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1. 发明授权

KR101148675B1 쿠폰 기판 및 프린트 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷板的制造和制造方法
公开(公告)号：KR101148675B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020100071350
申请日：2010-07-23
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 스기모토가오루 , 고바야시가츠히코
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/029 , H05K2201/0989 , Y10T29/4922 , Y10T428/24124 , Y10T428/24273
摘要： 본원은, 프린트 배선 기판의 특성 평가용 쿠폰 기판에 관한 것으로, 프린트 배선 기판에 매립된 섬유의 방향을 용이하게 검사하는 것을 과제로 한다.
프린트 배선 기판 커팅의 기초가 되고, 미리 정해진 방향으로 연장되는 복수의 섬유를 포함하는 판재로부터 프린트 배선 기판과 함께 커팅되어, 그 프린트 배선 기판의 특성 평가에 사용되는 쿠폰 기판으로서, 프린트 배선 기판의 1변과 평행하거나 섬유와 평행하게 연장되고, 솔더 레지스트막이 형성되어 있지 않은 영역을 갖는다.

2. 发明授权

KR100607982B1 도파관과 전력 모니터를 가진 광결합층을 가진 가변 광학감쇠기 失效
标题翻译：具有电源监视器的具有波导和光耦合层的可变光学衰减器
公开(公告)号：KR100607982B1
公开(公告)日：2006-08-08
申请号：KR1020050005771
申请日：2005-01-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아오키시게노리 , 요코우치기시오 , 나가에다히로시 , 스기모토가오루 , 글레보프알렉사이
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/02
CPC分类号： G02F1/011 , G02B6/266 , G02F1/0121 , G02F2201/58 , G02F2203/48
摘要： 광 네트워크에서 신호의 세기는 가변 광 감쇠기(VOA)를 이용하여 제어 가능하다. 본 발명은 예컨대 파중 분할 다중화 신호의 이득 제어의 채널 정규화를 제공는 데 특히 적합한 VOA이다. 본 발명의 VOA는 광전 재료를 포함하는 클래딩을 가진 도파관과 전압차가 전극에 인가되는 경우 광전 재료 내에서 전계를 발생하는 전극을 포함한다. VOA는 또한 도파관의 코어에 평행하며 감쇠 신호로부터 광을 수신하도록 코어에 광결합된 층을 포함하고 있다. 파워 미터는 층으로부터 신호 감쇠된 광량의 표시로서 광을 수신하여 전극 전압을 제어한다.

3. 发明公开

KR1020110011559A 쿠폰 기판 및 프린트 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷板的制造和制造方法
公开(公告)号：KR1020110011559A
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020100071350
申请日：2010-07-23
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 스기모토가오루 , 고바야시가츠히코
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/029 , H05K2201/0989 , Y10T29/4922 , Y10T428/24124 , Y10T428/24273
摘要： PURPOSE: A coupon board and a method for manufacturing a print board are provided to easily check a fiber direction in a print wiring board by recognizing the fiber direction through a window of the coupon board. CONSTITUTION: A glass fiber(101) is buried in a panel(10) and is expanded with a mesh shape. A wiring(102) of a print wiring board(20) is slantingly expanded based on the panel. The wiring is formed on a coupon board(30) in parallel to the side of a longitudinal direction of the coupon board. The wiring passes through a window(31) without a solder resist film. The print wiring board and the coupon board are cut from one panel.
摘要翻译：目的：提供一种优惠券板和制造印刷板的方法，以通过识别经过优惠券板的窗口的纤维方向来容易地检查印刷线路板中的纤维方向。构成：玻璃纤维（101）被埋在面板（10）中并且以网状膨胀。印刷布线板（20）的布线（102）基于面板而倾斜扩展。布线形成在优惠券板（30）上，平行于优惠券板的纵向方向。布线穿过没有阻焊膜的窗口（31）。印刷线路板和优惠券板从一个面板切割。

