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1. 发明公开

KR20180051516A 수지 부착 금속박, 및 그것을 이용한 금속 클래드 적층판 및 배선판 审中-公开
公开(公告)号：KR20180051516A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：KR20187006434
申请日：2016-09-02
申请人： PANASONIC IP MAN CO LTD
发明人： YAMAUCHI AKIHIRO , ESAKI YOSHIAKI , OZEKI TAKAYOSHI , UMEHARA HIROAKI , INOUE HIROHARU , NAKAMURA YOSHIHIKO
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/28 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , C08G59/62 , H05K1/03
摘要： 수지부착금속박은, 금속박상에, 수지조성물을반경화시킨수지층을구비하는수지부착금속박으로서, 상기수지조성물이, 고분자량체인(A) 성분, 폴리알릴렌에테르공중합체(PAE)인 (B) 성분, 및에폭시수지인 (C) 성분을함유하는에폭시수지이다. (A) 성분은, 하기식(1) 및식 (2)에서표기되는구조를갖고, 탄소원자간에불포화결합을갖지않고, 에폭시가가 0.2eq/㎏이상, 0.8eq/㎏이하이고, 중량평균분자량이 20만이상, 100만이하이다. (C) 성분은 1분자중에에폭시기 2개이상을가진다. (B) 성분은 (A) 성분과상용되고, 또한, (C) 성분은 (A) 성분과상용되지않는다(식 (1) 및식 (2) 중, x와 y의비는 x:y=0:1~0.35:0.65이고, R1은 H 또는 CH이고, R2는 H 또는알킬기이다).

2. 发明公开

KR20180013847A 봉지용 수지 조성물, 반도체 장치, 및 구조체 审中-公开
标题翻译：用于密封的树脂组合物，半导体装置和结构
公开(公告)号：KR20180013847A
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：KR20177026888
申请日：2015-05-29
IPC分类号： C08G59/62 , C08K5/13 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC分类号： C08G59/62 , C08K5/13 , C08L63/00
摘要： 봉지용수지조성물은, 에폭시수지 (A)와, 비페닐렌골격을갖는페놀아랄킬수지 (B)와, 페놀성수산기를 1개만갖는화합물 (C)를포함하고, 상기화합물 (C)는, 하기식 (1)에의하여나타내는화합물을포함한다.
摘要翻译：对于封装用树脂组合物是环氧树脂（A），和具有亚骨架（B）联苯苯酚芳烷基树脂，具有酚seongsusan仅1（C），和化合物（C）的化合物是，包括由式（1）表示的化合物。

3. 发明公开

KR20180012343A 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스 审中-公开
公开(公告)号：KR20180012343A
公开(公告)日：2018-02-05
申请号：KR20187002450
申请日：2011-08-31
IPC分类号： C08G59/62 , C08K3/28 , C08L63/00
CPC分类号： C08G59/62 , C08K3/28 , C08L63/00 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본발명의수지조성물은, 다작용에폭시수지를포함하는에폭시수지와, 하기화학식 (I)로표시되는구조단위를갖는노볼락수지를포함하는경화제와, 질화물입자를포함하는무기충전재를함유한다. 화학식 (I)에서, R및 R는각각독립적으로수소원자또는메틸기를나타내고, m은평균치로 1.5∼2.5를나타내며, n은평균치로 1∼15를나타낸다.

4. 发明授权

KR101808472B1 반도체 소자 보호용 재료 및 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101808472B1
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020167016198
申请日：2015-07-15
申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
发明人： 니시무라,다까시 , 마에나까,히로시 , 고바야시,유우스께 , 나까무라,시게루 , 아오야마,다꾸지 , 김,치즈루
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08G59/20 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 도포성이우수하고, 방열성및 유연성이우수한경화물을얻을수 있고, 반도체소자를양호하게보호할수 있는반도체소자보호용재료를제공한다. 본발명에따른반도체소자보호용재료는반도체소자를보호하기위해서, 상기반도체소자의표면위에도포하여, 상기반도체소자의표면위에경화물을형성하기위해사용되는반도체소자보호용재료이며, 반도체소자와다른접속대상부재사이에배치되어, 상기반도체소자와상기다른접속대상부재를박리하지않도록접착및 고정하는경화물을형성하는것과는다르며, 가요성에폭시화합물과, 가요성에폭시화합물과는다른에폭시화합물과, 23℃에서액상인경화제와, 경화촉진제와, 열전도율이 10W/m·K 이상이고또한구상인무기필러를포함한다.

