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1. 发明授权

KR101149302B1 평탄한 가공물의 습식 화학적 또는 전해적 처리용 처리유닛 有权
标题翻译：平面工作的湿化学或电解处理处理单元
公开(公告)号：KR101149302B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020067011615
申请日：2004-12-07
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 호프우베 , 쿤즈헨리 , 비너페르디난드
IPC分类号： C25D17/28
CPC分类号： H05K3/0085 , C23C18/1619 , C23C18/163 , C25D7/0614 , C25D17/001 , C25D17/28 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572 , Y10S414/135 , Y10S414/141
摘要： 본 발명은, 금속 호일, 프린트회로호일 또는 프린트회로보드 등의 평탄한 가공물의 습식 화학적인 또는 전해적인 처리용 처리 유닛에 관한 것이며, 여기에서 가공물(1)은 운반 부재(6, 6', 6", 7)에 의해 운반 경로 상에 운반된다. 처리 유닛은 홈(21)을 가진 캐리어 요소(4) 및 바람직하게 쌍으로 배열된, 삽입 요소(14, 26)로 이루어지는 운반 부재를 운반하기 위한 적어도 하나의 모듈 시스템을 포함하며, 상기 캐리어 요소(4)는 운반 경로에 평행하게 방향 지어지고, 상기 적어도 하나의 모듈 시스템은 캐리어 요소(4)의 홈과 일치하고 바람직하게 미끄러질 수 있도록 구성되어 있다. 처리 유닛은 수평 컨베이어 라인에서 바람직하게 이용된다.

2. 发明授权

KR101074314B1 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법 有权
标题翻译：用于电解处理至少超导电导体工件的装置和方法
公开(公告)号：KR101074314B1
公开(公告)日：2011-10-17
申请号：KR1020057002957
申请日：2003-08-28
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 슈나이더라인하르트 , 케니스테판 , 퀴스너토르슈텐 , 플뢰제볼프강 , 렌츠베르트 , 슈트로이프헤리베르트
IPC分类号： C23C18/00
CPC分类号： C25D17/28 , C25D17/06 , H05K3/241
摘要： 매우얇은기초적금속화를가진인쇄회로기판의전해처리에는, 상기인쇄회로기판의표면여러곳에불규칙한결과를가져온다는문제점이있다. 이러한문제점을극복하는데있어서본 발명은적어도두 개의실질직인반대측면가장자리를가지며, 적어도표면에서는전도성을띠는작업물을전해처리하기위한장치를제공한다. 상기장치는작업물용전류공급장치를제공하며, 상기전류공급장치각각은반대측면가장자리에위치하며, 실질적인반대측면가장자리에서작업물을전기적으로결합할수 있는컨택트스트립을포함한다.

3. 发明授权

KR100976745B1 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및방법 有权
标题翻译：用于电镀金属镀层的输送线和方法
公开(公告)号：KR100976745B1
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：KR1020047014379
申请日：2003-03-17
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 휘벨에곤
IPC分类号： C25D17/18 , C25D21/12 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/241 , C25D17/004 , C25D17/10 , C25D17/28 , C25D21/12
摘要： 인쇄 회로 기판을 전해 금속 도금하는 컨베이어 도금 라인 및 방법에 관한 것으로 인쇄 회로 기판의 구멍의 금속층에 공극이 생기는 것을 막기 위해, 라인을 통해 이송되는 인접한 인쇄 회로 기판 사이에 발생되는 전압을 줄이기 위한 수단이 제공된다.

4. 发明公开

KR1020090083489A 전해 코팅을 위한 방법 및 장치 无效
标题翻译：电解涂料的方法和装置
公开(公告)号：KR1020090083489A
公开(公告)日：2009-08-03
申请号：KR1020097013503
申请日：2007-11-26
申请人： 바스프 에스이
发明人： 로흐트만르네 , 칵춘위르겐 , 바그너노르베르트 , 피스터,위르겐 , 폴게르트
IPC分类号： C25D17/28 , C25D7/06 , H05K3/24
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D17/28 , H05K3/241 , H05K2203/0143 , H05K2203/1509
摘要： The invention relates to a device for the electroplating of a surface of a substrate (7) with a structured or fully flat base layer (9), which device comprises at least one electrolytic bath (3) with at least one rotatably mounted roller (2) which can be connected as a cathode and, during the electroplating, contacts the base layer (9), wherein the base layer (9) is covered by an electrolyte solution (5) contained in the electrolytic bath (3) and is moved in relation to the at least one roller (2) during the coating. The at least one roller (2) which can be connected as a cathode is cathodically connected during the contact with the base layer (9) and becomes currentless or anodically connected as soon as there is no contact with the base layer (9). The invention also relates to a method for the electroplating of a surface of a substrate (7) with a structured or fully flat base layer (9), wherein the base layer (9) is surrounded by an electrolyte solution (5) and is contacted by at least one roller (2) which can be connected as a cathode. The roller (2) which can be connected as a cathode is cathodically connected when it contacts the base layer (9) and becomes currentless or is anodically connected as soon as there is no contact with the base layer (9). ® KIPO & WIPO 2009
摘要翻译：本发明涉及一种用于电镀具有结构或完全平坦的基底层（9）的基底（7）的表面的装置，该装置包括至少一个具有至少一个可旋转地安装的滚子（2）的电解槽（3）），其可以作为阴极连接，并且在电镀期间与基底层（9）接触，其中基底层（9）被包含在电解槽（3）中的电解质溶液（5）覆盖并且移动到在涂层期间与至少一个辊（2）的关系。一旦与基层（9）不接触，可以连接作为阴极的至少一个辊（2）在与基底层（9）接触期间被阴极连接，并且变得无电流或阳极连接。本发明还涉及一种用于对具有结构或完全平坦的基底层（9）的基底（7）的表面进行电镀的方法，其中所述基底层（9）被电解液（5）包围并被接触通过可以作为阴极连接的至少一个辊（2）。一旦与基层（9）不接触，可以将其作为阴极连接的辊子（2）在接触基底层（9）时被阴极连接并且变得无电流或被阳极连接。 ®KIPO＆WIPO 2009