4. 发明授权

KR100842781B1 배선 기판의 제조 방법 失效
标题翻译：生产电路板的工艺
公开(公告)号：KR100842781B1
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060110430
申请日：2006-11-09
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 다카노겐지 , 시바타무네카즈 , 아라이카즈야 , 가나이주니치 , 스기모토가오루
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은 박형으로 고밀도 배선이 가능한 배선 기판을 효율적으로 제조할 수 있는 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
3층 금속 적층체(62)의 제3 금속층(65)을 에칭하여 소요의 배선 패턴(71)으로 형성하는 포토리소그래피 공정과, 배선 패턴(71)상에 빌드 업 법에 의해 절연층(73)을 통해 층간에서 배선 패턴(74)이 전기적으로 접속된 적층체(76)를 형성하는 공정과, 적층체(76)를 제1 금속층(63)과 지지 기판(60) 사이에서 지지 기판(60)으로부터 박리하는 공정과, 적층체(76)의 제1 금속층(63)을 제2 금속층(64)을 배리어층으로 하여 에칭에 의해 제거하는 공정과, 노출된 제2 금속층(64)을 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

5. 发明公开

KR1020110011555A 프린트 배선 기판, 전자 기기 및 프린트 배선 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：印刷线路板，电子设备及印刷线路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020110011555A
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020100071010
申请日：2010-07-22
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 스기모토가오루 , 고바야시가츠히코
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08
CPC分类号： H05K3/0052 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2203/0169 , Y10T29/49124
摘要： PURPOSE: A print wiring substrate, an electronic device, and a method for manufacturing the print wiring substrate are provided to reduce manufacturing costs by selecting a small panel by securing a spare space on the edge to prevent a wiring pattern from contacting with the edge of the wiring substrate. CONSTITUTION: A panel(10A,10B) includes a region(11A,11B) except a band shaped product and a product region(12A,12B). A hole for determining the position of the panel is formed on the region except the product. A mark(100A,100B) is comprised of a wiring(102A,102B) which is extended on a print wiring substrate(20A,20B). A glass fiber(101A,101B) is extended in parallel to one side of the panel. The wiring of the print wiring substrate is slantingly extended based on the panel.
摘要翻译：目的：提供印刷布线基板，电子设备和制造印刷布线基板的方法，以通过在边缘上确保备用空间来选择小型面板来减少制造成本，以防止布线图案与边缘的边缘接触布线基板。构成：面板（10A，10B）包括除了带状产品和产品区域（12A，12B）之外的区域（11A，11B）。在除产品之外的区域上形成用于确定面板位置的孔。标记（100A，100B）由在印刷布线基板（20A，20B）上延伸的布线（102A，102B）构成。玻璃纤维（101A，101B）平行于面板的一侧延伸。印刷布线基板的布线基于面板倾斜地延伸。

6. 发明公开

KR1020050076711A 도파관과 전력 모니터를 가진 광결합층을 가진 가변 광학감쇠기 失效
标题翻译：具有电源监视器的具有波导和光耦合层的可变光学衰减器
公开(公告)号：KR1020050076711A
公开(公告)日：2005-07-26
申请号：KR1020050005771
申请日：2005-01-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아오키시게노리 , 요코우치기시오 , 나가에다히로시 , 스기모토가오루 , 글레보프알렉사이
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/02
CPC分类号： G02F1/011 , G02B6/266 , G02F1/0121 , G02F2201/58 , G02F2203/48 , B82Y20/00 , G02B6/12019
摘要： The intensity of signals in optical networks can be controlled using a variable optical attenuator (VOA). The present invention is a VOA that is particularly well suited for optical networks, for example to provide channel-by-channel normalization of gain control of wavelength division multiplexed signals. The inventive VOA includes a waveguide having a cladding that includes an electro-optical material and electrodes that produce an electric field within the electro-optical material when a voltage difference is applied to the electrodes. The VOA also includes a layer that is parallel to the core of the waveguide and that optically couples to the core to receive light from the attenuated signal. A power meter receives light from the layer as an indication of the amount of light attenuated from the signal and for controlling the voltage to the electrodes.

