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1. 发明授权

KR100922451B1 전자 부품을 가지는 캐리어를 처리하기 위한 장치와 관련된제품을 조절하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于处理与电子元件的载体的装置的产品相关调整的装置和方法
公开(公告)号：KR100922451B1
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：KR1020067009887
申请日：2004-11-15
申请人： 피코 인터내셔널 비.브이.
发明人： 함센,윌헬무스헨드리쿠스조하니스
IPC分类号： H05K13/00
CPC分类号： H05K13/0061 , Y10T29/49002 , Y10T29/49133 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , Y10T29/53048 , Y10T29/53052 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261
摘要： 본 발명은 케리어에 장착된 전자 부품을 처리하기 위한 장치에 관한 것이며, 상기 장치는 캐리어에 장착될 때, 상호 작용을 하는 적어도 2개의 연결 요소를 포함한다. 본 발명은 캐리어에 장착된 전자 부품을 처리하기 위한 처리 요소에 관한 것이며, 상기 처리 요소는 본 발명에 따라서 장치와 상호 교환가능하게 결합될 수 있다. 본 발명은 상기 장치와 관련된 제품을 조절하기 위한 방법에 관한 것이다.

2. 发明公开

KR1020020027253A 소자 실장 방법 有权
标题翻译：半导体器件的安装方法
公开(公告)号：KR1020020027253A
公开(公告)日：2002-04-13
申请号：KR1020010061342
申请日：2001-10-05
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오오하타토요하라
IPC分类号： G09F9/33
CPC分类号： H04N9/30 , G09F27/008 , G09G3/32 , G09G2300/08 , H01L25/0753 , H01L2221/68368 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H04N5/66 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/5137 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method of mounting a semiconductor device capable of efficiently, accurately arraying micro-devices on a circuit board is provided. Therefore, the process permits fine chips to be mounted on the circuit board from a wafer in a high degree of precision, reduces the manufacturing cost, and increases the brightness of a product. CONSTITUTION: This device mounting method comprises the steps of: separating pluralities of LED chips into individual LED chips in a state wherein the LED chips have been arrayed with a specific period(D) on a wafer, while keeping the arrayed state of the LED chips as it is; handling the individually separated LED chips to re-array the LED chips at intervals of a value equivalent to the period multiplied by a specific magnification; and transferring the re-arrayed LED chips on a mounting board while keeping the re-arrayed state of the LED chips as it is.
摘要翻译：目的：提供一种将电路板上的微型器件高精度地排列的半导体器件的安装方法。因此，该工艺允许精密芯片以高精度从晶片安装在电路板上，降低制造成本，并且增加产品的亮度。构成：该装置安装方法包括以下步骤：在LED芯片已经在晶片上以特定周期（D）排列的状态下将多个LED芯片分离成单独的LED芯片，同时保持LED芯片的阵列状态因为它是处理单独分离的LED芯片以相当于与特定放大倍数相乘的值的间隔重新排列LED芯片; 并将重新排列的LED芯片转移到安装板上，同时保持LED芯片的重新排列状态。

3. 发明授权

KR100319198B1 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법 失效
标题翻译：将散热器组装到半导体模块的设备及其组装方法
公开(公告)号：KR100319198B1
公开(公告)日：2001-12-29
申请号：KR1019990051106
申请日：1999-11-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/2039 , B21J15/046 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄회로기판에반도체칩이부착된반도체모듈로부터발생되는다량열을단시간내방열시키기위하여인쇄회로기판에설치되는히트싱크를조립하는자동화된설비및 조립방법에관한것으로, 본발명에의하면특히순환되는복수개의조립패드에순차적으로리벳이설치된제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를공급하여이들을임시적으로조립한후 제 1 히트싱크에설치된리벳을가공하여제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를영구적으로고정시킴으로써완전한반도체제품을제작한후 반도체제품에라벨부착, 반도체제품의리벳가공품질, 라벨부착품질을검사한다.