5. 发明公开

KR1020090068670A 롤투롤 기판 이송 장치, 이를 포함하는 습식 식각 장치 및회로 기판 제조 장치 有权
标题翻译：滚筒到滚筒基板传送装置，包括其的湿蚀刻装置和制造印刷电路板的装置
公开(公告)号：KR1020090068670A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136376
申请日：2007-12-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김덕흥
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/3063
CPC分类号： C23F1/08 , C25D17/00 , C25D17/28 , H05K1/0393 , H05K3/068 , H05K3/241 , H05K2203/075 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , H01L21/67075 , H01L21/6715 , H01L21/67721 , H01L21/67742
摘要： A roll-to-roll substrate transfer apparatus, a wet etch apparatus including the same, and a PCB(Printed Circuit Board) manufacturing apparatus are provided to transfer easily a thin film substrate without damage by transferring the thin film substrate in a roll-to-roll manner. A roll-to-roll substrate transfer apparatus includes a supply roll(110), a collection roll(120), a driving roller array, a roller shaft, and a driving roller. The supply roll and the collection roll are used for processing successively substrates. The driving roller array is arranged on the substrate in order to transmit the power. The roller shaft is arranged in a perpendicular direction to the substrate so that the driving roller array comes in contact with one surface of the substrate. The driving roller is coupled with the roller shaft in order to be rotated along a traveling direction.
摘要翻译：提供了一种卷对卷衬底传送装置，包括该湿式蚀刻装置的印刷电路板制造装置，用于容易地传送薄膜基板，而不会通过将薄膜基板转印到滚动的方式。卷对卷基片传送装置包括供给辊（110），收集辊（120），驱动辊阵列，辊轴和驱动辊。供给辊和收集辊用于连续处理基板。驱动辊阵列布置在基板上以便传输电力。辊轴沿垂直于基板的方向布置，使得驱动辊阵列与基板的一个表面接触。驱动辊与辊轴联接以沿行进方向旋转。

6. 发明授权

KR100871186B1 폴리머 코팅물 전착 도포 방법 失效
标题翻译：用于在输送连续带上涂覆物体的方法
公开(公告)号：KR100871186B1
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：KR1020077005870
申请日：2005-08-12
申请人： 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
发明人： 맥페론더글라스에이 , 오로스개리알 , 팔머캐서린에이 , 마틴존에이치 , 커비로렌스티 , 페퍼로빈엠 , 굳나우나탄엘 , 커프맨폴제이 , 로저스윌리암에이치 , 커프맨래이몬드제이 , 베토리대릴엘 , 폴릭리차드디
IPC分类号： C25D13/12 , C25D13/22 , B65G15/58
CPC分类号： C25D13/22 , B65G15/58 , C25D13/12 , C25D17/06 , C25D17/28
摘要： 연속 벨트 상에서 연장부를 갖는 물체에 폴리머 코팅물을 전착 도포하기 위한 방법은, 상기 물체를 유지 부재에 계합되도록 위치시키는 단계로서, 상기 유지 부재는, 이 유지 부재 상의 유지부가 상기 물체의 상기 연장부를 상기 연속 벨트에 분리가능하게 유지시키도록, 상기 연속 벨트와 계합하는, 상기 단계; 구동 기구로 상기 연속 벨트를 이동시키는 단계; 및 상기 연속 벨트 상에서 상기 물체를 코팅하는 단계를 구비한다.

