件和塑料袋构件; （S50）将柔性基板与加热单元分离

7. 发明公开

KR1020160041417A 반도체 소자 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160041417A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020140135207
申请日：2014-10-07
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 여환국
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/385 , H01L24/03 , H01L25/0753 , H01L29/40 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/382 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/03001 , H01L2933/0016 , H01L33/36 , H01L33/38
摘要： 예시적인실시예들에따른반도체소자는순차적으로적층되는제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층, 제1 도전형반도체층을사이에두고서로대응하게배치되는제1 도전형상부전극부및 제1 도전형하부전극부, 제1 및제2 도전형반도체층들을사이에두고서로대응하게배치되는제2 도전형상부전극부및 제2 도전형하부전극부, 및제2 도전형상부전극부및 제2 도전형하부전극부를전기적으로연결하는제2 도전형전극연결부를포함한다. 예시적인실시예들에따른반도체소자에의하면, 반도체소자가대칭적인형상을가지고일면에 p형전극및 n형전극을배치하고타면에 p형전극및 n형전극을배치하여디스플레이장치의조립속도및 생산성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：提供半导体器件和制造半导体器件的方法。根据示例性实施例的半导体器件包括：依次堆叠的第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层; 第一导电上电极部分和第一导电下电极部分，其设置成彼此对应，第一导电半导体层插在它们之间; 第二导电上电极部分和第二导电下电极部分设置成彼此对应，第一和第二导电半导体层插在它们之间; 以及电连接第二导电上电极部分和第二导电下电极部分的第二导电电极连接部分。关于根据示例性实施例的半导体器件，半导体器件具有对称形状，并且在半导体器件的一部分中设置p型电极和n型电极。 p型电极和n型电极也设置在半导体器件的另一部分中，从而提高显示装置的生产率和组装速度。

8. 发明公开

KR1020150065029A 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法及半导体封装
公开(公告)号：KR1020150065029A
公开(公告)日：2015-06-12
申请号：KR1020130150063
申请日：2013-12-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 봉강욱 , 이진원
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L2224/03001 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/06181 , H01L2224/10175 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/73267 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/425 , H05K2201/0376 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는회로패턴이랜드역할을수행할수 있도록제작됨으로써상기회로패턴을비아내부에매립시켜제한된영역내에보다많은회로를형성할수 있으며, 내장되는전자부품과표면실장부품과의최단거리를구현하여노이즈를저감시키고, 전기적특성을향상시킨인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及一种印刷电路板及其制造方法，其能够通过实现表面安装部件之间的最短距离来提高电气性能和降低噪音以及嵌入式电子部件，并且通过制造用作焊盘的电路图案，通过将电路图案埋入通孔中而在有限区域中形成许多电路。

9. 发明公开

KR1020150045375A 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150045375A
公开(公告)日：2015-04-28
申请号：KR1020140139885
申请日：2014-10-16
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 리우나이웨이 , 헝주이핀 , 린징쳉
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/31133 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/214 , H01L24/80 , H01L21/56
摘要： 반도체디바이스는, 다이, 다이상에배치된패드로서패드상에부착된전도성트레이스를통해범프와전기적으로연결되도록구성되는패드, 다이위에배치되고전도성트레이스가통과하기위한경로를제공하도록패터닝된폴리머, 및다이및 폴리머를둘러싸는몰딩을포함한다. 몰딩의상부표면은폴리머의상부표면과실질적으로동일높이에있다. 또한, 반도체디바이스를제조하는방법은, 다이를제공하는단계, 다이상에패드를형성하는단계, 다이위에제1 폴리머를배치하는단계, 패드위에개구를갖도록제1 폴리머를패터닝하는단계, 패터닝된제1 폴리머위에희생층을배치하는단계, 다이를둘러싸는몰딩을배치하는단계, 몰딩의일부를제거함으로써희생층을노출시키는단계, 희생층을제거함으로써패드및 제1 폴리머를노출시키는단계, 제1 폴리머상에제2 폴리머를배치하는단계, 패드위에개구를갖도록제2 폴리머를패터닝하는단계및 개구내의패드상에전도성재료를배치하는단계를포함한다.
摘要翻译：半导体器件包括管芯，设置在管芯上并被配置为通过附接在焊盘上的导电迹线与凸块电耦合的焊盘，设置在管芯上并且被图案化以提供用于导电迹线穿过的路径的聚合物，以及围绕模具和聚合物的模塑件。模制品的顶表面基本上与聚合物的顶表面相同。此外，制造半导体器件的方法包括以下步骤：提供模具，在模具上形成焊盘，在模具上设置第一聚合物，在焊盘上方开口形成第一聚合物，在第图案化的第一聚合物，设置围绕模具的模制件，去除模制件的一部分，从而暴露牺牲层，去除牺牲层，从而暴露焊盘和第一聚合物，在第一聚合物上设置第二聚合物，在所述垫上的开口，并且在所述开口内的所述垫上设置导电材料。

10. 发明授权

KR101059490B1 임베드된 트레이스에 의해 구성된 전도성 패드 有权
标题翻译：嵌入式导轨定义的导电垫
公开(公告)号：KR101059490B1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：KR1020100113272
申请日：2010-11-15
申请人： 테세라 리써치 엘엘씨
发明人： 하바벨가셈
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/03001 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/0569 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/16145 , H01L2224/16221 , H01L2224/29018 , H01L2224/29026 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/1037 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A conductive pad composed of embedded traces is provided to reduce time and costs of manufacturing and verifying a photomask for forming traces by changing the layout of a conductive element. CONSTITUTION: A first component(105) comprises a dielectric region with an exposed surface(122). A conductive pad is composed of conductive elements which are extended to make an oscillating path or spiral path. Electrically conductive bonding materials are bonded with the conductive pad and connect the exposed surface of the dielectric between adjacent segments. The conductive pad is electrically connected to a first component and a second component with a terminal bonded with the pad.
摘要翻译：目的：提供由嵌入式轨迹组成的导电垫，以减少制造和验证光掩模的时间和成本，从而通过改变导电元件的布局来形成迹线。构成：第一部件（105）包括具有暴露表面（122）的电介质区域。导电垫由导电元件组成，其被延伸以形成振荡路径或螺旋路径。导电接合材料与导电焊盘接合并将相邻段之间的电介质的暴露表面连接起来。导电焊盘电连接到第一部件和第二部件，端子与焊盘接合。

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