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71. 发明公开

KR1020090054291A 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：印制电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020090054291A
公开(公告)日：2009-05-29
申请号：KR1020070121079
申请日：2007-11-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박동진 , 정승현 , 김승철 , 조순진
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/107 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/045 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0577 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. (a) 절연층의 일면에 동박이 적층된 동박적층판에서, 상기 동박에 산에 강한 제1 커버층과 알카리에 강한 제2 커버층을 순차적으로 적층하는 단계,(b) 상기 제2 커버층, 상기 제1 커버층 및 상기 동박적층판의 일부를 제거하여 음각을 형성하는 단계, (c) 상기 음각 및 상기 제2 커버층에 시드층을 적층하는 단계, (d) 상기 제2 커버층을 박리하여, 상기 제2 커버층의 표면에 적층된 상기 시드층의 일부를 제거하는 단계, (e) 상기 음각 내부를 도금하여 도금층을 형성하는 단계, (f) 상기 제1 커버층을 박리하는 단계, 및 (g) 상기 제1 커버층의 박리로 노출된 상기 동박을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
인쇄회로기판, 커버층, 음각
摘要翻译：公开了一种制造印刷电路板的方法。（a）在所述铜箔上顺序地层压强抗酸的第一覆盖层和第二碱性覆盖层，其中所述铜箔层压在所述绝缘层的一侧上，（b）（C）在压花角度和第二覆盖层上层压种子层;（d）剥离第二覆盖层以除去第一覆盖层和第二覆盖层; 去除层压在第二覆盖层表面上的一部分种子层;（e）在凹版内部镀覆以形成镀层;（f）剥离第一覆盖层;以及（g）除去因第一覆盖层剥离而露出的铜箔。

72. 发明授权

KR100873835B1 프린트배선판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100873835B1
公开(公告)日：2008-12-15
申请号：KR1020067017008
申请日：1998-01-05
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 타카다마사루 , 코바야시히로유키 , 치하라켄지 , 미노우라히사시 , 츠카다키요타카 , 콘도미츠히로
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/28 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00011 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H05K1/112 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/068 , H05K2201/09527 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
摘要： A manufacturing method of a printed wiring board, wherein a conductor circuit (106) is formed on the surface of an insulating substrate (107). A solder resist made of thermosetting resin is next printed on the surface of said insulating substrate (107). An insulating film (101) having a coefficient of thermal expansion equal to or smaller than 100 ppm/°C is next formed by thermally curing the solder resist. The conductor circuit (106) is next exposed by irradiating a laser beam to an opening portion forming portion in the insulating film (101) and burning-out the insulating film (101) of said opening portion forming portion and forming an opening portion (110).
摘要翻译：一种印刷电路板的制造方法，其中在绝缘基板（107）的表面上形成有导体电路（106）。接着，在所述绝缘基板（107）的表面上印刷由热固性树脂制成的阻焊剂。然后通过热固化阻焊剂形成热膨胀系数等于或小于100ppm /℃的绝缘膜（101）。接下来，通过向绝缘膜（101）的开口部形成部照射激光，使该开口部形成部的绝缘膜（101）烧掉，并形成开口部（110），使导体电路（106）暴露）。

73. 发明公开

KR1020080052394A 프린트 기판의 레이저 가공 방법 无效
标题翻译：印刷电路板激光加工方法
公开(公告)号：KR1020080052394A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020070122838
申请日：2007-11-29
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 오마에고이치 , 아오야마히로시 , 가나야야스히코
IPC分类号： H05K3/14
CPC分类号： H05K3/465 , B23K26/364 , B23K26/389 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/107 , H05K2203/0557 , H05K2203/108
摘要： A laser machining method for a printed circuit board is provided to improve machining efficiency without a smear on a bottom of a hole by irradiating an excimer laser after machining the hole through Co2 laser. A laser machining method for a printed circuit board includes the steps of: forming a hole(5a) with a predetermined depth from a surface(2a) of the printed circuit board by irradiating a first laser to a first position of the printed circuit board with an insulating layer(2) on the surface; additionally forming a hole(5) from the insulating layer of the surface to a conductor layer(3) of an inner layer in the first position by irradiating a second laser to the first position and a second position of the printed circuit board and forming a groove(6) in the second position, wherein the groove has a depth not to reach the conductor layer of the inner layer; and forming a conductor pattern by filling conductive material in the hole and the groove.
摘要翻译：提供一种用于印刷电路板的激光加工方法，通过在通过Co2激光加工孔之后照射准分子激光器来提高加工效率，而不会在孔底部产生污迹。一种用于印刷电路板的激光加工方法包括以下步骤：通过将第一激光照射到印刷电路板的第一位置，从印刷电路板的表面（2a）形成具有预定深度的孔（5a）表面上的绝缘层（2）; 另外通过将第二激光照射到印刷电路板的第一位置和第二位置，并且在印刷电路板的第二位置上形成从表面的绝缘层到内层的导体层（3）的孔（5）槽（6）处于第二位置，其中所述槽具有不能到达所述内层的导体层的深度; 以及通过在孔和槽中填充导电材料来形成导体图案。