7. 发明授权

KR100867396B1 적층 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：生产多层板的方法
公开(公告)号：KR100867396B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020060130774
申请日：2006-12-20
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나까가와다카시 , 스가노세이치 , 이다겐지 , 마에하라야스토모 , 스즈키히토시 , 스기모토가오루 , 후쿠주노겐지 , 간다다카시 , 다테히로아키 , 야기도모히사
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
摘要： 본 발명은 로우보드를 용이하고도 강고하게 접속할 수 있는 적층 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 로우보드(12)의 단자부(12a) 상에, 열경화성수지 중에 제1 융점을 갖는 금속 입자의 표면에 이 제1 융점보다 낮은 온도의 제2 융점을 갖는 땜납을 도금하여 이루어지는 필러와 경화제를 함유시킨 접합 잉크(20)를 도포하는 공정과; 제2 로우보드(14)에, 제2 로우보드(14)의 단자부(14a)에 대응하는 부위에 관통 구멍(22)이 형성된 열경화성수지를 포함하는 접착 시트(24)를 접착하는 공정과; 제1 로우보드(12)와 제2 로우보드(14)를, 접착 시트(24)를 개재시키고 단자부끼리를 대향시켜, 가열, 가압하여 접착 시트(24) 및 접합 잉크(20)를 열경화시켜 일체화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020070120016A 적층 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：生产多层板的方法
公开(公告)号：KR1020070120016A
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：KR1020060130774
申请日：2006-12-20
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나까가와다카시 , 스가노세이치 , 이다겐지 , 마에하라야스토모 , 스즈키히토시 , 스기모토가오루 , 후쿠주노겐지 , 간다다카시 , 다테히로아키 , 야기도모히사
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
摘要： A method for manufacturing a multilayer board is provided to improve a connection reliability between terminal portions on substrates with different heat expansion ratios by improving a bonding strength between the substrates. A filler which is made by plating a solder with a second melting point on a surface of a metal particle with a first melting point is mixed with a hardener to form a bonding ink(20). The bonding ink is applied on a terminal portion(12a) of a first substrate(12). The second melting point is lower than the first melting point. An adhesive sheet(24) containing a thermosetting resin is attached to a second substrate(14). A through-hole is formed on the adhesive sheet corresponding to a terminal portion(14a) of the second substrate. The first and second substrates are attached to each other with the adhesive sheet while the terminal portions are arranged to face each other. Heat and pressure are applied on the first and second substrates to cure the adhesive sheet and the bonding ink.
摘要翻译：提供一种制造多层板的方法，通过提高基板之间的接合强度来提高具有不同热膨胀率的基板上的端子部分之间的连接可靠性。通过将具有第一熔点的金属颗粒表面上的具有第二熔点的焊料电镀制成的填料与硬化剂混合以形成粘合油墨（20）。接合油墨被施加在第一基板（12）的端子部分（12a）上。第二熔点低于第一熔点。含有热固性树脂的粘合片（24）附着在第二基片（14）上。在对应于第二基板的端子部分（14a）的粘合片上形成通孔。第一和第二基板通过粘合片彼此附接，而端子部分彼此面对。在第一和第二基板上施加热和压力以使粘合片和粘结油墨固化。

9. 发明公开

KR1020070120013A 배선 기판의 제조 방법 失效
标题翻译：生产电路板的工艺
公开(公告)号：KR1020070120013A
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：KR1020060110430
申请日：2006-11-09
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 다카노겐지 , 시바타무네카즈 , 아라이카즈야 , 가나이주니치 , 스기모토가오루
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/20 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： A method for manufacturing a circuit board is provided to implement an LSI(Large Scale Integration) on the circuit board by planarizing a surface of the circuit board by burying a wiring pattern in an insulation layer. In a photolithography process, a third metal layer(65) of a 3-layer metal laminate(62) is etched to form a predetermined line pattern. A laminate electrically connected to a wiring pattern between layers through an insulation layer is formed on the wiring pattern by using a build-up process. The laminate is peeled from a base board between a first metal layer(63) and the base board. The first metal layer of the laminate is etched by using a second metal layer(64) as a barrier layer. The exposed second metal layer is etched.
摘要翻译：提供一种制造电路板的方法，通过将绝缘层中的布线图形掩埋而使电路板的表面平坦化，从而在电路板上实现LSI（大规模集成）。在光刻工艺中，蚀刻三层金属层压板（62）的第三金属层（65）以形成预定的线图案。通过使用积聚方法在布线图案上形成通过绝缘层电连接到层之间的布线图案的层压体。层压体从基板在第一金属层（63）和基板之间剥离。通过使用第二金属层（64）作为阻挡层来蚀刻层压体的第一金属层。暴露的第二金属层被蚀刻。

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