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1. 发明授权

KR101352584B1 플라즈마 처리장치 및 이를 위한 안테나 失效
标题翻译：等离子体处理装置及其天线
公开(公告)号：KR101352584B1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：KR1020110043568
申请日：2011-05-09
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 손형규 , 최은열
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/205 , H01L21/3065
摘要： 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는 기판이 처리되는 공정 공간을 가지는 챔버, 상기 챔버의 상부 리드를 관통하여 상기 챔버의 상기 공정공간으로 노출되며 서로 이격된 제 1안테나 로드와 제 2안테나 로드, 상기 챔버의 상기 공정 공간 내부에 위치하는 상기 제 1안테나 로드와 상기 제 2안테나 로드를 연결하는 안테나 연결 로드, 상기 제 1안테나 로드와 상기 제 2안테나 로드 그리고 상기 안테나 연결 로드의 외부를 감싸며, 상기 제 1안테나 로드와 상기 제 2안테나 로드 그리고 상기 안테나 연결 로드 사이의 공간을 채우도록 된 절연커버, 상기 제 1안테나 로드에 RF를 인가하는 RF전원 공급부를 구비하는 것으로, 이러한 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는 플라즈마 처리장치의 챔버 내부에 위치하는 안테나에 코너 부분이 발생하지 않도록 하는 절연커버를 설치하여 플라즈마 처리 공정 중 폴리머가 안테나에 증착되는 것을 방지하도록 하여 기판에 대한 플라즈마 처리효율을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.

2. 发明授权

KR101313774B1 미세패턴 형성장치 失效
标题翻译：用于形成纳米图案的装置
公开(公告)号：KR101313774B1
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：KR1020060125003
申请日：2006-12-08
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 김은석 , 최은열
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 본 발명은 미세패턴 형성장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게 본 발명에 따른 미세패턴 형성장치는 미세패턴 형성장치는 미세패턴이 각인된 스탬프가 설치되며, 상기 스탬프와 제1 공간을 형성하는 제1 챔버;감광막이 도포된 기판이 안착되며, 상기 제1 챔버와 결합됨에 따라 상기 제1 챔버에 설치된 상기 스탬프에 접하여 제2 공간을 형성하는 제2 챔버;상기 스탬프를 가압하여 미세패턴을 임프린트 시키기 위해, 상기 제1 공간의 압력이 상기 제2 공간 측으로 작용되도록 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 압력을 조절하는 압력 조절부;및 상기 제2 챔버에 안착된 상기 기판을 고정시키는 기판 고정모듈;을 구비함으로써, 합착된 기판과 스탬프를 안전하게 분리하여, 스탬프와 기판의 변형 및 균열을 방지하여, 원자재 소비 비용의 절감하며, 생상효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
제1 챔버, 제2 챔버, 압력 조절부, 기판 고정모듈

3. 发明公开

KR1020120125863A 플라즈마 처리장치 및 이를 위한 안테나 失效
标题翻译：等离子体处理装置及其天线
公开(公告)号：KR1020120125863A
公开(公告)日：2012-11-19
申请号：KR1020110043568
申请日：2011-05-09
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 손형규 , 최은열
IPC分类号： H05H1/46 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/3211 , H01J37/32183 , H01Q1/366 , H05H1/46 , H05H2001/4667 , H05H2001/4682
摘要： PURPOSE: A plasma processing apparatus and an antenna therefor are provided to install an insulating cover in order to prevent a corner part from being created in the antenna which is located in a chamber. CONSTITUTION: A chamber has a process space for processing a substrate. A first antenna rod(210) and a second antenna rod(220) are exposed to a process space of the chamber passing through an upper lid of the chamber. An antenna connection rod connects the first antenna rod and the second antenna rod which are located in the process space of the chamber. An insulation tube(252) surrounds the outside of the first antenna rod, the second antenna rod, and the antenna connection rod. An RF power supply part fills up the gap between the first antenna load, the second antenna rod, and the antenna connection rod.
摘要翻译：目的：提供等离子体处理装置及其天线以安装绝缘盖，以防止在位于室中的天线中产生角部。构成：室具有用于处理衬底的工艺空间。第一天线杆（210）和第二天线杆（220）暴露于通过腔室的上盖的腔室的处理空间。天线连接杆连接位于室的处理空间中的第一天线杆和第二天线杆。绝缘管（252）围绕第一天线杆，第二天线杆和天线连接杆的外侧。 RF电源部填充第一天线负载，第二天线杆和天线连接杆之间的间隙。

