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1. 发明授权

KR101906665B1 멤스 마이크로폰의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101906665B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：KR1020160050894
申请日：2016-04-26
申请人： 주식회사 디비하이텍
发明人： 선종원 , 이한춘
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H04R31/00 , B81B3/00
CPC分类号： H04R19/04 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00158 , B81C2201/0109 , B81C2201/013 , H04R7/18 , H04R19/005 , H04R31/003 , H04R2201/003
摘要： 음을전기신호로변환하는멤스마이크로폰이개시된다. 멤스마이크로폰은캐비티를구비하는기판, 기판의상측에구비되는백 플레이트, 기판과백 플레이트사이에구비되는진동판, 및진동판의단부에구비된앵커를구비한다. 진동판은기판과백 플레이트로부터이격되어위치하며, 캐비티를덮도록구비되고, 음압을감지하여변위를발생시킨다. 앵커는진동판의둘레를따라연장되며, 기판에연결되어진동판을지지한다. 이와같이, 멤스마이크로폰은진동판의둘레를따라연장된앵커를구비함으로써, 앵커주변에절연막이잔류하는것을방지하고, 진동판의버클링현상을방지할수 있다.

2. 发明公开

KR1020170121951A 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译： MEMS麦克风及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170121951A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020160050886
申请日：2016-04-26
申请人： 주식회사 디비하이텍
发明人： 선종원 , 이한춘
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/04 , H04R31/00 , B81B3/00
CPC分类号： H04R19/04 , B81B3/001 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00158 , B81C1/00182 , B81C2201/0109 , B81C2201/013 , H04R7/06 , H04R19/005 , H04R31/003 , H04R2201/003
摘要： 음을전기신호로변환하여출력하는멤스마이크로폰이개시된다. 멤스마이크로폰은, 캐비티를구비하는기판, 기판의상측에서상기캐비티를덮도록구비된백 플레이트, 백플레이트의아래에위치하는진동판, 기판과진동판사이에구비된제1 절연막, 백플레이트를커버하는제2 절연막, 및제1 절연막과제2 절연막사이에구비된층간절연막을구비한다. 진동판은캐비티와연통되는벤트홀을구비하고, 음압을감지하여변위를발생시킨다. 제1 절연막은진동판의단부를지지하여진동판을기판으로부터이격시키며, 캐비티와대응하는부분이제거되어형성된개구부를구비한다. 층간절연막은제2 절연막을지지하여백 플레이트를진동판으로부터이격시킨다. 이와같이, 멤스마이크로폰은제1 절연막과층간절연막이진동판과백 플레이트를각각지지하므로, 진동판을지지하기위한앵커와백 플레이트를진동판으로부터이격시키기위한챔버를구비할필요가없다. 이에따라, 멤스마이크로폰제조공정에서앵커와챔버를형성하기위한마스크들과단계들을생략할수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于将声音转换成电信号并将其输出的MEMS麦克风。 MEMS麦克风包括具有空腔的基板，设置为覆盖基板上方的空腔的背板，设置在背板下方的隔膜，设置在基板和隔膜之间的第一绝缘膜， 2绝缘膜和1个绝缘膜问题2提供设置在绝缘膜之间的层间绝缘膜。隔膜具有与空腔连通的通气孔，并检测负压以产生位移。第一绝缘膜支撑膜片的端部以将膜片与基板分离，并且具有通过去除与腔体对应的部分而形成的开口。层间绝缘膜支撑第二绝缘膜以将背板与隔膜分离。因此，由于第一绝缘膜和层间绝缘膜支撑隔膜和背板，所以不需要提供用于将锚和背板彼此分离的腔室，用于支撑隔膜。因此，可以省略用于在MEMS麦克风制造过程中形成锚和腔室的掩模和步骤。

