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1. 发明公开

KR1020070033207A 반도체 제조 설비 내의 비산 파티클 제거 장치 无效
标题翻译：半导体制造设备中分散颗粒的装置
公开(公告)号：KR1020070033207A
公开(公告)日：2007-03-26
申请号：KR1020050087659
申请日：2005-09-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박경수 , 이도우 , 이병천 , 엄태석 , 강희철 , 지승학
IPC分类号： H01L21/02
摘要： An apparatus for removing the particle of the airborne in semiconductor manufacturing equipment is provided to enhance efficiency of removing process of the particle by flowing particles of an inner space downward and exhausting the particles to the outside using an air sprayer and a vacuum pump. An apparatus for removing the particle of the airborne in semiconductor manufacturing equipment includes an air sprayer, a purifying filter, and a vacuum pump. The air sprayer(20) is installed at an upper portion of the semiconductor manufacturing equipment in order to spray the air into an inner space. The purifying filter(30) is installed at a lower portion adjacent to the air sprayer in order to purify the air supplied from the air sprayer. The vacuum pump(40) is installed at an outer portion of the inner space in order to exhaust particles from the inner space to the outside.
摘要翻译：提供了一种用于去除半导体制造设备中的空气传播的颗粒的装置，以通过使空气颗粒向下流动并使用空气喷雾器和真空泵将颗粒排出到外部来提高颗粒的去除过程的效率。一种用于去除半导体制造设备中的机载颗粒的装置包括空气喷雾器，净化过滤器和真空泵。空气喷雾器（20）安装在半导体制造设备的上部，以将空气喷射到内部空间中。净化过滤器（30）安装在与空气喷雾器相邻的下部，以净化从空气喷雾器供应的空气。真空泵（40）安装在内部空间的外部，以将颗粒从内部空间排出到外部。

2. 发明授权

KR100594748B1 반도체 디바이스 테스트 장치 失效
标题翻译：用于测试半导体器件的装置
公开(公告)号：KR100594748B1
公开(公告)日：2006-07-03
申请号：KR1019990046107
申请日：1999-10-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 서정완 , 이병천
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 반도체 디바이스 핸들링 블록의 일면에 로봇피커 및 푸셔의 기능을 통합한 새로운 개념의 반도체 디바이스 픽업툴을 쌍으로 배치한다.
이러한 본 발명의 경우, 상술한 반도체 디바이스 픽업툴에 의해 "반도체 디바이스의 이송", "반도체 디바이스 및 소켓의 콘택확보" 등이 통합적으로 이루어지기 때문에, 생산라인에서는 굳이 로봇피커, 푸셔 등을 설치하지 않고서도, 원활한 반도체 디바이스 테스트 공정을 진행시킬 수 있으며, 결국, 본 발명이 실시되는 경우, 생산라인에서는 "로봇피커 및 푸셔의 순차적인 동작진행으로 인한 불필요한 공정 시간 증가"가 억제되는 효과를 획득할 수 있다.
또한 본 발명이 실시되는 경우, 로봇피커 및 푸셔의 기능이 반도체 디바이스 픽업툴에 의해 하나로 통합될 수 있기 때문에, 생산라인에서는 테스트 장치의 설비 효율이 극대화되고, 로봇피커 및 푸셔의 불필요한 충돌로 인한 반도체 디바이스의 손상이 최소화되는 효과를 획득할 수 있다.

