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1. 发明授权

KR102042174B1 인간화 및 친화도 성숙된 항 ｃ-Ｍｅｔ 항체 및 그의 용도 有权
公开(公告)号：KR102042174B1
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：KR1020130034889
申请日：2013-03-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이승현 , 김경아 , 정광호 , 송호영
IPC分类号： C07K16/28 , A61K39/395 , A61P35/00

2. 发明授权

KR101995921B1 c-Met의 SEMA 도메인 내의 에피토프에 특이적으로 결합하는 항체 有权
公开(公告)号：KR101995921B1
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：KR1020180098545
申请日：2018-08-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이승현 , 정광호 , 김경아 , 송호영 , 송윤정 , 오영미 , 정수연 , 조미영
IPC分类号： G01N33/574 , C07K16/28

3. 发明授权

KR101957701B1 발광소자 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101957701B1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：KR1020120128860
申请日：2012-11-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송호영
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48 , H01L33/54

4. 发明授权

KR101953241B1 안티퓨즈 셀 데이터를 모니터링할 수 있는 안티퓨즈 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101953241B1
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：KR1020120046419
申请日：2012-05-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 오종민 , 송호영 , 장성진
IPC分类号： G11C29/04

5. 发明授权

KR101711961B1 발광 디바이스 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR101711961B1
公开(公告)日：2017-03-03
申请号：KR1020100089048
申请日：2010-09-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송호영
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은발광디바이스에관한것으로서, 본발명의일 측면은서로대향하는제1 및제2 주면을갖는기판과, 상기기판의제1 주면상에실장된발광소자및 상기기판내부에서상기발광소자하부에대응하는영역에형성되며, 상기발광소자에인가되는전류의양을조절하는구동집적회로를포함하는발광디바이스를제공한다. 본발명을사용함으로써, 발광다이오드의구동을위하여제공되는회로를기판내에집적시킴으로써크기가소형화된일체구조의발광디바이스를얻을수 있다.
摘要翻译：发光器件（100）包括：具有相对的第一和第二主面的衬底（102）; 安装在所述基板的所述第一主面上的发光元件（101）以及形成在与基板内的发光元件的下侧对应的区域中的驱动器集成电路（IC）（103），并且调整施加到发光元件的电流量。由于设置用于驱动发光二极管（LED）的电路（103）集成在基板（102）内，因此可以获得具有集成结构的紧凑型发光器件。

6. 发明公开

KR1020150046917A 반도체 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치 审中-实审
标题翻译：半导体发光二极管封装和使用它的照明器件
公开(公告)号：KR1020150046917A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130126501
申请日：2013-10-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박명보 , 오경석 , 송호영
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/38 , H01L33/405 , H01L33/42 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은반도체발광소자패키지및 이를이용한조명장치에관한것으로서, 제1 및제2 전극구조를가지는패키지본체; 상기패키지본체의제1 및제2 전극구조중 적어도하나에와이어본딩된발광다이오드칩을포함하며, 상기발광다이오드칩은, 제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이순차적으로적층된발광구조물; 및상기제1 및제2 도전형반도체층을상기제1 및제2 전극구조에각각전기적으로연결하는제1 및제2 전극부;를포함하며, 상기제1 및제2 전극부중 적어도하나는, 상기와이어의조성과동일한물질을포함하며, 상기와이어와접합되는접합전극층및; 상기접합전극층상에형성되며, 상기와이어의일부에의해충진되고, 상기접합전극층의상면이노출되는적어도하나의관통홀이형성된요철전극층을포함하여, 신뢰성이더욱향상되는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体发光二极管封装以及使用其的照明装置。本发明包括：具有第一和第二电极结构的封装体; 一种发光结构，其包括在封装主体的第一和第二电极结构中的至少一个中的引线键合的发光二极管芯片，其中第一导电半导体层，有源层和第二导电层交替堆叠; 以及分别将第一和第二导电半导体层电连接到第一和第二电极结构的第一和第二电极单元。来自第一和第二电极单元的至少一个包括：与电线组成相同的材料; 与电线焊接的焊接电极层; 以及形成在焊接电极层上并由线的一部分填充的颠簸电极层，具有至少一个使焊接电极层的前部露出的通孔，从而提高了可靠性。