3. 发明公开

KR1020160149284A 액추에이터 구조체 및 이것으로부터 이격된 멤브레인을 구비하는 멤스 라우드스피커 审中-实审
标题翻译：具有致动器结构的MEMS扬声器和与其隔开一定距离的膜
公开(公告)号：KR1020160149284A
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020167034039
申请日：2015-05-13
申请人： 유사운드 게엠바하
发明人： 루스코니크레리치,안드레아 , 보트토니,펠루치오
IPC分类号： H04R17/00
CPC分类号： H04R17/005 , B81B3/0021 , B81B3/0037 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , H04R7/18 , H04R17/00 , H04R19/005 , H04R23/02 , H04R2201/003
摘要： 본발명은캐리어기판의두 대향면 상에형성되는두 개의기판개구부를갖는기판캐비티를구비하는캐리어기판, 상기두 개의기판개구부중, 어느하나의영역에배치되어기판개구부를가로지르고가장자리영역에서상기캐리어기판에연결되는액추에이터구조체및 상기액추에이터구조체에의해음파를발생시키기위한진동을할 수있도록가장자리영역에서고정되는멤브레인을구비하여가청파장대의음파를발생시키기위한멤스라우드스피커에관한것이다. 본발명인액추에이터구조체및 이것으로부터이격된멤브레인을구비하는멤스라우드스피커를이루를구성수단은, 캐리어기판(2)의두 대향면 상에형성되는두 개의기판개구부(7, 8)를갖는기판캐비티(6)를구비하는캐리어기판(2), 상기두 개의기판개구부(7, 8) 중, 어느하나의영역에배치되어가장자리영역에서상기캐리어기판(2)에연결되는압전액추에이터구조체에해당하는액추에이터구조체(3) 및상기액추에이터구조체(3)에의해음파를발생시키기위한진동을할 수있도록가장자리영역에서고정되는멤브레인(4)을구비하여가청파장대의음파를발생시키기위한멤스라우드스피커(1)에있어서, 상기멤스라우드스피커(1)의단면에서, 상기멤브레인(4)은중간캐비티(13)가상기액추에이터구조체(3)와상기멤브레인(4) 사이에형성되도록상기액추에이터구조체(3)로부터이격되고, 상기멤스라우드스피커(1)는상기액추에이터구조체(3)를상기멤브레인(4)에연결하고상기캐리어기판(2)에대하여상기액추에이터구조체(3)와상기멤브레인(4)과함께진동할수 있는상기중간캐비티(13)에배치된연결부재(5)를포함하여구성되는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于利用膜载体（40）产生和/或检测可听波长光谱中的声波的MEMS声音传感器（2），膜（30），其在其边缘区域（37）连接到膜载体，并且可以相对于膜载体沿着z轴（50）振动，并且限制膜在至少一个方向（51）上的振动的止动机构（60）。根据本发明，MEMS声音传感器的特征在于，止动器机构至少具有布置在膜的一侧上的一个加强元件（31）和与增强元件相对的端部止动件（61），其在膜的中间位置处与其间隔一定距离，并且加强元件抵靠其处于最大偏转。本发明还涉及具有这种MEMS声换能器（2）的换能器装置（1）。

4. 发明授权

KR101617536B1 MEMS 디바이스를 제조하는 방법 및 MEMS 디바이스 有权
标题翻译：用于制造MEMS器件和MEMS器件的MEMS MEMS方法
公开(公告)号：KR101617536B1
公开(公告)日：2016-05-02
申请号：KR1020140110784
申请日：2014-08-25
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 데헤알폰스 , 글레이서크리스토프 , 퍼크소엔크
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02
CPC分类号： B81C1/00539 , B81B7/0009 , B81B2201/0257 , B81B2203/0315 , B81C1/00476
摘要： MEMS 디바이스를제조하는방법은희생층에인접한층 내에캐비티를제공하는단계를포함한다. 캐비티는희생층으로연장되고, 희생층으로돌출되는모세관슬롯을포함한다. 희생층은캐비티를통해도입되는에칭제에희생층을노출시킴으로써제거된다.