74. 发明授权

KR100751984B1 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 失效
标题翻译：生产电子元件和电子元件的方法
公开(公告)号：KR100751984B1
公开(公告)日：2007-08-28
申请号：KR1020057017358
申请日：2004-03-18
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 고오또오마사시 , 가와사끼가오루 , 야마모또히로시 , 나까노무쯔꼬
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/16 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 방열 특성이 우수하여 저저항율화를 달성할 수 있는 동시에, 기재에 대해 도체부의 탈락 방지를 행할 수 있는 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품을 제공한다. 코어재를 갖고 적어도 한 쪽면에 도체층이 형성된 기재와, 기재의 다른 쪽 표면측으로부터 레이저 조사에 의해 형성된 비아 홀과, 도체층을 전극으로 하여 비아 홀의 내벽면에 노출되는 코어재를 덮도록 형성되는 제1 도금층과, 이 제1 도금층의 상층측에 형성되고 비아 홀의 내벽면에 밀접하는 무전해 도금층과, 무전해 도금층을 덮도록 도체층을 전극으로 하여 형성되는 제2 도금층을 구비하고, 제1 도금층과 상기 무전해 도금층과 제2 도금층으로 상기 비아 홀 내에 도체부를 구성하도록 하였다.
기재, 도금층, 도체부, 비아 홀, 코어재

75. 发明公开

KR1020070086864A 다층프린트배선판 및 그 제조방법 无效
公开(公告)号：KR1020070086864A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077015087
申请日：1999-07-30
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 히로세나오히로 , 노다코우타 , 세가와히로시 , 엔혼진 , 츠카다키요타카 , 이시다나오토 , 아사노코우지 , 쇼우다아츠시
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/4652 , B23K26/389 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0201 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/0094 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0358 , H05K2201/062 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2201/09881 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0773 , H05K2203/107 , H05K2203/121 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： An opening is made in a resin (20) with a laser to form a viahole. A copper foil (22) etched into a thin film (3 mum) to lower the heat conductivity is used as a conformal mask, thereby making an opening (20a) in the resin (20) by fewer times of irradiation with a pulse laser beam. This prevents formation of any undercut in the resin (20) on which an interlayer resin-insulating layer is to be formed, enabling improvement in the connection reliability of the viahole.

76. 发明公开

KR1020070086859A 다층프린트배선판 및 그 제조방법 失效
标题翻译： 다층프린트배선판및그제조방법
公开(公告)号：KR1020070086859A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077015080
申请日：1999-07-30
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 히로세나오히로 , 노다코우타 , 세가와히로시 , 엔혼진 , 츠카다키요타카 , 이시다나오토 , 아사노코우지 , 쇼우다아츠시
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , B23K26/389 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0201 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/0094 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0358 , H05K2201/062 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2201/09881 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0773 , H05K2203/107 , H05K2203/121 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： An opening is made in a resin (20) with a laser to form a viahole. A copper foil (22) etched into a thin film (3 mum) to lower the heat conductivity is used as a conformal mask, thereby making an opening (20a) in the resin (20) by fewer times of irradiation with a pulse laser beam. This prevents formation of any undercut in the resin (20) on which an interlayer resin-insulating layer is to be formed, enabling improvement in the connection reliability of the viahole.
摘要翻译：利用激光在树脂（20）中形成开口以形成通孔。蚀刻成薄膜（3μm）以降低导热率的铜箔（22）被用作共形掩模，由此通过用脉冲激光束照射较少次数而在树脂（20）中形成开口（20a）。这防止在所述树脂（20），其上的层间树脂绝缘层是将要形成，使在通孔的连接可靠性的提高形成的任何底切的。

77. 发明授权

KR100718393B1 다층 회로 에셈블리 및 이것의 제조방법 失效
标题翻译：多层电路组件及其制备方法
公开(公告)号：KR100718393B1
公开(公告)日：2007-05-14
申请号：KR1020057008154
申请日：2003-11-07
申请人： 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
发明人： 올슨케빈씨 , 왕앨런이
IPC分类号： H01L27/00 , H01L23/02
CPC分类号： C09D5/4488 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0179 , H05K2201/09554 , H05K2201/09609 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 다층 회로 어셈블리의 제조방법 및 이런 제조방법에 의해 제조된 다층 회로 어셈블리에 관한 것이다. 본 제조방법은 (a) 기재의 한 영역 이상이 복수 개의 바이어를 포함하는 기재를 제공하는 단계(이때 상기 영역은 500 내지 10,000 홀/inch
2 (75 내지 1550 홀/cm
2 )의 바이어 밀도를 갖는다); (b) 유전체 코팅을 기재의 노출된 모든 표면상에 적용하여 정합성 코팅을 기재 상에 형성하는 단계; 및 (c) 금속층을 기재의 모든 표면에 적용하는 단계를 포함한다. 회로화와 같은 부가적 가공 단계가 포함될 수 있다.

