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1. 发明公开

KR1020100061469A 복수의 칩의 제조 방법 및 이에 상응하게 제조된 칩 无效
标题翻译：用于生产大量芯片和相应生产芯片的方法
公开(公告)号：KR1020100061469A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020107005407
申请日：2008-07-24
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 크라머토르스텐 , 뵈링어마티아스 , 핀터슈테판 , 벤첼후베르트 , 일링마티아스 , 하아크프리더 , 아름브루스터지몬
IPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00
CPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00896 , B81C2201/053
摘要： The present invention proposes a production method for chips in which as many method steps as possible are carried out in the wafer assemblage, that is to say in parallel for a multiplicity of chips arranged on a wafer. This concerns a method for producing a multiplicity of chips whose functionality is realized on the basis of the surface layer (2) of a substrate (1). In this method, the surface layer (2) is patterned and at least one cavity is produced below the surface layer (2) such that the individual chip regions (5) are interconnected and/or connected to the rest of the substrate (1) merely by means of suspension webs, and/or such that the individual chip regions (5) are connected to the substrate layer (4) below the cavity by means of supporting elements (7) in the region of the cavity. The suspension webs and/or supporting elements (7) are separated during singulation of the chips. According to the invention, the patterned and undercut surface layer (2) of the substrate (1) is embedded into a plastics composition (10) before the singulation of the chips.
摘要翻译：本发明提出了一种芯片的制造方法，其中在晶片组合中进行尽可能多的方法步骤，也就是说，并行地布置在晶片上的多个芯片。这涉及用于产生多个芯片的方法，该芯片的功能是在基板（1）的表面层（2）的基础上实现的。在该方法中，图案化表面层（2），并且在表面层（2）下方产生至少一个空腔，使得各个芯片区域（5）互连和/或连接到基板（1）的其余部分，和/或使单个芯片区域（5）通过在腔的区域中的支撑元件（7）连接到腔下方的基底层（4）。悬挂腹板和/或支撑元件（7）在切屑分离期间被分离。根据本发明，基片（1）的图案化和底切表面层（2）在切片之前嵌入塑料组合物（10）中。

2. 发明公开

KR1020010041266A 리드 프레임 장치와 그 제조 방법 失效
标题翻译：引线框架装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020010041266A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1020007009360
申请日：1998-12-21
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 바이플렌쿠르트 , 핀터슈테판 , 하아그프리터
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 본 발명은 제 1 재료로 구성되며 다이 패드 영역을 갖는 리드 프레임을 포함하는 리드 프레임 장치에 관한 것이다. 이 다이 패드 영역에는 칩(201; 202)이 부착된다. 또한 리드 프레임은 다이 패드 영역 주위에 배치되는 복수의 리드(20)를 가지며, 다이 패드(150; 150'; 150"; 150"'; 150"")는 제 2 재료로 구성된다. 상기 다이 패드는 칩(201; 202)을 수용하기 위하여 리드 프레임의 다이 패드 영역에 장착된다.

