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1. 发明公开

KR1020160146412A 레이저 빔 균일화 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于均匀化激光束的装置和方法
公开(公告)号：KR1020160146412A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020150083661
申请日：2015-06-12
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김고은 , 박정래 , 정웅희
IPC分类号： H01S3/13 , B23K26/06
摘要： 레이저빔 균일화장치및 레이저빔 균일화방법이개시된다. 개시된레이저빔 균일화장치에의하면에너지강도분포가거의균일한라인빔을형성한다.

2. 发明公开

KR1020160140212A 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 无效
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020160140212A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020150076548
申请日：2015-05-29
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 정웅희 , 박정래 , 김고은
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/38 , B23K26/00
摘要： 레이저가공장치및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는, 레이저광원; 상기레이저광원으로부터발진된레이저빔을제1 및제2 레이저빔으로분할하는빔 스플리터; 상기빔 스플리터로부터출사된상기제1 레이저빔을가공대상물상에주사하는제1 스캐너유닛; 상기제1 레이저빔의진행경로상에마련되는제1 광학계; 상기빔 스플리터로부터출사된상기제2 레이저빔을상기가공대상물상에주사하는제2 스캐너유닛; 및상기제2 레이저빔의진행경로상에마련되는제2 광학계;를포함한다. 여기서, 상기가공대상물에서로다른 2종의레이저가공작업들이수행될수 있도록상기가공대상물에입사되는상기제1 및제2 레이저빔은서로다른형태를가진다.

3. 发明公开

KR1020160066449A 다분할 광학부품 및 이를 적용하는 레이저 장치 有权
标题翻译： OPTICS和激光系统采用OPTICS
公开(公告)号：KR1020160066449A
公开(公告)日：2016-06-10
申请号：KR1020140170838
申请日：2014-12-02
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 정웅희 , 박정래 , 성천야
IPC分类号： H01S3/101 , G02B26/10
CPC分类号： H01S3/101 , G02B26/10
摘要： 광학부품과이를적용하는레이저장치에대해기술한다. 광학부품:은기판: 그리고상기기판의적어도일면에형성되는코팅층을구비하며, 상기기판은분리영역에의해다수의개별영역으로분리되며, 상기코팅층은상기개별영역내에형성되는다수의단위코팅층을포함한다.
摘要翻译：描述了一种多分区光学部件和采用该部件的激光系统。光学部件包括基板; 以及形成在所述基板的至少一个表面上的涂层。分割区域将基板划分成单个区域。涂层包括形成在各个区域中的多个单位涂层。因此，激光加工成本可以降低。

4. 发明公开

KR1020060022982A 웨이퍼 절단용 레이저 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 절단방법 有权
标题翻译：用于使用该方法的波形定位和定位方法的激光系统
公开(公告)号：KR1020060022982A
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020040071786
申请日：2004-09-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 박정래
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/035 , B23K26/046
摘要： 본 발명은 웨이퍼 절단용 레이저 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 절단 방법에 관하여 개시한다. 개시된 웨이퍼 절단용 레이저 시스템은, 제1 레이저빔을 발진하는 제1 레이저 발진기와, 상기 제1 레이저빔과 다른 파장의 레이저빔을 발진하는 제2 레이저 발진기와, 상기 제2 레이저 발진기로부터의 레이저빔의 일부를 제2 레이저빔으로 반사하고, 상기 레이저빔의 일부를 통과시켜서 제3 레이저빔으로 분할하는 빔분할미러와, 상기 제1 레이저빔을 반사시키며, 상기 제2 레이저빔을 통과시키는 다이크로익 미러와, 상기 빔분할미러를 통과한 상기 제3 레이저빔을 반사시키는 전반사미러와, 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔이 통과되는 초점렌즈와, 상기 웨이퍼가 배치되는 작업대와, 상기 레이저빔들과 상기 작업대를 상대적으로 직선이동시키는 수단을 구비한다. 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔이 소정의 간격으로 일직선으로 상기 작업대 상으로 조사된다.

