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1. 发明公开

KR1020150063825A 마이크로폰 패키지 및 마이크로폰 패키지 제조방법 审中-实审
标题翻译：麦克风包装和麦克风包装方法
公开(公告)号：KR1020150063825A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020130148667
申请日：2013-12-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 박흥우
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R31/00 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要： 본발명의마이크로폰패키지는반도체소자에형성되는마이크로폰소자; 상기반도체소자및 상기마이크로폰소자를둘러싸는몰드; 및상기몰드의일면에형성되고, 상기마이크로폰소자로연결되는구멍이형성되는금속패턴;을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的麦克风包包括：形成在半导体器件上的麦克风装置; 包围半导体器件和麦克风器件的模具; 以及形成在模具的一侧上并具有连接到麦克风装置的孔的金属图案。

2. 发明公开

KR1020150063744A ＭＥＭＳ 센서모듈 패키지 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：微电子机械系统传感器模块包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150063744A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020130148480
申请日：2013-12-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 박흥우 , 조은정
IPC分类号： B81B7/00 , B81C3/00 , H01L23/02
CPC分类号： G01P1/023 , B81B2201/0235 , B81B2201/0292 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , G01P15/08 , G01P15/0802 , H01L2224/97 , Y10T29/42
摘要： 본발명은 MEMS 센서모듈패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른 MEMS 센서모듈패키지는 MEMS 센서, 상기 MEMS 센서를수지로감싸도록형성된기저부, 상기기저부의일면에구비된외부단자, 상기기저부의내부에구비되어외부단자와 MEMS 센서를전기적으로연결하는비아및 상기 MEMS 센서에적층구비된 ASIC을포함한다. 따라서종래의인쇄회로기판을제거하고, 또한종래의와이어본딩및 외부에도금이나코팅이불필요함으로써, 모바일기기에서요구하는소형화를충족할수 있는사이즈축소(Size reduction)가가능하다. 그리고 ASIC의사이즈내에서센서모듈패키지의구현이가능하다.
摘要翻译：本发明涉及一种微机电系统（MEMS）传感器模块封装。根据本发明的实施例，MEMS传感器模块封装包括：MEMS传感器; 形成为用MEMS树脂密封MEMS传感器的基部; 设置在所述基部的一个表面上的外部端子; 设置在所述基座部分中的用于电连接所述外部端子和所述MEMS传感器的贯通模具通孔（TMV）; 以及堆叠在MEMS传感器上的专用集成电路（ASIC）。因此，除去传统的印刷电路板，而且不需要常规的引线接合和电镀和涂覆外部，从而减小尺寸以满足移动设备中所需的小型化。传感器模块封装可以在ASIC的大小内实现。

3. 发明公开

KR1020150021250A 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 적층형 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体封装，制造半导体封装和堆叠型半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020150021250A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130098372
申请日：2013-08-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 유도재 , 박흥우
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/142 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2021/6027 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 적층형 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지는 제1 회로층이 형성된 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 반도체 소자, 베이스 기판에 형성되어 제1 회로층 및 반도체 소자를 둘러싸도록 형성된 몰딩부, 제1 회로층에 형성되며, 몰딩부를 관통하도록 형성된 제1 비아 및 몰딩부 상면에 형성되며, 제1 비아와 일체형으로 형성된 제2 회로층을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，半导体封装的制造方法和堆叠型半导体封装。根据本发明的实施例的半导体封装包括：具有第一电路层的基底基板，形成在基底基板上的半导体器件，形成在bae基板上以围绕第一电路层的模制部分和半导体层形成在第一电路层中并穿透模制部分的第一通孔，以及形成在模制部件的上侧和第一通孔上并与第一通孔集成的第二电路层。