5. 发明公开

KR1020170065489A 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 审中-实审
标题翻译：环氧树脂组合物及其固化产物
公开(公告)号：KR1020170065489A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020177004840
申请日：2015-09-24
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 아리타가즈오 , 오카모토다츠야 , 야모토가즈히사 , 사토유타카
IPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08J2361/28 , C08J2363/04 , C08J2461/28 , C08J2461/34 , C08J2463/04 , C08L61/28 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C09K5/14 , C09K21/14 , H01L23/14 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K3/005 , H05K3/18 , H05K3/42 , H01L2924/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/0366
摘要： 경화물에있어서우수한난연성을발현함과함께, 저유전정접, 저유전율과같은유전특성이우수하고, 또한우수한열전도율을겸비시키는것을가능하게하는에폭시수지조성물및 그경화물, 이것을사용한프리프레그, 회로기판, 빌드업필름, 빌드업기판, 반도체봉지(封止) 재료, 반도체장치, 섬유강화복합재료, 성형품등을제공하기위하여, 멜라민, 파라-알킬페놀, 및포르말린을반응시켜서얻어지는트리아진환함유페놀수지를사용한다.
摘要翻译：，低介电损耗角正切，yiwoosu的介电特性，如低介电常数，和还预浸料坯，与环氧树脂组合物和geugyeong货运的电路板，这使得可以以优良的热传导性结合起来还显示出在固化产物优良的阻燃性，为了提供一个累积膜，布线板，半导体密封（封止）材料，半导体装置中，纤维增强复合材料，成型制品如蜜胺，对 - 所述由烷基苯酚反应得到的含三嗪环的酚醛树脂，以及甲醛使用。

6. 发明授权

KR101682786B1 술포늄 화합물, 그의 제조법 및 용도 有权
标题翻译：磺化合物他们的制备和使用
公开(公告)号：KR101682786B1
公开(公告)日：2016-12-05
申请号：KR1020147032012
申请日：2013-04-17
申请人： 바스프 에스이
发明人： 쿠니모토,카주히코 , 쿠라,히사토시
IPC分类号： C08G59/68 , C08L63/00 , C09D11/02 , G03F7/004 , C08G59/40 , C07C381/12
CPC分类号： C08G59/62 , B05D3/007 , C07C309/08 , C07C309/10 , C07C2601/08 , C07C2601/14 , C07D307/10 , C07D309/08 , C07D333/46 , C08G59/4064 , C08L63/00 , C09D11/02 , C09D163/00 , C09J163/00 , G03F7/0045
摘要： 하기화학식 I, Ia 또는 Ib의화합물은열산발생제로서적합하다. 상기식에서, A및 A는예를들어이고, n은 1 또는 2이고; X는 C-C알킬렌또는 CO이고; Y는예를들어 O, O(CO), O(CO)O이고, R은예를들어수소, C-C알킬, C-C시클로알킬, 페닐, 나프틸, 안트라실, 페난트릴, 비페닐릴, 플루오레닐또는 C-C헤테로아릴이고, 이들모두는임의로치환되고; R및 R은예를들어임의로치환된 C-C할로알킬렌이거나, 또는 R및 R은임의로치환된페닐렌이고; R는기(A) 또는기(B)이고; R및 R은예를들어 C-C알킬이거나; 또는 R및 R또는 R및 R은함께직쇄 C-C알킬렌을형성하고, R및 R은함께직쇄 C-C알킬렌을형성하고; R, R, R및 R은예를들어 C-C알킬이고; M은예를들어 C-C알킬렌, C-C알케닐렌, C-C알키닐렌이고; R및 R은예를들어수소, C-C알킬이고; R, R, R, R및 R은예를들어수소, C-C알킬, C-C알케닐, C-C시클로알킬이거나, 또는 2개의라디칼 R및 R, R및 R, R및 R및/또는 R및 R은함께직쇄 C-C알킬렌을형성하거나, R및 R은함께 1,2-페닐렌을형성하고, R및 R는예를들어수소, C-C알킬이고; R, R및 R은예를들어수소, C-C알킬이다.
摘要翻译：其中A1和A-为（II）的式（I），（Ia）或（Ib）的化合物为1或2; X是C 1 -C 4亚烷基或CO; Y是例如O，O（CO），O（CO）O，R 1例如是氢，d-ds烷基，C 3 -C 30环烷基，苯基，萘基，蒽基，菲基，联苯基，芴基或C 3 -C 20杂芳基，任选被取代; R2和R3例如是任选取代的C 1 -C 10卤代亚烷基，或者R 2和R 3是任选被取代的亚苯基; R4是一组（A）或一组（B）; R5和R6例如是C1-C20烷基; 或R 4和R 5或R 4和R 6一起形成直链C 2 -C 6亚烷基，R 5和R 6一起形成直链C 2 -C 6亚烷基; R 7，R 8，R 9和R 10如果为C 1 -C 20烷基; M例如是C 1 -C 20亚烷基，C 2 -C 20亚烯基，C 2 -C 20亚炔基; R 25和R 26是例如氢，C 1 -C 20烷基; R27，R28，R29，R30和R31是例如氢，C1-C20烷基，C2-C20链烯基，C3-C20环烷基或两个基团R27和R28，R28和R29，R29和R30和/或R30和R31一起形成直链链C 2 -C 6亚烷基或R 25和R 27一起形成1,2-亚苯基，R 33和R 34例如是氢，C 1 -C 20烷基; R 35，R 36和R 37例如是氢，C 1 -C 20烷基; 适合作为热酸发生器。

