专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020170081751A 와이어 메시 리벳 审中-实审
标题翻译：铁丝网铆钉
公开(公告)号：KR1020170081751A
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020177018376
申请日：2009-11-19
申请人： 에이씨에스 인더스트리즈, 인크.
发明人： 그린우드죠지
IPC分类号： F16B19/04 , F16J15/02
CPC分类号： B21F45/16 , B21F33/00 , B21J15/00 , B21J15/04 , B21J15/046 , B21J15/28 , B21J15/323 , F01N13/14 , F01N13/18 , F01N2260/20 , F16B19/02 , F16B19/08 , F16F1/362 , G10K11/162 , G10K11/168 , F16B19/04 , F16J15/02
摘要： 차량배기시스템용열 차폐부(7)와같은기판의보어(9) 내에와이어메시절연체(11)를제조하는데사용되는와이어메시리벳(13)이제공된다. 리벳(13)은칼라(15) 및섕크(17)를갖는단일형와이어메시구조체(19)를포함한다. 칼라(15)는섕크(17)보다높은밀도를갖는데, 예를들어칼라(15)는완성된절연체(11)의밀도를갖는다. 리벳(13)은원래칼라(15)를그 형상이실질적으로변화하는것을억제하면서제2 칼라를형성하기위해섕크(17)를압축함으로써완성된절연체(11)로형성된다. 리벳(13)은기판이그 지지구조체에체결될때 완성된절연체(11)의와이어메시가높은압축레벨을경험하는것을방지하는금속인서트(23)를포함할수 있다. 리벳(13)은분배스트립(31)에의해지지될수 있고, 그치수가몇몇기판과이용가능한제한된공간과적합가능한형성장비(39)를사용하여완성된절연체(11)로형성될수 있다.
摘要翻译：现在提供用于在衬底的孔9中制造金属丝网绝缘体11的金属丝网铆钉13，例如车辆排气系统隔热罩7。铆钉13包括具有轴环15和柄部17的单个丝网结构19。轴环15具有比轴17更高的密度，例如轴环15具有成品绝缘体11的密度。通过压缩柄部17以形成第二套环，同时限制原始套环15的形状基本上改变，铆钉13由成品绝缘体11形成。铆钉13可以包括金属插入件23，该金属插入件23在板固定到其支撑结构时防止成品绝缘体11的金属丝网经受高压缩水平。铆钉13可以由分配带31制成并且使用多个衬底和可用的成形设备39形成为完成的绝缘体11，其中可用的空间有限。

2. 发明公开

KR1020160107756A 리벳형 너트 접합장치 및 이를 이용한 리벳형 너트 접합 구조체 有权
标题翻译：用于RIVET型螺纹和接头结构的接头装置
公开(公告)号：KR1020160107756A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150030980
申请日：2015-03-05
申请人： 주식회사 성우하이텍
发明人： 황석환 , 이문용
IPC分类号： B21J15/04 , B21J15/10 , F16B37/06 , F16B19/10
CPC分类号： B21J15/046 , B21J15/10 , F16B19/10 , F16B37/065
摘要： 리벳형너트접합장치가개시된다. 개시된리벳형너트접합장치는너트부와리벳부를포함하는리벳형너트를적어도하나이상의판재에리벳팅접합하기위한것으로서, 판재에가공된가공홀로삽입되는리벳부의성형을유도하기위한성형골을지니며판재를지지하는엔빌다이와, 엔빌다이에대해왕복이동가능하게설치되어리벳형너트를지지하며그 리벳형너트를판재의가공홀을통해엔빌다이측으로가압하는가압툴을포함하며, 리벳형너트가접합되는가공홀의가장자리부분을가압툴 측으로볼록하게절곡포밍하기위해, 엔빌다이의성형골 가장자리부분에돌기부를형성하고, 돌기부에대응하는오목부를가압툴에형성할수 있다.
摘要翻译：公开了一种铆钉型螺母接头装置。所公开的铆钉型螺母接头装置，其将具有螺母部分和铆钉部分的铆钉式螺母铆接到至少一个板，包括：砧座模具，其支撑具有成形谷的板，以引导插入的铆钉部分的形成进入板中加工的加工孔; 以及加压工具，其安装成相对于所述铆钉型螺母往复运动，以支撑所述铆钉型螺母，通过所述板的加工孔将所述铆钉型螺母加压到所述砧座模具。为了弯曲并形成铆接型螺母被接合的处理孔的朝向加压工具凸起的边缘部分，在砧座模具的成形谷的边缘部分上形成有突出部分，并且凹部对应于可以在加压工具中形成到突出部。

3. 发明授权

KR100319198B1 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법 失效
标题翻译：将散热器组装到半导体模块的设备及其组装方法
公开(公告)号：KR100319198B1
公开(公告)日：2001-12-29
申请号：KR1019990051106
申请日：1999-11-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/2039 , B21J15/046 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄회로기판에반도체칩이부착된반도체모듈로부터발생되는다량열을단시간내방열시키기위하여인쇄회로기판에설치되는히트싱크를조립하는자동화된설비및 조립방법에관한것으로, 본발명에의하면특히순환되는복수개의조립패드에순차적으로리벳이설치된제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를공급하여이들을임시적으로조립한후 제 1 히트싱크에설치된리벳을가공하여제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를영구적으로고정시킴으로써완전한반도체제품을제작한후 반도체제품에라벨부착, 반도체제품의리벳가공품질, 라벨부착품질을검사한다.

