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1. 发明公开

KR1020110040661A 멀티 디스플레이 장치 및 이를 위한 힌지장치 有权
标题翻译：多显示设备和相同的铰链设备
公开(公告)号：KR1020110040661A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020100085024
申请日：2010-08-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 김영태
IPC分类号： H04N5/64 , G06F1/16 , E05D1/04
CPC分类号： H04N5/64 , E05D1/04 , E05Y2900/606 , G06F1/1601
摘要： PURPOSE: A multi display device and hinge device for the same having a plurality of display devices are provided to install two display devices in order to rotate the two displays. CONSTITUTION: A multi display device(100) includes a first display device(10A), a second display device(10B), and a hinge apparatus(30). The first display device and the second display device are arranged to be adjacent each other. The hinge device is installed to the first display device and the second display device. The hinge device includes a first hinge member and a second hinge member.
摘要翻译：目的：提供具有多个显示装置的多显示装置和铰链装置，以安装两个显示装置以旋转两个显示器。构成：多显示装置（100）包括第一显示装置（10A），第二显示装置（10B）和铰链装置（30）。第一显示装置和第二显示装置被布置为彼此相邻。铰链装置安装在第一显示装置和第二显示装置上。铰链装置包括第一铰链构件和第二铰链构件。

2. 发明公开

KR1020070057451A 이물질 제거용 와이퍼를 갖는 반도체 패키지 건조 장치 无效
标题翻译：装置干燥半导体包装与擦拭器消除污染物
公开(公告)号：KR1020070057451A
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：KR1020050116919
申请日：2005-12-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강창진 , 이도우 , 한효린 , 엄태석 , 한상훈 , 기대용
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： B08B1/006 , B08B1/008 , B08B7/0071 , H01L23/345
摘要： A semiconductor package drying apparatus is provided to prevent the generation of over kill or under kill by removing contaminants from an upper surface of a heater block in real time using a contaminant removing wiper. A semiconductor package drying apparatus includes a heater block, a wiper, and a wiper moving unit. The heater block(60) is used for fixing a semiconductor package by using suction and transferring the heat to the semiconductor package. The wiper(70) is attached on an upper surface of the heater block to remove contaminants from the upper surface of the heater block. The wiper moving unit(75) is connected with the wiper to move the wire on the upper surface of the heater block.
摘要翻译：提供了一种半导体封装干燥装置，用于通过使用污染物去除刮水器实时地从加热器块的上表面去除污染物来防止产生过度杀死或被杀死。半导体封装干燥装置包括加热器块，擦拭器和擦拭器移动单元。加热器块（60）用于通过使用吸力固定半导体封装并将热传递到半导体封装。擦拭器（70）附接在加热器块的上表面上，以从加热器块的上表面去除污染物。刮水器移动单元（75）与刮水器连接以移动加热器块的上表面上的线。

3. 发明公开

KR1020060021040A 도금장치의 리드프레임 공급부 无效
标题翻译： LEADFRAME装载装置的装置
公开(公告)号：KR1020060021040A
公开(公告)日：2006-03-07
申请号：KR1020040069846
申请日：2004-09-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 이도우 , 이병천 , 엄태석 , 박경수
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/67144
摘要： 본 발명은 리드프레임 도금장치 내에 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급부(Leadframe loading assembly)에 관한 것으로서, 리드프레임을 상방향으로 상승시키는 리프트와, 그 리드프레임을 좌우방향으로 밀어주는 얼라이너(aligner)와, 그 얼라이너에 의해 밀려 이동되는 리드프레임의 측단부(側端部)와 접촉하는 고정블록 및 그 고정블록을 지지·고정하는 지지 플레이트(支持 plate)를 포함하는 백 플레이트(back plate)와, 그 백 플레이트에 의해 정렬된 상기 리드프레임을 들어올려 이동시키는 그리퍼(gripper)와, 이러한 그리퍼에 의해 부착되어진 리드프레임을 이송하는 이송벨트를 포함한다.
이에 따라, 리드프레임과의 접촉에 의한 고정블록 마모시 백 플레이트 전체를 교체할 필요없이 백 플레이트중 고정블록만 교체하면 되므로 종래에 비해 교체가 간편하고 신속해지며 제조단가가 감소된다.
리드프레임, 도금, 공급, 로딩, 백플레이트, 정렬, 블록