3. 发明公开

KR1020050031598A 반도체 소자용 테스트 핸들러 无效
标题翻译：半导体器件的测试处理器
公开(公告)号：KR1020050031598A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1020030067798
申请日：2003-09-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이은수 , 유재형 , 이병천 , 김영규 , 이종철 , 노창균 , 박영대 , 허용강 , 김범식 , 이원희
IPC分类号： H01L21/66
摘要： A semiconductor device test handler is provided to maintain best condition in a low-temperature test process by removing moisture and frost from a liquefied nitrogen supply pipe, a liquefied nitrogen injection bar, a solenoid valve, and an inside of a chamber. A test chamber(112) is used for forming test environment of high temperature or low temperature to test a semiconductor device of a test tray. A preheating chamber(111) is installed at one side of the test chamber to preheat the semiconductor device. A discharging chamber(115) is installed at the other side of the test chamber to restore the semiconductor device to an atmospheric state. A fluid supply tube is used for transferring and injecting the cooling fluid from a cooling fluid supply source to the preheating chamber and the test chamber. A dry air supply tube(137) is used for supplying the dry air from a dry air supply source to the test chamber. A heater is installed nearly to a valve assembly to apply the heat to a valve and the cooling fluid supply tube.
摘要翻译：提供了一种半导体器件测试处理器，通过从液化氮气供应管，液化氮气注入杆，电磁阀和室内消除湿气和霜而在低温测试过程中保持最佳状态。测试室（112）用于形成高温或低温的测试环境，以测试测试托盘的半导体器件。预热室（111）安装在测试室的一侧以预热半导体器件。放电室（115）安装在测试室的另一侧，以将半导体器件恢复到大气状态。流体供应管用于将冷却流体从冷却流体供应源转移和注入到预热室和测试室。干空气供应管（137）用于将来自干燥空气供应源的干燥空气供应到测试室。加热器几乎安装在阀组件上以将热量施加到阀和冷却液供应管。

4. 发明公开

KR1020070107409A 반도체 제조 설비의 품종 교체 관리 시스템 및 이를 이용한품종 교체 방법 无效
标题翻译：半导体设备的变更管理系统及其变化的变化方法
公开(公告)号：KR1020070107409A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：KR1020060039863
申请日：2006-05-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임효신 , 강희철 , 오석민 , 이병천 , 서희주 , 임동환 , 길영민
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/00
摘要： A system and a method for verifying semiconductor manufacturing equipments are provided to minimize time delay of the whole process by automatically inputting a completion code input of a unit operation. Plural unit operations are sequentially performed in manufacturing equipments. An equipment server(50) is connected to the manufacturing equipments to control the equipments. A terminal(60) is connected to the equipment server to change set values of the manufacturing equipments and monitor manufacturing and replacing processes. The manufacturing equipment has a display member(70) having plural lamps connected to the equipment server, and first and second alarming members connected to the equipment server.
摘要翻译：提供了一种用于验证半导体制造设备的系统和方法，以通过自动输入单元操作的完成代码输入来最小化整个处理的时间延迟。在制造设备中依次执行多个单元操作。设备服务器（50）连接到制造设备以控制设备。终端（60）连接到设备服务器以改变制造设备的设定值并监视制造和更换过程。制造设备具有连接到设备服务器的多个灯的显示部件（70），连接到设备服务器的第一和第二报警部件。

5. 发明公开

KR1020010038217A 반도체 디바이스 테스트 장치 失效
标题翻译：半导体器件测试仪
公开(公告)号：KR1020010038217A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1019990046107
申请日：1999-10-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 서정완 , 이병천
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A tester is to maximize an equipping efficiency of a tester by integrating the function of a robot picker and the function of a pusher and to minimize damage of a semiconductor device due to the collision of the robot picker and the pusher. CONSTITUTION: A test head(102) with a socket(104) for testing a semiconductor device is electrically connected to a tester. A semiconductor device handling block(100) arranged over the test head transfers the semiconductor device to be tested to the socket of the test head or divides the tested semiconductor device into a good or bad state. The handling block comprises a main body(101), the first buffer frame(10) and the second buffer frame(60) disposed over the main body and the first pickup tool(40) and the second pickup tool(50). The buffer frames are moved along a guide rail(30,80) and transfer the semiconductor device supplied from exterior to a region adjacent the test head or transfer the semiconductor device emerging from the test head to exterior. The pickup tools pickup the semiconductor device carried by either the first or second buffer frame to mount it on the socket of the test head or pickup the semiconductor device emerging from the socket of the test head to mount it on one of the first and second buffer frames.
摘要翻译：目的：测试人员通过集成机器人拾取器的功能和推动器的功能来最大限度地提高测试仪的装备效率，并最大限度地减少由于机器人拾取器和推动器的碰撞导致的半导体器件的损坏。构成：具有用于测试半导体器件的插座（104）的测试头（102）电连接到测试器。布置在测试头上的半导体器件处理块（100）将要测试的半导体器件传送到测试头的插座，或将测试的半导体器件分成良好或坏的状态。处理块包括主体（101），设置在主体上的第一缓冲框架（10）和第二缓冲框架（60）以及第一拾取工具（40）和第二拾取工具（50）。缓冲框架沿着导轨（30,80）移动并将从外部供应的半导体器件传送到与测试头相邻的区域，或将从测试头出来的半导体器件传送到外部。拾取工具拾取由第一或第二缓冲框架承载的半导体器件，以将其安装在测试头的插座上或拾取从测试头的插座出来的半导体器件，以将其安装在第一和第二缓冲器之一上帧。