4. 发明公开

KR1020110099023A 와이어 메시 리벳 审中-实审
标题翻译：电线网
公开(公告)号：KR1020110099023A
公开(公告)日：2011-09-05
申请号：KR1020117014959
申请日：2009-11-19
申请人： 에이씨에스 인더스트리즈, 인크.
发明人： 그린우드죠지
IPC分类号： F16B19/04 , F16J15/02
CPC分类号： B21F45/16 , B21F33/00 , B21J15/00 , B21J15/04 , B21J15/046 , B21J15/28 , B21J15/323 , F01N13/14 , F01N13/18 , F01N2260/20 , F16B19/02 , F16B19/08 , F16F1/362 , G10K11/162 , G10K11/168
摘要： 차량 배기 시스템용 열 차폐부(7)와 같은 기판의 보어(9) 내에 와이어 메시 절연체(11)를 제조하는데 사용되는 와이어 메시 리벳(13)이 제공된다. 리벳(13)은 칼라(15) 및 섕크(17)를 갖는 단일형 와이어 메시 구조체(19)를 포함한다. 칼라(15)는 섕크(17)보다 높은 밀도를 갖는데, 예를 들어 칼라(15)는 완성된 절연체(11)의 밀도를 갖는다. 리벳(13)은 원래 칼라(15)를 그 형상이 실질적으로 변화하는 것을 억제하면서 제2 칼라를 형성하기 위해 섕크(17)를 압축함으로써 완성된 절연체(11)로 형성된다. 리벳(13)은 기판이 그 지지 구조체에 체결될 때 완성된 절연체(11)의 와이어 메시가 높은 압축 레벨을 경험하는 것을 방지하는 금속 인서트(23)를 포함할 수 있다. 리벳(13)은 분배 스트립(31)에 의해 지지될 수 있고, 그 치수가 몇몇 기판과 이용 가능한 제한된 공간과 적합 가능한 형성 장비(39)를 사용하여 완성된 절연체(11)로 형성될 수 있다.

5. 发明公开

KR1020010047063A 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법 失效
标题翻译：用于组装散热器到半导体模块的设备及其组装方法
公开(公告)号：KR1020010047063A
公开(公告)日：2001-06-15
申请号：KR1019990051106
申请日：1999-11-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/2039 , B21J15/046 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An equipment and a method for assembling a heat sink to a semiconductor module are to accomplish a strong engagement of the heat sink to the module and to continuously assemble the heat sink to the module. CONSTITUTION: An assembling pad feeding device(200) of square frame shape is arranged at a center of top surface of a base body(100). The first heat sink supplying device(300) is arranged around a center of the pad feeding device. A rivet machine(600) is arranged above the pad feeding device with a distance from the second heat sink supplying device(500). A label sticker(700) is placed within the pad feeding device spaced from the rivet machine along the pad feeding device and curved in a X-direction. A visual testing unit(800) is arranged at a distance from the label sticker. A semiconductor product loading device(900) is arranged within the base body with a distance from the visual test unit. The pad feeding device comprises an assembling pad(210), a feeding body(220) and a feeding cylinder(230) for feeding the assembling pad.
摘要翻译：目的：将散热器组装到半导体模块的设备和方法是实现散热器与模块的强烈接合，并且将散热器连续地组装到模块。构成：在基体（100）的上表面的中心配置有正方形框状的组装衬垫供给装置（200）。第一散热器供给装置（300）围绕焊盘进给装置的中心布置。铆钉机（600）布置在焊盘进给装置的上方，距离第二散热器供应装置（500）有一段距离。标签贴纸（700）放置在垫片进给装置内，沿着垫片进给装置与铆钉机间隔开并在X方向上弯曲。视觉测试单元（800）与标签贴纸相距一定距离。半导体产品加载装置（900）布置在基体内与视觉测试单元相距一定距离。焊盘进给装置包括用于馈送组装垫的组装垫（210），进料主体（220）和进料圆筒（230）。

6. 发明授权

KR100242907B1 파스너 失效
公开(公告)号：KR100242907B1
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：KR1019970066845
申请日：1997-12-04
申请人： 세인트-고베인 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션
发明人： 쉐드주크안토니잔 , 레냑알버트 , 포텔리루이스브이.
IPC分类号： A44B99/00 , A44B17/00 , F16B5/04
CPC分类号： F16C11/04 , B21J15/04 , B21J15/046 , F16B19/10 , F16C11/02 , Y10S411/903 , Y10T16/537 , Y10T29/49655 , Y10T29/4984 , Y10T29/4986 , Y10T29/49885 , Y10T29/4992 , Y10T29/4994
摘要： 중공의 자기 윤활성 스러스트 리벳 또는 파스너는 서로 제 1 및 제 2 부재에 피봇가능하게 고정된다. 파스너는 자기 윤활 또는 윤활성 베어링 재료 예를 들면 유기 폴리머 또는 플라스틱 재료와 함께 외측면위에 적층된다. 베어링 재료는 파스너와 부재의 경계면에 별도의 윤활유의 공급을 필요로 하지 않고 파스너 주위를 부재가 회전할 수 있도록 없어서는 안될 매끄러움을 파스너에 제공한다. 따라서 파스너는 단일의 일체형 장치에 종래의 파스너의 기능과 종래의 베어링 기능을 효과적으로 조합한다. 바람직하게는 파스너는 윤활성 베어링 재료로 씌어지고 부재 사이에 배치되도록 된 개조된 환형 스러스트부를 구비한다. 스러스트부는 부재 사이에 별도 와셔의 설치 필요성을 효과적으로 제거한다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式