7. 发明公开

KR1020140065218A 반도체 메모리 장치 및 그것의 포스트 패키지 리페어 방법 审中-实审
标题翻译：半导体存储器件和后封装修复方法
公开(公告)号：KR1020140065218A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：KR1020120132477
申请日：2012-11-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이윤영 , 송호영 , 오종민
IPC分类号： G11C29/00
CPC分类号： G11C29/808 , G11C29/76 , G11C29/787 , G11C2229/763
摘要： The present invention relates to a semiconductor memory device to perform a post package repair using an anti-fuse circuit and a post package repair method thereof. According to the present invention, the post package repair method of the semiconductor memory device comprises the steps of: receiving a post package repair command; comparing an available number of redundancy bits (hereinafter, a number of available bits) with a number of faulty bits to determine the feasibility of the post package repair command in response to the post package repair command; and selectively replacing a defective cell with a redundancy memory cell based on the comparison result.
摘要翻译：本发明涉及使用反熔丝电路进行后封装修复的半导体存储器件及其后封装修复方法。根据本发明，半导体存储器件的后封装修复方法包括以下步骤：接收后封装修复命令; 将可用数量的冗余比特（以下称为可用比特数）与多个错误比特进行比较，以确定响应于后包修复命令的后包修复命令的可行性; 并且基于比较结果用冗余存储单元选择性地替换有缺陷的单元。

8. 发明公开

KR1020130057675A 발광소자 및 발광소자 패키지 无效
标题翻译：发光装置和发光装置包装
公开(公告)号：KR1020130057675A
公开(公告)日：2013-06-03
申请号：KR1020110123537
申请日：2011-11-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송호영
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A light emitting device and a light emitting device package are provided to improve brightness and an ESD(Electro Static Discharge) property. CONSTITUTION: An active layer(130) is partly formed on an n-type nitride semiconductor layer. A p-type nitride semiconductor layer(140) is formed on the active layer. A p-type electrode(150) is formed on the p-type nitride semiconductor layer. An n-type electrode is formed on the n-type nitride semiconductor layer. A capacitor includes a first metal layer, a dielectric layer, and a second metal layer.
摘要翻译：目的：提供发光器件和发光器件封装以提高亮度和ESD（静电放电）性能。构成：有源层（130）部分地形成在n型氮化物半导体层上。在有源层上形成p型氮化物半导体层（140）。 p型电极（150）形成在p型氮化物半导体层上。 n型电极形成在n型氮化物半导体层上。电容器包括第一金属层，电介质层和第二金属层。

9. 发明公开

KR1020130051094A 발광소자 패키지 无效
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020130051094A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：KR1020110116248
申请日：2011-11-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송호영
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L33/647 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A light emitting device package is provided to improve the uniformity of light by symmetrically mounting a light emitting device on the center part of a package body. CONSTITUTION: A first lead frame(20) is electrically separated from a second lead frame(22). The first lead frame and the second lead frame have the same area. A light emitting device(10) is electrically connected to the first lead frame and the second lead frame by a wire. The light emitting device is mounted on the first lead frame and the second lead frame. The light emitting device is horizontally located on the center of a light emitting device package. [Reference numerals] (AA,BB) Heat discharge
摘要翻译：目的：提供一种发光器件封装，以通过将发光器件对称地安装在封装体的中心部分来提高光的均匀性。构成：第一引线框架（20）与第二引线框架（22）电隔离。第一引线框和第二引线框具有相同的面积。发光器件（10）通过导线电连接到第一引线框架和第二引线框架。发光器件安装在第一引线框架和第二引线框架上。发光器件水平地位于发光器件封装的中心。（附图标记）（AA，BB）放热

10. 发明公开

KR1020120026873A 발광 디바이스 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR1020120026873A
公开(公告)日：2012-03-20
申请号：KR1020100089048
申请日：2010-09-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 송호영
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： H01L25/167 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A light emitting device is provided to integrating a circuit in a substrate to be small and integrated. CONSTITUTION: A substrate(102) comprises first and second main surfaces which are faced with each other. . A light emitting device(101) is mounted in the first main surface. The light emitting device is electrically connected to a driving IC through a pair of device connecting terminals. A driving IC controls the amount of a current applied to the light emitting device. The driving IC includes an external input terminal and a control signal input terminal.
摘要翻译：目的：提供一种发光器件，用于将基板中的电路集成为小且集成。构成：衬底（102）包括彼此相对的第一和第二主表面。。发光器件（101）安装在第一主表面中。发光器件通过一对器件连接端子与驱动IC电连接。驱动IC控制施加到发光器件的电流量。驱动IC包括外部输入端子和控制信号输入端子。

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