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1. 发明授权

KR101440249B1 패키지 기판 유닛 및 패키지 기판 유닛의 제조 방법 有权
标题翻译：包装衬底单元和制造包装衬底单元的方法
公开(公告)号：KR101440249B1
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：KR1020130133710
申请日：2013-11-05
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 낭힌느웨이산 , 아라이가즈야 , 후쿠이게이 , 이케가미신페이 , 다카하시야스히토 , 요시무라히데아키 , 스즈키히토시
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/107 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K2201/42 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , Y10T29/49165
摘要： 패키지 기판 유닛의 반도체칩 탑재층은 절연층, 절연층의 상면에 형성된 도전성 시드 금속층, 도전성 시드 금속층의 상면에 형성된 도전성 패드, 도전성 패드의 상면에 있어서 실질적으로 중앙부에 형성된 금속 포스트, 도전성 패드 및 금속 포스트를 둘러싸도록 형성된 솔더 레지스트층을 포함한다.

2. 发明授权

KR100867396B1 적층 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：生产多层板的方法
公开(公告)号：KR100867396B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020060130774
申请日：2006-12-20
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나까가와다카시 , 스가노세이치 , 이다겐지 , 마에하라야스토모 , 스즈키히토시 , 스기모토가오루 , 후쿠주노겐지 , 간다다카시 , 다테히로아키 , 야기도모히사
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
摘要： 본 발명은 로우보드를 용이하고도 강고하게 접속할 수 있는 적층 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 로우보드(12)의 단자부(12a) 상에, 열경화성수지 중에 제1 융점을 갖는 금속 입자의 표면에 이 제1 융점보다 낮은 온도의 제2 융점을 갖는 땜납을 도금하여 이루어지는 필러와 경화제를 함유시킨 접합 잉크(20)를 도포하는 공정과; 제2 로우보드(14)에, 제2 로우보드(14)의 단자부(14a)에 대응하는 부위에 관통 구멍(22)이 형성된 열경화성수지를 포함하는 접착 시트(24)를 접착하는 공정과; 제1 로우보드(12)와 제2 로우보드(14)를, 접착 시트(24)를 개재시키고 단자부끼리를 대향시켜, 가열, 가압하여 접착 시트(24) 및 접합 잉크(20)를 열경화시켜 일체화하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

3. 发明公开

KR1020070120016A 적층 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：生产多层板的方法
公开(公告)号：KR1020070120016A
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：KR1020060130774
申请日：2006-12-20
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나까가와다카시 , 스가노세이치 , 이다겐지 , 마에하라야스토모 , 스즈키히토시 , 스기모토가오루 , 후쿠주노겐지 , 간다다카시 , 다테히로아키 , 야기도모히사
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
摘要： A method for manufacturing a multilayer board is provided to improve a connection reliability between terminal portions on substrates with different heat expansion ratios by improving a bonding strength between the substrates. A filler which is made by plating a solder with a second melting point on a surface of a metal particle with a first melting point is mixed with a hardener to form a bonding ink(20). The bonding ink is applied on a terminal portion(12a) of a first substrate(12). The second melting point is lower than the first melting point. An adhesive sheet(24) containing a thermosetting resin is attached to a second substrate(14). A through-hole is formed on the adhesive sheet corresponding to a terminal portion(14a) of the second substrate. The first and second substrates are attached to each other with the adhesive sheet while the terminal portions are arranged to face each other. Heat and pressure are applied on the first and second substrates to cure the adhesive sheet and the bonding ink.
摘要翻译：提供一种制造多层板的方法，通过提高基板之间的接合强度来提高具有不同热膨胀率的基板上的端子部分之间的连接可靠性。通过将具有第一熔点的金属颗粒表面上的具有第二熔点的焊料电镀制成的填料与硬化剂混合以形成粘合油墨（20）。接合油墨被施加在第一基板（12）的端子部分（12a）上。第二熔点低于第一熔点。含有热固性树脂的粘合片（24）附着在第二基片（14）上。在对应于第二基板的端子部分（14a）的粘合片上形成通孔。第一和第二基板通过粘合片彼此附接，而端子部分彼此面对。在第一和第二基板上施加热和压力以使粘合片和粘结油墨固化。

4. 发明公开

KR1020130135214A 패키지 기판 유닛 및 패키지 기판 유닛의 제조 방법 有权
标题翻译：包装衬底单元和制造包装衬底单元的方法
公开(公告)号：KR1020130135214A
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020130133710
申请日：2013-11-05
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 낭힌느웨이산 , 아라이가즈야 , 후쿠이게이 , 이케가미신페이 , 다카하시야스히토 , 요시무라히데아키 , 스즈키히토시
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/107 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K2201/42 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , Y10T29/49165
摘要： A semiconductor chip mounting layer of a package substrate unit includes an insulation layer, a conductive seed metal layer which is formed on the upper side of the insulation layer, a conductive pad which is formed on the upper side of the conductive seed metal layer, a metal post which is substantially formed on the center of the upper side of the conductive pad, and a solder resist layer which surrounds the conductive pad and the metal post.
摘要翻译：封装基板单元的半导体芯片安装层包括绝缘层，形成在绝缘层的上侧的导电种子金属层，形成在导电种子金属层的上侧的导电焊盘，金属柱，其基本上形成在导电焊盘的上侧的中心;以及阻焊层，其围绕导电焊盘和金属柱。