5. 发明公开

KR1020040100042A 레이저를 이용한 스크라이빙 장치 无效
标题翻译：使用激光器在大型光导板和加工板上使用的切割装置
公开(公告)号：KR1020040100042A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：KR1020030032243
申请日：2003-05-21
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 이상길 , 문덕규 , 박정래 , 권구철
IPC分类号： G02F1/13
摘要： PURPOSE: A scribing device using a laser is provided to improve an exterior, brightness, and uniformity of a light guide plate by uniformly controlling a focus of a laser beam even in a large light guide plate. CONSTITUTION: A table(160) is installed to arrange an object(162) of laser processing thereon. A laser oscillator(110) emits a laser beam to the object of laser processing on the table. A head(140) is installed on the table, and applies the laser beam transmitted from the laser oscillator to the object of laser processing. An optical fiber(130) is connected between the laser oscillator and the head for transmitting the laser beam emitted from the laser oscillator to the head. A condenser lens is arranged between the laser oscillator and the optical fiber for condensing the laser beam emitted from the laser oscillator into the optical fiber. The table and the heads relatively move in X-Y direction.
摘要翻译：目的：提供使用激光的划线装置，通过均匀地控制激光束的焦点，即使在大的导光板中也可以提高导光板的外观，亮度和均匀性。构成：安装表（160）以在其上布置激光处理对象（162）。激光振荡器（110）将激光束发射到桌子上的激光加工对象。头部（140）安装在工作台上，并将从激光振荡器传输的激光束施加到激光加工对象。在激光振荡器和头之间连接有光纤（130），用于将从激光振荡器发射的激光束发送到头部。在激光振荡器和光纤之间布置聚光透镜，用于将从激光振荡器发射的激光束聚光到光纤中。桌子和头部在X-Y方向相对移动。

6. 发明授权

KR100420245B1 다이아몬드 다이스의 홀 가공방법 失效
标题翻译： 다이아몬드다이스의홀가공방법
公开(公告)号：KR100420245B1
公开(公告)日：2004-03-02
申请号：KR1020010033903
申请日：2001-06-15
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 박정래 , 정동희
IPC分类号： H01S3/136
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a hole of diamond dice is provided to unchange an inclined angle of a laser beam when a second assemble is moved up and down in response to a depth of a workpiece during the work of the inclined laser beam. CONSTITUTION: A method for fabricating a hole of diamond dice includes the steps of: preparing a frame formed therein an aperture in a path of a laser beam in such a way that a portion of the laser beam emitted from a laser oscillator(40) is taken; and controlling in such a way that the laser beam incident onto an objective lens(45) is shifted to a predetermined distance from the focus of the objective lens(45) by changing a position of the aperture.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造金刚石骰子孔的方法，用于当在倾斜激光束工作期间响应于工件深度使第二组件上下移动时，改变激光束的倾斜角度。用于制造金刚石骰子孔的方法包括以下步骤：准备在激光束的路径中形成孔的框架，使得从激光振荡器（40）发射的激光束的一部分是服用; 并且通过改变孔的位置来控制，使得入射到物镜（45）上的激光束偏离物镜（45）的焦点预定距离。

7. 发明授权

KR101912450B1 멀티빔을 이용한 레이저 가공 장치 및 이에 사용되는 광학계 有权
公开(公告)号：KR101912450B1
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：KR1020160172899
申请日：2016-12-16
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 박정래
IPC分类号： H01S3/00 , G02B13/22 , G02B27/14
摘要： 가공장치가개시된다. 개시된가공장치는가공대상물에복수의레이저빔을조사하는레이저가공장치로서, 레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저광원으로부터입사된레이저빔을복수의레이저빔으로분할하는빔 분할부; 및상기빔 분할부에의해분할된복수의레이저빔의간격을조정하여가공대상물에조사하는빔 간격조절부;를포함하며, 상기빔 간격조절부는, 상기복수의레이저빔의경로에배치되며, 제1 초점거리를가지는복수의초점렌즈와, 상기복수의초점렌즈를통과한복수의레이저빔을수용하며, 상기복수의초점렌즈로부터상기제1 초점거리보다멀게배치되며, 제2 초점거리를가지는제1 텔레센트릭광학계와, 상기제1 텔레센트릭광학계를통과한복수의레이저빔을평행광형태로바꾸며, 상기제1 텔레센트릭광학계로부터상기제2 초점거리보다멀게배치되며, 상기제2 초점거리와다른제3 초점거리를가지는제2 텔레센트릭광학계를포함할수 있다.