5. 发明授权

KR101407836B1 건식 접착제 有权
公开(公告)号：KR101407836B1
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：KR1020147003095
申请日：2012-02-21
申请人： 밀란 그룹
发明人： 엔가이엔,마이티. , 빈부이,록
IPC分类号： B32B3/00 , C09J7/00 , C09J5/00
CPC分类号： B32B3/30 , B32B3/00 , B32B27/10 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , B81B1/002 , B81B2203/0315 , B82Y30/00 , C09J7/00 , C09J109/06 , C09J153/02 , C09J183/04 , C09J2201/626 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
摘要： 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면, 및 약 60 Shore A 이하의 경도를 가지는 유연한 표면을 포함하는 건식 접착제가 제공되며, 상기 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면 그리고 유연한 표면은 건식 접착제와 접촉시 서로 결합을 형성할 수 있다.

6. 发明公开

KR1020140022119A 적층 필름 有权
标题翻译：干胶粘剂
公开(公告)号：KR1020140022119A
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020147003096
申请日：2012-02-21
申请人： 밀란 그룹
发明人： 엔가이엔,마이티. , 빈부이,록
IPC分类号： B32B3/00 , C09J7/00 , C09J5/00
CPC分类号： B32B3/30 , B32B3/00 , B32B27/10 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2367/00 , B32B2405/00 , B81B1/002 , B81B2203/0315 , B82Y30/00 , C09J7/00 , C09J109/06 , C09J153/02 , C09J183/04 , C09J2201/626 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479
摘要： 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면, 및 약 60 Shore A 이하의 경도를 가지는 유연한 표면을 포함하는 건식 접착제가 제공되며, 상기 마이크로-구조화된 및 나노-구조화된 표면 그리고 유연한 표면은 건식 접착제와 접촉시 서로 결합을 형성할 수 있다.

7. 发明授权

KR101248857B1 정전용량형 전기기계 변환소자 및 그 제조방법 有权
标题翻译：电容式机电传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR101248857B1
公开(公告)日：2013-03-29
申请号：KR1020100042738
申请日：2010-05-07
申请人： 캐논 가부시끼가이샤
发明人： 소에다야스히로
IPC分类号： H01L41/22 , B06B1/06 , A61B8/00
CPC分类号： B81C1/00476 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , Y10T29/49005
摘要： 정전용량형 전기기계 변환소자는, 복수의 캐비티, 그 캐비티간을 서로 연결하는 연락부, 각 캐비티를 끼운 2개의 전극을 구비한다. 상기 캐비티들은, 외부에서 봉지되어 있고, 상기 연락부의 적어도 일부는 닫혀서 상기 연락부를 통해 상기 캐비티간의 연통을 차단한다.

8. 发明授权

KR100947813B1 ＭＥＭＳ　장치의 구조를 제조하는 방법 有权
标题翻译：用于制造微电子系统MEMS器件的结构的方法
公开(公告)号：KR100947813B1
公开(公告)日：2010-03-15
申请号：KR1020047012516
申请日：2002-04-29
申请人： 퀄컴 엠이엠에스 테크놀로지스 인크.
发明人： 마일즈마크더블유
IPC分类号： B81C1/00 , G03F7/00 , G03F7/20 , B81B7/02
CPC分类号： G02B26/001 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C1/00396 , B81C2201/0109 , B81C2203/0136
摘要： 본 발명은 MEMS 장치를 제조하는데 사용될 수 있는 미세제조 방법을 제공한다. 이 방법은 베이스층 상에 하나의 층 또는 복수의 층을 증착하는 단계로서, 상기 하나의 층, 또는 상기 복수의 층의 최상층은 희생층인 증착 단계; 상기 하나의 층 또는 상기 복수의 층을 패터닝하여 상기 베이스층이 노광되는 하나 이상의 개구를 제공하는 단계; 상기 하나의 층 또는 상기 복수의 층위에 감광층을 증착하는 단계; 및 상기 하나 이상의 개구를 통하여 광을 통과시켜 상기 감광층을 노광시키는 단계를 포함한다.
MEMS 장치

