基本信息:
- 专利标题： 임베드된 트레이스에 의해 구성된 전도성 패드
- 专利标题（英）：Conductive pads defined by embedded traces
- 专利标题（中）：嵌入式导轨定义的导电垫
- 申请号：KR1020100113272 申请日：2010-11-15
- 公开(公告)号：KR101059490B1 公开(公告)日：2011-08-25
- 发明人： 하바벨가셈
- 申请人： 테세라 리써치 엘엘씨
- 申请人地址： **** Orchard Parkway, San Jose, California *****, U.S.A.
- 专利权人： 테세라 리써치 엘엘씨
- 当前专利权人： 테세라 리써치 엘엘씨
- 当前专利权人地址： **** Orchard Parkway, San Jose, California *****, U.S.A.
- 代理人： 유미특허법인
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
PURPOSE: A conductive pad composed of embedded traces is provided to reduce time and costs of manufacturing and verifying a photomask for forming traces by changing the layout of a conductive element. CONSTITUTION: A first component(105) comprises a dielectric region with an exposed surface(122). A conductive pad is composed of conductive elements which are extended to make an oscillating path or spiral path. Electrically conductive bonding materials are bonded with the conductive pad and connect the exposed surface of the dielectric between adjacent segments. The conductive pad is electrically connected to a first component and a second component with a terminal bonded with the pad.
摘要（中）：
目的：提供由嵌入式轨迹组成的导电垫，以减少制造和验证光掩模的时间和成本，从而通过改变导电元件的布局来形成迹线。 构成：第一部件（105）包括具有暴露表面（122）的电介质区域。 导电垫由导电元件组成，其被延伸以形成振荡路径或螺旋路径。 导电接合材料与导电焊盘接合并将相邻段之间的电介质的暴露表面连接起来。 导电焊盘电连接到第一部件和第二部件，端子与焊盘接合。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |