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1. 发明公开

KR1020070102800A 매거진 자동 배출 장치 无效
标题翻译：杂志自动放电装置
公开(公告)号：KR1020070102800A
公开(公告)日：2007-10-22
申请号：KR1020060034456
申请日：2006-04-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 나병도 , 강희철 , 임효신 , 정옥선 , 김용환 , 서희주 , 길영민
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/68
摘要： An automatic discharging device of a magazine is provided to improve the yield thereof by minimizing the delay of a process caused by not smoothly discharging the magazine. An automatic discharging device(10) of a magazine includes a supporting plate(30), two carrying paths, first and second detecting units(62,64), a pusher, and a carrying unit(40). The supporting plate(30) is rectangular and has a size capable of receiving a plurality of magazines lengthwise. The two carrying paths are formed lengthwise on the supporting plate(30) in parallel to each other and includes a receiving groove and a carrying groove. The receiving groove runs from an end of the supporting plate(30) through the supporting plate(30) having a length similar to a width of the magazine and a width for easily moving a compressor of the pusher. The carrying groove runs from an other end of the receiving groove and is used as a place where the carrying unit(40) is installed. The first and second detecting units(62,64) are installed on the supporting plate(30) for detecting the magazine.
摘要翻译：提供了一种盒的自动排料装置，通过最小化由于不能平滑地排出料盒而导致的加工过程的延迟，来提高成品率。盒的自动排出装置（10）包括支撑板（30），两个承载路径，第一和第二检测单元（62,64），推动器和承载单元（40）。支撑板（30）是矩形的并且具有能够纵向地容纳多个杂志的尺寸。两个承载路径彼此平行地在支撑板（30）上纵向地形成，并且包括接收槽和承载槽。接收槽从支撑板（30）的一端延伸通过支撑板（30），支撑板（30）的长度类似于料仓的宽度，宽度用于容易地移动推动器的压缩机。承载槽从容纳槽的另一端延伸并用作安装承载单元（40）的位置。第一和第二检测单元（62,64）安装在支撑板（30）上，用于检测料盒。

2. 发明公开

KR1020070107409A 반도체 제조 설비의 품종 교체 관리 시스템 및 이를 이용한품종 교체 방법 无效
标题翻译：半导体设备的变更管理系统及其变化的变化方法
公开(公告)号：KR1020070107409A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：KR1020060039863
申请日：2006-05-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임효신 , 강희철 , 오석민 , 이병천 , 서희주 , 임동환 , 길영민
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/00
摘要： A system and a method for verifying semiconductor manufacturing equipments are provided to minimize time delay of the whole process by automatically inputting a completion code input of a unit operation. Plural unit operations are sequentially performed in manufacturing equipments. An equipment server(50) is connected to the manufacturing equipments to control the equipments. A terminal(60) is connected to the equipment server to change set values of the manufacturing equipments and monitor manufacturing and replacing processes. The manufacturing equipment has a display member(70) having plural lamps connected to the equipment server, and first and second alarming members connected to the equipment server.
摘要翻译：提供了一种用于验证半导体制造设备的系统和方法，以通过自动输入单元操作的完成代码输入来最小化整个处理的时间延迟。在制造设备中依次执行多个单元操作。设备服务器（50）连接到制造设备以控制设备。终端（60）连接到设备服务器以改变制造设备的设定值并监视制造和更换过程。制造设备具有连接到设备服务器的多个灯的显示部件（70），连接到设备服务器的第一和第二报警部件。

3. 发明公开

KR1019990086152A 리드프레임을 식별할 수 있는 리드프레임 공급장치 失效
标题翻译：可以识别引线框架的引线框架馈线
公开(公告)号：KR1019990086152A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019980019007
申请日：1998-05-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 지승학 , 강희철 , 이광석 , 길영민
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이며, 이를 위하여 각 리드프레임의 종류에 따라 형성된 식별홀들이 한쪽 사이드 레일의 서로 다른 위치에 형성된 것을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 포함하는 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하고, 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게를 포함한 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 임의의 식별홀이 형성된 리드프레임이 이송될 때, 해당 인식홀이 광감지기에 감지되는 것을 이용하여 각 리드프레임의 종류와 공급� �향을 식별할 수 있다. 리드프레임을 식별하여 공급함으로써 작업의 효율을 향상할 수 있으며, 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고와 설비의 가동률 저하 등을 방지할 수 있다.

4. 发明授权

KR100446111B1 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 失效
公开(公告)号：KR100446111B1
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：KR1019970055194
申请日：1997-10-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 길영민 , 이광석 , 지승학 , 박정수
IPC分类号： H01L21/56
摘要： PURPOSE: A semiconductor package molding press apparatus is provided to reduce the total size and the number of processes and enhance the productivity by unifying a loading part, an unloading part, and a cleaning part with one body. CONSTITUTION: A moving mold assembly(1) is arranged on a bottom part of a fixing mold assembly(2). A lead frame having semiconductor chips and epoxy materials are loaded on the moving mold assembly. The moving mold assembly and the fixing mold assembly are operated to each other in order to mold the semiconductor chips by the epoxy materials. A loading/unloading/cleaning assembly(30) is arranged at a lateral part of a gap between the moving mold assembly and the fixing mold assembly in order to unload or load the lead frame and the epoxy materials from or to the moving mold assembly and clean a surface of the moving mold assembly.

5. 发明公开

KR1019990033775A 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지몰딩 프레스 방법 失效
标题翻译：半导体封装成型压机设备及其半导体封装成型压机方法
公开(公告)号：KR1019990033775A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970055194
申请日：1997-10-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 길영민 , 이광석 , 지승학 , 박정수
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 몰딩 프레스 장치 및 이의 반도체 패키지 몰딩 프레스 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 종래의 로딩부, 언로딩부, 클리닝부의 기능을 하나로 통합한 로딩/언로딩/클리닝 어셈블리를 구비하고, 이를 통해, 종래의 로딩 기능, 언로딩 기능, 클리닝 기능이 하나의 유닛에 의해 통합·진행되도록 함으로써, 첫째, 장치의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 둘째, 장치의 작업 공수를 줄일 수 있으며, 셋째, 제품의 생산 효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

6. 发明授权

KR100506801B1 리드프레임을 식별할 수 있는 리드프레임 공급장치 失效
公开(公告)号：KR100506801B1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：KR1019980019007
申请日：1998-05-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 지승학 , 강희철 , 이광석 , 길영민
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이며, 이를 위하여 각 리드프레임의 종류에 따라 형성된 식별홀들이 한쪽 사이드 레일의 서로 다른 위치에 형성된 것을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 포함하는 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하고, 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게를 포함한 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 임의의 식별홀이 형성된 리드프레임이 이송될 때, 해당 인식홀이 광감지기에 감지되는 것을 이용하여 각 리드프레임의 종류와 공급� �향을 식별할 수 있다. 리드프레임을 식별하여 공급함으로써 작업의 효율을 향상할 수 있으며, 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고와 설비의 가동률 저하 등을 방지할 수 있다.

7. 发明公开

KR1020050077172A 반도체 성형 시스템 및 성형 방법 无效
标题翻译：半导体成型系统及成型方法
公开(公告)号：KR1020050077172A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：KR1020040005113
申请日：2004-01-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이성수 , 구희모 , 김대진 , 길영민
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 본 발명은 반도체 성형 시스템에 관한 것으로, 본 발명은 금형부에서 성형 공정이 완료된 배선기판을 수납함으로 이동시키는 언로딩 공정과 연동하여 금형부로 새로운 배선기판을 제공하는 로딩 공정을 진행하고, 동시에 로더가 금형부로 투입될 때 금형부로 공기를 불어주고 언로더가 금형부에서 벗어날 때 금형부 내의 공기를 흡입하여 금형부를 세정하는 반도체 성형 시스템 및 성형 방법을 제공한다. 따라서, 언로더의 언로딩 공정과 로더의 로딩 공정이 연동하여 함께 진행되고, 언로딩/로딩 공정이 진행되는 동안 금형부의 세정 공정도 함께 진행되기 때문에, 성형 공정 시간을 단축할 수 있다.

8. 发明公开

KR1019990031292A 성형금형의 분진수집기 无效
标题翻译：模具集尘器
公开(公告)号：KR1019990031292A
公开(公告)日：1999-05-06
申请号：KR1019970051946
申请日：1997-10-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 길영민 , 송승엽 , 지승학 , 최익수
IPC分类号： B01D46/04 , B01D41/00
摘要： 본 발명은 성형금형의 분진수집기에 관한 것으로서, 몰딩 공정 후 성형금형에 남게 되는 에폭시 성형 수지의 찌꺼기를 흡입하여 여과시키는 분진수집기에 있어서, 필터부를 털어 주는 브러쉬부가 몸체부에 장착되어 있어 필터부 상부에 있는 찌꺼기를 쉽게 털어 내지 못함을 방지하기 위하여, 브러쉬부를 덮개부에 또는 덮개부와 몸체부에 설치하고, 브러쉬부의 길이를 덮개부 및 몸체부 내부의 길이에 약 1/2정도로 만들어 준 것이다. 그러므로 필터부의 상부와 하부에 끼어 있는 찌꺼기를 쉽게 털어 줄 수 있게 되고, 필터부를 깨끗이 청소해줄 수 있게 되어 정비사가 필터부에 남아있는 찌꺼기를 털어 주기 위해서 직접 분진수집기를 뜯어낼 필요가 없어지며, 분진수집기의 성능도 향상될 수 있어 작업효율이 증가되는 이점이 있게 된다.

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