9. 发明授权

KR100934291B1 웨이퍼 패키징 환경에서의 ＡＩ/ＧＥ 본딩 제조 방법 및생산 제품 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100934291B1
公开(公告)日：2009-12-31
申请号：KR1020077023947
申请日：2006-03-09
申请人： 인벤센스, 인크.
发明人： 나시리스티븐에스. , 플래너리안토니프란시스제이알.
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： B81C1/00238 , B23K20/023 , B81B3/0018 , B81B7/007 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/094 , B81C1/00269 , B81C3/001 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , B81C2203/038 , B81C2203/0792 , H01L21/187
摘要： 웨이퍼 구조는 MEMS 피처 및 실질적으로 패턴화된 게르마늄층을 포함하는 제1 기판을 포함하고, 상기 실질적으로 패턴화된 게르마늄층은 상기 제1 기판의 상부층이다. 상기 웨이퍼 구조는 실질적으로 패턴화된 알루미늄층 및 전기 접촉을 포함하는 제2 기판을 포함하며, 상기 실질적으로 패턴화된 알루미늄층은 상기 제2 기판의 상부층이다. 상기 제1 기판의 상기 실질적으로 패턴화된 게르마늄층은 상기 제2 기판의 상기 패턴화된 알루미늄층에 본드되어 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 전기적 및 기계적 본드를 생성한다.
摘要翻译：一种晶片结构，包括包括盖晶片的第一基板，所述第一基板包括至少一个图案化的锗层; 和第二衬底，所述第二衬底包括至少一个图案化的铝层; 其特征在于，所述至少一个图案化锗层结合到所述至少一个图案化铝层的第一部分以提供共晶合金并产生电和机械接触; 其特征在于，所述至少一个图案化铝层的第二部分不与所述至少一个图案化的锗层结合并形成外部接合焊盘; 并且其特征在于，第一衬底和第二衬底在所结合的至少一个锗层和至少一个图案化铝层的第一部分内形成包含MEMS结构的空腔。

10. 发明公开

KR1020040024524A 에어 갭 형성 有权
标题翻译：空气隙形成
公开(公告)号：KR1020040024524A
公开(公告)日：2004-03-20
申请号：KR1020030063487
申请日：2003-09-13
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨
发明人： 갤래거마이클케이. , 그론벡다나에이. , 아담즈티모티지. , 칼버트제프리엠.
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： B81B7/0006 , B81B2203/0315 , B81C2201/0108 , H01L21/764 , H01L21/7682 , H01L23/5222 , H01L2924/0002 , Y10T428/24628 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An air gal formation is provided to reduce the capacitive coupling between conductors within electric devices by forming air gaps within a solid structure. CONSTITUTION: A sacrificial material layer is disposed on a device substrate(5). An overlayer material is disposed on the sacrificial material layer. The sacrificial material layer is removed to form an air gap(21) wherein the sacrificial material layer comprises a cross-linked polymer. The overlayer material is an organic polysilica material. The sacrificial material comprises as-polymerized units of one or more methacrylate-containing monomers or methacrylate-containing cross-linking agents. The device is an electronic or optoelectronic device.
摘要翻译：目的：通过在固体结构内形成气隙，提供空气加热器结构以减少电气设备内导体之间的电容耦合。构成：将牺牲材料层设置在器件衬底（5）上。覆层材料设置在牺牲材料层上。去除牺牲材料层以形成气隙（21），其中牺牲材料层包含交联聚合物。覆层材料是有机聚硅材料。牺牲材料包含一种或多种含甲基丙烯酸酯的单体或含甲基丙烯酸酯的交联剂的聚合单元。该器件是电子或光电器件。

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