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1. 发明公开

KR1020090086238A 마이크로기계 구조 및 마이크로기계 구조 제조방법 无效
标题翻译：微观结构与制造微观结构的方法
公开(公告)号：KR1020090086238A
公开(公告)日：2009-08-11
申请号：KR1020097011496
申请日：2007-11-09
申请人： 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치
发明人： 트리패시,수드히란얀 , 사후무가나탄,빅네쉬에스/오
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/0132 , B81C2201/017
摘要： A micromechanical structure and a method of fabricating a micromechanical structure are provided. The micromechanical structure comprises a silicon (Si) based substrate; a micromechanical element formed directly on the substrate; and an undercut formed underneath a released portion of the micromechanical element; wherein the undercut is in the form of a recess formed in the Si based substrate. ® KIPO & WIPO 2009
摘要翻译：提供微机械结构和制造微机械结构的方法。微机械结构包括基于硅（Si）的衬底; 直接形成在基板上的微机械元件; 以及形成在微机械元件的释放部分下方的底切; 其中所述底切为形成在所述Si基衬底中的凹部的形式。 ®KIPO＆WIPO 2009

2. 发明公开

KR1020080082481A 미세 가공물의 제조 방법 및 레이저 가공 장치 无效
标题翻译：制造工件和激光加工设备的方法
公开(公告)号：KR1020080082481A
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：KR1020080020543
申请日：2008-03-05
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 도쿠라후미히코
IPC分类号： B23C1/08 , B23K26/38 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/38 , B81C1/00484 , B81C1/00896
摘要： A method for fabricating a workpiece and a laser processing apparatus are provided to prevent a workpiece from being broken by using a laser beam which does not apply an impact to the workpiece. A method for fabricating a workpiece comprises the steps of irradiating a laser beam onto a workpiece(22) to increase the temperature of the workpiece so that at least a part of the workpiece is melt, and maintaining a state, in which the part of the workpiece is melt, until at least a part of the workpiece is separated. The laser beam includes a continuous wave or a pseudo continuous wave. The laser beam includes a pulse wave having a pulse width of 1millisecond or more, and irradiation time of the laser beam is less than the pulse width. While the laser beam is irradiated, temperature is continuously increased until an object to be processed is cut.
摘要翻译：提供了一种用于制造工件的方法和激光加工装置，以通过使用不对工件施加冲击的激光束来防止工件被破坏。一种用于制造工件的方法包括以下步骤：将激光束照射到工件（22）上以增加工件的温度，使得工件的至少一部分熔化，并保持其状态工件熔化，直到工件的至少一部分被分离。激光束包括连续波或伪连续波。激光束包括脉冲宽度为1毫秒以上的脉波，激光束的照射时间小于脉冲宽度。在照射激光束的同时，持续增加温度，直到切割被处理物体为止。

3. 发明公开

KR1020140053263A MEMS 캐비티 플로어로부터 실리콘 잔류물을 제거하는 방법 审中-实审
标题翻译：从MEMS CAVITY地板消除硅残余物
公开(公告)号：KR1020140053263A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020147005594
申请日：2012-08-03
申请人： 카벤디시 키네틱스, 인크.
发明人： 트로이,브라이언아이. , 르노,미카엘 , 맥과이어,토머스엘. , 레이시,조셉대미언고든 , 바비,제임스에프.
IPC分类号： B81C1/00 , H01H1/00
CPC分类号： B81C1/00484 , B81B3/0008 , B81B2201/014 , B81B2201/018 , B81B2203/0118 , B81C2201/0108 , H01H1/0036 , H01H2001/0089
摘要： 본 발명은 일반적으로 상기 접착 촉진제 재료에서 유래한 실리콘 잔류물이 캐비티 플로어로부터 감소되거나 또는 심지어 제거된 MEMS 장치에 관한 것이다. 상기 접착 촉진제는 통상 희생 재료를 기판위의 재료에 접착시키는 데 사용한다. 그 다음, 상기 접착 촉진제는 상기 희생 재료와 함께 제거된다. 그러나, 상기 접착 촉진제는 제거시에 캐비티내에 실리콘 기반의 잔류물을 남긴다. 본원 발명자들은 상기 접착 촉진제가 상기 희생 재료를 침착시키기 전에 캐비티 영역으로부터 제거될 수 있다는 것을 발견하였다. 상기 기판의 잔존물 위에 잔류하는 상기 접착 촉진제는 상기 희생 재료가 박리될 우려 없이 상기 기판에 상기 희생 재료를 접착시키기에 충분하다. 상기 장치의 캐비티 영역에는 접착 촉진제를 사용하지 않기 때문에, 상기 MEMS 장치의 스위칭 소자가 유리된 후에 상기 캐비티내에는 실리콘 잔류물이 존재하지 않을 것이다.

4. 发明授权

KR100788857B1 가동 구성요소를 구비한 미소 기전 시스템을 제조하는프로세스 失效
标题翻译：用于制造具有可移动部件的微电子机械系统的方法
公开(公告)号：KR100788857B1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：KR1020067005697
申请日：2004-09-21
申请人： 파나소닉 전공 주식회사
发明人： 오카나오마사 , 하라다히로시 , 오기하라준 , 후크시마히로시 , 노게히로시 , 스즈키유지 , 가와노기요히코 , 요시하라다카아키 , 스즈무라마사히코
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G02B6/35
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要： 하부 기판 위에 확실하게 고정된 구성요소와 상기 하부 기판 위에서 이동 가능한 구성요소로 이루어진 미소 기전 시스템(MEMS)을 제조하는 프로세스가 제공된다. 상기 프로세스는 상기 하부 기판과는 별개인 상부 기판을 사용한다. 상기 하부 기판의 하부 층으로부터 공통적으로 돌출하는 복수의 포스트를 상기 상부 기판 안에 형성하기 위해 상기 상부 기판의 상부 층을 선택적으로 에칭한다. 상기 포스트는 상기 하부 기판에 고정되는 고정된 구성요소와 상기 고정된 구성요소에 대해 이동될 수 있는 하나 이상의 고정된 구성요소에만 탄성적으로 지지되는 가동 구성요소를 포함한다. 상기 하부 기판은 그 상부 표면에 적어도 하나의 오목부가 형성된다. 그런 다음, 상기 고정된 구성요소가 사기 하부 기판 위에 직접 위치하고 상기 가동 구성요소가 상기 오목부의 상향으로 위치하도록 상기 상부 기판이 위에서 아래로 상기 하부 기판의 상부에 결합된다. 최종적으로, 상기 고정된 구성요소를 상기 하부 기판의 상부에 계속 고정하면서, 상기 가동 구성요소가 상기 오목부 위에서 부유적이게 되어 상기 하부 기판에 대해 이동할 수 있도록 상기 가동 구성요소를 상기 하부 층으로부터 해제하도록 상기 하부 기판의 상기 하부 층을 제거한다.
상부 기판, 하부 기판, 고정된 구성요소, 가동 구성요소, 오목부

5. 发明公开

KR1020060087576A 가동 구성요소를 구비한 미소 기전 시스템을 제조하는프로세스 失效
标题翻译：用于制造具有可移动部件的微电子机械系统的方法
公开(公告)号：KR1020060087576A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020067005697
申请日：2004-09-21
申请人： 파나소닉 전공 주식회사
发明人： 오카나오마사 , 하라다히로시 , 오기하라준 , 후크시마히로시 , 노게히로시 , 스즈키유지 , 가와노기요히코 , 요시하라다카아키 , 스즈무라마사히코
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , B81C3/00 , G02B6/35
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要： A process for fabricating a micro- electro-mechanical system (MEMS) composed of fixed components fixedly supported on a lower substrate and movable components movably supported on the lower substrate. The process utilizes an upper substrate separate from the lower substrate. The upper substrate is selectively etched in its top layer to form therein a plurality of posts which project commonly from a bottom layer of the upper substrate. The posts include the fixed components to be fixed to the lower substrate and the movable components which are resiliently supported only to one or more of the fixed components to be movable relative to the fixed components. The lower substrate is formed in its top surface with at least one recess. The upper substrate is then bonded to the top of the lower substrate upside down in such a manner as to place the fixed components directly on the lower substrate and to place the movable components upwardly of the recess. Finally, the bottom layer of the upper substrate is removed to release the movable components from the bottom layer for floating the movable components above the recess and allowing them to move relative to the lower substrate, while keeping the fixed components fixed to the top of the lower substrate.
摘要翻译：一种用于制造微机电系统（MEMS）的方法，所述微机电系统由固定地支撑在下基板上的固定部件和可移动的部件可移动地支撑在所述下基板上。该方法利用与下基板分开的上基板。在其顶层中选择性地蚀刻上基板，以在其中形成多个从上基板的底层共同突出的柱。支柱包括要固定到下基板的固定部件和仅弹性地支撑到一个或多个固定部件以相对于固定部件可移动的可动部件。下基板在其顶表面上形成有至少一个凹部。然后将上基板以这样的方式上下连接到下基板的顶部，以将固定部件直接放置在下基板上并将可移动部件放置在凹部的上方。最后，去除上基板的底层以从底层释放可移动部件，用于使可移动部件浮动在凹部上方并允许它们相对于下基板移动，同时保持固定部件固定在下基板。

6. 发明公开

KR1020150063540A 마이크로 기계 디바이스의 제조 无效
标题翻译：微机械设备的生产
公开(公告)号：KR1020150063540A
公开(公告)日：2015-06-09
申请号：KR1020157011422
申请日：2013-10-22
申请人： 애플 인크.
发明人： 어리치,라비브 , 거슨,유발 , 쉬펀트,알렉산더
IPC分类号： B81C1/00 , B81C3/00 , H01L21/58 , G02B26/08 , B81B7/00
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , B81C1/00484 , B81C1/00904 , G02B26/085 , G02B26/101 , H01L2924/0002 , H01L2924/0001
摘要： 반도체물질의웨이퍼(170)로부터디바이스(206)를제조하는방법은습식에칭공정을사용하여적어도웨이퍼의제1 측면으로부터반도체물질을제거함으로써디바이스의영역에서의웨이퍼를사전정의된두께로국소적으로박형화하는단계, 및디바이스의가동부분(202)을릴리스시키기위해디바이스의영역에서의박형화된웨이퍼를관통하게에칭하는단계를포함한다. 다른제조방법들및 시스템들이또한기술되어있다.

7. 发明公开

KR1020120131788A 관성센서 및 그 제조방법 无效
标题翻译：惯性传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120131788A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020110050200
申请日：2011-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종운 , 정원규
IPC分类号： G01P15/08 , H01L49/00
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B3/0062 , B81B3/007 , B81B2201/0235 , B81B2203/053 , B81C1/00484 , B81C1/00531 , B81C1/00539 , B81C1/00571 , B81C2201/01 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , B81C2201/014 , C09K13/00 , C09K13/08 , G01C19/56 , G01P15/0802 , G01P15/0922 , G01P15/18 , G01P2015/084 , G01P2015/0871
摘要： PURPOSE: An inertia sensor and manufacturing method thereof are provided to promote sensitivity by reducing a spring constant of a membrane. CONSTITUTION: An inertia sensor(100) includes a membrane(110) of a plate, an adhesion unit(123), a mass(120), and a first adhesive layer(130). The adhesive unit is arranged at a center lower unit(113) of the membrane. The mass is arranged outside the adhesion unit and is passed through an upper and lower direction. The mass includes a patterning unit(125). The first adhesive layer is formed between the membrane and the adhesion unit.
摘要翻译：目的：提供惯性传感器及其制造方法，以通过降低膜的弹簧常数来提高灵敏度。构成：惯性传感器（100）包括板的膜（110），粘附单元（123），质量块（120）和第一粘合剂层（130）。粘合单元布置在膜的中心下部单元（113）处。该质量体布置在粘合单元的外部并通过上下方向。质量包括图案形成单元（125）。第一粘合剂层形成在膜和粘附单元之间。

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