4. 发明授权

KR1019880000947B1 시이트상 재료에 스터드를 부착하기 위한 장치 失效
标题翻译：用于连接材料的设备
公开(公告)号：KR1019880000947B1
公开(公告)日：1988-06-04
申请号：KR1019810005004
申请日：1981-12-19
申请人： 부라더 고교 가부시키가이샤
发明人： 스기야마아끼라 , 히로다구니오
IPC分类号： A41H37/00
CPC分类号： B68F1/00 , A41H37/00 , Y10T29/5124 , Y10T29/5137 , Y10T29/53004
摘要： As the rivets are fed individually to the fabric held in a frame, a stamp and die inserts and stamps the rivet in place. The stamp and die set moves on both sides of the fabric, that the rivet foot bores through the fabric and then is deformed by the stamping action. A drive mechanism moves the holder and the stamping mechanism in relation to each other. A control operates the drive and feed systems while the stamp and die set is in the open position. The system gives an autoamtic and high-speed application of rivets in a pattern, to be attached to textiles, leather and other flexible materials.
摘要翻译：当铆钉被单独地送到被保持在框架中的织物时，印模和模具插入并将铆钉印在适当的位置上。印模和模具在织物的两侧移动，铆钉脚穿过织物，然后被冲压作用变形。驱动机构相对于彼此移动保持器和冲压机构。当印模和模具组处于打开位置时，控制器操作驱动和进给系统。该系统以铆钉的自动和高速应用为模式，附着在纺织品，皮革和其他柔性材料上。

5. 发明公开

KR1020120101424A 부품 실장 장치 및 부품 실장 장치에서의 기판 반송 방법 无效
标题翻译：组件安装设备中的组件安装和底板输送方法
公开(公告)号：KR1020120101424A
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：KR1020127014020
申请日：2010-11-29
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 가와세다케유키 , 기타가와요시유키 , 야기슈조
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/5137 , Y10T29/53052 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
摘要： 본 발명의 과제는 복수의 기판 반송 레인을 구비한 구성에 있어서, 기판 반입 순서를 합리적으로 제어하여 생산성을 향상시킬 수 있는 부품 실장 장치, 및 부품 실장 장치에서의 기판 반송 방법을 제공하는 것이다.
컨베이어(10A, 10B, 10C, 10D)를 병렬하여 이루어지는 컨베이어열의 측방에 부품 공급부(20A, 20B)가 배치되고, 상류측 장치로부터 전달된 기판(13)을 분류하는 기판 분류부(M3B)를 구비한 구성에 있어서, 복수의 컨베이어에 대해서 기판 요구 신호(R)가 출력되어 있는 경우에는, 이들 컨베이어(10A, 10B, 10C, 10D) 중, 부품 공급부(20A, 20B)에 가장 근접한 컨베이어(10A, 10D)에 기판 분류부(M3B)로부터 새로운 기판(13)을 반입시킨다. 이것에 의해, 부품 실장 효율상 유리한 쪽의 컨베이어에 우선하여 기판을 반입할 수 있다.

6. 发明公开

KR1020110005689A 전자부품 탑재 장치 无效
标题翻译：电子元件安装设备
公开(公告)号：KR1020110005689A
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：KR1020107021965
申请日：2009-03-25
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 아와타요시아키 , 히데세와타루 , 나가오가즈히데 , 쯔쯔미타쿠야
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/49828 , Y10T29/5137 , Y10T29/5196 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要： 양면 실장 기판을 포함하는 여러 장의 기판을 대상으로 하여 부품 탑재 작업을 효율적으로 실행할 수 있는 전자부품 탑재 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자부품 실장 라인(1)을 구성하고 기판에 전자부품을 탑재하는 전자부품 탑재 장치(4)에 있어서, 부품 공급부(23A, 23B)로부터 전자부품을 꺼내고 기판에 이송 탑재하는 2개의 부품 탑재부(22A,22B)의 사이에, 탑재 작업 위치에 기판을 위치 결정하고 유지하는 기판 위치 결정부가 설치되고 각각 상류측으로부터 반입되는 기판을 하류측에 보내는 2조의 전송용 반송로로서의 기판 반송 레인(L1,L3)과, 기판 반송 레인(L1,L3) 사이에 끼인 상태로 설치되고 하류측으로부터 반입되는 기판을 상류측에 되돌리는 반환용 반송로로서의 기판 반송 레인(L2)을 구비한 구성을 이룬다. 이에 따라, 양면 실장 기판을 대상으로 하는 경우에 일면 실장 후의 기판을 자동으로 상류로 되돌릴 수 있다.