5. 发明公开

KR1020120029311A 패키지 기판 유닛 및 패키지 기판 유닛의 제조 방법 无效
标题翻译：包装衬底单元和制造包装衬底单元的方法
公开(公告)号：KR1020120029311A
公开(公告)日：2012-03-26
申请号：KR1020110015720
申请日：2011-02-22
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 낭힌느웨이산 , 아라이가즈야 , 후쿠이게이 , 이케가미신페이 , 다카하시야스히토 , 요시무라히데아키 , 스즈키히토시
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/107 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K2201/42 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , Y10T29/49165
摘要： PURPOSE: A package substrate unit and a manufacturing method thereof are provided to improve connection reliability between a solder bumper formed in an electronic component and a solder bumper formed in a package substrate unit by including an electrode unit. CONSTITUTION: A package substrate unit(1) comprises an insulating layer(21) and an electrode unit. The electrode unit is formed in the insulating layer. The electrode unit establishes electricity joint with a terminal of an electronic component. The electrode unit has a protrusion. The protrusion is projected toward the electronic component. A solder resist layer(25) surrounds the electrode unit and the protrusion. The end part of the protrusion is projected from the surface of the solder resist layer.
摘要翻译：目的：提供一种封装基板单元及其制造方法，以通过包括电极单元来提高形成在电子部件中的焊料保险杠与形成在封装基板单元中的焊料保险杠之间的连接可靠性。构成：封装基板单元（1）包括绝缘层（21）和电极单元。电极单元形成在绝缘层中。电极单元与电子部件的端子建立电接头。电极单元具有突起。突出部朝向电子部件突出。阻焊层（25）围绕电极单元和突起。突起的端部从阻焊层的表面突出。

6. 发明授权

KR100134172B1 복합 시스템의 로그 파일 제어 시스템 失效
标题翻译：在复杂系统中的日志文件控制系统
公开(公告)号：KR100134172B1
公开(公告)日：1998-05-15
申请号：KR1019930009284
申请日：1993-05-27
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 스즈키히토시 , 시가고이치 , 타다마사유키
IPC分类号： G06F15/16
CPC分类号： G06F11/2046 , G06F11/1658 , G06F11/203 , G06F11/2035 , G06F2201/87 , Y10S707/99955
摘要： A log file control system is used in a complex system which includes a plurality of computer systems connected for communications. Additionally, the complex system includes a data base which is shared among the computer systems and a high-speed storage unit which is also shared among the computer systems. Further, a saving unit is present in each of the computer systems for saving log data, outputted by a transaction processed in the computer system, in a backout file for the computer system. A serializing unit in each of the computer systems exclusively obtains a log data buffer of the complex system, according to an inter-system exclusive control table, and transmits the serialized log data to the log data buffer. When the log data buffer issues a request for transmitting the data to a log file, an accumulating unit in the computer system transmits the data according to the request from the log data buffer. The log data is requested to be transmitted to the log file asynchronously with the transaction processes.

7. 发明公开

KR1019930023848A 복합 시스템의 로그 파일 제어 시스템 失效
标题翻译：用于复杂系统的日志文件控制系统
公开(公告)号：KR1019930023848A
公开(公告)日：1993-12-21
申请号：KR1019930009284
申请日：1993-05-27
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 스즈키히토시 , 시가고이치 , 타다마사유키
IPC分类号： G06F15/16
摘要： 혼합시스템은 통신을 위해 접속되는 복수의 컴퓨터시스템과, 상기 컴퓨터 시스템간에 공유되는 데이타 베이스와, 상기 컴퓨터 시스템간에 공유되는 고속기억 유닛과, 그리고 컴퓨터 시스템용 백아웃 파일의 트랜잭션에 의해 출력되는 로그 데이타를 저장하는 트랜잭션을 처리하는 컴퓨터 시스템의 저장 유닛을 포함한다. 컴퓨터 시스템의 직렬화 유닛은 인터 시스템 배타 제어 태이블에 따라 로그 데이타 버퍼를 배타적으로 얻고, 로그 데이타를 로그 데이타 버퍼로 전송한다. 로그 데이타 버퍼가 로그 파일로 데이타 전송을 요구할 때, 컴퓨터 시스템의 누적 유닛은 로그 데이타 버퍼로 부터의 요구에 따라 트랜잭션 프로세스와 비동기적으로 로그 파일로 전송되도록 요구된 로그 데이타를 전송한다. 만일 컴퓨터 시스템이 로그 데이타 버퍼로 로그 데이타의 트랜잭션 동안 비동작적이라면, 동작 가능한 컴퓨터 시스템의 고장 감시 유닛은 인터시스템 배타 제어 테이블에 따라 로그 데이타 버퍼를 배타적으로 얻어서 로그 데이타가 결함있는 컴퓨터 시스템에 대한 백아웃 파일로부터 로그 데이타 버퍼로 전송될 수 있게 한다. 저장 유닛이 백아웃 파일에 로그 데이타를 저장하여 트랜잭션을 완성함으로서 다른 트랜잭션이 개시될 수 있게 한다. 직렬화 유닛은 인터 시스템 배타 제어 테이블에 따라 로그 데이타 버퍼를 배타적으로 얻은 후 로그 데이타를 전송하여 복수의 컴퓨터 시스템에 의해 전송되는 로그 데이타를 직렬화 한다. 누적 유닛은 트랜잭션 프로세서와 무관하게 그리고 비동기적으로 로그 데이타 버퍼로 부터 로그 파일로 로그 데이타를 전송한다. 따라서, 로그 파일은 각 컴퓨터 시스템의 트랜잭션 프로세스를 인터럽트함이없이 유지될 수 있다.

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