3. 发明公开

KR1020170018948A 캐비티 형성 방법 및 캐비티를 가진 부품 审中-实审
标题翻译：形成孔隙的方法和具有孔隙的组分
公开(公告)号：KR1020170018948A
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020177001347
申请日：2015-05-29
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 슈토이어벤야민 , 토마쉬코요헨 , 핀터슈테판 , 하버러디트마 , 암브루스터지몬
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L21/4803 , B81B1/00 , B81B2203/0315 , B81B2203/033 , B81B2203/0384 , B81C1/00103 , B81C1/0042 , B81C2201/013
摘要： 본발명은, 실리콘기판의표면이실리콘기판의제1 평면에대해경사각을가지며, 상기제1 평면이실리콘기판의 {111} 평면이되도록, 실리콘기판내에캐비티를형성하고실리콘기판의표면상에에칭마스크를배치하기위한방법에관한것이다. 에칭마스크는마스크개구부안쪽으로돌출하는제1 억제구조물을갖는다. 또한, 에칭마스크는제1 에칭돌출영역도포함한다. 제1 에칭돌출영역외부에서마스크개구부의모든추가에지부는실리콘기판의 {111} 평면들에대해실질적으로평행하게정렬된다. 추가단계로서, 본원의방법은결정된에칭기간동안실리콘기판을이방성에칭하는단계를포함한다. 이경우, 실리콘기판의 방향으로의에칭율은다른공간방향들보다더 낮으며, 제1 억제구조물은제1 에칭돌출영역에서부터시작하여제1 언더커팅방향으로언더커팅된다. 에칭기간은, 이방성에칭단계를통해실리콘기판의표면상에개구부를갖는캐비티가실리콘기판내에형성되도록결정된다. 에칭기간은, 에칭기간의만료후에실리콘기판의제1 평면이실질적으로노출되어캐비티의바닥면을형성하도록결정된다.
摘要翻译：一种用于在硅衬底中形成腔的方法，其中所述硅衬底的表面相对于所述硅衬底的第一平面具有倾斜角，并且其中所述第一平面是所述硅衬底的{111}面，并且对于在硅衬底的表面上设置蚀刻掩模。蚀刻掩模包括突出到掩模开口中的第一延迟结构。蚀刻掩模还包括第一蚀刻投影区域。在第一蚀刻投影区域外部的掩模开口的所有另外的边缘基本上平行于硅衬底的{111}平面布置。作为进一步的步骤，该方法包括在确定的蚀刻持续时间期间硅衬底的各向异性蚀刻。因此，硅衬底的<111>方向的蚀刻速率低于其它空间方向的蚀刻速率，并且第一延迟结构在第一底切方向上从第一蚀刻投影区域开始被削去。确定蚀刻持续时间，使得通过各向异性蚀刻在硅衬底中形成空腔，所述空腔在硅衬底的表面具有开口。蚀刻持续时间被确定为使得当蚀刻持续时间结束时，硅衬底的第一平面基本上暴露并形成空腔的底面。

4. 发明公开

KR1020170003631A 마이크로미러 칩용 조립체, 미러 장치 및 미러 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于微型反射镜反射器件的组装体和用于镜子器件的制造方法
公开(公告)号：KR1020170003631A
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020167034105
申请日：2015-04-27
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 샷츠프랑크 , 호익프리드요프 , 되쎌케린 , 핀터슈테판 , 판텔다니엘 , 롤핑프란치스카
IPC分类号： G02B7/182 , B81B7/00 , G02B26/08 , G02B26/10 , G02B27/00
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B7/0067 , B81B2201/042 , G02B7/1821 , G02B26/101 , G02B27/0006
摘要： 본발명은, 내부공동(18)을부분적으로둘러싸는마이크로미러칩(12a, 12b)용조립체(10)에관한것으로, 상기조립체(10, 40)는서로멀어지는방향을향하는 2개의측면(10a, 10b)에, 미리정의된스펙트럼을투과시키도록형성된부분외벽(20, 22)을적어도하나씩포함하고, 상기조립체(10, 40)는, 제1 부분외벽(20)을통과해서침투하는광 빔(26)이제1 마이크로미러칩(12a)에의해제2 마이크로미러칩(12b) 상으로편향될수 있도록, 그리고제2 마이크로미러칩(12b)에의해제2 부분외벽(22)을통과해서편향될수 있도록, 제1 마이크로미러칩(12a)이일체로설치될수 있는하나이상의제1 외부개구(24a)와, 제2 마이크로미러칩(12b)이일체로설치될수 있는제2 외부개구(24b)를갖는다. 또한, 본발명은미러장치와도관련이있다. 더나아가, 본발명은미러장치의제조방법과도관련이있다.
摘要翻译：一种用于微镜芯片的组件体，其部分地包围内部空腔，所述组件主体包括彼此远离的两个侧面，至少一个对于特定光谱为透明的相应部分外壁，并且所述组装体具有至少一个可以安装有第一微反射镜芯片的第一外部开口和可以安装第二微反射镜芯片的第二外部开口，使得穿过第一部分外壁的光束能够被第一外部开口偏转第一微镜芯片到第二微镜芯片上，并且能够被第二微镜芯片通过第二部分外壁偏转。还描述了用于镜装置的镜装置和制造方法。