7. 发明公开

KR1020100099278A 생산장치 有权
标题翻译：生产设备
公开(公告)号：KR1020100099278A
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：KR1020107015250
申请日：2008-02-20
申请人： 히라따기꼬오 가부시키가이샤
发明人： 스에오카히사유키 , 노구치스스무 , 시가히로유키 , 츠가와히토시
IPC分类号： B23P21/00 , B23Q7/02 , B23Q17/20
CPC分类号： B23P21/006 , B23P15/14 , B23P19/02 , B23Q7/02 , B23Q39/044 , B23Q39/046 , Y10T29/49829 , Y10T29/49945 , Y10T29/513 , Y10T29/5137 , Y10T29/5196 , Y10T29/53404 , Y10T74/2191
摘要： 본 발명의 생산장치는 자부품을 보지하는 지그를 모부품에 세트한 피처리체에 대하여, 환형으로 배열된 복수의 처리에리어(A1 ~ A6)에서 순차적으로 소정의 처리를 시행한 후에 지그를 분리하여 부품어셈블리를 생산하는 것으로, 소정의 각도 단위로 회전구동되는 회전테이블 본체(20), 회전테이블 본체와 일체적으로 회전하도록 원주방향에 배열하여 설치되어 피처리체 또는 부품어셈블리를 보지할 수 있음과 함께 복수의 처리에리어 내의 처리테이블(52a, 53a, 55a, 56a) 상에 이재할 수 있는 복수의 보지이재유닛(30), 복수의 보지이재유닛에 대응하여 회전테이블 본체에 설치되어 지그를 재치할 수 있는 복수의 재치부(40), 복수의 처리에리어에서 소정의 처리를 시행하도록 설치된 복수의 처리유닛(60 ~ 110)을 포함한다. 이에 따라, 장치의 소형화, 저코스트화 등을 달성하면서 부품어셈블리를 효율 좋게 생산할 수 있다.

8. 发明公开

KR1020090130239A 굽힘가공제품의 제조 방법, 제조 장치 및 연속 제조 장치 失效
标题翻译：制造方法，制造设备和连续制造设备
公开(公告)号：KR1020090130239A
公开(公告)日：2009-12-21
申请号：KR1020097023010
申请日：2008-03-31
申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 , 스미토모 고칸 가부시키가이샤
发明人： 도미자와아츠시 , 시마다나오아키 , 기쿠치후미히코 , 구와야마신지로
IPC分类号： B21D7/08 , B21D7/16 , B21D7/00 , B21D5/12
CPC分类号： B21D7/08 , B21D7/16 , B21D7/162 , B21D7/165 , C21D1/34 , C21D9/00 , Y10T29/5137
摘要： Provided are a working method and an apparatus for bending a metallic material three-dimensionally. A bending method for bending a metallic material supported by support means, downstream of the support means, while feeding the same from the upstream to the downstream is used to manufacture a bent product having a three-dimensionally bent portion and a hardened portion intermittently. The metallic material is partially heated downstream of the support means by metallic material heating means, and the position of a movable roller die having a plurality of rolls arranged downstream of the heating means for feeding the metallic material heated by the heating means in the axial direction is three-dimensionally changed to bend that portion of the metallic material, which is heated by the heating means, by applying a bending moment to that portion. The portion heated by the heating means is hardened by blowing a cooling medium by cooling means arranged between the heating means and the movable roller die. The metallic material is supported at its portion having left the movable roller die, thereby to suppress the error of the bent product.
摘要翻译：提供三维地弯曲金属材料的工作方法和装置。使用由支撑装置支撑的金属材料弯曲方法，在支撑装置的下游，从上游向下游供给弯曲方法，用于间歇地制造具有三维弯曲部分和硬化部分的弯曲产品。金属材料通过金属材料加热装置在支撑装置的下游部分地加热，并且具有多个辊的可动辊模具的位置布置在加热装置的下游，用于将由加热装置加热的金属材料沿轴向方向通过对该部分施加弯矩，三维地改变以弯曲被加热装置加热的金属材料的那部分。由加热装置加热的部分通过设置在加热装置和可动辊模之间的冷却装置吹送冷却介质来硬化。金属材料在其可移动辊模具的部分被支撑，从而抑制弯曲产品的误差。