4. 发明公开

KR1020080086263A 반도체 칩 패키징 장치 无效
标题翻译：半导体芯片包装设备
公开(公告)号：KR1020080086263A
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：KR1020070028238
申请日：2007-03-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 나병도 , 서희주
IPC分类号： H01L21/56
摘要： A semiconductor chip packaging apparatus is provided to remove a leaked molding material, which is excessively sealed in a sprocket hole of a substrate, by lowering a cutting member. A semiconductor chip packaging apparatus comprises an upper body(100), a lower body(200), and a position guider(300). The upper body includes a cutting member(110). The lower body is installed opposite to the upper body and includes a loading unit(210). The loading unit is configured to load a package carrier(500) having a leaked molding material(520) to be removed by the cutting member. The position guider adjusts the distance between the upper body and the lower body, guiding the movement of the cutting member. The cutting member is a strip knife or a strip wire.
摘要翻译：提供一种半导体芯片封装装置，通过降低切割构件来去除过度密封在基板的链轮孔中的泄漏的模制材料。半导体芯片封装装置包括上主体（100），下体（200）和位置导向器（300）。上身包括切割构件（110）。下体与上体相对设置并包括加载单元（210）。装载单元被配置为装载具有泄漏的模制材料（520）的包装载体（500），以被切割构件去除。位置导向器调节上身和下身之间的距离，引导切割构件的移动。切割构件是带状刀或带状线。

5. 发明公开

KR1020050095014A 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치 无效
标题翻译：托盘装载/卸载装置用于半导体封装
公开(公告)号：KR1020050095014A
公开(公告)日：2005-09-29
申请号：KR1020040019993
申请日：2004-03-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 이도우 , 엄태석 , 박경수 , 나선주
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6773 , H01L21/67333
摘要： 본 발명은, 빈 트레이를 적층하여 수납하는 빈 트레이 수납부와 이 빈 트레이 수납부에 수납된 빈 트레이를 소정높이의 작업대기 위치로 이동시키는 승강장치 및 빈 트레이를 작업대기 위치에서 지지 고정하는 작업대기용 버퍼를 포함하는 트레이 로딩/언로딩부와, 빈 트레이에 반도체 패키지를 수납시키는 반도체 패키지 수납부 및 빈 트레이를 작업대기용 버퍼로부터 반도체 패키지 수납부로 이송시키고, 반도체 패키지가 수납완료된 트레이를 회송시키는 이송레일을 갖는 이송부를 포함하는 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치에 있어서, 트레이 로딩/언로딩부는 작업대기 위치의 상부에 수납완료된 트레이가 적재되는 적재용 버퍼를 더 포함하고, 수납완료된 트레이를 적재용 버퍼까지 승강시켜 지지 및 적재되도록 작업대기 위치로부터 소� � 높이로 연장 형성된 것을 특징으로 한다.

6. 发明公开

KR1020040081531A 반도체 소자 조립 공정에 사용되는 소터 장비에서 픽업좌표를 설정하는 방법 无效
标题翻译：在组装半导体器件中设置拾取器系统的拾取坐标的方法，以设置易于拾取的坐标
公开(公告)号：KR1020040081531A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：KR1020030015865
申请日：2003-03-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈
IPC分类号： H01L21/68
摘要： PURPOSE: A method for setting up pickup coordinates of a sorter system in assembling semiconductor device is provided to set up easily the pickup coordinates by utilizing one-push method using a jig. CONSTITUTION: The first jig is loaded into a picker of a sorter system including a turntable having grooves on which semiconductor packages are loaded and the picker for picking up the semiconductor packages(203). The first jig is inserted into the predetermined groove of the turntable in order to set up the first pickup coordinates by moving the picker(205). The first jig is separated from the picker. The second pickup coordinates are set up by performing a center correction process for the first pickup coordinates(207).
摘要翻译：目的：提供一种在组装半导体器件时设置分拣机系统的拾取坐标的方法，通过使用一个夹具的一键式方法来容易地设置拾取坐标。构成：第一夹具被装载到分拣机系统的拾取器中，该分拣机系统包括具有凹槽的转盘，半导体封装装载在该转盘上，以及拾取器用于拾取半导体封装（203）。将第一夹具插入转台的预定凹槽中，以通过移动拾取器（205）来建立第一拾取坐标。第一个夹具与拾取器分离。通过对第一拾取坐标（207）执行中心校正处理来建立第二拾取坐标。