6. 发明公开

KR1020060021040A 도금장치의 리드프레임 공급부 无效
标题翻译： LEADFRAME装载装置的装置
公开(公告)号：KR1020060021040A
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020040069846
申请日：2004-09-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 이도우 , 이병천 , 엄태석 , 박경수
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/67144
摘要： 본 발명은 리드프레임 도금장치 내에 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급부(Leadframe loading assembly)에 관한 것으로서, 리드프레임을 상방향으로 상승시키는 리프트와, 그 리드프레임을 좌우방향으로 밀어주는 얼라이너(aligner)와, 그 얼라이너에 의해 밀려 이동되는 리드프레임의 측단부(側端部)와 접촉하는 고정블록 및 그 고정블록을 지지·고정하는 지지 플레이트(支持 plate)를 포함하는 백 플레이트(back plate)와, 그 백 플레이트에 의해 정렬된 상기 리드프레임을 들어올려 이동시키는 그리퍼(gripper)와, 이러한 그리퍼에 의해 부착되어진 리드프레임을 이송하는 이송벨트를 포함한다.
이에 따라, 리드프레임과의 접촉에 의한 고정블록 마모시 백 플레이트 전체를 교체할 필요없이 백 플레이트중 고정블록만 교체하면 되므로 종래에 비해 교체가 간편하고 신속해지며 제조단가가 감소된다.
리드프레임, 도금, 공급, 로딩, 백플레이트, 정렬, 블록

7. 发明公开

KR1020050118418A 진공 펌프의 오일 보충시기 경보장치 无效
标题翻译：用于真空泵的油更换报警装置
公开(公告)号：KR1020050118418A
公开(公告)日：2005-12-19
申请号：KR1020040043532
申请日：2004-06-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이성수 , 이도우 , 이병천
IPC分类号： G01F23/18 , G01F23/00
CPC分类号： G01F23/04 , G08B3/10 , G08B21/182
摘要： 본 발명은 반도체 제조 설비에 사용되는 진공 펌프내의 오일(Oil)의 보충시기를 알려주는 진공 펌프의 오일 보충시기 경보장치로서, 서로 평행을 이루고 같은 길이의 일부분이 진공 펌프 내에 삽입되는 2개의 검침봉과, 어느 하나의 검침봉에 소정의 전기적 신호를 인가하고 다른 하나의 검침봉으로부터 검출되는 전기적 신호를 받아들이는 제어부, 및 제어부에 연결되어 제어부에 의해 오일 보충시기가 판별되는 경우 이를 표시하기 위한 표시부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 본 발명은 오일의 도전성을 이용하여 어느 하나의 검침봉으로부터 다른 하나의 검침봉으로 전달되는 전기적 신호를 통해 제어부가 오일의 보충시기를 판단하여 표시부를 통해 작업자에게 경고하는 방식이기에 오일의 장기 사용으로 인해 오일이 오염되더라도 오일의 보충시기를 알려줄 수 있고, 이에 오일의 보충시기를 놓쳐 진공 펌프가 손상되거나 반도체 제조 공정 시 에러가 발생되는 것이 방지된다.