78. 发明公开

KR1020070029052A 절연 수지층 상의 배선 형성 방법 无效
标题翻译：用于形成绝缘树脂层的接线方法
公开(公告)号：KR1020070029052A
公开(公告)日：2007-03-13
申请号：KR1020060082674
申请日：2006-08-30
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마노다카하루 , 하라야마고사쿠 , 가토히로유키 , 고야마데츠야
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T156/10 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082
摘要： A method for forming a metal line on an insulating resin layer is provided to secure a high bonding intensity by forming a convexo-concave portion on the insulating resin layer using a desmear treatment. A thermoplastic resin film(116) of an insulating resin layer(112) and a metal part(118) are sequentially formed on an insulating substrate(110) with a metal line(114). A heating process and a pressurizing process are performed on the thermoplastic resin film and the metal part. An opening portion is formed on the metal part to expose partially the insulating resin layer. A via hole is formed on the insulating resin layer by irradiating a beam using the metal part as a mask. A desmear treatment process is performed on the via hole through the opening portion of the metal part.
摘要翻译：提供一种在绝缘树脂层上形成金属线的方法，以通过在绝缘树脂层上形成凹凸部来确保高粘接强度。在具有金属线（114）的绝缘基板（110）上依次形成绝缘树脂层（112）和金属部件（118）的热塑性树脂膜（116）。对热塑性树脂膜和金属部进行加热处理和加压处理。在金属部分上形成开口部分以部分地暴露绝缘树脂层。通过使用金属部件作为掩模照射光束，在绝缘树脂层上形成通孔。在穿过金属部件的开口部的通孔上进行去污处理。

79. 发明公开

KR1020070024366A 언더필 재료를 사용하여 전자 부품을 탑재한 기판 및 그제조 방법 无效
标题翻译：具有使用下填充材料安装的电子部件的板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070024366A
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020060078029
申请日：2006-08-18
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 마치다요시히로
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/186 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/86 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/305 , H05K2201/0195 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： A circuit board having a mounted electronic component by using an under-fill material and a method for manufacturing the circuit board are provided to increase a packaging density without a unit for physically preventing leakage of the under-fill material from the circuit board. A circuit board having a mounted electronic component includes a board main body(3), an electronic component(5), and an under-fill material(19). The electronic component is electrically connected to the board main body. The electronic component is arranged on the circuit main body. The under-fill material fills a space between the circuit main body and a surface of the electronic component. The electronic component is electrically connected to the circuit main body. A hole penetrates through a layer of the under-fill material which is leaked from a connection region of the circuit main body to the outside, so that the electronic component is electrically coupled with the board main body.
摘要翻译：提供一种具有通过使用底部填充材料安装的电子部件的电路板和用于制造电路板的方法，以增加封装密度而不用用于物理地防止欠补充材料从电路板泄漏的单元。具有安装的电子部件的电路板包括板主体（3），电子部件（5）和欠填充材料（19）。电子部件与板主体电连接。电子部件设置在电路主体上。填充不足的材料填充电路主体和电子部件的表面之间的空间。电子部件电连接到电路主体。孔穿透从电路主体的连接区域向外部泄漏的下填充材料层，使得电子部件与板主体电耦合。

80. 发明公开

KR1020060103351A 프린트배선판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060103351A
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：KR1020067017008
申请日：1998-01-05
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 타카다마사루 , 코바야시히로유키 , 치하라켄지 , 미노우라히사시 , 츠카다키요타카 , 콘도미츠히로
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/28 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00011 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H05K1/112 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/068 , H05K2201/09527 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
摘要： A solder resist comprising a thermosetting resin is printed on a surface of an insulating board (7) having a conductor circuit (6). The solder resist is then heat-cured to form an insulating film (1) having a low thermal expansion coefficient. A laser beam (2) is then applied to the portion of the insulating film in which an opening is to be formed, to burn off the same portion for forming an opening (10), whereby the conductor circuit (6) is exposed. This opening may be formed as a hole for conduction by forming a metal plating film on an inner surface thereof. It is preferable that an external connecting pad be formed so as to cover the opening. The film of coating of a metal is formed by using an electric plating lead, which is preferably cut off by a laser beam after the electric plating has finished.
摘要翻译：在具有导体电路（6）的绝缘板（7）的表面上印刷包括热固性树脂的阻焊剂。然后将阻焊剂热固化以形成具有低热膨胀系数的绝缘膜（1）。然后将激光束（2）施加到要形成开口的绝缘膜的部分，以烧掉用于形成开口（10）的相同部分，由此导体电路（6）暴露。该开口可以通过在其内表面上形成金属电镀膜而形成为导电孔。优选地，形成外部连接垫以覆盖开口。通过使用在电镀完成后优选用激光束切断的电镀铅来形成金属涂膜。

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