7. 发明公开

KR1020160070907A 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 有权
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用该半导体器件的半导体器件
公开(公告)号：KR1020160070907A
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020140177676
申请日：2014-12-10
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 나우철 , 황은하
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/13 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , C08K5/13 , H01L23/29
摘要： 본발명은 (A) 에폭시수지, (B) 경화제, (C) 무기충전제, 및 (D) 하기화학식 6으로표시되는페놀계화합물을포함하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것이다: [화학식 6](상기화학식 6에서, R및 R는각각독립적으로수소또는 C1~C10의알킬기이다).
摘要翻译：本发明涉及用于密封半导体器件的环氧树脂组合物。环氧树脂组合物包括：（A）环氧树脂; （B）固化剂; （C）无机填料; 和（D）由化学式6表示的酚类化合物。在化学式6中，R 1和R 2各自独立地为氢或C 1至C 10烷基。

8. 发明公开

KR1020160002714A 열경화성 수지 조성물 및 반도체 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：热固性树脂组合物和半导体器件制造方法
公开(公告)号：KR1020160002714A
公开(公告)日：2016-01-08
申请号：KR1020157025133
申请日：2014-04-11
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 모리타고스케 , 다카모토나오히데 , 하나조노히로유키 , 후쿠이아키히로
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC分类号： C08L61/06 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L2203/206 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2744 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83123 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , C08L61/24
摘要： 반도체소자와피착체의열응답거동의차를완화함으로써부재의재질의이용가능성을확보하면서, 접속신뢰성이높은반도체장치를제조가능한열경화성수지조성물및 이것을이용하는반도체장치의제조방법을제공한다. 본발명은, 에폭시수지와, 수산기당량이 200 g/eq 이상인노볼락형페놀수지를포함하는반도체장치제조용의열경화성수지조성물이다. 상기노볼락형페놀수지는하기구조식으로표시되는구조를포함하는것이바람직하다.(식중, n은 0∼12의정수이다.)

9. 发明公开

KR1020150073161A 활성 에스테르 수지, 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 프리프레그, 회로 기판, 및 빌드업 필름 审中-实审
标题翻译：活性酯树脂，环氧树脂组合物，固化产品，PREPREG，电路板和建筑膜
公开(公告)号：KR1020150073161A
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020157005553
申请日：2013-10-02
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 아리타가즈오 , 시모노도모히로
IPC分类号： C08G63/137 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08G63/00 , C08G59/62 , C08G63/137 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917
摘要： 각종의용제에의용해성이뛰어나고, 경화물의유전율및 유전정접이모두낮고, 저흡습성도뛰어난신규활성에스테르수지, 이것을경화제로하는에폭시수지조성물, 그경화물, 반도체봉지(封止) 재료, 프리프레그, 회로기판, 및빌드업필름을제공한다. 지방족환상탄화수소기를개재(介在)하여아릴렌기(a)가복수결합된구조유닛(I)이, 아릴렌디카르보닐옥시기(c)를개재하여다른구조유닛(I) 또는아릴기(d)와결합한구조부위를갖고, 분자중에존재하는상기아릴렌기(a)의적어도하나가그 방향핵상에하기구조식(i)(식중, R은각각독립하여메틸기또는수소원자이며, Ar은페닐렌기, 나프틸렌기, 또는, 방향핵상에탄소원자수 1∼4의알킬기를 1∼3개갖는페닐렌기혹은나프틸렌기이며, n은 1 또는 2이다)으로표시되는구조부위(b)를갖는것을특징으로하는활성에스테르수지.

10. 发明公开

KR1020130040895A 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 有权
标题翻译：可固化树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：KR1020130040895A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：KR1020127030828
申请日：2011-05-24
申请人： 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤
发明人： 나카니시마사타카 , 사사키치에 , 오타히데유키
IPC分类号： C08G59/62 , C08G59/24 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08G59/30 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08G59/306 , C08G59/42 , H01L23/295 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 목적은 광학재료로서 적합하게 사용가능하고, 우수한 저장 안정성과 경화 안정성을 가짐과 아울러, 광이나 열에 대한 내구성이나 내가스투과성이 우수한 경화물을 부여하는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 본 발명에 의한 경화성 수지 조성물은 에폭시시클로헥산 구조를 갖는 에폭시 수지, 트리시클로데칸 구조를 갖는 알콜을 함유하는 필수성분으로서 함유한다.

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