5. 发明授权

KR101594205B1 마이크로 기계 부품 및 마이크로 기계 부품의 작동 방법 有权
标题翻译：微机电组件和操作微机电组件的方法
公开(公告)号：KR101594205B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020117010030
申请日：2009-09-16
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 핀터슈테판 , 무코오외르크 , 프리츠요악힘 , 프리제크리슈토프
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0833 , G02B27/01 , Y10S359/90
摘要： 본발명은, 광윈도우(12)와, 이광 윈도우(12)에대해제1 위치로부터하나이상의회전축(14, 16)을중심으로하나이상의제2 위치로조정될수 있는미러소자(10)와, 검출면을구비하고검출면의광도를측정하여상응하는센서신호(A, B)를공급하는광학센서(34a, 34b)와[이때광 윈도우(12), 제1 위치에서의미러소자(10) 및검출면은, 미러소자(10)에의해광 윈도우(12)로편향된광학빔(30) 중에서광 윈도우(12)에서반사된성분(32)이적어도부분적으로검출면에도달하는방식으로상호간에배치되도록설계된다], 광윈도우(12)에대한미러소자(10)의현재위치와관련하고, 그리고/또는편향된광학빔(30)의현재세기와관련한정보를센서신호(A, B)를바탕으로평가하도록설계되는평가유닛을포함하는마이크로기계부품에관한것이다. 또한, 본발명은마이크로기계부품을작동시키기위한방법에관한것이다.

6. 发明授权

KR101582703B1 전극 코움, 미세기계 부품, 그리고 전극 코움 또는 미세기계 부품의 제조 방법 有权
标题翻译：电极组合微电子元件及其生产电极组件或微机电元件的方法
公开(公告)号：KR101582703B1
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020107022403
申请日：2008-12-04
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 피르크테얄프 , 핀터슈테판 , 무코오외르크 , 프리츠요아힘
IPC分类号： H02N1/00 , B81B7/02 , G02B26/00
CPC分类号： H02N1/008
摘要： 본발명은하나이상의전극핑거를포함하는, 미세기계부품용전극코움(82)에관한것으로, 상기전극핑거에대해제1 중심종축(88a, 90a)을갖는제1 전극핑거서브유닛(88, 90) 및제2 중심종축(88a, 90a)을갖는제2 전극핑거서브유닛(88, 90)이정의될수 있으며, 제2 중심종축(88a, 90a)은제1 중심종축(88a, 90a)에비해 0°나 180°가아닌꺾임각(δ)으로기울어진다. 본발명은또한그러한전극코움(82)을구비한미세기계부품에관한것이다. 본발명은또한전극코움(82) 및미세기계부품을제조하는방법에관한것이다.

7. 发明公开

KR1020170018404A 마이크로기계 층 어셈블리 审中-实审
标题翻译：微机械组件
公开(公告)号：KR1020170018404A
公开(公告)日：2017-02-17
申请号：KR1020177000781
申请日：2015-05-29
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 슈트라웁라이너 , 핀터슈테판 , 하버러디트마 , 바더요하네스 , 암브루스터지몬 , 하우스너랄프
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00801 , B81B7/0025 , B81B2201/042 , B81B2203/0163 , B81C3/001 , B81C2201/014 , B81C2203/0145 , G02B26/0833
摘要： 본발명은, 수직으로서로겹쳐서배열되고기능적으로서로결합되며서로독립적으로구조화된적어도 2개의기계적활성기능층(10, 20)을포함하는마이크로기계층 어셈블리(100)에관한것이다.
摘要翻译：一种微机械层系统，其具有彼此独立地图案化的至少两个机械有功功能层，它们垂直地布置在另一个之上并且在功能上彼此耦合。