9. 发明授权

KR100389744B1 압접대 및 이것을 구비한 자동압접기 失效
标题翻译： 압접대및이것을구비한자동압접기
公开(公告)号：KR100389744B1
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：KR1020010023785
申请日：2001-05-02
申请人： 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤
发明人： 이마이즈미히로유키
IPC分类号： H01B13/00
CPC分类号： H01R43/01 , Y10T29/49174 , Y10T29/5137 , Y10T29/5138 , Y10T29/514 , Y10T29/5145 , Y10T29/5193 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , Y10T29/53235
摘要： An insulation displacement stand includes: a fixed rack in which a first surface for receiving a pressure-receiving surface of a connector housing and a second surface escaping from a locking portion are formed with a difference in level in a heightwise direction; a movable rack in which a third surface for receiving a connection surface having contact connection portions opened in the connector housing and a fourth surface for receiving the surface having electric wire insertion holes opened in the connector housing are formed; and a braking unit provided in the fixed rack and pressing the connector housing against the third surface by pressing a surface of the connector housing from which electric wires are drawn out. In the insulation displacement stand, the movable rack is provided so that the movable rack can be apart from the fixed rack in the heightwise direction.
摘要翻译：绝缘位移支架包括：固定齿条，其中用于接收连接器壳体的受压表面的第一表面和从锁定部分脱离的第二表面形成为具有在高度方向上的高度差; 其中形成用于接收连接表面的第三表面，所述连接表面具有在连接器壳体中开口的接触连接部分和用于接收具有在连接器壳体中开口的电线插入孔的表面的第四表面; 以及制动单元，所述制动单元设置在所述固定齿条中，并且通过按压所述连接器壳体的电线被抽出的表面而将所述连接器壳体压靠在所述第三表面上。在绝缘置换支架中，可动支架设置为使得可动支架能够在高度方向上与固定支架分开。＆lt;图像＆GT;

10. 发明授权

KR100253876B1 전자부품삽입방법 및 그 장치 失效
标题翻译：插入电子元件的方法和装置
公开(公告)号：KR100253876B1
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019960001877
申请日：1996-01-29
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 이마이키요시 , 키노시타히로미 , 요모야마다이 , 와타나베히데아키
IPC分类号： H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0404 , Y10T29/49139 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , Y10T29/53183
摘要： 본 발명은, 기판의 소정의 삽입구멍에 액셜형 전자부품을 자동적으로 삽입하는 전자부품삽입방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 전자부품삽입장치의 전자부품 삽입피치절환기구인 나사의 덜거덕거림을 억제함으로써 높은 삽입신뢰성을 유지하는 동시에, 삽입방향절환동작과 삽입피치절환동작을 병렬화하여, 삽입사이클타임의 단축을 도모하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 삽입가이드(11a), (11b)는, 가이드(30)에 의해 서로 근접분리가능하게 지지된 슬라이드블록(24a), (24b)에 장착되고, 이들 슬라이드블록(24a), (24b)은 각각 좌우양쪽절단 볼나사(31)의 너트부(31a), (31b)에 맞물린다. 이 좌우양쪽절단 볼나사(31)를, 삽입헤드(10)내에 설치된 회전구동장치(28)에 의해서 구동풀리(29a), 벨트(29b), 종동풀리(29c)를 개재해서 회전시킴으로써, 슬라이드블록(24a), (24b) 및 그들에 장착된 삽입가이드(11a), (11b)를 이동시키고, 삽입피치의 절환을 행할 수 있다. 또, 삽입헤드(10)는 회전구동장치(19)에 의해 구동풀리(20a), 벨트(20b), 종동풀리(20c)를 개재해서 회전하고, 삽입방향의 절환을 할 수 있는 것을 특징으로 한 것이다.

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