7. 发明公开

KR1020050058423A 적어도 표면에서는 전도성을 띠는 작업물을 전해 처리하는장치 및 방법 有权
标题翻译：用于电解处理至少超导电导体工件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020050058423A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：KR1020057002957
申请日：2003-08-28
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 슈나이더라인하르트 , 케니스테판 , 퀴스너토르슈텐 , 플뢰제볼프강 , 렌츠베르트 , 슈트로이프헤리베르트
IPC分类号： C23C18/00
CPC分类号： C25D17/28 , C25D17/06 , H05K3/241
摘要： A problem during electrolytic treatment of printed circuit boards having a very thin basic metallization is that the treatment yields irregular results in various regions on the surface of the printed circuit board. In overcoming this problem the invention provides a device for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece having at least two substantially opposing side edges. The device comprises current supply devices for the work piece, said current supply devices each comprising contact strips located on the opposing side edges which are capable of electrically contacting the work piece at the substantially opposing side edges.
摘要翻译：在具有非常薄的碱性金属化的印刷电路板的电解处理期间的问题是，处理在印刷电路板的表面上的各个区域产生不规则的结果。在克服这个问题时，本发明提供一种用于电解处理至少表面上导电的工件的装置，其具有至少两个基本相对的侧边缘。该装置包括用于工件的电流供应装置，所述电流供应装置各自包括位于相对的侧边缘上的接触条，其能够在大致相对的侧边缘处电接触工件。

8. 实用新型

KR200341666Y1 표면처리장치 失效
公开(公告)号：KR200341666Y1
公开(公告)日：2004-02-14
申请号：KR2020030035554
申请日：2003-11-13
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： C25D17/28
CPC分类号： C25D17/28 , C25D17/06
摘要： 본 고안은 도금하는 워크(work)를 반송 가능한 반송수단 또는 지그로 유지되는 이 워크를 표면 처리조 내외로 반입, 반출하는 승강수단을 갖춘 표면처리장치에 관한 것으로, 반송방향에 연속 설치되는 가이드레일(guide rail, 37)에 지지 받는 지그(20)를 이용하고 이 지그(20)에 의해 유지되는 워크(W)를 반송 가능한 반송수단(30)으로, 표면 처리조(10)내에서 워크(W)를 연속 반송하면서 도금 표면처리를 가할 수 있는 표면처리장치에 있어서, 상기 가이드레일(37) 및 반송수단(30)을 표면 처리조(10)의 상부 개구부(10U)의 외측에 설치함과 더불어, 지그(20)를 기단부(21K)로 가이드레일(37)에 지지 가능하면서 선단부(23S)에서 워크(W)를 표면 처리조(10)의 반송방향에 직교하는 방향의 중심에 위치 결정되도록 유지 가능하게 형성되어 있다.

9. 发明公开

KR1020030083018A 인산염 피막 처리장치 및 화성 피막 처리장치 失效
标题翻译：磷酸盐膜处理设备和化学膜处理设备
公开(公告)号：KR1020030083018A
公开(公告)日：2003-10-23
申请号：KR1020037012638
申请日：2002-03-26
申请人： 니혼 파커라이징 가부시키가이샤 , 후지쇼지 가부시키가이샤
发明人： 아사카와히로시 , 이마토미테츠오 , 고바야시나오유키 , 타카기시게마사 , 후지타요시히로 , 모리야마토쿠지로
IPC分类号： C25D11/36
CPC分类号： C25D17/28 , C25D7/04 , C25D11/36 , C25D17/06
摘要： 본 발명은 금속소재를 소정의 전해액으로 전해처리하는 것에 의해 금속소재에 인산염 피막 및 화성 피막을 형성하는 인산염 피막 처리장치 및 화성 피막 처리장치에 관한 것으로서,
양극과 음극 중, 한쪽 전극은 금속소재에 당접하고, 다른쪽 전극은 금속소재로부터 소정의 간격을 두고 배치되며, 상기 다른쪽 전극은 통형상으로 형성되어 금속소재를 전체길이에 걸쳐 덮도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

10. 发明授权

KR101324016B1 기판 언로드 장치 및 기판 언로드 방법 有权
标题翻译：板卸载装置和板卸载方法
公开(公告)号：KR101324016B1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：KR1020060099581
申请日：2006-10-13
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 사소우하루지 , 오무라히로키
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D17/28 , H05K3/241
摘要： 기판의 분리 작업을 간소화하는 동시에, 기판의 두께가 얇은 경우에도 분리, 적재를 용이하게 행한다. 기판 분리 수단(50)은 반송용 행거(15)가 강하한 상태에서 기판 W를 끼워 지지하는 클램프(48)를 해제시킨다. 기판받이(52)는 반송용 행거(15)가 연직방향으로 강하했을 때 기판 W를 받는다. 선회 실린더(54a)가 작동함으로써 기판받이(52)가 선회된다. 반송 롤러(56)는 선회된 기판받이(52)가 수용하는 기판을 개구부(52a)로부터 수평방향으로 반송한다.
기판 분리 수단, 클램프, 기판받이, 선회 실린더

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