4. 发明授权

KR100994467B1 솔더범프 형성장치 및 방법 失效
标题翻译：装备和形成焊接BUMP的方法
公开(公告)号：KR100994467B1
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：KR1020080038433
申请日：2008-04-24
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 이호덕 , 임용진 , 최은열 , 차정학
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 솔더범프 형성방법은 전류회로가 패터닝된 템플릿에 전해도금으로 솔더를 도금하는 단계와 템플릿상에 도금된 솔더를 가열하여 용융된 솔더를 상기 기판상에 전사하여 솔더범프를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨으로써, 회로기판의 제조비용을 절감하고 제조공정을 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
솔더범프, 템플릿, 솔더

5. 发明授权

KR100934761B1 평판표시소자 제조장치 失效
公开(公告)号：KR100934761B1
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：KR1020050074380
申请日：2005-08-12
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 이영종 , 최준영 , 권효중 , 김은석 , 최은열
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 본 발명은 평판표시소자 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 클러스터 타입의 제조장치를 인-라인 형태의 시스템에 적용할 때 로드락 챔버를 상하로 적층하여 구비시킨 인-라인 시스템에 적용되는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 로드락 챔버와, 반송 챔버와, 공정 챔버로 이루어져 기판에 소정 처리를 실시하는 평판표시소자 제조장치에 있어서, 상기 로드락 챔버는, 다수개가 적층되어 각각 독립적으로 기능하는 적층형 로드락 챔버이고, 상기 로드락 챔버에 기판을 연속적으로 반입하고 반출하는 컨베이어 라인이 구비되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치에 관한 것이다.
평판표시소자 제조장치, 인라인(In-line), 클러스터(cluster), 상하부 로드락 챔버, 반입 컨베이어, 반출 컨베이어, 승강 컨베이어

6. 发明公开

KR1020090069856A 유리성형을 이용하여 제조한 웨이퍼 범핑용 템플릿 및 그제조 방법 失效
标题翻译：玻璃成型及其制造方法制造的减震模
公开(公告)号：KR1020090069856A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020070137670
申请日：2007-12-26
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 최은열 , 임용진 , 이호덕 , 차정학
IPC分类号： H01L21/60
摘要： A wafer bumping template manufactured by glass forming and manufacturing method thereof are provided to improve fine cavities by manufacturing the cavities at the same time with a mold as glass forming. A template forms a solder pump and is transferred an electrode while including a plurality of cavities(11) formed on one side of a material for a flat board. The cavities are formed by pressing a mold having protrusions(21) by a certain pressure while the material for the flat board which is heated by a temperature within a certain range. The flat board material comprises one among glass, quartz, film, ceramics and metal. The mold is the metal material having a melting point higher than that of the flat board material.
摘要翻译：提供一种通过玻璃成形制造的晶片凸块模板及其制造方法，通过用模具作为玻璃成形同时制造空腔来提高精细空腔。模板形成焊料泵并且转移电极，同时包括形成在用于平板的材料的一侧上的多个空腔（11）。通过将具有突起（21）的模具按压一定压力，而将平板的材料加热到一定范围内的温度来形成空腔。平板材料包括玻璃，石英，薄膜，陶瓷和金属之一。模具是熔点高于平板材料的金属材料。

7. 发明公开

KR1020090069851A 웨이퍼 범핑 공정에서 열영상을 이용하여 솔더 범프 형성및 전이 상태를 검사하는 장치 및 방법 无效
标题翻译：用于在WAFER BUMPING过程中使用热图像检查焊接块形成和传送状态的装置和方法
公开(公告)号：KR1020090069851A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020070137662
申请日：2007-12-26
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 최은열 , 임용진 , 이호덕 , 차정학
IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/488
摘要： An apparatus and a method for inspecting solder bump formation and transfer state using a thermal image in a wafer bumping process are provided to sense the state of metal material formed on an object without a light by sensing thermal wavelength from the object by using an infrared rays sensing unit. An infrared ray sensing unit(22) senses infrared rays from an object(21) and converts it into an electrical signal. A data processing unit(23) process the electrical signal and generates an image related to thermal distribution in relation to metal material arrangement formed on the object by processing the electrical signal. The object is a plate template including a metal material having a plurality of positions, and the object includes one of a semiconductor having a wafer on which a solder bump is formed on and a substrate in which a plurality of test terminals are exposed.
摘要翻译：提供一种用于在晶片凸块工艺中使用热图像检查焊料凸点形成和转印状态的装置和方法，以通过使用红外线感测来自物体的热波长来感测形成在物体上的金属材料的状态传感单元。红外线感测单元（22）感测来自物体（21）的红外线并将其转换为电信号。数据处理单元（23）处理电信号，并通过处理电信号产生与形成在物体上的金属材料排列有关的热分布图像。该目标是包括具有多个位置的金属材料的板模板，并且该物体包括其上形成有焊料凸块的晶片的半导体和暴露多个测试端子的基板之一。

