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    • 9. 发明公开
    • 기판 처리 장치
    • 加工基材的装置
    • KR1020160059114A
    • 2016-05-26
    • KR1020140160460
    • 2014-11-18
    • 주식회사 에스에프에이
    • 최교원김신김두환
    • G03F7/20H01L21/027G02B26/08G06F1/04
    • G03F7/70291G03F7/2051G03F7/70383
    • 기판처리장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른기판처리장치는, 레이저광을조사하는레이저광조사유닛과, 레이저광조사유닛으로부터조사되는레이저광을반사시키는폴리곤스캐너와, 레이저광조사유닛과폴리곤스캐너를제어하는컨트롤러를구비하며, 복수로마련되어직렬로배치되는패턴형성모듈; 및기판의처리를위해복수의패턴형성모듈사이의시그널을동기화하는시그널동기화유닛을포함한다.
    • 公开了一种基板处理装置。 根据本发明实施例的基板处理装置包括:多个图案形成模块,其线性排列并具有用于照射激光束的激光束照射单元,用于反射从激光束照射单元照射的激光束的多边形扫描器, 以及控制器,用于控制激光束照射单元和多边形扫描器; 以及用于使图案形成模块之间的信号同步以处理衬底的信号同步单元。 可以同时处理衬底,因此即使大尺寸衬底也可以在短时间内容易地加工,并且可以提高大尺寸衬底的加工精度。