7. 发明公开

KR1020040006147A 롤 커튼 유닛을 갖는 패키지 절단 장치 无效
标题翻译：具有卷帘单元的包装切割装置
公开(公告)号：KR1020040006147A
公开(公告)日：2004-01-24
申请号：KR1020020039688
申请日：2002-07-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 최태규 , 이도우 , 주영진
IPC分类号： H01L23/48
摘要： PURPOSE: A package cutting apparatus having a roll curtain unit is provided to reduce a damage of a bellows by preventing a falling phenomenon of a scrap into the bellows. CONSTITUTION: A package cutting apparatus having a roll curtain unit includes a chuck table(11), a rotary cutting blade(22), a cleaning solution injection unit(23), and a bellows(16). A frame(50) is loaded on the chuck table(11). The rotary cutting blade(22) is used for cutting the frame(50) in chip package units. The cleaning solution injection unit(23) is used for injecting the cleaning solution to the rotary cutting blade(22) and the frame(50) in a cutting process. The bellows(16) is installed around the chuck table(11). The package cutting apparatus having the roll curtain unit further includes a roll curtain(17), which is rotated by the rotation of a rotary shaft(18).
摘要翻译：目的：提供具有卷帘单元的包装切割装置，以通过防止废料落入波纹管中来减少波纹管的损坏。构成：具有卷帘单元的包装切割装置包括卡盘台（11），旋转切割刀片（22），清洁液注入单元（23）和波纹管（16）。框架（50）装载在卡盘台（11）上。旋转切割刀片（22）用于以芯片封装单元切割框架（50）。清洗液注入单元（23）用于在切割过程中将清洗溶液注入旋转切割刀片（22）和框架（50）。波纹管（16）安装在卡盘台（11）周围。具有卷帘单元的包装切割装置还包括通过旋转轴（18）的旋转而旋转的卷帘（17）。

8. 发明公开

KR1020000033493A 불완전 성형된 리드 프레임의 도금 알림 장치 및 그를 이용한도금 방법 无效
标题翻译：用于正式形成的铅笔的电子装置和电镀方法
公开(公告)号：KR1020000033493A
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019980050381
申请日：1998-11-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈 , 문선학 , 이충진
IPC分类号： H01L21/60
摘要： PURPOSE: An apparatus informing an electroplate time for an imperfectly formed lead frame is provided to easily monitor that an imperfectly formed lead frame is being reached to an unloading portion of an electroplate apparatus. CONSTITUTION: An apparatus informing an electroplate time informs that an imperfectly formed lead frame on a belt of an electroplate apparatus is being reached to an unloading portion of an electroplate apparatus. The apparatus comprises a setting timer and a buzzer. The setting timer sets an electroplate process time for the imperfectly formed lead frame. According to a signal from the setting timer, the buzzer operates when the set time is passed.
摘要翻译：目的：提供一种告知电镀时间的不完美形成的引线框架的装置，以便容易地监测不完全形成的引线框架是否到达电镀装置的卸载部分。构成：通知电镀时间的装置通知电镀装置的带上的不完全成形的引线框架到达电镀装置的卸载部分。该装置包括设置定时器和蜂鸣器。设置定时器为不完美形成的引线框设置电镀工艺时间。根据设定定时器的信号，当设定的时间过去时蜂鸣器动作。

9. 发明授权

KR100199289B1 리드프레임 스트립을 이송하는 단차부가 형성된 벨트 및 그를 이용한 이송장치 失效
标题翻译：领带框传送装置
公开(公告)号：KR100199289B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960022328
申请日：1996-06-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 본 발명은 리드프레임 스트립을 이송하는 벨트 및 그를 이용한 이송장치에 관한 것으로, 리드프레임 스트립을 고정하는 핑거와 대응되는 위치의 벨트에 하향 단차진단차부가 형성되어 있으며, 그 단차부와 핑거사이에 리드프레임 스트립이 끼움결합되어 이송됨으로써, 리드프레임 스트립을 지그제그로 잡아주기 때문에 잡아주는 힘이 증가되어 리드프레임 스트립과 벨트와의 밀착성이 증가되어 리드프레임 스트립이 벨트에서 빠지거나 벨트에서의 잼 현상이 발생되는 문제점을 극복할 수 있고, 리드프레임 스트립의 도금시 전기가 일정하게 전달되어 도금 밀착성이 향상되어 장점이 있다.

10. 发明公开

KR1019980006004A 리드프레임 스트립을 이송하는 단차부가 형성된 벨트 및 그를 이용한 이송장치 失效
标题翻译：一种具有用于输送引线框条的台阶部分的带以及使用该带的输送装置
公开(公告)号：KR1019980006004A
公开(公告)日：1998-03-30
申请号：KR1019960022328
申请日：1996-06-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한상훈
IPC分类号： H01L21/68

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