8. 发明公开

KR1020030088642A 반도체 패키지 수납 장치 无效
标题翻译：用于接收半导体封装的装置
公开(公告)号：KR1020030088642A
公开(公告)日：2003-11-20
申请号：KR1020020026462
申请日：2002-05-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이수찬 , 선용균 , 김현호 , 이준호 , 이종철 , 하승수 , 유재형 , 이병천
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: An apparatus for receiving a semiconductor package is provided with a guide for aligning the recipience position of the semiconductor packages. CONSTITUTION: An apparatus for receiving a semiconductor package(10) includes a main body(210) and a guide(220). The main body(210) is provided with a pocket(212) for receiving the semiconductor package(10). The guide(220) is formed on the pocket(212). The guide(220) further includes a guide groove(222) for aligning the recipience position of the semiconductor package(10), wherein the guide groove(222) tapers down.
摘要翻译：目的：一种用于接收半导体封装的设备设置有用于对准半导体封装的接受位置的引导件。构成：用于接收半导体封装（10）的装置包括主体（210）和引导件（220）。主体（210）设置有用于接收半导体封装（10）的凹槽（212）。引导件（220）形成在口袋（212）上。引导件（220）还包括用于对准半导体封装（10）的接受位置的引导槽（222），其中引导槽（222）逐渐变细。

9. 发明公开

KR1020070044252A 부분적으로 형성된 디게이팅용 도금부를 갖는 패키지 기판 无效
标题翻译：具有部分形成的用于分级的部分的包装衬底
公开(公告)号：KR1020070044252A
公开(公告)日：2007-04-27
申请号：KR1020050100333
申请日：2005-10-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박경수 , 이도우 , 이병천 , 엄태석 , 강희철 , 지승학
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 본 발명은 디게이팅을 위한 도금부가 부분적으로 형성된 패키지 기판에 관한 것이다. 도금부가 일 측 가장자리의 패키지 그룹 영역에 대응되는 길이로 형성되는 종래의 패키지 기판은 도금부로 인한 불필요한 원가 상승의 문제점을 가진다. 이와 같은 문제를 개선하기 위하여, 본 발명은 게이트와 런너에 대응되는 일 부분에만 도금막이 형성된 패키지 기판을 제공한다. 본 발명에 패키지 기판에 의하면, 디게이팅용 도금부의 면적이 종래에 비하여 크게 감소되기 때문에 패키지 기판의 제조원가가 절감될 수 있다.
몰딩, 디게이팅, 도금, 기판, 인쇄회로기판, 트랜스퍼 몰딩

10. 发明公开

KR1020070036933A 반도체 패키지용 인쇄회로기판 无效
标题翻译：印刷电路板（PCB）用于半导体封装
公开(公告)号：KR1020070036933A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：KR1020050092002
申请日：2005-09-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박경수 , 이도우 , 이병천 , 엄태석 , 강희철 , 김형욱
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/04
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 반도체 패키지 몸체 영역 주위로 모서리 부분을 제외한 영역에 사각형 형태로 형성된 4개의 슬롯을 포함하고, 각 모서리 부분에서 서로 이웃하는 슬롯의 단부 중 어느 하나는 반도체 패키지 몸체 쪽으로 소정 크기의 홈이 형성되고, 이들 중 어느 하나의 슬롯의 절단선은 이웃하는 다른 슬롯을 폭 방향으로 가로지르도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 개별 반도체 패키지로의 싱귤레이션(singulation) 과정에서 커팅면에서 버어(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 커팅면의 크기를 최소화하여 커팅 과정에서 야기되는 더스트(dust)의 발생을 억제하는 효과를 제공한다.
인쇄회로기판, 슬롯, 홈, 버어(burr), 라우터, 싱귤레이션, 커팅

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