8. 发明公开

KR1020090010870A 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和使用光束分离的方法
公开(公告)号：KR1020090010870A
公开(公告)日：2009-01-30
申请号：KR1020080016162
申请日：2008-02-22
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박정래 , 이학용 , 권영훈
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/306
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0608 , B23K26/0652 , B23K26/0676 , B23K26/0736 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/30 , B23K2203/50 , H01L21/268
摘要： A laser processing apparatus and method using beam split is provided to improve minimizing the resistance applied with the low dielectric material in the subsequent processes by removing reaming on the edge of a wafer. In a laser processing apparatus for processing the objects in which the low dielectric material is formed on the top. A laser generation unit emits the laser beam, and an optical system divides the laser beam coming out in the laser generation unit into two regions and scanned to the objects. The optical system is comprised of a pair of condensing lenses while being separated to be parallel to the central axis, and it controls the interval of two divided leaser same as that of two edges. The laser bema passed through the each lens is formed as an ellipse shape before being projected on the subject.
摘要翻译：提供使用光束分割的激光加工装置和方法，以通过移除晶片边缘上的铰孔来改善在随后的工艺中通过低介电材料施加的电阻的最小化。在用于处理其上形成有低介电材料的物体的激光加工装置中。激光发生单元发射激光束，并且光学系统将激光产生单元中出射的激光束分成两个区域并扫描到物体。光学系统由一对聚光透镜组成，同时被分离成平行于中心轴线，并且它控制与两个边缘相同的两个分开的激光器的间隔。穿过每个透镜的激光bema在被投射到被摄体之前形成为椭圆形。

9. 发明授权

KR100789278B1 고체 레이저 시스템 有权
标题翻译：固态激光系统
公开(公告)号：KR100789278B1
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060119163
申请日：2006-11-29
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김남성 , 박정래
IPC分类号： H01S3/16
CPC分类号： H01S3/1628 , G02B27/149 , H01S3/131
摘要： A solid-state laser system is provided to improve the flexibility of a design of the system by allowing a pumping laser beam to be incident on a solid laser medium in the form of collimated light. A solid-state laser system includes a laser diode(10), a solid laser medium(30), a reflecting mirror, and a collimator(60). The laser diode generates a pumping laser beam(1). The solid laser medium generates a laser beam with a predetermined wavelength by the incident pumping laser beam. The reflecting mirror resonates the laser beam generated from the solid laser medium. The pumping laser beam generated from the laser diode is incident on the collimator. The collimator converts the incident pumping laser beam to collimated light. The pumping laser beam is incident on the solid laser medium in the form of collimated light.
摘要翻译：提供固态激光系统以通过允许泵浦激光束以准直光的形式入射在固体激光介质上来提高系统设计的灵活性。固态激光系统包括激光二极管（10），固体激光介质（30），反射镜和准直器（60）。激光二极管产生泵浦激光束（1）。固体激光介质通过入射的激光束产生具有预定波长的激光束。反射镜谐振由固体激光介质产生的激光束。从激光二极管产生的激光束入射在准直仪上。准直器将入射的激光束转换为准直光。泵浦激光束以准直光的形式入射在固体激光介质上。

10. 发明公开

KR1020050097168A 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：使用激光制造的装置
公开(公告)号：KR1020050097168A
公开(公告)日：2005-10-07
申请号：KR1020040022269
申请日：2004-03-31
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 박정래 , 서종현
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： B23K26/0736 , H01L21/67092
摘要： 대상물 가공시 발생하는 부산물을 최소화하고 가공 효율을 향상시키기 위한 레이저 가공 장치를 제시한다.
본 발명의 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 출사하기 위한 광원과, 광원으로부터 조사되는 레이저 빔을 타원으로 변형하여 가공 대상 표면으로 출사하기 위한 초점 성형부를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의하면, 대상물 가공시 타원형의 레이저 빔에 의해 대상물의 가공 부위가 비스듬하게 가공되도록 함으로써 부산물의 외부 배출 효율이 향상되어 가공 성능을 향상시킬 수 있다.

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