4. 发明公开

KR1020140139649A 일체형 단자 프레임 및 이를 구비하는 전력 모듈 审中-实审
标题翻译：内部端子框和具有相同功能的模块
公开(公告)号：KR1020140139649A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020130059577
申请日：2013-05-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양시중 , 김태현 , 손영호 , 류종인
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 조립이 용이하고, 신호 전달을 위한 단자 프레임의 인덕턴스를 최적화할 수 있는 일체형 단자 프레임 및 이를 구비하는 전력 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 전력 모듈은, 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 모듈 기판; 상기 모듈 기판을 내부에 수용하는 하우징; 및 일단이 상기 모듈 기판에 체결되고, 타단은 상기 하우징의 외부로 노출되도록 결합되는 적어도 하나의 단자 프레임;을 포함하며, 상기 단자 프레임은, 다수의 연결 프레임들; 상기 연결 프레임들에 체결되어 상기 연결 프레임들을 일체로 형성하는 프레임 고정부;를 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于优化用于信号传输的终端框架的电感并且便于组装过程的集成终端框架以及具有该集成终端框架的功率模块。为此，本发明的电源模块包括：安装有至少一个电子装置的模块基板; 接收所述模块基板的壳体; 以及至少一个端子框架，其一端组合到模块基板，另一端组合成暴露于壳体的外部。终端框架可以包括连接框架; 以及框架固定部件，其结合到连接框架以使连接框架整合。

5. 发明授权

KR101443987B1 반도체 모듈 패키지 有权
标题翻译：半导体模块封装
公开(公告)号：KR101443987B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020120158667
申请日：2012-12-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태현 , 서범석 , 조준형 , 양시중
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2023/4056 , H01L2224/0603 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/49111
摘要： 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 모듈 패키지는 제1 방열 기판 및 하나 이상의 제1 반도체 소자를 포함하며, 일단에 제1 N단 및 제1 P단이 형성된 제1 모듈 및 제2 방열 기판 및 하나 이상의 제2 반도체 소자를 포함하고, 일단에 제2 N단 및 제2 P단이 형성되며, 제1 모듈과 대향되도록 배치된 제2 모듈을 포함하되, 제1 모듈과 제2 모듈이 전기적으로 연결되어 형성된 제1 출력단을 포함할 수 있다.

6. 发明公开

KR1020140081129A 역률 개선 회로 审中-实审
标题翻译：功率因数检测电路
公开(公告)号：KR1020140081129A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120150522
申请日：2012-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영세 , 김돈식 , 김정은 , 김태현 , 박동진 , 최흥균
IPC分类号： G05F1/70 , H02J3/18 , H02M3/28
CPC分类号： Y02E40/30 , G05F1/70
摘要： The present invention relates to a power factor correction circuit. According to the present invention, suggested is a power factor correction circuit which comprises switches which perform a switching operation with a constant duty ratio; a first feedback part which detects a current inputted from the outside and provide the same; second feedback parts which detect each current of the switches and provide the current to a control IC; and the control IC which generates a control signal according to a current provided from the second feedback part which flows along the switches and an input current provided from the first feedback part, and performs the switching of the switches.
摘要翻译：本发明涉及功率因数校正电路。根据本发明，提出了一种功率因数校正电路，其包括以恒定占空比进行开关动作的开关; 检测从外部输入的电流并提供电流的第一反馈部; 第二反馈部件，其检测开关的每个电流并将电流提供给控制IC; 以及控制IC，其根据从开关流动的第二反馈部提供的电流和从第一反馈部提供的输入电流产生控制信号，并执行开关的切换。