8. 发明公开

KR1020090069048A 전자 방출 소자를 이용하는 웨이퍼 범핑을 위한 고분해능오버레이 얼라인 장치 및 방법 失效
标题翻译：高分辨率覆盖对准装置和使用电子发射装置的散热方法
公开(公告)号：KR1020090069048A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136888
申请日：2007-12-24
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 최은열 , 임용진 , 이호덕 , 차정학
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/68 , B25B11/005 , G03F7/70716 , H01L21/6838 , H01L2021/60
摘要： A high resolution overlay alignment apparatus for wafer bumping using an electron emission device and method thereof are provided, which enables alignment without alignment mark in the template itself. An alignment apparatus(100) arranges subjects at upper and lower parts. The alignment apparatus comprises an upper stage(110), lower stage(120), and controller(130). The upper stage is connected to an electron emission device(112) and supports a first subject. The lower stage is connected to an electrode facing to the electron-emission device and supports a second subject of the lower part. The controller regulates the emission amount of electron by controlling voltage which is applied in the electron emission device.
摘要翻译：提供了一种使用电子发射器件的晶片凸起的高分辨率覆盖对准装置及其方法，其能够在模板本身中无对准标记对准。对准装置（100）将被摄体配置在上部和下部。对准装置包括上级（110），下级（120）和控制器（130）。上级连接到电子发射装置（112）并支撑第一受试者。下级连接到面向电子发射器件的电极并且支撑下部的第二对象。控制器通过控制施加在电子发射装置中的电压来调节电子的发射量。

9. 发明公开

KR1020090067939A 솔더범프 형성장치 및 방법 失效
标题翻译：装备和形成焊接BUMP的方法
公开(公告)号：KR1020090067939A
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070135768
申请日：2007-12-21
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 최은열 , 임용진 , 이호덕 , 차정학
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An apparatus and a method for forming a solder bump are provided to accurately transcribe a solder on a substrate by applying radio frequency oscillation to the solder and transcribing the solder to a underlying bumping metal in the substrate. Molten solder(140) is implanted onto a template(120) and the solder is solidified. The template and a substrate(110) are aligned to each other. Radio frequency waves are applied to the solder on the template and thus the solder is molten. The molten solder is transcribed onto the substrate and thus a solder bump is formed on the substrate.
摘要翻译：提供一种用于形成焊料凸块的装置和方法，以通过对焊料施加射频振荡并将焊料转印到基板中的下伏的凸块金属来精确地记录基板上的焊料。将熔融焊料（140）注入到模板（120）上，并使焊料固化。模板和基板（110）彼此对准。射频波被施加到模板上的焊料上，因此焊料熔化。将熔融的焊料转印到基板上，从而在基板上形成焊料凸块。

10. 发明公开

KR1020080053061A 미세패턴 형성장치 失效
标题翻译：用于形成纳米图案的装置
公开(公告)号：KR1020080053061A
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：KR1020060125003
申请日：2006-12-08
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 김은석 , 최은열
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： G02F1/13 , G02F2201/46 , G03F7/0035 , H01L21/302
摘要： An apparatus for forming minute patterns is provided to economize material cost and increase productivity by safely separating a substrate and a stamp, which are bonded together, from each other and preventing deformation or a crack of the substrate and the stamp. An apparatus for forming minute patterns comprises the first chamber(100), the second chamber(200), a pressure adjustment part(400), and a substrate fixing module(110). The first chamber, at which a stamp carved with minute patterns is installed, forms the first space with the stamp(20). The second chamber, at which a photoresist-applied substrate is mounted, forms the second space with the stamp as the second chamber is combined with the first chamber. In order to pressurize the stamp and imprint the minute patterns, the pressure adjustment part adjusts the pressure of the first and second spaces so that the pressure of the first space can act toward the second space. The substrate fixing module fixes the substrate mounted at the second chamber.
摘要翻译：提供一种用于形成微小图案的装置，以通过将彼此粘合在一起的基板和印模相互分离并防止基板和印模的变形或裂纹来节省材料成本并提高生产率。用于形成微小图案的装置包括第一室（100），第二室（200），压力调节部（400）和基板固定模块（110）。安装了刻有微小图案的印章的第一个室与邮票（20）形成第一个空间。安装有光致抗蚀剂的基片的第二腔室在第二腔室与第一腔室组合时与印模形成第二空间。为了对印模加压并压印微小图案，压力调节部分调节第一和第二空间的压力，使得第一空间的压力可以朝向第二空间作用。基板固定模块固定安装在第二室的基板。

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