8. 发明公开

KR1020110094284A 정전 구동 장치 작동 방법 및 정전 구동 장치 有权
标题翻译：用于操作静电驱动和静电驱动的方法
公开(公告)号：KR1020110094284A
公开(公告)日：2011-08-23
申请号：KR1020117011256
申请日：2009-09-24
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 피르크테얄프 , 핀터슈테판 , 프리츠요아힘 , 프리제크리스토프
IPC分类号： H02N1/00 , G02B26/08 , G02B6/35 , H02N2/14
CPC分类号： H02N2/14 , G02B6/3512 , G02B26/0841 , H02N1/006 , G02B6/357 , H02N1/00 , H02N1/002
摘要： 본 발명은 다층 전극으로서 형성되는 스테이터 전극(50) 및 액추에이터 전극(52)을 포함하는 정전 구동 장치를 작동시키기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 액추에이터 전극(52)은 자신의 무전압 상태의 출발 위치에서, 스테이터 전극 서브 유닛(50b, 50c)과 액추에이터 전극 서브 유닛(52b, 52c) 사이에 전압이 인가되지 않은 조건에서, 스테이터 전극(50)과 관련하여, 제1 액추에이터 전극 서브 유닛(52b)이 제1 스테이터 전극 서브 유닛(50b)에 대해 제2 액추에이터 전극 서브 유닛(52c)보다 더 작은 이격 간격을 갖도록 배치된다. 본 발명에 따른 방법은, 제1 스테이터 전극 서브 유닛(50b)에 제1 전위(π1)를 인가하고 제1 액추에이터 전극 서브 유닛(52b)에는 제1 전위(π1)와 다른 제2 전위(π2)를 인가함으로써 스테이터 전극(50)과 관련하여 액추에이터 전극(52)을 그의 무전압 상태의 출발 위치로부터 제1 최종 위치로 사전 편향시키는 단계와, 제2 스테이터 전극 서브 유닛(50c) 및 제2 액추에이터 전극 서브 유닛(52c)에 제1 전위(π1) 및 제2 전위(π2)와는 다른 제3 전위(π3)를 인가하는 단계를 포함한다.

9. 发明公开

KR1020110009101A 전극 코움, 미세기계 부품, 그리고 전극 코움 또는 미세기계 부품의 제조 방법 有权
标题翻译：电极组合物，微生物组分和生产电极组合物或微生物组分的方法
公开(公告)号：KR1020110009101A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：KR1020107022403
申请日：2008-12-04
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 피르크테얄프 , 핀터슈테판 , 무코오외르크 , 프리츠요아힘
IPC分类号： H02N1/00 , B81B7/02 , G02B26/00
CPC分类号： H02N1/008
摘要： 본 발명은 하나 이상의 전극 핑거를 포함하는, 미세기계 부품용 전극 코움(82)에 관한 것으로, 상기 전극 핑거에 대해 제1 중심 종축(88a, 90a)을 갖는 제1 전극 핑거 서브 유닛(88, 90) 및 제2 중심 종축(88a, 90a)을 갖는 제2 전극 핑거 서브 유닛(88, 90)이 정의될 수 있으며, 제2 중심 종축(88a, 90a)은 제1 중심 종축(88a, 90a)에 비해 0°나 180°가 아닌 꺾임각(δ)으로 기울어진다. 본 발명은 또한 그러한 전극 코움(82)을 구비한 미세기계 부품에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전극 코움(82) 및 미세기계 부품을 제조하는 방법에 관한 것이다.

10. 发明公开

KR1020100136980A 경사 구조를 갖는 미소 기계 구성 소자 및 상응하는 제조 방법 有权
标题翻译：具有狭缝结构的微观组件和相应的生产方法
公开(公告)号：KR1020100136980A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：KR1020107022404
申请日：2008-11-28
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 피르크테얄프 , 핀터슈테판 , 벤첼후베르트 , 베버헤리베르트 , 크뤼거미햐엘 , 자틀러로베르트 , 니캄니몬치프레데릭 , 무코오외르크 , 프리츠요아힘 , 쉘링크리스토프 , 프리제크리스토프
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2203/0118 , B81B2203/0307
摘要： 본 발명은 경사 구조를 갖는 미소 기계 구성 소자 및 상응하는 제조 방법에 관한 것이다. 상기 구성 소자는 표면(O)을 갖는 기판(1)과, 기판(1)의 표면(O)에 제공되어 기판(1)으로부터 멀리 연장된 제1 앵커(3e; 3e')와, 앵커(3e; 3e')의 측면(S1, S2; S1'; S1")에 제공되고 앵커(3e; 3e')로부터 경사지게 멀어지는 하나 이상의 암(3c, 3d; 3c; 3c')을 포함한다.

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