7. 发明公开

KR1020140080180A 걸쇠형 리드 부재를 구비한 전력 반도체 모듈 有权
标题翻译：功率半导体模块，具有可编程的引导元件
公开(公告)号：KR1020140080180A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：KR1020120149698
申请日：2012-12-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 김태현 , 서범석 , 정인화 , 이영기
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/8385 , H01L2224/8485 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： The present invention relates to a power semiconductor module having a latchable lead member. The present invention includes first semiconductor devices which are mounted on a substrate which has latch holes; and stepped lead members which have a latch protrusion which is inserted into the latch hole to be fixed, and electrically connect the substrate and the first semiconductor devices. According to the present invention, the bonding area and bonding strength of the semiconductor device are increased by using a latchable lead member, thereby, improving reliability. Also, the bonding area and bonding strength of the semiconductor device are increased by forming the latchable lead member with a step shape, thereby improving the problem of reliability. Also, processes can be improved by controlling a step difference according to the height of the semiconductor device and the alignment of the semiconductor device and failure can be reduced. Process time can be reduced by removing a wire bonding process.
摘要翻译：本发明涉及具有可闩锁引线部件的功率半导体模块。本发明包括安装在具有闩锁孔的基板上的第一半导体器件; 以及具有插入到所述闩锁孔中以固定的闩锁突起并且将所述基板和所述第一半导体器件电连接的阶梯式引线构件。根据本发明，通过使用可锁定的引线部件来增加半导体器件的接合面积和接合强度，从而提高可靠性。此外，通过形成具有台阶形状的可锁定引线部件，增加了半导体器件的接合面积和接合强度，从而改善了可靠性的问题。此外，可以通过根据半导体器件的高度控制阶梯差来提高工艺，并且可以降低半导体器件的对准并且可以降低故障。通过去除引线键合过程可以减少处理时间。

8. 发明授权

KR101412913B1 반도체 패키지, 반도체 패키지 제조 방법 및 반도체 패키지 제조 금형 有权
标题翻译：半导体封装，其制造方法和半导体封装制造模具
公开(公告)号：KR101412913B1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120084153
申请日：2012-07-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양시중 , 채준석 , 김태현 , 이석호
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 일면에 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 내부 리드; 상기 전자 부품과 상기 내부 리드를 밀봉하는 몰드부; 상기 내부 리드에서 연장되고, 상기 몰드부의 외측단 방향으로 돌출되는 다수의 외부 리드; 및 상기 외부 리드에 구비되는 스토퍼; 를 포함하며, 상기 외부 리드에는 일면과 타면을 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 스토퍼는 상기 관통홀을 채우면서 상기 외부 리드의 일면 및 타면 중 적어도 어느 한 면에 구비될 수 있다.

9. 发明公开

KR1020140067744A 접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지 有权
标题翻译：接触引脚和功率模块包装
公开(公告)号：KR1020140067744A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120135392
申请日：2012-11-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손영호 , 조은정 , 임재현 , 김태현
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01R13/17 , H01L24/72 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/08 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a contact pin and a power module package having the same. The contact pin and the power module package having the same according to an embodiment of the present invention include a deformation part which generates elastic deformation; connection parts which are connected to both ends of the deformation part, respectively; and contact parts coupled with the connection parts, respectively, which are combined with both ends of the deformation part. According to an embodiment of the present invention, the connection part includes one end and the other end.
摘要翻译：本发明涉及一种接触针和具有该接触针的功率模块封装。根据本发明的实施例的接触销和功率模块封装包括产生弹性变形的变形部分; 连接部分分别连接到变形部分的两端; 以及分别与与变形部的两端结合的连接部的接触部。根据本发明的实施例，连接部分包括一端和另一端。

10. 发明授权

KR101140961B1 광학소자용 패키지 기판 및 제조방법 有权
标题翻译：光学元件用封装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101140961B1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020090101765
申请日：2009-10-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박지현 , 최석문 , 김태훈 , 신상현 , 김태현
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/56 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은 광학소자용 패키지 기판 및 제조방법에 관한 것으로, 표면에 절연층을 형성하여 절연 처리된 도체 기판과, 내부에 캐비티(cavity) 공간을 갖도록 형성된 회로층과, 상기 회로층과의 사이에 트렌치(trench)를 형성하도록 형성된 전극 패드와, 상기 전극 패드와 전기적으로 연결된 광학소자와, 그리고 상기 광학소자가 균일하게 발광되도록 상기 광학소자 위로 형성된 형광 수지부를 포함하여 이루어지며, 이로써 균일한 백색광을 구현하고 광 효율 및 방열 특성이 향상되는 효과가 있다.
광학소자, LED, 백색광, 형광체, 캐비티

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